11月3日，比亞迪半導體董事長兼總經(jīng)理陳剛在今天的演講中分享了一組數(shù)據(jù)：“去年國內(nèi)新能源車的銷量是130萬輛，而今年大家對于新能源車的預測大約是200萬輛。但是1-9月份的數(shù)據(jù)，已經(jīng)顯示中國新能源車的數(shù)量已經(jīng)達到210萬，5月份中國新能源車的產(chǎn)銷量都突破了35萬輛。按照這個速度，今年的新能源車銷量將會達到320萬輛?！?/p>

“我們包括上下游推測，明年國內(nèi)的新能源車銷量，很可能在500-600萬輛之間?！?/p>

晶圓制造與應用端的不平衡

陳剛表示，新能源車相比于燃油車，在半導體上最基礎的就是功率器件的大規(guī)模使用，比如IGBT、電池保護管理系統(tǒng)中的一些器件。僅僅功率器件這一項，新能源車上半導體的用量就已經(jīng)至少增長一倍。再加上新能源汽車中，智能控制以及傳感器大幅增多，隨著ADAS的發(fā)展，其中圖像傳感器以及控制計算芯片的用量也會大幅增加。

陳剛認為，目前新能源汽車面臨缺芯現(xiàn)狀，原因之一是，傳統(tǒng)的晶圓制造行業(yè)中，比如車規(guī)半導體在全球最大晶圓廠中的占比不到4%，但汽車半導體在整個半導體行業(yè)中的比重是20%，而后續(xù)這個比重還會繼續(xù)增加。4%晶圓制造能力，要支援20%的應用端，差距可想而知。

他表示，衷心希望所有中國半導體行業(yè)，要從消費類，擴展到新工業(yè)戰(zhàn)略，比如新能源汽車?！败囈?guī)半導體這方面我覺得是中國可以快速增長的，除了先進工藝在消費電子中的快速增長外，汽車電子的高智能化、高集成化、高效率等，也是我們需要突破的地方。”

如何讓車規(guī)半導體行業(yè)實現(xiàn)全面快速發(fā)展？

缺芯，從半導體行業(yè)的設計、工藝、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)角度來看，在于一塊晶圓能不能做到支持更多的汽車。陳剛說道：“以IGBT為例，原本采用一片6寸晶圓只能滿足一輛車的需求，未來一片6寸或8寸晶圓，可能能夠做到1.5輛車、2輛車甚至3輛車，這樣在全球晶圓不能快速提高產(chǎn)能的情況下，大家從設計和創(chuàng)新方面能讓有限的晶圓能支持更多的需求?！?/p>

陳剛還透露，今年比亞迪會推6.0代IGBT產(chǎn)品，未來會推出7.0代，而迭代的目的，就是在同樣電流下，將密度做的更高，把芯片面積做得更小，把損耗做的更低。

據(jù)了解，從封裝的角度倆看，實際上對于功率器件來說，散熱需求是很高的。在車規(guī)產(chǎn)品封裝方面，真空焊接、超聲波焊接、復合材料、納米銀在封裝的應用、雙面散熱等等新一代技術(shù)，在車規(guī)半導體都要有廣泛應用。陳剛認為，這些技術(shù)，綜合了散熱、材料、工藝等方方面面，不是一家企業(yè)能夠做到的，而是需要集合中國所有上下游力量，才能賦能于新能源汽車。

上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作

“經(jīng)過這兩年，汽車到電動汽車的發(fā)展，特別是缺芯的情況，使得我們越來越認識到信息鏈傳遞的困境?，F(xiàn)在很多汽車終端廠商，都已經(jīng)開始與半導體上下游進行深度融合?！?/p>

傳統(tǒng)的垂直協(xié)同模式，是主機廠與Tier1溝通，Tier1跟模組廠溝通，模組廠再跟芯片廠商溝通，而芯片廠商也要與晶圓廠進行溝通。

對于未來的協(xié)同模式，陳剛認為需要整車廠和Tier1、模組廠、芯片廠商、晶圓廠共同發(fā)展?！氨葋喌犀F(xiàn)在定期會與晶圓廠進行討論，因為從晶圓廠，我們能夠拿到新的技術(shù)、新的產(chǎn)業(yè)信息，短期內(nèi)能夠讓所有晶圓廠以及芯片設計公司更加堅定新能源車的發(fā)展?！?br />
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