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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

芯片設(shè)計(jì)的光刻成本問(wèn)題

小芯片與單片的決定現(xiàn)在變得更加困難。一旦考慮到封裝成本，單片芯片的制造成本很可能會(huì)更便宜。此外，小芯片設(shè)計(jì)存在一些電力成本。在這種情況下，構(gòu)建一個(gè)大型單...

2022-07-25 標(biāo)簽：晶圓 EUV DUV 1.5k 0

穩(wěn)賺不賠的市場(chǎng)，SK海力士搶攻晶圓代工是為何？

　韓媒etnews 報(bào)導(dǎo)，SK 海力士的南韓仁川M10（12 吋晶圓廠），將在2017 年量產(chǎn)1，300 萬(wàn)畫(huà)素的CMOS。與此同時(shí)，南韓清州的M8（8...

2016-10-28 標(biāo)簽：晶圓 SK海力士 1.5k 0

東芝300mm晶圓功率半導(dǎo)體工廠竣工，產(chǎn)能將增至去年的2.5倍

5 月 24 日，日本東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置部于官網(wǎng)上發(fā)文稱(chēng)，其 300mm 晶圓功率半導(dǎo)體制造廠與辦公室已于日前正式完工。

2024-05-24 標(biāo)簽：東芝晶圓功率半導(dǎo)體 1.5k 0

全球晶圓今年爆產(chǎn)能，中國(guó)18座晶圓廠參戰(zhàn)

隨著半導(dǎo)體需求的不斷增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2024年全球晶圓產(chǎn)能有望迎來(lái)6.4%的增長(zhǎng)，達(dá)到每月超過(guò)3000萬(wàn)片。這一...

2024-01-04 標(biāo)簽：晶圓 SEMI 1.5k 0

臺(tái)積電2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布

近日，在舊金山舉辦的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上，全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電揭示了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳盡信息。據(jù)悉，相較...

2024-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓制程技術(shù) 1.5k 0

GT ASF材料能夠?qū)崿F(xiàn)最高的LED晶圓產(chǎn)量

GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究"產(chǎn)量問(wèn)題：藍(lán)寶石材料質(zhì)量對(duì)LED晶圓工藝的影響"。該報(bào)告詳述了一項(xiàng)盲型材料...

2011-10-12 標(biāo)簽：LED 晶圓 GT 1.5k 0

功率半導(dǎo)體市場(chǎng)迎飛躍，預(yù)測(cè)2035年市場(chǎng)規(guī)模將增4.7倍

近日，日本市場(chǎng)研究公司富士經(jīng)濟(jì)發(fā)布了一份備受關(guān)注的行業(yè)研究報(bào)告《功率器件晶圓市場(chǎng)的最新趨勢(shì)和技術(shù)趨勢(shì)》。該報(bào)告深入分析了功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，并預(yù)測(cè)...

2024-05-28 標(biāo)簽：晶圓功率器件功率半導(dǎo)體 1.5k 0

Wolfspeed23年三季度財(cái)報(bào)解析

市場(chǎng)需求和設(shè)計(jì)投入：22億美元預(yù)期收入，這是歷史上第三高的季度金額。Wolfspeed獲得了創(chuàng)紀(jì)錄的14億美元的Design-Win，客戶(hù)愿意將項(xiàng)目轉(zhuǎn)化...

2023-11-06 標(biāo)簽：晶圓碳化硅 Wolfspeed 1.5k 0

初創(chuàng)公司挑戰(zhàn)Nvidia的機(jī)會(huì)是什么？誰(shuí)能對(duì)Nvidia實(shí)現(xiàn)趕超？

成功的一種方式是在正確的時(shí)間出現(xiàn)在正確的地點(diǎn)（假設(shè)你足夠聰明可以識(shí)別到這個(gè)機(jī)會(huì)）。預(yù)見(jiàn)市場(chǎng)的發(fā)展是另一種方式，而創(chuàng)造市場(chǎng)則是成功的另一條路徑。Nvidi...

2023-12-22 標(biāo)簽：晶圓 NVIDIA GPU芯片 1.5k 0

SEMI報(bào)告：未來(lái)三年全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃在300mm晶圓廠設(shè)備上投資4000億美元

來(lái)源：SEMI China SEMI 美國(guó)加州時(shí)間2024年9月26日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報(bào)告（300mm Fab Outlo...

2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

東京電子在日本東北部投巨資研發(fā)領(lǐng)先四代的大容量存儲(chǔ)器

宮城公司主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)等離子蝕刻設(shè)備，用于光刻后在晶圓上形成電路圖案。此外，該公司還于2021年成立了創(chuàng)新中心，與多家企業(yè)開(kāi)展聯(lián)合研究。

2024-04-15 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓半導(dǎo)體行業(yè) 1.5k 0

長(zhǎng)電科技擬以6.24億美元收購(gòu)西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體！

3月4日晚間，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)大廠長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱(chēng)，其全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)電管理公司”）擬以6.24億美元（約合人民幣45億元）...

2024-03-05 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

云和特色工藝晶圓制造線建設(shè)項(xiàng)目奠基儀式盛大舉行

此外，麗水發(fā)布的信息中提到，深圳嘉力豐正投資發(fā)展有限公司成立于2015年，是首家專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的私募股權(quán)公司，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體個(gè)性化...

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓制造 1.5k 0

艾為車(chē)規(guī)實(shí)驗(yàn)測(cè)試中心推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級(jí)

9月，以“設(shè)計(jì)無(wú)界，造化萬(wàn)象”為主題的2023世界設(shè)計(jì)之都大會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)大會(huì)），在黃浦世博園區(qū)開(kāi)幕。大會(huì)由上海市人民政府主辦，聯(lián)合國(guó)教科文組織、中國(guó)聯(lián)合...

2023-09-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

詳解微米級(jí)顆粒清洗新技術(shù)

近年來(lái)，微米級(jí)低溫固體微粒的熱流體機(jī)械高功能性在應(yīng)用于高熱發(fā)射器件的超高熱通量冷卻技術(shù)領(lǐng)域受到關(guān)注。為了在先進(jìn)的納米技術(shù)領(lǐng)域有效利用這種低溫固體顆粒的高...

2022-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶片 1.5k 0

用于晶圓鍵合的晶圓清洗和預(yù)鍵合模塊的報(bào)告研究

摘要 DURIP撥款用于采購(gòu)等離子體激活系統(tǒng)。該系統(tǒng)的目的是通過(guò)增加鍵強(qiáng)度同時(shí)允許更低的鍵溫度來(lái)提高直接半導(dǎo)體晶片鍵的鍵質(zhì)量。獲得了EVGroup810...

2022-01-24 標(biāo)簽：晶圓光刻機(jī) 1.5k 0

中國(guó)團(tuán)隊(duì)成功實(shí)現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備技術(shù)

二維半導(dǎo)體是一種新興半導(dǎo)體材料，具有優(yōu)異的物理化學(xué)性質(zhì)，以單層過(guò)渡金屬硫族化合物為代表。與傳統(tǒng)半導(dǎo)體發(fā)展路線類(lèi)似，晶圓材料是推動(dòng)二維半導(dǎo)體技術(shù)邁向產(chǎn)業(yè)化...

2023-07-12 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體材料 1.5k 0

臺(tái)積電與三星阿聯(lián)酋晶圓廠建設(shè)之路:多重挑戰(zhàn)待解

《華爾街日?qǐng)?bào)》最新披露，全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的兩大巨頭——臺(tái)積電與三星電子，正積極與阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)（阿聯(lián)酋）政府接洽，探討在該國(guó)建立大型晶圓制造廠的可行...

2024-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.5k 0

4.晶體和振蕩器行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告(行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局)

晶體和振蕩器行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告(行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局)4.1全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及占有率分析4.1.1全球市場(chǎng)主要廠商晶體和振蕩器銷(xiāo)量（2019-2024...

2024-06-24 標(biāo)簽：振蕩器晶體晶圓 1.5k 0

泛林集團(tuán)的備件計(jì)劃助力芯片制造商提高成本效益

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2023-08-10 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓芯片制造 1.5k 0

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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