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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

安建科技推出基于七層光罩工藝的12英寸第七代IGBT芯片

近期，半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)記者從安建科技官微獲悉，安建科技將自有專利的第7層光罩工藝流程成功轉(zhuǎn)移至國內(nèi)頂級12-inch IGBT加工平臺，也是國內(nèi)首家推出基于...

2023-10-08 標簽：晶圓變頻器 igbt芯片 1.5k 0

利用全息技術(shù)在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法

本文介紹了一種利用全息技術(shù)在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法。研究人員提出了一種在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法。傳統(tǒng)上，晶圓上的微結(jié)構(gòu)加工，僅限于通過...

2024-11-18 標簽：晶圓納米全息技術(shù) 1.5k 0

中微公司推出12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona

在SEMICON China 2025展會期間，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布其自主研發(fā)...

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2019年全球Flash支出達260億美元，連續(xù)3年高于DRAM與晶圓代工支出

盡管隨著主要存儲器業(yè)者已完成或即將完成Flash存儲器產(chǎn)量擴增計劃，2019年全球半導體業(yè)者在Flash業(yè)務上的資本支出將會大幅下滑，但該支出金額仍然會...

2019-01-23 標簽：DRAM 晶圓 Flash存儲 1.5k 0

利用 Bow 與 TTV 差值于再生晶圓制作超平坦芯片的方法

摘要：本文介紹了一種利用 Bow 與 TTV 差值在再生晶圓上制作超平坦芯片的方法。通過對再生晶圓 Bow 值與 TTV 值的測量和計算，結(jié)合特定的研磨...

2025-05-21 標簽：晶圓 TTV 1.5k 0

印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設施誕生！

美國半導體設備制造商應用材料公司在印度班加羅爾開設了一個驗證中心，標志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設施誕生。

2024-03-12 標簽：半導體晶圓 1.5k 0

多維科技打造磁傳感器晶圓IDM模式制造平臺

在消費電子和游戲領(lǐng)域，精準的操控體驗一直是用戶追求的核心目標。如今，江蘇多維科技有限公司（MultiDimension Technology Co., ...

2025-03-08 標簽：傳感器晶圓霍爾傳感器 1.5k 0

LED晶圓激光刻劃技術(shù)

一、照明用LED光源照亮未來隨著市場的持續(xù)增長， LED 制造業(yè)對于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術(shù)迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具，甚者成...

2011-09-30 標簽：LED 晶圓激光刻劃 1.5k 0

群創(chuàng)2025年計劃量產(chǎn)電源IC面板級封裝產(chǎn)品

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三安出席EDICON CHINA 2024并展示新一代射頻器件制造工藝

EDICON CHINA 2024 （電子設計創(chuàng)新大會）于4月9日-10日在北京會議中心正式舉行，暌違三年有余，作為無線通信行業(yè)工程師的專業(yè)交流平臺，大...

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先進制程布局各有打算，GF/聯(lián)電爭搶晶圓榜眼

先進制程晶圓代工市場戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFO...

2013-06-11 標簽：聯(lián)電晶圓格羅方德 1.5k 0

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近期，中國臺灣四大晶圓代工廠——臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進相繼召開了2022年第三季度法說會，筆者梳理了相關(guān)內(nèi)容，試圖從中概括共性、發(fā)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)趨勢。最...

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SkyWater Q1 2024營收創(chuàng)新高，毛利率降至16.3%

數(shù)據(jù)顯示，該季收入同比增長20％至7960萬美元，創(chuàng)下歷史新高；盡管毛利率下降至16.3％，但股東凈虧損卻擴大至570萬美元，每股虧損達0.12美元。然...

2024-05-09 標簽：晶圓 ATS 1.5k 0

中芯國際第三季度收入首次突破10億美元

8英寸200mm晶圓相比于12英寸300mm晶圓雖然看起來“落后”很多，但仍有廣泛的市場應用，產(chǎn)能在近來也是越發(fā)緊張。

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全球半導體，明年暴漲20.2％

隨著代工供應商逐漸提高利用率并要求核心無晶圓廠客戶回報，明年晶圓產(chǎn)能定價將保持平穩(wěn)。由于收入出貨量與最終需求相匹配，并且區(qū)域性 ChipAct 激勵措施...

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SEMVision? G9：引領(lǐng)高產(chǎn)能缺陷檢測新時代

SE MVision? G9：引領(lǐng)高產(chǎn)能缺陷檢測新時代 ? SEMVision G9 面向邏輯、存儲器及其他器件的缺陷檢測應用，通過更可靠的成像質(zhì)量以...

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三星電子擬升級工藝，引入模塑底部填膠提升封裝工藝

據(jù)報道，三星電子擬在硅通孔（through-silicon electrode，TVS）的制造過程中引用MUF材料。TVS可以在晶圓或裸晶表面鉆出許多微...

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英飛凌科技與Wolfspeed宣布，將擴展并延長他們最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應協(xié)議。經(jīng)過這次擴展，雙方的合作新增了一項多年期...

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