全球測(cè)試設(shè)備廠愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試 （Advantest） 宣佈推出專為晶圓所開發(fā)的全新多視角量測(cè)掃描式電子顯微鏡 （MVM-SEM） 系統(tǒng)E3310，這套系統(tǒng)可在各種晶圓上量測(cè)精細(xì)接腳間距圖樣，以Adv
2012-11-22 09:13:59
1895 spacer.gif2017年12月6日，英國(guó)，倫敦 ——全球領(lǐng)先的電子元器件、連接器、微波元器件，子系統(tǒng)以及射頻產(chǎn)品生產(chǎn)商Smiths Interconnect史密斯英特康正式推出一款性能更優(yōu)化的晶片級(jí)芯片封裝測(cè)試探針頭——Volta系列探針頭。
2017-12-08 11:06:327125 自去年史密斯英特康公司架構(gòu)重組之后，業(yè)務(wù)分成了四大板塊，半導(dǎo)體測(cè)試事業(yè)部、連接器事業(yè)部和微波元器件事業(yè)部還有史密斯英特康北美Inc。 史密斯英特康北美Inc 相對(duì)比較獨(dú)立，主要負(fù)責(zé)北美地區(qū)航天和安防
2022-05-20 18:38:043424 
)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用于這些晶圓級(jí)封裝的各項(xiàng)工藝，包括光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝和濕法(Wet)工藝。
2023-11-08 09:20:1911649 
隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級(jí)先進(jìn)封裝
2023-11-30 09:23:243833 
本篇文章將探討用于晶圓級(jí)封裝(WLP)的各項(xiàng)材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級(jí)封裝中發(fā)揮著重要作用。
2023-12-15 17:20:363691 
在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝（WLP）。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射（Sputtering）工藝
2024-01-24 09:39:093633 
我們看下一個(gè)先進(jìn)封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package，WLP）。
2025-05-14 10:32:301534 
晶圓級(jí)扇出封裝（FO-WLP）通過(guò)環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴(kuò)展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
2025-06-05 16:25:572152 
對(duì)移動(dòng)，物聯(lián)網(wǎng)（IoT），汽車和工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求將推動(dòng)從2019年到2022年生產(chǎn)700,000片200mm晶圓，增長(zhǎng)14％。隨著許多設(shè)備對(duì)200mm晶圓的需求，這一增長(zhǎng)使得200mm晶圓制造廠的總產(chǎn)能達(dá)到每月650萬(wàn)片晶圓。
2019-02-16 10:04:212831 有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
時(shí)間長(zhǎng)，因此不適合I/O引腳多的封裝件。另一種技術(shù)是先置放焊球，再對(duì)預(yù)成形的焊球進(jìn)行回流焊處理，這種技術(shù)適用于引腳數(shù)多達(dá)300的封裝件。目前用得最多的兩種晶圓凸起工藝是電解或化學(xué)電鍍焊料，以及使用高精度壓印平臺(tái)
2011-12-01 14:33:02
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一，高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來(lái)越多
2020-07-07 11:04:42
` 中關(guān)村在線 據(jù)外媒Phone Arena報(bào)道，英特爾多款平板電腦CPU將于明年推出，達(dá)到擴(kuò)大產(chǎn)品的覆蓋范圍，同時(shí)也能擴(kuò)大產(chǎn)品的生產(chǎn)數(shù)量。相信在不久的明天，不管是在入門級(jí)還是旗艦級(jí)的平板電腦
2013-12-19 16:48:30
的單相控制器。高電流設(shè)備使用多相控制器，且隨著電流容量的增加，也會(huì)增加相數(shù)（以及組件的尺寸和成本）。TI的適用于50A、100A和200A應(yīng)用的模塊化電池測(cè)試儀參考設(shè)計(jì)使用50A和100A電池測(cè)試
2022-11-09 06:47:09
適用于英特爾性能設(shè)備平臺(tái)的RMC
2019-08-20 07:53:05
請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
新一代Ezairo? 7100優(yōu)化了性能、尺寸及功耗，同時(shí)提供公開可編程的架構(gòu)推動(dòng)高能效創(chuàng)新的ON推出Ezairo 7100系列集成電路及封裝的混合電路，用于高階的助聽器及聽力植入體設(shè)備。這款系統(tǒng)級(jí)
2013-11-20 15:51:30
SiC SBD 晶圓級(jí)測(cè)試 求助：需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
`晶圓測(cè)試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，在檢測(cè)頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測(cè)試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級(jí)封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測(cè)試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點(diǎn)。借用下面這個(gè)例子來(lái)理解晶圓級(jí)封裝
2011-12-01 13:58:36
親愛(ài)的先生，我想找到使用史密斯圓圖的David .M.Pozer示例11.3的系列長(zhǎng)度和開放存根長(zhǎng)度。我知道，如何找到Gamma_S和Gamma_L。我不知道，如何找到導(dǎo)納點(diǎn)Ys，以及如何繪制系列
2019-01-14 08:20:01
國(guó)外大神Nathan Iyer在Github上發(fā)布的QuickSmith可以很好的讓我們?cè)诰€分析史密斯圓圖。不僅可以分析阻抗，還能加入一系列元器件，分析插損等。你還在拿著密密麻麻的紙質(zhì)史密斯圓圖在對(duì)
2018-10-12 10:22:59
，C24用0R電阻替代，補(bǔ)貼C25 和C26，使用網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試，結(jié)果如下：很明顯，駐波SVWR偏了，阻抗也不匹配。第二步，記錄下網(wǎng)絡(luò)分析儀的史密斯圓圖三個(gè)頻點(diǎn)2400 2440 2480 三個(gè)點(diǎn)的數(shù)據(jù)
2016-11-21 19:28:55
怎么安裝適用于Linux *的OpenVINO?工具包的英特爾?發(fā)布版?
2021-09-23 08:33:34
陶瓷封裝相比，每個(gè)裸片的封裝成本可以降低一個(gè)數(shù)量級(jí)。 雖然晶圓級(jí)封裝看起來(lái)似乎很簡(jiǎn)單，但大批量生產(chǎn)所需的材料、五金|工具和專業(yè)知識(shí)直到最近才真正成功實(shí)現(xiàn)。用于圖像傳感器的第一代晶圓級(jí)封裝涉及將一塊
2018-12-03 10:19:27
有沒(méi)有適合的音頻放大器工作在5V單電源下，適用于驅(qū)動(dòng)阻抗600歐姆，200mW的雙線耳機(jī)。
2024-11-06 06:19:05
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
請(qǐng)問(wèn)TI有適用于帶寬不低于200M，輸入信號(hào)為2V VPP 的差分運(yùn)放推薦嗎？
我搜索到有該功能的有LMH9135,但是頻率過(guò)高。
如果沒(méi)有的話是不是只能用運(yùn)放自己搭建電路
2024-08-02 06:03:57
實(shí)現(xiàn)。用于圖像傳感器的第一代晶圓級(jí)封裝涉及將一塊玻璃晶圓綁定到圖像傳感器的正面，將第二塊玻璃晶圓綁定到反面(見圖2)。正面聯(lián)接用的粘合劑是專門挑選的，具有光學(xué)透明特性。封裝橫截面的均勻性確保所有的受力
2018-10-30 17:14:24
CMU200通用無(wú)線通信測(cè)試儀 生產(chǎn)廠商： ROHDE&SCHWARZ 產(chǎn)品簡(jiǎn)述： CMU200通用無(wú)線通信測(cè)試儀支持各種無(wú)線通信制式，適用于所有無(wú)線通信終端的測(cè)試，廣泛應(yīng)
2009-02-09 10:05:10970 市場(chǎng)分析：MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展
傳統(tǒng)的MEMS長(zhǎng)期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動(dòng)力則來(lái)自于
2009-12-28 10:27:25987 英飛凌推出200V和250V OptiMOS系列器件
英飛凌科技股份公司近日宣布推出200V和250V OptiMOSTM系列器件，進(jìn)一步擴(kuò)大OptiMOSTM產(chǎn)品陣容。全新200V和250V器件適用于48V系統(tǒng)
2010-01-26 09:22:571239 晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)(WLP),晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)(WLP)是什么意思
一、晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging)簡(jiǎn)介 晶圓級(jí)封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:0146790 Spansion公司宣布推出Spansion VS-R系列產(chǎn)品，幫助無(wú)線手機(jī)制造商,該系列產(chǎn)品也非常適用于蜂窩型機(jī)對(duì)機(jī)(M2M)應(yīng)用.
2011-02-15 09:02:531010 松下電工成功開發(fā)出通過(guò)晶圓級(jí)接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。
2011-08-28 11:37:221683 新唐科技新成員NUC200系列今日登場(chǎng)，適用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、安防與通訊系統(tǒng)等領(lǐng)域。
2013-03-01 09:37:222485 AVX公司發(fā)布了符合AEC－Q200規(guī)范的射頻芯片電容器系列，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)及適用于車載的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、防碰撞系統(tǒng)、汽車通信系統(tǒng)和交通警報(bào)系統(tǒng)的應(yīng)用等。
2013-04-08 09:58:231909 SD200系列隔離開關(guān)適用于終端配電系統(tǒng)隔離和功能性分?jǐn)啵捎肧200系列的統(tǒng)一設(shè)計(jì)，帶有觸頭位置指示CPI。產(chǎn)品特點(diǎn)： 1、帶有觸頭位置指示CPI 2、額定短時(shí)耐受電流lcw高達(dá)：20in 1s
2017-10-23 09:09:50
18 新型5系列MSO精巧型示波器可以提高機(jī)器診斷和自動(dòng)測(cè)試，可以更深入洞察機(jī)器內(nèi)部狀況，并且降低測(cè)試設(shè)備的空間要，也非常適用于ATE應(yīng)用。
2017-12-12 11:02:321189 2018年5月2日——意法半導(dǎo)體推出業(yè)界首款同時(shí)適用于單電阻采樣和三電阻采樣的低電壓無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器STSPIN233。該電機(jī)驅(qū)動(dòng)器纖巧緊湊，僅為3mm x 3mm的封裝內(nèi)集成有200mΩ的 1.3Arms功率級(jí)。
2018-05-06 10:25:012221 uWLSI?為中芯寧波的注冊(cè)商標(biāo)，意指“晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成”；它是中芯寧波自主開發(fā)的一種特種中后段晶圓制造技術(shù)，尤其適用于實(shí)現(xiàn)多個(gè)異質(zhì)芯片的晶圓級(jí)系統(tǒng)集成以及晶圓級(jí)系統(tǒng)測(cè)試，同時(shí)也消除了在傳統(tǒng)的系統(tǒng)封裝中所需的凸塊和倒裝焊工藝流程。
2019-02-11 15:59:185651 金升陽(yáng)近期推出適用于3W的AC/DC隔離SMD變壓器TTLS03-15B-T系列，滿足AEC-Q200汽車級(jí)認(rèn)證，隔離電壓達(dá)3000VAC，EPC13骨架，允許表面工作溫度-40℃ to +110℃，反激式變壓器，具有小體積、高性價(jià)比的特點(diǎn)。
2019-05-09 09:55:211712 
MUNICH - Karl Suss KG GmbH＆amp;公司今天宣布與硅谷的Image Technology公司合作，開發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)化9英寸掩模，用于大批量晶圓凸點(diǎn)和晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的生產(chǎn)?？傮w目標(biāo)是降低晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的掩模成本。
2019-08-13 10:48:593097 Volta獨(dú)特的設(shè)計(jì)具有極短的信號(hào)路徑，低接觸電阻，可實(shí)現(xiàn)最佳電氣性能，并且可有效的降低清潔頻率，提高了探針頭的使用壽命和延長(zhǎng)單次正常運(yùn)行時(shí)間。
2020-05-07 10:18:433312 史密斯英特康近日發(fā)布的 SpaceNXT? MWC 系列是一款高可靠的雙通道 Ku 波段隔離分配器，專為 MEO/GEO 衛(wèi)星和深空探測(cè)器的各類航空航天應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
2020-07-23 09:16:362067 全球領(lǐng)先的電子元器件、連接器、微波元器件，子系統(tǒng)以及射頻產(chǎn)品生產(chǎn)商史密斯英特康（Smiths Interconnect）宣布，擴(kuò)展其獲得專利的DaVinci高速同軸測(cè)試插座系列。 進(jìn)入智能化時(shí)代，物
2020-09-12 10:56:572210 8英寸200mm晶圓相比于12英寸300mm晶圓雖然看起來(lái)“落后”很多，但仍有廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用，產(chǎn)能在近來(lái)也是越發(fā)緊張。
2020-11-27 09:49:253335 mm 晶圓的投資不足。 如今，最先進(jìn)的芯片在 300mm 晶圓上制造。過(guò)去的幾十年，制造商一直在提升標(biāo)準(zhǔn)晶圓的尺寸，從 100mm 到 150mm 再到 200mm 和 300mm。長(zhǎng)期以來(lái)，人們一直認(rèn)為 300mm 晶圓要優(yōu)于 200mm 晶圓，因?yàn)楦蟮?b class="flag-6" style="color: red">晶圓尺寸可以減少浪費(fèi)，通常還可以提高晶
2020-12-24 10:26:222587 作為華天集團(tuán)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū)，研發(fā)的晶圓級(jí)傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級(jí)封裝、晶圓級(jí)無(wú)源器件制造技術(shù)目前已達(dá)到世界領(lǐng)先水平。
2021-01-09 10:16:095508 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試插座和測(cè)試應(yīng)用解決方案供應(yīng)商史密斯英特康今天宣布推出其應(yīng)用于外圍IC測(cè)試的Joule 20高頻測(cè)試插座。
2021-03-22 15:31:042102 全球領(lǐng)先的 半導(dǎo)體 測(cè)試插座和測(cè)試應(yīng)用解決方案供應(yīng)商史密斯英特康今天宣布推出其應(yīng)用于外圍IC測(cè)試的Joule 20高頻測(cè)試插座。 當(dāng)前隨著5G等高速通訊標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí)，新的RF芯片廣泛應(yīng)用于手機(jī)，平板
2021-03-24 18:15:142010 為可穿戴設(shè)備、通訊、無(wú)人駕駛技術(shù)應(yīng)用的射頻芯片提供出色測(cè)試性能 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試插座和測(cè)試應(yīng)用解決方案供應(yīng)商史密斯英特康宣布推出其應(yīng)用于外圍IC測(cè)試的Joule 20高頻測(cè)試插座
2021-03-30 11:46:361716 秉持技術(shù)差異化，全球電子元器件、子系統(tǒng)、微波和射頻產(chǎn)品的供應(yīng)商史密斯英特康被三菱電機(jī)株式會(huì)社委任，參與為日本宇航研究開發(fā)機(jī)構(gòu)（JAXA）開發(fā)G波段衛(wèi)星的項(xiàng)目合作。 ? ? 史密斯英特康將為該衛(wèi)星
2021-04-16 10:46:272005 Refulator：精密基準(zhǔn)電壓源是一款適用于200 mA負(fù)載的精確低噪聲穩(wěn)壓器
2021-05-27 11:24:373 全球芯片短缺主要表現(xiàn)在成熟晶圓工藝生產(chǎn)的器件，包括電源管理、MCU、RF器件、傳感器和各種分立器件等。全球200mm晶圓廠數(shù)量有限和產(chǎn)能不足是導(dǎo)致芯片短缺的一個(gè)主要原因。本文作者（顧正書/雷陽(yáng)
2021-06-17 17:50:153927 史密斯英特康是全球領(lǐng)先的關(guān)鍵半導(dǎo)體測(cè)試應(yīng)用創(chuàng)新解決方案的供應(yīng)商,其最新推出的創(chuàng)新且穩(wěn)健的Kelvin(開爾文)彈簧探針技術(shù),適用于低至 0.35 毫米間距的Kelvin測(cè)試應(yīng)用。該探針獨(dú)特的鑿尖
2021-11-18 16:00:441422 在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個(gè)芯片，然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級(jí)封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對(duì)芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個(gè)芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 晶圓級(jí)封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進(jìn)行大部分或全部的封裝、測(cè)試程序，然后再進(jìn)行安裝焊球并切割，從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。
2022-07-10 11:23:512215 許多MEMS器件需要保護(hù)，以免受到外部環(huán)境的影響，或者只能在受控氣氛或真空下運(yùn)行。當(dāng)今MEMS器件與CMOS芯片的高度集成，還需要專門用于MEMS器件的先進(jìn)晶圓級(jí)封裝解決方案。
2022-07-15 12:36:015041 
成本效益高、體積小，是同軸射頻觸點(diǎn)的替代解決方案 ? ? 秉持技術(shù)差異化的全球領(lǐng)先的電子元器件，子系統(tǒng)，微波，光學(xué)和射頻產(chǎn)品的供應(yīng)商史密斯英特康，日前宣布為醫(yī)療市場(chǎng)領(lǐng)域提供了一種新的接觸技術(shù)選項(xiàng)
2022-11-09 11:24:37906 
Plastronics是全球領(lǐng)先的為半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)領(lǐng)域提供老化測(cè)試插座和專利彈簧探針及工業(yè)定制連接器供應(yīng)商。通過(guò)此次收購(gòu)，Plastronics的技術(shù)、產(chǎn)品擴(kuò)大了史密斯英特康現(xiàn)有的產(chǎn)品線，并助力史密斯英特康實(shí)現(xiàn)成為全球半導(dǎo)體測(cè)試客戶首選合作伙伴的發(fā)展目標(biāo)。
2023-01-09 13:56:121240 。 Plastronics是全球領(lǐng)先的為半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)領(lǐng)域提供老化測(cè)試插座和專利彈簧探針及工業(yè)定制連接器供應(yīng)商。通過(guò)此次收購(gòu)，Plastronics的技術(shù)、產(chǎn)品擴(kuò)大了史密斯英特康現(xiàn)有的產(chǎn)品線，并助力史密斯英特
2023-01-10 11:45:00598 
晶圓級(jí)芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:275 本應(yīng)用筆記討論ADI公司的晶圓級(jí)封裝（WLP），并提供WLP的PCB設(shè)計(jì)和SMT組裝指南。
2023-03-08 19:23:004780 
來(lái)源；《半導(dǎo)體芯科技》雜志 作者：黃泰源、羅長(zhǎng)誠(chéng)、鐘興進(jìn)，廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 摘要 扇出晶圓級(jí)封裝廣泛應(yīng)用于手機(jī)、車載等電子產(chǎn)品上。制造過(guò)程中需要使用到暫時(shí)性基板，而移除暫時(shí)性基板最適
2023-04-28 17:44:432743 
晶圓封裝測(cè)試什么意思？ 晶圓封裝測(cè)試是指對(duì)半導(dǎo)體芯片（晶圓）進(jìn)行封裝組裝后，進(jìn)行電性能測(cè)試和可靠性測(cè)試的過(guò)程。晶圓封裝測(cè)試是半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中非常重要的一步，它可以保證芯片質(zhì)量，并確保生產(chǎn)出的芯片
2023-08-24 10:42:073376 晶圓級(jí)封裝是在整個(gè)晶圓（wafer）的級(jí)別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個(gè)芯片級(jí)別上進(jìn)行封裝。晶圓級(jí)封裝通常在晶圓制造完成后，將多個(gè)芯片同時(shí)封裝在同一個(gè)晶圓上，形成多個(gè)封裝單元。相比之下，普通封裝將單個(gè)芯片分別封裝在獨(dú)立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:575859 晶圓級(jí)封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級(jí)封裝分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點(diǎn)是在整個(gè)封裝過(guò)程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:054921 
扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級(jí)封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級(jí)封裝工藝。
2023-10-25 15:16:142051 
【科普】什么是晶圓級(jí)封裝
2023-12-07 11:34:012771 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TIDA-01042-適用于 50A、100A 和 200A 應(yīng)用的模塊化電池測(cè)試儀PCB layout 設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2024-05-11 11:30:073 史密斯圓圖的原理及應(yīng)用
2023-12-29 09:31:262210 
共讀好書 本篇文章將探討用于晶圓級(jí)封裝（WLP）的各項(xiàng)材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)（WSS）中的粘合劑，這些材料均在晶圓級(jí)封裝中發(fā)揮著重要作用。 光刻膠（Photoresists, PR
2024-02-18 18:16:312250 
共讀好書 在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝（WLP）。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射
2024-03-05 08:42:133555 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《NanoStar?晶圓級(jí)和SOT-23中的低噪聲、高PSRR、RF、200 mA低壓降線性穩(wěn)壓器TPS793數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-04-02 14:29:470 然而，英特爾目前面臨的問(wèn)題在于，后端晶圓級(jí)封裝環(huán)節(jié)的供應(yīng)瓶頸。晶圓級(jí)封裝是指在晶圓切割為晶粒之前進(jìn)行封裝的工藝，主要應(yīng)用于Meteor Lake以及未來(lái)的酷睿 Ultra處理器。
2024-04-29 11:39:57844 在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝
2024-08-21 15:10:384450 
晶圓微凸點(diǎn)封裝，更常見的表述是晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)或晶圓級(jí)凸點(diǎn)技術(shù)（Wafer Bumping），是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。以下是對(duì)晶圓微凸點(diǎn)封裝的詳細(xì)解釋：
2024-12-11 13:21:231416 AP-200，中間為晶體管檢測(cè)儀IWATSU CS-10105C，右邊為控制用計(jì)算機(jī)。三部分組成了一個(gè)測(cè)試系統(tǒng)。 下圖所示為探針臺(tái)，主要對(duì)晶圓進(jìn)行電學(xué)檢測(cè)，分為載物臺(tái)、探卡、絕緣氣體供應(yīng)設(shè)備這幾部分，載物臺(tái)用于晶圓的放置，可以兼容4~8寸的晶圓，上面有
2025-01-14 09:29:132360 
眾所周知，幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的，使用更大的晶圓存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關(guān)鍵一步，其他公司也在開發(fā) 200 毫米技術(shù)
2025-02-19 11:16:55813 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級(jí)封裝（WLP）作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢(shì)。在晶圓級(jí)封裝過(guò)程中，Bump工藝扮演著至關(guān)重要的角色。Bump，即凸塊，是晶圓級(jí)封裝中
2025-03-04 10:52:574980 
紅外探測(cè)器作為紅外熱像儀的核心部件，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、安防、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，紅外探測(cè)器的封裝形式也在不斷發(fā)展和完善。其中，晶圓級(jí)、陶瓷級(jí)和金屬級(jí)封裝是三種最常見的封裝形式，它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，適用于不同的場(chǎng)景。
2025-03-05 16:43:221116 
圓片級(jí)封裝（WLP），也稱為晶圓級(jí)封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測(cè)試程序，再進(jìn)行切割制成單顆組件的先進(jìn)封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問(wèn)世以來(lái)，已逐漸成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的主流技術(shù)，深刻改變了傳統(tǒng)封裝的流程與模式。
2025-05-08 15:09:362068 
近日，廣立微自主研發(fā)的首臺(tái)專為碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件設(shè)計(jì)的晶圓級(jí)老化測(cè)試系統(tǒng)——WLBI B5260M正式出廠。該設(shè)備的成功推出，將為產(chǎn)業(yè)鏈提供了高效、精準(zhǔn)的晶圓級(jí)可靠性篩選解決方案，助推化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟與發(fā)展。
2025-09-17 11:51:44747 
史密斯英特康（Smiths Interconnect）為市值50億美元的航空航天與國(guó)防領(lǐng)域，以及半導(dǎo)體測(cè)試、工業(yè)和醫(yī)療市場(chǎng)提供關(guān)鍵任務(wù)組件 史密斯英特康在創(chuàng)新醫(yī)療互連解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，將與
2025-10-23 10:58:005634 
適用于DLP5500 DMD的DLPC200 DLP數(shù)字控制器：特性、應(yīng)用與設(shè)計(jì)要點(diǎn) 在電子工程領(lǐng)域，數(shù)字控制器在確保設(shè)備可靠運(yùn)行和實(shí)現(xiàn)特定功能方面起著至關(guān)重要的作用。今天，我們要深入探討的是適用于
2025-12-15 14:05:02840
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