作為寧波市集成電路產(chǎn)業(yè)一園三基地的重點(diǎn)園區(qū)，芯港小鎮(zhèn)再次迎來重大發(fā)展機(jī)遇。今天上午，中芯寧波200毫米特種工藝（晶圓/芯片）N1產(chǎn)線正式投產(chǎn)，小鎮(zhèn)內(nèi)中芯寧波N2項(xiàng)目、南大光電與安集微電子也將正式動(dòng)工
2018-11-02 10:18:28
5718 ASML在IEDM 2019大會(huì)上披露，截至2019年，總共已經(jīng)使用EUV設(shè)備處理了450萬片晶圓。該公司最新的NXE：3400C系統(tǒng)每小時(shí)可生產(chǎn)170個(gè)晶圓。 從2011年到2018年末，通過
2019-12-17 13:58:486078 度營收所占的比例僅為8%。 隨著投產(chǎn)時(shí)間延長，臺(tái)積電5nm工業(yè)產(chǎn)能也會(huì)有所提高，有外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電方面預(yù)計(jì)5nm芯片將在第四季度出貨量超15萬片晶圓。 而在近日三季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，分析師也問到了5nm工藝在產(chǎn)能方面是否會(huì)超過
2020-10-18 06:58:003270 能晶圓廠。 ? 圖源：SEMI ? 這29座新的晶圓廠，有19座將在今年年底前開始建設(shè)，明年將繼續(xù)建設(shè)另外10座。預(yù)計(jì)這些新建的晶圓廠每月可以生產(chǎn)多達(dá)260萬片8英寸晶圓。 ? 值得注意的是，29座新建晶圓廠中，有16家為中國企業(yè)，其中中國大陸新建8座，臺(tái)灣
2021-06-24 09:35:404308 英特爾大約20億美元開始興建第一座450毫米（晶圓）工廠。Intel D1X工廠已經(jīng)開始使用300毫米晶圓投產(chǎn)14nm，將在今年年中發(fā)布的Haswell就會(huì)從這里源源不斷地走出來。
2013-01-22 08:44:451338 全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時(shí)，極紫外（EUV）光刻設(shè)備也進(jìn)展順利，將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。
2013-04-21 09:42:141660 一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個(gè)吋是估算值。
2016-06-02 02:39:0074110 用于整機(jī)生產(chǎn)。一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決
2018-01-23 09:01:2136368 德國慕尼黑和奧地利維也納訊——英飛凌科技股份公司準(zhǔn)備新建一座功率半導(dǎo)體工廠。作為功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌將通過此項(xiàng)投資，為其長期盈利性增長奠定基礎(chǔ)。英飛凌將在奧地利菲拉赫現(xiàn)有生產(chǎn)基地附近，新建一座全自動(dòng)化芯片工廠，用于制造300毫米薄晶圓。
2018-05-21 10:10:385599 
5月24日消息 今年以來，晶圓代工產(chǎn)能極度短缺，為因應(yīng)客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴(kuò)大投資擴(kuò)產(chǎn)，成熟制程產(chǎn)能將于 2022 年起陸續(xù)開出，并于 2023 年達(dá)到高峰期，屆時(shí)產(chǎn)能吃緊情況可望獲得
2021-05-24 15:30:594799 美元。更確切地說，SiC器件產(chǎn)業(yè)仍處于初級(jí)階段，150mm晶圓的增長潛力巨大。單從晶圓投料來看，科銳預(yù)計(jì)2023年150mm晶圓的用量將達(dá)到200萬片，如果按目前每年4.5萬片的投料量來計(jì)算，期間的復(fù)合
2019-05-12 23:04:07
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會(huì)聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
Plane）：圖中的剖面標(biāo)明了器件下面的晶格構(gòu)造。此圖中顯示的器件邊緣與晶格構(gòu)造的方向是確定的。（6）晶圓切面／凹槽（Wafer flats／notche）：圖中的晶圓有主切面和副切面，表示這是一個(gè) P 型 晶向的晶圓（參見第3章的切面代碼）。300毫米晶圓都是用凹槽作為晶格導(dǎo)向的標(biāo)識(shí)。
2020-02-18 13:21:38
買不到，200mm設(shè)備由于零配件的來源少，導(dǎo)致維護(hù)困難。這有可能導(dǎo)致二手設(shè)備的價(jià)格急劇上升，將使200mm生產(chǎn)線失去該有的吸引力?！ ?shù)據(jù)顯示，2016年年底全球有8英寸硅片月產(chǎn)能520萬片及12英寸
2017-08-23 10:14:39
4.18）。電測器在電源的驅(qū)動(dòng)下測試電路并記錄下結(jié)果。測試的數(shù)量、順序和類型由計(jì)算機(jī)程序控制。測試機(jī)是自動(dòng)化的，所以在探針電測器與第一片晶圓對準(zhǔn)后（人工對準(zhǔn)或使用自動(dòng)視覺系統(tǒng)）的測試工作無須操作員
2011-12-01 13:54:00
未必能一次投影好。因此，加工過程中要將電路設(shè)計(jì)分成多個(gè)光罩，重復(fù)上面的流程，直至蝕刻完成為止。 一片晶圓的產(chǎn)值可大可小 我們來計(jì)算一下，頂級(jí)晶圓的直徑按200毫米、一片芯片面積按100平方毫米計(jì)算，那么
2018-06-10 19:53:50
位于以色列，Jazz則在美國加州NewportBeach擁有一座晶圓廠，并與多家中國晶圓代工業(yè)者擁有產(chǎn)能合作協(xié)議。兩家公司結(jié)合之后，將擁有每年生產(chǎn)75萬片8吋晶圓的總產(chǎn)能。 Top6 Vanguard
2011-12-01 13:50:12
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
than 0.25 mm in length.裂紋 - 長度大于0.25毫米的晶圓片表面微痕。Crater - Visible under diffused illumination, a
2011-12-01 14:20:47
的情況今年內(nèi)無法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況，預(yù)期今年?duì)I運(yùn)將逐季走高，明年也持樂觀看法。目前全球每月供應(yīng)520萬片12吋硅晶圓，需求量也約520萬片，但后續(xù)需求仍持續(xù)增加，供貨商去由過去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測試
2011-12-01 14:01:36
8.7% 。盡管晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)了最新的快速增長(2022年將新增10家300毫米晶圓制造廠，2021年將新增13家) ，但晶圓行業(yè)仍然十分脆弱。從1994年到2021年全球晶圓產(chǎn)能的變化晶圓通常由設(shè)計(jì)、制造
2022-07-07 11:34:54
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
` 檢測晶圓表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力顯微鏡)。傳統(tǒng)的AFM樣品規(guī)格需小于2cm*2cm，因此在檢測時(shí)，都需破壞Wafer才能分析，卻也造成這片晶圓后續(xù)無法進(jìn)行其他實(shí)驗(yàn)分析。宜特引進(jìn)
2019-08-15 11:43:36
德國英飛凌(Infineon Technologies AG)正在與X-Fab Semiconductor Foundries AG商談出售其150毫米晶圓廠的計(jì)劃。德國X-Fab公司是一家晶圓代工廠商，英飛凌正在尋求出
2006-03-13 13:07:59367 在最近舉行的MentorGraphics用戶大會(huì)上，NVIDIAVLSI（超大規(guī)模集成電路）工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡
2012-04-26 08:51:37590 臺(tái)積電宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。
2012-09-07 09:45:421103 
香港， 2017年3月30日 - （亞太商訊） - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司（「華虹半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團(tuán)」，股份代號(hào)：1347.HK）今天宣布，公司功率器件平臺(tái)累計(jì)出貨量已突破500萬片晶圓。
2017-03-30 15:37:431163 集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，硅片是集成電路的核心主材。上海超硅項(xiàng)目包括AST綜合研究院、300毫米全自動(dòng)智能化生產(chǎn)線、450毫米中試生產(chǎn)線、先進(jìn)裝備研發(fā)中心、人工晶體研發(fā)中心等。預(yù)計(jì)，項(xiàng)目建成后可
2018-07-31 19:32:009697 將二氧化矽經(jīng)過純化,融解,蒸餾之后,制成矽晶棒,晶圓廠再拿這些矽晶棒研磨,拋光和切片成為晶圓母片.目前晶圓片越來越多的受到了應(yīng)用，本文詳細(xì)介紹了全球十大晶圓片的供應(yīng)商。
2018-03-16 15:05:0875274 格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無線通信應(yīng)用的前端模塊（FEM）帶來顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢。
2018-05-03 11:48:001821 是英飛凌最大的晶圓加工（前道）基地，預(yù)期到2021年，該基地生產(chǎn)300毫米薄晶圓的產(chǎn)能將得到充分發(fā)揮。英飛凌準(zhǔn)備將德累斯頓的自動(dòng)化與數(shù)字化概念也應(yīng)用于菲拉赫新工廠，并同時(shí)發(fā)展這兩個(gè)基地，以提高生產(chǎn)效率并確保
2018-05-21 17:18:006102 韓國第二大存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士宣布，將與中國成立新的合資企業(yè)，并于今年下半年興建新的200毫米晶圓代工生產(chǎn)線。
2018-07-17 11:33:525114 世界頭兩名集成電路用硅片制造商都集中于日本，信越(Shin-Etsu)和SUMCO，占全球60以上%；這兩家企業(yè)生產(chǎn)的大尺寸硅片（200毫米和300毫米）則占全球的70%以上，形成絕對壟斷和極高
2018-08-24 16:43:4110142 繼日本勝高、韓國LG、德國Silitronic后，全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓亦宣布擴(kuò)產(chǎn)12英寸硅晶圓。
2018-10-08 15:08:004698 SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近日公布業(yè)界第一份聚焦功率暨化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球晶圓廠資料“功率暨化合物晶半導(dǎo)體圓廠展望”（Power and Compound Fab Outlook），提供全面性的前段半導(dǎo)體晶圓廠資訊。
2018-11-28 16:13:165410 2019年松下與索尼向LGD的采購量預(yù)計(jì)將比2018年狂增六成。LGD計(jì)劃2019年生產(chǎn)400萬片電視用OLED面板，比2018年增加四成。
2018-12-17 16:37:06980 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）指出，2020年底前中國大陸整體的8吋硅晶圓供應(yīng)產(chǎn)能將達(dá)到每月130萬片（WPM），可能造成市場稍為供過于求情況，另12吋晶圓產(chǎn)量每月也預(yù)估有75萬片。
2019-01-16 10:22:275290 根據(jù)SEMI 2018年中國半導(dǎo)體硅晶圓展望報(bào)告（SEMI’s 2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report），中國計(jì)劃在2017年至
2019-02-10 11:13:001852 根據(jù)供應(yīng)鏈傳出的消息，晶圓代工龍頭臺(tái)積電 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓質(zhì)量瑕疵問題，受影響的數(shù)量有上萬片之多，且將在近期舉行會(huì)議，統(tǒng)計(jì)整個(gè)損失狀況及后續(xù)的處理事宜。對此，臺(tái)積
2019-01-29 15:44:553095 供應(yīng)鏈人士消息稱，臺(tái)積電南科Fab 14B廠晶圓質(zhì)量有問題，預(yù)估損失上萬片晶圓，影響的是主力營收的16/12nm工藝，目前臺(tái)積電正在統(tǒng)計(jì)損失和影響情況。
2019-02-11 09:26:402714 更詳細(xì)的消息稱這次晶圓污染事件發(fā)生于南科科技園的Fab 14晶圓廠，去年的病毒事件中這座晶圓廠也是被影響的工廠之一。晶圓生產(chǎn)制造是個(gè)要求非常高的過程，需要使用很多種化學(xué)原料，對純度的要求很高，而這次事故就源于進(jìn)口的化學(xué)原料沒有達(dá)到要求，使得生產(chǎn)的晶圓有瑕疵。
2019-02-11 15:47:414158 
問題是在生產(chǎn)過程中檢查不到瑕疵晶圓，只能等生產(chǎn)后才能確認(rèn)，所以臺(tái)積電目前也不知道到底影響有多大，但傳聞?chuàng)p失數(shù)量有上萬片之多——2018年臺(tái)積電生產(chǎn)的晶圓平均價(jià)格是1382美元，但是這次的晶圓廠是16/12nm工藝，還是目前比較先進(jìn)的工藝，價(jià)格顯然會(huì)更高，如果真要損失上萬片晶圓，那這次的損失也會(huì)很大
2019-02-11 16:02:075572 2018年8月，臺(tái)積電被爆廠區(qū)計(jì)算機(jī)遭病毒感染事件，引起業(yè)內(nèi)一片嘩然。時(shí)隔半年不到，臺(tái)積電又出事故了?！?019年1月28日，臺(tái)積電再次爆出位于南科的12吋晶圓廠Fab14B廠，采用不合格化學(xué)原料，導(dǎo)致上萬片晶圓報(bào)廢。
2019-02-12 09:45:222605 8 寸晶圓需求持續(xù)成長，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，全球 8 寸晶圓廠產(chǎn)能也將不斷增加，未來 4 年 8 寸晶圓廠產(chǎn)能將增加 70 萬片，增幅約 14%。
2019-02-13 16:40:238797 在臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀去年裸退之后，臺(tái)積電已經(jīng)發(fā)生兩次嚴(yán)重的生產(chǎn)事故了，去年爆出的工廠機(jī)臺(tái)中毒事件最終損失不過26億新臺(tái)幣，但是1月份爆出的晶圓污染事件要嚴(yán)重得多，最初爆料稱損失上萬片晶圓，上周有
2019-02-19 15:23:034078 
臺(tái)積電是在27日發(fā)現(xiàn)南科Fab14B廠生產(chǎn)出來的矽晶圓無電訊特性，追查發(fā)現(xiàn)，化學(xué)材料供應(yīng)商供應(yīng)不合格材料，導(dǎo)致矽晶圓出現(xiàn)瑕疵，造成上萬片晶圓報(bào)廢，該廠主要12 納米及16納米制程。臺(tái)積電表示，將對客戶說明事故原因及后續(xù)處理方式，并將產(chǎn)能拉高補(bǔ)給客戶，目前尚無調(diào)降首季財(cái)測計(jì)畫，也將對供應(yīng)商索賠。
2019-02-19 16:01:524577 由于行動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車用和工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，2019到2022年8寸晶圓廠產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增加70萬片，增幅為14%。
2019-02-21 14:07:482940 根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計(jì)，截止2018年底我國12英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約60萬片；8英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬片；6英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬片；5英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬片；4英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬片。
2019-02-21 17:59:0126721 現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號(hào)較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡單的話講，就是專門幫別人生產(chǎn)晶圓片。
2019-03-29 15:32:2719893 臺(tái)積電是在27日發(fā)現(xiàn)南科Fab14B廠生產(chǎn)出來的矽晶圓無電訊特性，追查發(fā)現(xiàn)，化學(xué)材料供應(yīng)商供應(yīng)不合格材料，導(dǎo)致矽晶圓出現(xiàn)瑕疵，造成上萬片晶圓報(bào)廢，該廠主要12 納米及16納米制程。臺(tái)積電表示，將對客戶說明事故原因及后續(xù)處理方式，并將產(chǎn)能拉高補(bǔ)給客戶，目前尚無調(diào)降首季財(cái)測計(jì)畫，也將對供應(yīng)商索賠。
2019-08-28 15:50:461664 
京東方的這款1209mm條形屏不僅將長寬比拓展到了大約20：1，而且分辨率達(dá)到了3840×160 4K級(jí)別還采用窄邊框設(shè)計(jì)，四周邊框分別只有6.4毫米、6.4毫米、5.7毫米、7.3毫米。
2019-08-04 07:27:004512 Entegris新推出的300毫米晶圓運(yùn)輸箱體積小40％，可重復(fù)使用 比標(biāo)準(zhǔn)容器小40％。該公司表示，其新的縮小前開式裝運(yùn)箱（FOSB）需要更少的面積來安全地運(yùn)輸二十五個(gè)300毫米晶圓，因?yàn)榛逯g
2020-02-14 11:30:443926 
據(jù)SEMI最新報(bào)告，2019年底，將有15個(gè)新Fab廠開工建設(shè)，總投資金額達(dá)380億美元。在全球新建的Fab廠中，約有一半用于200毫米（8英寸）晶圓尺寸。自2000年以來，芯片廠家逐漸遷移到更高
2019-09-23 16:21:165373 日前，特斯拉宣布計(jì)劃在2020年開始少量生產(chǎn)電動(dòng)卡車——Semi，不過根據(jù)特斯拉發(fā)布的圖表來看，特斯拉尚未確定該車的生產(chǎn)地。特斯拉CEO馬斯克表示，電動(dòng)卡車的目標(biāo)年產(chǎn)量為10萬輛。
2019-10-27 12:07:241041 比5nm更先進(jìn)的工藝就是3nm，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)開始建造一些生產(chǎn)設(shè)施，這些設(shè)施將用于在2023年生產(chǎn)3nm制程芯片。
2019-10-31 14:09:0028045 10月31日消息，據(jù)報(bào)道，近日，SEMI發(fā)布了至2023年的最新MEMS和傳感器晶圓制造廠（Fab）報(bào)告，報(bào)告稱，預(yù)計(jì)在2018年到2023年期間，由于通信、運(yùn)輸、醫(yī)療、移動(dòng)、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的爆發(fā)性需求，全球MEMS和傳感器晶圓制造廠的總裝機(jī)容量將增長25％，達(dá)到每月470萬片晶圓。
2019-11-03 10:20:172107 根據(jù)韓國媒體報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）的韓國子公司MKC，22日舉行第2座工廠的竣工典禮。據(jù)了解，未來在第2工廠的加入之后，其月產(chǎn)能將可達(dá)到17.6萬片晶圓。
2019-11-25 11:19:233938 在搶先推出7nm及7nm EUV工藝之后，臺(tái)積電今年又要搶先量產(chǎn)5nm工藝了，上半年的產(chǎn)能將達(dá)到1萬片晶圓/月，不過出貨的高峰期是Q3季度，產(chǎn)能將提升到7-8萬片晶圓/月，主要為蘋果、海思包攬。
2020-01-15 09:18:053229 一項(xiàng)本周公布的研究顯示，2011年至2019年生產(chǎn)的 AMD 處理器容易受到兩種新攻擊。這兩種新的攻擊影響了 CPU 內(nèi)部處理的數(shù)據(jù)的安全性，導(dǎo)致敏感信息被盜或安全特性被降級(jí)。
2020-03-10 15:22:422397 2020年3月18日，安徽富樂德長江半導(dǎo)體材料股份有限公司年產(chǎn)180萬片晶圓再生項(xiàng)目綜合樓正式封頂。
2020-03-25 16:48:565356 A14芯片，但是生產(chǎn)組裝會(huì)落后芯片幾周的時(shí)間。所以估計(jì)今年生產(chǎn)的iPhone 12大約在7000萬支左右。至于賣的好不好，要時(shí)間來證明了。
2020-09-19 11:46:272694 
據(jù)國外媒體報(bào)道，電動(dòng)汽車制造商特斯拉的上海超級(jí)工廠計(jì)劃2021年生產(chǎn)55萬輛汽車，其中包括30萬輛Model 3和25萬輛Model Y。
2020-11-10 15:07:362200 11月17日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）日前發(fā)布預(yù)測報(bào)告稱，自2020年到2024年，全球至少將增加38座300毫米量產(chǎn)晶圓工廠。
2020-11-17 12:08:323036 外媒報(bào)道稱，通用汽車宣布召回6.87萬輛在2017年至2019年生產(chǎn)的Bolt EV，該車型搭載了LG化學(xué)生產(chǎn)的電池，均為LG化學(xué)韓國Ochang工廠生產(chǎn)制造，生產(chǎn)期間為2016年5月至2019年5月。
2020-11-24 11:26:142928 經(jīng)過10個(gè)小時(shí)的緊張調(diào)試，隨著過渡輥道的緩緩滾動(dòng)，宜昌南玻光電玻璃有限公司0.18毫米超薄電子玻璃生產(chǎn)線成功達(dá)標(biāo)量產(chǎn)。 據(jù)了解，南玻集團(tuán)旗下的宜昌南玻光電玻璃有限公司是目前我國唯一可持續(xù)穩(wěn)定提供
2020-11-25 17:04:363634 三星有望獲得蘋果部分 M1 芯片的代工訂單。 目前還不清楚臺(tái)積電將為蘋果代工多少顆 M1 芯片，但外媒在最新的報(bào)道中表示，蘋果與臺(tái)積電簽訂的協(xié)議，是在四季度出貨 1.8 萬片晶圓的 M1 芯片。 不過，有外媒在報(bào)道中也表示，臺(tái)積電四季度向蘋果出貨 1.8 萬片晶圓
2020-12-10 09:00:591816 多種因素所致，內(nèi)存行業(yè)開始加大備貨力度了，然而三星這時(shí)候的動(dòng)作并不一致，他們依然計(jì)劃削減2021年的內(nèi)存投資，減少產(chǎn)能。 韓國媒體報(bào)道，三星原本計(jì)劃2021年新增內(nèi)存產(chǎn)能4萬片晶圓/月，現(xiàn)在決定將產(chǎn)能投資減少到3萬片晶圓/月，削減了1萬片晶圓
2020-12-29 09:10:002170 全球都在爭取晶圓代工產(chǎn)能的當(dāng)下，繼臺(tái)積電與三星都宣布即將在美國設(shè)立新晶圓廠之后，格芯于近日宣布，將在紐約州北部的馬爾他Fab 8晶圓廠中建立新的產(chǎn)線，用于生產(chǎn)美國國防所需要的芯片。
2021-02-20 11:50:072757 產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，臺(tái)積電5nm制程工藝的月產(chǎn)能，在去年四季度達(dá)到了9萬片晶圓，在今年上半年仍將繼續(xù)提升，將提升到每月10.5萬片晶圓。
2021-03-03 09:55:141455 瑞薩目前是第三大汽車芯片制造商，根據(jù)彭博社供應(yīng)鏈分析，豐田汽車公司是其最大的客戶之一。瑞薩在日本本土有六個(gè)生產(chǎn)基地，N3大樓是其主要的300毫米晶圓生產(chǎn)基地之一
2021-03-26 16:43:152881 南科業(yè)者指出，臺(tái)積電P14廠受到今天停電的影響，大概會(huì)有3萬片晶圓受影響，至于會(huì)不會(huì)全部報(bào)廢，還需要等臺(tái)積電進(jìn)一步評估。3萬片晶圓要看當(dāng)時(shí)制程情況，部分應(yīng)該可搶救回來，另外臺(tái)積電有保險(xiǎn)，實(shí)際損失應(yīng)該可進(jìn)一步降低。
2021-04-19 14:30:421739 LT3590：48V巴克時(shí)尚LED Drider在SC70和2毫米2毫米DFN數(shù)據(jù)Sheet
2021-05-13 19:50:57
2 英飛凌科技股份公司今日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營。
2021-09-17 17:37:271299 據(jù)Knometa Research發(fā)布的《2022年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》顯示，去年全球晶圓月產(chǎn)能達(dá)到了2143萬片，排名前五的晶圓大廠平均每月的產(chǎn)量達(dá)到了1220萬片，相比2020年增長了10%，占據(jù)了2021年晶圓總月產(chǎn)量的57%。
2022-04-12 17:33:202609 隨著技術(shù)復(fù)雜性在亞20nm節(jié)點(diǎn)上的加速，半導(dǎo)體制造成本已經(jīng)快速增加，晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一，平均而言，采用300毫米晶圓的成本比之前的200毫米晶圓降低了30
2022-05-26 16:28:321874 
和韓國SK Siltron，于去年投資了數(shù)十億美元購建新的晶圓設(shè)備，它們占據(jù)了市場份額的90%，最新的晶圓工廠于2024年才能生產(chǎn)。如今，汽車?yán)走_(dá)、家電MEMS、5G手機(jī)等這些里面大量使用200毫米晶圓
2022-06-17 16:24:081836 
TrendForce集邦咨詢調(diào)查，2021~2024年全球晶圓代工產(chǎn)能年復(fù)合成長率達(dá)11%，其中28nm產(chǎn)能在2024年將達(dá)到2022年的1.3倍，是成熟制程擴(kuò)產(chǎn)最積極的制程節(jié)點(diǎn)，預(yù)期有更多特殊制程應(yīng)用將往28nm轉(zhuǎn)進(jìn)。
2022-06-27 11:23:371588 
降低半導(dǎo)體制造成本的一個(gè)關(guān)鍵方法是采用更大直徑的晶圓。Si CMOS 制造在 90 年代經(jīng)歷了 150 毫米到 200 毫米的轉(zhuǎn)變，隨后在十年左右的時(shí)間里轉(zhuǎn)向了 300 毫米晶圓。 目前絕大多數(shù)功率
2022-07-30 15:48:401072 
近日，EMI在其半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測報(bào)告中指出，預(yù)計(jì)2022年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%，達(dá)到近14700百萬平方英寸（MSI）的歷史新高。 由于宏觀經(jīng)濟(jì)的影響，增長預(yù)計(jì)將在2023年
2022-11-08 11:33:031260 
SEMI發(fā)布報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高。
2022-11-09 14:40:511288 熱點(diǎn)新聞 1、Q2展望不佳，傳蘋果再次下修12萬片晶圓投片量 外媒日前引述半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者“手機(jī)晶片達(dá)人”爆料，稱蘋果公司日前再度下修向臺(tái)積電的晶圓投片數(shù)量，此次下修總數(shù)達(dá)12萬片，影響包含N7
2023-02-20 20:25:041072 美國加州時(shí)間2023年3月27日，SEMI在《300mm晶圓廠展望報(bào)告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)2026年將增加300mm
2023-03-29 16:47:443376 
開工建設(shè)，今年6月即將進(jìn)入試生產(chǎn)。 據(jù)悉，拜安半導(dǎo)體致力于MEMS光纖傳感器芯片的制造和研發(fā)。產(chǎn)線建成投產(chǎn)后，拜安半導(dǎo)體除了滿足拜安科技對MEMS光纖傳感器芯片的需求，還將對外開放MEMS光纖傳感器芯片研發(fā)生產(chǎn)，每年研發(fā)生產(chǎn)芯片晶圓10000-15000片。
2023-04-18 10:03:281699 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進(jìn)行制造的，使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:142510 一片晶圓可以產(chǎn)出多少芯片？第97期芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試過程，在封測廠中將
2023-05-30 17:15:039670 
在未來五年內(nèi)，英飛凌將再投入多達(dá)50億歐元進(jìn)行居林第三廠區(qū)（Module Three）的二期建設(shè)。到2030年末，這項(xiàng)投資再加上計(jì)劃在菲拉赫與居林工廠的200毫米SiC改造，有望使SiC的年營收達(dá)到約70億歐元。
2023-08-23 16:03:141276 集成電路（IC）時(shí)需要注意的十大問題。 編輯搜圖 一、一片晶圓可以生產(chǎn)多少芯片？ 生產(chǎn)一片晶圓所能得到的芯片數(shù)量取決于多個(gè)因素，包括晶圓直徑、芯片尺寸和設(shè)計(jì)布局等。以下是一些常見情況下的估計(jì)： 對于8英寸（約200毫米
2023-08-30 10:45:061022 
近日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》，報(bào)告顯示全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計(jì)2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)（以200mm當(dāng)量計(jì)算）。
2024-01-05 17:39:162180 
以全速運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，三星NAND閃存生產(chǎn)線季度晶圓投片量可超過200萬片。同時(shí)，該公司已為二至四季度設(shè)定晶圓投片量紅線，總計(jì)120萬片，使整體產(chǎn)能利用率保持在50%左右。
2024-04-16 14:55:19924 隨著技術(shù)的進(jìn)步，300毫米晶圓級(jí)平臺(tái)下的柔性光子芯片將進(jìn)一步提升其性能、降低成本，驅(qū)動(dòng)更多創(chuàng)新應(yīng)用的出現(xiàn)。同時(shí)，研究者們也在探索新的材料體系和制造方法，以滿足不斷增長的市場對靈活性和功能性更高的要求。
2024-05-27 12:52:391817 制造產(chǎn)能將在未來幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)顯著增長，預(yù)計(jì)到2025年，其月產(chǎn)能將達(dá)到驚人的1010萬片，占據(jù)全球晶圓制造總產(chǎn)能的近三分之一。
2024-06-26 11:49:413353 、SPIL）和安靠（Amkor）正在擴(kuò)大產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research最新關(guān)注全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報(bào)告，到2025年第四季度末，臺(tái)積電的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增至6.5萬片以上12英寸晶圓
2024-11-01 16:57:541187 近日，據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電南科(南部科學(xué)工業(yè)園區(qū))的Fab14和Fab18廠區(qū)遭受了地震的影響，導(dǎo)致產(chǎn)能受到一定程度的沖擊。據(jù)供應(yīng)鏈方面透露，此次地震預(yù)計(jì)將導(dǎo)致1至2萬片晶圓破損，這一數(shù)字對于
2025-01-23 11:09:02843 近日，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造業(yè)巨頭臺(tái)積電遭遇了一次突發(fā)事件。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電位于臺(tái)南的Fab14和Fab18工廠在近期發(fā)生的地震中受損，初步估計(jì)將有1至2萬片晶圓報(bào)廢。本月21日零時(shí)17分，臺(tái)灣嘉義縣
2025-01-24 11:27:29944 
眾所周知，幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的，使用更大的晶圓存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關(guān)鍵一步，其他公司也在開發(fā) 200 毫米技術(shù)
2025-02-19 11:16:55813 日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報(bào)告稱，主要用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言，隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米晶圓，要么在
2025-02-20 16:36:31817
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