在全球晶圓代工名單上，第二梯隊(duì)的格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電與中芯國際目前雖然沒有提供7nm節(jié)點(diǎn)的制程代工服務(wù)，但為了供應(yīng)更多因應(yīng)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展而造就的芯片需求，14/12nm節(jié)點(diǎn)的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系仍然不容小覷。
2019-09-11 14:00:36
12475 TE今天宣布推出一款全新的0.4毫米細(xì)間距、堆疊高度僅為0.6毫米的板對(duì)板（BtB）連接器，以滿足對(duì)更加纖薄小巧的消費(fèi)電子設(shè)備日益增長的需求。
2013-01-09 14:46:492324 英特爾大約20億美元開始興建第一座450毫米（晶圓）工廠。Intel D1X工廠已經(jīng)開始使用300毫米晶圓投產(chǎn)14nm，將在今年年中發(fā)布的Haswell就會(huì)從這里源源不斷地走出來。
2013-01-22 08:44:451338 半導(dǎo)體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達(dá)成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴
2013-03-26 17:41:471365 全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時(shí)，極紫外（EUV）光刻設(shè)備也進(jìn)展順利，將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。
2013-04-21 09:42:141660 先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺(tái)積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）日前也喊出將超前臺(tái)積電1年，于
2013-06-11 10:14:031390 三星半導(dǎo)體（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高層透露了該公司晶圓代工廠技術(shù)藍(lán)圖細(xì)節(jié)，包括將擴(kuò)展其FD-SOI產(chǎn)能，以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。
2016-04-26 11:09:151458 格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）今日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動(dòng)公司在中國市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠，以此擴(kuò)展全球制造布局。同時(shí)，該公司也將積極投資擴(kuò)展設(shè)計(jì)支持能力，以便更好地服務(wù)中國客戶。
2016-06-01 13:48:091945 報(bào)告顯示，晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺(tái)積電、格羅方德、臺(tái)聯(lián)電和中芯國際占全球市場(chǎng)總量的85%。其中，臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場(chǎng)59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際三家合并市場(chǎng)份額占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
美國加利福尼亞圣克拉拉，2017年9月20日 -- 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出面向下一代無線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK（22FDX?-rfa）解決方案，以及面向5G、汽車
2017-09-27 11:16:539380 德國慕尼黑和奧地利維也納訊——英飛凌科技股份公司準(zhǔn)備新建一座功率半導(dǎo)體工廠。作為功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌將通過此項(xiàng)投資，為其長期盈利性增長奠定基礎(chǔ)。英飛凌將在奧地利菲拉赫現(xiàn)有生產(chǎn)基地附近，新建一座全自動(dòng)化芯片工廠，用于制造300毫米薄晶圓。
2018-05-21 10:10:385600 
晶圓代工大廠格芯宣布，旗下最先進(jìn)的FinFET解決方案“12LP+”，已通過技術(shù)驗(yàn)證，目前準(zhǔn)備在紐約州馬爾他的Fab 8進(jìn)行生產(chǎn)，預(yù)計(jì)在今年下半年進(jìn)行試產(chǎn)。
2020-07-06 10:06:054200 和代工廠希望能夠保持利潤?！敖裉?，只有極少的RF SOI器件采用300mm晶圓生產(chǎn)，”Ng說?！斑@種情況的出現(xiàn)有很多原因，包括300mm RF SOI襯底的成本/可用性，以及支持后硅處理的基礎(chǔ)設(shè)施等
2017-07-13 08:50:15
和代工廠希望能夠保持利潤?！敖裉?，只有極少的RF SOI器件采用300mm晶圓生產(chǎn)，”Ng說?！斑@種情況的出現(xiàn)有很多原因，包括300mm RF SOI襯底的成本/可用性，以及支持后硅處理的基礎(chǔ)設(shè)施等
2017-07-13 09:14:06
觀點(diǎn)：隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
Plane）：圖中的剖面標(biāo)明了器件下面的晶格構(gòu)造。此圖中顯示的器件邊緣與晶格構(gòu)造的方向是確定的。（6）晶圓切面／凹槽（Wafer flats／notche）：圖中的晶圓有主切面和副切面，表示這是一個(gè) P 型 晶向的晶圓（參見第3章的切面代碼）。300毫米晶圓都是用凹槽作為晶格導(dǎo)向的標(biāo)識(shí)。
2020-02-18 13:21:38
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
和臺(tái)聯(lián)電等晶圓代工公司在擴(kuò)大200mm或300mm晶圓RF-SOI工藝產(chǎn)能。格羅方德推出300mm晶圓RF-SOI工藝，包括130nm和45nm工藝。中芯寧波將承接中芯國際的RF-SOI或其他SOI
2019-07-23 22:47:11
全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion（NASDAQ：SPSN）與專注于為互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心提供節(jié)能、可拓展系統(tǒng)解決方案的創(chuàng)新者 Virident 宣布共同開發(fā)和推出新一代存儲(chǔ)解決方案。專為
2019-07-23 07:01:13
IC設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及其他服務(wù)。公司1993年從NS收購了以色列MigdalHaemek附近的工廠，開始從事代工服務(wù)。為了擴(kuò)充在專業(yè)晶圓代工領(lǐng)域的能力，以色列TowerSemiconductor宣布收購美國
2011-12-01 13:50:12
業(yè)內(nèi)首個(gè)signoff驅(qū)動(dòng)的PrimeECO解決方案發(fā)布
2020-11-23 14:28:15
% ,為全球大一大砷化鎵晶圓代工廠商。
拜產(chǎn)線多樣化與產(chǎn)品組合優(yōu)化外,該公司毛利率穩(wěn)定維持在30~35% 左右,營業(yè)利益率與凈利率也尚屬平穩(wěn)。
2016年，公司宣布跨入光通訊市場(chǎng)，并自建EPI，主要
2019-05-27 09:17:13
公司會(huì)在200毫米晶圓的長長的等待隊(duì)伍中跳過前面的幾個(gè)位置。全球200毫米和300毫米鑄造廠激增一些公司最近宣布了新的制造措施，以緩解短缺的影響。英飛凌最近投資超過20億美元在馬來西亞庫林建造一個(gè)200毫米
2022-07-07 11:34:54
德國英飛凌(Infineon Technologies AG)正在與X-Fab Semiconductor Foundries AG商談出售其150毫米晶圓廠的計(jì)劃。德國X-Fab公司是一家晶圓代工廠商，英飛凌正在尋求出
2006-03-13 13:07:59368 安捷倫推出12 GHz 差分晶圓探測(cè)解決方案
安捷倫科技公司宣布推出 12 GHz 差分晶圓探測(cè)解決方案。該細(xì)線探針是一個(gè)高保真度、寬帶寬解決方案，允許研發(fā)和測(cè)試工程師
2010-02-23 16:49:58858 X-FAB推出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案
業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一
2010-03-05 11:43:451460 TE Connectivity (TE)公司宣布推出了適用于各種移動(dòng)和其它小封裝設(shè)備的3.5毫米壓接式A/V接口。
2011-06-03 09:34:331866 TE Connectivity （TE）公司宣布推出了適用于各種移動(dòng)和其它小封裝設(shè)備的3.5毫米壓接式A/V接口。
2011-06-07 08:40:40756 全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺(tái)幣近8800億元，龍頭臺(tái)積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，
2012-04-17 09:28:20827 在最近舉行的MentorGraphics用戶大會(huì)上，NVIDIAVLSI（超大規(guī)模集成電路）工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡
2012-04-26 08:51:37590 市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。
2012-08-23 09:11:44804 臺(tái)積電宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。
2012-09-07 09:45:421103 
X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程，這是180奈米200V MOS的獨(dú)立溝槽電介質(zhì)（SOI）代工制程。
2012-11-28 10:04:091981 全球晶圓代工業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)打到中國內(nèi)地。為就近服務(wù)中國大陸的客戶，臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電紛紛在大陸設(shè)立先進(jìn)制程晶圓廠。
2017-05-13 01:06:461685 半導(dǎo)體行業(yè)觀察：全球第二大晶圓代工廠格芯半導(dǎo)體股份有限公司宣布，正式啟動(dòng)建設(shè)12英寸晶圓成都制造基地 關(guān)鍵詞：格芯
2017-10-24 15:48:4310095 Technology Americas公司合作，成功演示了全球首個(gè)端到端LTE毫微微蜂窩解決方案?，F(xiàn)場(chǎng)演示是2011年9月為一家一線移動(dòng)服務(wù)運(yùn)營商進(jìn)行的。 端到端解決方案采用市售的LTE終端、Airvana LTE毫微微蜂窩、日立HeNB網(wǎng)關(guān)和日立推出的已面市的分組核心演進(jìn)（EPC）解決方案。
2017-12-09 05:43:011654 近日，格芯宣布了其45納米射頻SOI（45RFSOI）產(chǎn)品的正式投放，使得格芯成為第一家為未來5G基站與智能手機(jī)，以及下一代毫米波波束賦形提供300毫米射頻硅設(shè)計(jì)方案的晶圓制造商。
2018-05-11 10:43:002402 德州儀器（TI）近日宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)完全集成的電源管理解決方案，該方案也是首個(gè)在汽車和工業(yè)應(yīng)用中用于雙倍數(shù)據(jù)速率 （DDR） 2、DDR3和DDR3L存儲(chǔ)器子系統(tǒng)。TPS54116-Q1直流/直流
2018-05-01 11:13:001312 ams AG（艾邁斯）宣布其晶圓代工業(yè)務(wù)部推出專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化的傳感器技術(shù)，為晶圓代工客戶提供一整套用于開發(fā)先進(jìn)傳感器解決方案的工具，迎合如今電子行業(yè)的快速發(fā)展需要。
2018-05-08 14:35:001047 許多代工廠都在擴(kuò)大其200mm RF SOI晶圓廠產(chǎn)能，以滿足急劇增長的需求。GlobalFoundries，TowerJazz，臺(tái)積電和聯(lián)電正在擴(kuò)大300mm RF SOI晶圓產(chǎn)能，以迎接5G，爭(zhēng)搶第一波RF業(yè)務(wù)。
2018-05-29 06:08:007145 
韓國第二大存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士宣布，將與中國成立新的合資企業(yè)，并于今年下半年興建新的200毫米晶圓代工生產(chǎn)線。
2018-07-17 11:33:525115 晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無限期停止7納米制程的投資與研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002752 全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進(jìn)制程發(fā)展無限期休兵。聯(lián)電之后半導(dǎo)體大廠先進(jìn)制程競(jìng)逐又少一家，外界擔(dān)憂將對(duì)全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造成什么影響，集邦咨詢（TrendForce）針對(duì)幾個(gè)面向進(jìn)行分析。
2018-08-31 15:12:004163 全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）昨（28）日意外宣布，將無限期擱置7納米計(jì)劃。
2018-08-31 17:32:193223 全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電傳出可能會(huì)收購全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）
2018-09-16 10:59:004845 關(guān)鍵詞：SOI , 8SW , FEM , 格芯 基于成熟制造工藝的RF SOI技術(shù)達(dá)到新的里程碑，芯片出貨量超過400億 格芯今日在其年度全球技術(shù)大會(huì)(GTC)上宣布，針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的8SW
2018-10-04 00:12:01598 今年7月，高通發(fā)布首個(gè)5G天線模組QTM052毫米波天線模組和QPM 56xx 6Hz以下射頻模組，可以配合驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器使用。今日，高通分享了更多關(guān)于QTM052毫米波天線模組的信息。
2018-10-23 17:21:372970 格芯今日宣布成立全資子公司Avera Semiconductor LLC，致力于為各種應(yīng)用提供定制芯片解決方案。Avera Semi將充分利用與格芯的深厚聯(lián)系，提供14/12nm以及更成熟技術(shù)的ASIC產(chǎn)品，同時(shí)為客戶提供7nm及以下的新能力和替代代工工藝。
2018-11-01 10:52:583207 Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)，滿足當(dāng)下及未來消費(fèi)品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域的需求，確保FD-SOI技術(shù)大量供應(yīng)。
2019-01-22 09:07:00872 格芯今天宣布其先進(jìn)的硅鍺（SiGe）產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺(tái)的原型設(shè)計(jì)。這表明300mm生產(chǎn)線將形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而促進(jìn)數(shù)據(jù)中心和高速有線/無線應(yīng)用的強(qiáng)勁增長。借助格芯的300
2018-12-02 10:36:123006 關(guān)鍵詞：硅鍺 , SiGe , 格芯 業(yè)界最先進(jìn)的高速硅鍺技術(shù)目前可用于TB通信和汽車?yán)走_(dá)應(yīng)用的300mm生產(chǎn)線 格芯今天宣布其先進(jìn)的硅鍺(SiGe)產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺(tái)
2018-12-03 07:35:01695 三個(gè)月前，晶圓代工大廠格芯突然宣布擱置7納米FinFET項(xiàng)目，業(yè)內(nèi)嘩然。在臺(tái)積電、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在努力搶占7nm制程市場(chǎng)之時(shí)，格芯為何作出此舉？放棄7nm制程后，格芯未來的路又將走向何方？這是業(yè)界關(guān)心的問題。
2018-12-03 14:30:563452 全球行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）昨天登場(chǎng)，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）展示5G相關(guān)射頻解決方案，格芯也深耕射頻SOI晶圓代工技術(shù)平臺(tái)。
2019-02-26 16:24:034195 現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號(hào)較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡(jiǎn)單的話講，就是專門幫別人生產(chǎn)晶圓片。
2019-03-29 15:32:2719900 格芯宣布已就安森美半導(dǎo)體收購格芯位于美國紐約州東菲什基爾的300mm工廠達(dá)成最終協(xié)議。
2019-04-24 13:58:012894 2019年4月22日，安森美半導(dǎo)體和格芯半導(dǎo)體聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)就安森美半導(dǎo)體收購格芯半導(dǎo)體位于紐約東菲什基爾的300毫米晶圓廠（格芯半導(dǎo)體工廠內(nèi)部編號(hào)Fab 10）達(dá)成最終收購協(xié)議。
2019-04-25 14:37:553793 昨日，美滿電子（Marvell）宣布與格芯（GLOBALFOUNDRIES）已達(dá)成協(xié)議，將收購格芯專用集成電路（ASIC）業(yè)務(wù)Avera Semiconductor。與此同時(shí)，Marvell還與格芯簽署了新長期晶圓供應(yīng)協(xié)議。
2019-05-21 17:19:405205 格芯與Soitec簽署多項(xiàng)長期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)增長性需求，協(xié)議確保了300毫米晶圓的大批量供應(yīng)，以支持眾多快速增長細(xì)分市場(chǎng)中的各類客戶應(yīng)用。
2019-06-11 09:51:00728 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長期的300 mm SOI芯片長期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺(tái)日益增長的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
2019-06-11 16:47:333991 由現(xiàn)行SOI（Silicon on Insulator）晶圓與代工制造情形，可大致了解SOI變化趨勢(shì)及重點(diǎn)地區(qū)，并借此探討目前的發(fā)展現(xiàn)況與未來規(guī)劃。
2019-06-19 16:35:2710247 京東方的這款1209mm條形屏不僅將長寬比拓展到了大約20：1，而且分辨率達(dá)到了3840×160 4K級(jí)別還采用窄邊框設(shè)計(jì)，四周邊框分別只有6.4毫米、6.4毫米、5.7毫米、7.3毫米。
2019-08-04 07:27:004512 Entegris新推出的300毫米晶圓運(yùn)輸箱體積小40％，可重復(fù)使用 比標(biāo)準(zhǔn)容器小40％。該公司表示，其新的縮小前開式裝運(yùn)箱（FOSB）需要更少的面積來安全地運(yùn)輸二十五個(gè)300毫米晶圓，因?yàn)榛逯g
2020-02-14 11:30:443926 
Qualcomm Incorporated全資子公司Qualcomm Technologies， Inc.宣布推出面向驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Qualcomm QTM527毫米波天線
2019-09-23 17:33:404539 階的300毫米（12英寸）的晶圓產(chǎn)線，200毫米晶圓尺寸生產(chǎn)線數(shù)量停滯不前，自2007年登頂后，其生產(chǎn)線數(shù)量逐漸開始下滑，市場(chǎng)隨之出現(xiàn)供應(yīng)緊張狀態(tài)。如今，200毫米晶圓尺寸生產(chǎn)線再次迎來小幅度增長。
2019-09-23 16:21:165373 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出基于公司22納米 FD－SOI （22FDX）平臺(tái)的可微縮嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器（eMRAM）技術(shù)。作為業(yè)界最先進(jìn)的嵌入式內(nèi)存解決方案，格芯22FDXeMRAM，為消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)控制器、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及汽車等廣泛應(yīng)用提供優(yōu)越的性能和卓越可靠性。
2019-10-21 11:40:161136 才與臺(tái)積電進(jìn)行專利訴訟官司和解，并簽訂10年交互授權(quán)協(xié)議的晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，與IC設(shè)計(jì)廠SiFive正在合作研發(fā)將高頻寬存儲(chǔ)器（HBM2E）運(yùn)用于格芯最近宣布
2019-11-06 15:59:553627 據(jù)路透社報(bào)道，英特爾最近將晶圓代工廠格芯的前 CTO Gary Patton 招致麾下。據(jù)報(bào)道，在更早之前，Gary Patton 在 IBM 芯片部門工作多年。這是英特爾近年來從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手處挖來的又一個(gè)專家。
2019-12-13 15:18:583087 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
2020-02-25 17:11:123839 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來將進(jìn)一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 格芯的8SW RF-SOI的客戶為6 GHz以下5G智能手機(jī)的主流FEM供應(yīng)商。
2020-11-11 10:04:211059 11月17日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告稱，自2020年到2024年，全球至少將增加38座300毫米量產(chǎn)晶圓工廠。
2020-11-17 12:08:323037 11月24日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，2021年，8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)將至多上漲40%。 業(yè)內(nèi)消息人士稱，2021年，8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)將上調(diào)20-40%。今年第四季度，包括聯(lián)華電子、格芯
2020-11-24 16:06:192448 業(yè)內(nèi)消息人士稱，2021年，8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)將上調(diào)20-40%。今年第四季度，包括聯(lián)華電子、格芯和世界先進(jìn)（Vanguard International Semiconductor，簡(jiǎn)稱VIS）在內(nèi)的純代工企業(yè)將8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)提高了約10%-15%。
2020-11-30 14:40:252594 晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，訂單能見度直達(dá)明年第二季底，除了龍頭大廠臺(tái)積電表明不漲價(jià)，包括聯(lián)電、世界先進(jìn)等已針對(duì)第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調(diào)漲價(jià)格。由于美國發(fā)布中芯禁令后，8吋晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)
2020-12-28 11:18:232656 
博世之所以選擇格芯作為下一代毫米波汽車?yán)走_(dá)的合作伙伴，是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">格芯在射頻和毫米波特殊工藝半導(dǎo)體代工解決方案方面處于領(lǐng)先地位。格芯22FDX射頻解決方案具備出色的性能、功耗和廣泛的功能集成能力，是汽車?yán)走_(dá)的理想半導(dǎo)體解決方案。
2021-03-17 10:08:382565 瑞薩目前是第三大汽車芯片制造商，根據(jù)彭博社供應(yīng)鏈分析，豐田汽車公司是其最大的客戶之一。瑞薩在日本本土有六個(gè)生產(chǎn)基地，N3大樓是其主要的300毫米晶圓生產(chǎn)基地之一
2021-03-26 16:43:152882 當(dāng)下，全球市場(chǎng)對(duì)晶圓代工產(chǎn)能需求的迫切程度達(dá)到了歷史最高點(diǎn)，在此背景下，不只是傳統(tǒng)晶圓代工廠，一些IDM大廠也相繼擴(kuò)大投資，如英特爾宣布將重點(diǎn)投入晶圓代工業(yè)務(wù)，SK海力士也宣布將擴(kuò)大投入晶圓代工
2021-05-24 10:45:272569 5月27日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，上月外媒就曾援引消息人士的透露報(bào)道稱，全球第三大芯片代工商格羅方德（業(yè)界通常稱“格芯”）的擁有者，正籌備其在美國IPO，估值200億美元。 而在最新的報(bào)道中，外媒又給
2021-05-28 10:24:481898 晶圓廠商環(huán)球晶圓，簽署了8億美元的供應(yīng)協(xié)議。格羅方德與環(huán)球晶圓簽署8億美元合作協(xié)議的消息，是兩家公司在官網(wǎng)上宣布的。 從兩家公司在官網(wǎng)公布的消息來看，環(huán)球晶圓將增加12英寸SOI晶圓的產(chǎn)量，擴(kuò)充他們?cè)诿芴K里州晶圓廠8英寸
2021-06-26 16:59:35472 制造商格芯（GLOBALFOUNDRIES）達(dá)成一項(xiàng)8億美元的協(xié)議，在GWC位于密蘇里州奧法隆的MEMC工廠增加300毫米硅絕緣體（SOI）晶圓生產(chǎn)，并擴(kuò)大現(xiàn)有的200毫米SOI晶圓生產(chǎn)。 GWC生產(chǎn)的硅片是半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料，也是格芯供應(yīng)鏈中不可或缺的一部分。這些硅片用于打造格芯晶圓
2021-06-17 16:36:402813 英飛凌科技股份公司今日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營。
2021-09-17 17:37:271299 格芯（納斯達(dá)克股票代碼：GFS）近日在年度格芯技術(shù)峰會(huì)（GTS）上宣布推出GF Connex，這是一個(gè)功能豐富的射頻（RF）技術(shù)解決方案產(chǎn)品組合，該系列解決方案功能先進(jìn)而全面，可助力實(shí)現(xiàn)下一代無線連接。
2022-05-25 14:46:582125 隨著技術(shù)復(fù)雜性在亞20nm節(jié)點(diǎn)上的加速，半導(dǎo)體制造成本已經(jīng)快速增加，晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一，平均而言，采用300毫米晶圓的成本比之前的200毫米晶圓降低了30
2022-05-26 16:28:321874 
根據(jù)合作框架協(xié)議，中芯國際將在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。項(xiàng)目擬選址西青開發(fā)區(qū)賽達(dá)新興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)。規(guī)劃建設(shè) 產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，可提供28納米~180納米不同技術(shù) 節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
2022-08-29 11:31:413730 SEMI發(fā)布報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高。
2022-11-09 14:40:511288 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)外媒的最新報(bào)道，晶圓代工大廠格芯（Global Foundries）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周五正式向員工發(fā)送內(nèi)部信，宣布即將開始裁員。同時(shí)，為了能夠降低運(yùn)營成本，格芯還將
2022-11-15 07:15:11935 我們檢查戰(zhàn)略成本和價(jià)格模型建模結(jié)果的一種方法是將臺(tái)積電300mm晶圓廠的建模支出與其報(bào)告的支出進(jìn)行比較。自21世紀(jì)初以來，臺(tái)積電幾乎所有的資本支出都在300毫米晶圓廠上，戰(zhàn)略模型涵蓋了臺(tái)積電的每一個(gè)300毫米晶圓工廠。
2023-04-24 09:38:112293 
Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進(jìn)行制造的，使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:142510 近日，上海微系統(tǒng)所魏星研究員團(tuán)隊(duì)在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進(jìn)展，制備出了國內(nèi)第一片300mm 射頻（RF）SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:452112 
多晶硅層用作電荷俘獲層是RF-SOI中提高器件射頻性能的關(guān)鍵技術(shù)，晶粒大小、取向、晶界分布、多晶硅電阻率等參數(shù)與電荷俘獲性能有密切的關(guān)系；此外，由于多晶硅/硅的復(fù)合結(jié)構(gòu)，使得硅晶圓應(yīng)力極難控制。
2023-11-21 15:22:102536 在過去的幾年里，200mm設(shè)備在市場(chǎng)上一直供不應(yīng)求，但現(xiàn)在整個(gè)300mm供應(yīng)鏈也出現(xiàn)了問題。傳統(tǒng)上，300毫米設(shè)備的交貨時(shí)間為三到六個(gè)月，而特定系統(tǒng)的交貨時(shí)間更長。然而，如今，采購極紫外(EUV)光刻掃描儀可能需要一年或更長時(shí)間。沉積、蝕刻和其他系統(tǒng)的交付周期也很長。
2023-12-20 13:31:32922 
盡管聯(lián)電和格芯總體市場(chǎng)份額相當(dāng)微薄，約只有6%，受到終端設(shè)備需求下滑及庫存調(diào)整的影響，預(yù)計(jì)2024年發(fā)展較為謹(jǐn)慎。中芯國際躋身全球前五大晶圓代工廠之列，市場(chǎng)份額為5%。與此同時(shí)，智能手機(jī)領(lǐng)域相關(guān)元器件的需求預(yù)計(jì)將短時(shí)間內(nèi)得到提升。
2024-03-28 15:50:45975 英特爾在《自然》雜志上發(fā)表的研究展示了單電子控制下高保真度和均勻性的量子比特。 英特爾在《自然》雜志發(fā)表題為《檢測(cè)300毫米自旋量子比特晶圓上的單電子器件》的研究論文，展示了領(lǐng)先的自旋量子比特均勻性
2024-05-16 15:53:19729 隨著技術(shù)的進(jìn)步，300毫米晶圓級(jí)平臺(tái)下的柔性光子芯片將進(jìn)一步提升其性能、降低成本，驅(qū)動(dòng)更多創(chuàng)新應(yīng)用的出現(xiàn)。同時(shí)，研究者們也在探索新的材料體系和制造方法，以滿足不斷增長的市場(chǎng)對(duì)靈活性和功能性更高的要求。
2024-05-27 12:52:391817 日本半導(dǎo)體材料巨頭信越化學(xué)近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，成功研發(fā)并制造出專用于氮化鎵（GaN）外延生長的300毫米（即12英寸）晶圓，標(biāo)志著公司在高性能半導(dǎo)體材料領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。此次推出的QST
2024-09-10 17:05:241948 眾所周知，幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的，使用更大的晶圓存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關(guān)鍵一步，其他公司也在開發(fā) 200 毫米技術(shù)
2025-02-19 11:16:55813 日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報(bào)告稱，主要用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言，隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米晶圓，要么在
2025-02-20 16:36:31821 提供服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者EV集團(tuán)(EV Group,簡(jiǎn)稱EVG)今日發(fā)布下一代GEMINI?自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng),專為300毫米(12英寸)晶圓量產(chǎn)設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)的核心升級(jí)為全新開發(fā)的高精度強(qiáng)力鍵合模塊,在滿足全球
2025-03-20 09:07:58890 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)外媒的最新報(bào)道，晶圓代工大廠格芯（Global Foundries）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周五正式向員工發(fā)送內(nèi)部信，宣布即將開始裁員。同時(shí)，為了能夠降低運(yùn)營成本，格芯還將
2022-11-15 01:39:002628
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