ASML在IEDM 2019大會(huì)上披露，截至2019年，總共已經(jīng)使用EUV設(shè)備處理了450萬片晶圓。該公司最新的NXE：3400C系統(tǒng)每小時(shí)可生產(chǎn)170個(gè)晶圓。 從2011年到2018年末，通過
2019-12-17 13:58:48
6078 英特爾大約20億美元開始興建第一座450毫米（晶圓）工廠。Intel D1X工廠已經(jīng)開始使用300毫米晶圓投產(chǎn)14nm，將在今年年中發(fā)布的Haswell就會(huì)從這里源源不斷地走出來。
2013-01-22 08:44:451338 2020年全球十大突破技術(shù)，2018-12-28 08:11:39盤點(diǎn)這一年的核心技術(shù)：22納米光刻機(jī)、450公斤人造藍(lán)寶石、0.12毫米玻璃、大型航天器回收、盾構(gòu)機(jī)“棄殼返回”、遠(yuǎn)距離虹膜識(shí)別
2021-07-28 09:17:55
，之后經(jīng)過物鏡投射到曝光臺(tái)，這里放的就是8寸或者12英寸晶圓，上面涂抹了光刻膠，具有光敏感性，紫外光就會(huì)在晶圓上蝕刻出電路?！ 《す馄髫?fù)責(zé)光源產(chǎn)生，而光源對(duì)制程工藝是決定性影響的，隨著半導(dǎo)體工業(yè)節(jié)點(diǎn)
2020-07-07 14:22:55
Plane）：圖中的剖面標(biāo)明了器件下面的晶格構(gòu)造。此圖中顯示的器件邊緣與晶格構(gòu)造的方向是確定的。（6）晶圓切面／凹槽（Wafer flats／notche）：圖中的晶圓有主切面和副切面，表示這是一個(gè) P 型 晶向的晶圓（參見第3章的切面代碼）。300毫米晶圓都是用凹槽作為晶格導(dǎo)向的標(biāo)識(shí)。
2020-02-18 13:21:38
高速公路系統(tǒng)。進(jìn)行晶圓測(cè)試：使用參考電路圖案和每一塊芯片進(jìn)行功能性測(cè)試，然后丟棄瑕疵內(nèi)核。將晶圓切割成塊，尺寸300毫米/12英寸，每一塊就是一個(gè)處理器的內(nèi)核(Die)。圖為Core i7的核心。封裝CPU：將
2017-05-04 21:25:46
TEL:***回收拋光片、光刻片、晶圓片碎片、小方片、牙簽料、藍(lán)膜片回收晶圓片硅片回收/廢硅片回收/單晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太陽能電池片/半導(dǎo)休硅片回收
2011-04-15 18:24:29
【作者】：呂鵬;劉春芳;張潮海;趙永蓬;王騏;賈興;【來源】：《強(qiáng)激光與粒子束》2010年02期【摘要】：描述了Z箍縮放電等離子體極紫外光源系統(tǒng)中的主脈沖電源,給出了主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),重點(diǎn)介紹了三級(jí)磁
2010-04-22 11:41:29
為了跟上200毫米和300毫米晶圓需求激增的步伐，主要制造商正在全球投資新的晶圓廠從歷史上看，晶圓的尺寸一直在穩(wěn)步增長(zhǎng)。從1972年的76毫米開始，最新的晶圓尺寸分別為450毫米和675毫米。晶圓
2022-07-07 11:34:54
紫外光通信系統(tǒng)是一種新型的通信手段，與常規(guī)的通信系統(tǒng)相比，有很多優(yōu)勢(shì)。由于紫外線主要以散射方式傳播，并且傳播路徑有限，采用紫外光通信系統(tǒng)具有一定的繞過障礙物的能力，非常適用于近距離抗干擾的通信環(huán)境
2019-06-18 08:00:06
傳感器的頭是跟鐵絲，鐵絲頭，能識(shí)別1-3毫米內(nèi)的鐵片
2016-04-29 08:48:05
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，LED制造業(yè)對(duì)于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術(shù)迅速成為L(zhǎng)ED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?！ 〖?b class="flag-6" style="color: red">光刻
2011-12-01 11:48:46
長(zhǎng)期收購藍(lán)膜片.藍(lán)膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍(lán)膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
Intel新款32nm CPU上市 平臺(tái)產(chǎn)品緊隨其后
Intel的32nm Clarkdale桌面處理器就已經(jīng)開始出現(xiàn)在市面上，拔得頭籌的依然是日本秋葉原。與此同時(shí)，來自Intel、
2010-01-11 09:31:391952 
新式半導(dǎo)體光刻技術(shù)中，極紫外光刻(EUV)被認(rèn)為是最有前途的方法之一，不過其實(shí)現(xiàn)難度也相當(dāng)高，從上世紀(jì)八十年代開始探尋至今已經(jīng)將近三十年， 仍然未能投入實(shí)用。極紫外光
2010-06-17 17:27:381823 在最近舉行的MentorGraphics用戶大會(huì)上，NVIDIAVLSI（超大規(guī)模集成電路）工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡
2012-04-26 08:51:37590 臺(tái)大土木系「高科技廠房設(shè)施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進(jìn)駐竹北分部校區(qū)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)，預(yù)期將在3至5年內(nèi)進(jìn)入18寸（450mm）晶圓之量產(chǎn)及14奈米之制程。
2012-05-09 08:40:09904 臺(tái)積電宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。
2012-09-07 09:45:421103 
在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會(huì)中，臺(tái)積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時(shí)程。
2012-09-24 09:13:001288 ? 前些天，新聞曝光的中芯國(guó)際花了1．2億美元從荷蘭ASML買來一臺(tái)EUV極紫外光刻機(jī)，未來可用于生產(chǎn)7nm工藝芯片，而根據(jù)最新消息稱，長(zhǎng)江存儲(chǔ)也迎來了自己的第一臺(tái)光刻機(jī)，國(guó)產(chǎn)SSD固態(tài)硬盤將迎來重大突破。
2018-06-29 11:24:0010089 納米電子與數(shù)字技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新中心 IMEC 與美國(guó)楷登電子( Cadence) 公司聯(lián)合宣布，得益于雙方的長(zhǎng)期深入合作，業(yè)界首款 3nm 測(cè)試芯片成功流片。該項(xiàng)目采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)。
2018-03-19 15:08:308957 格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無線通信應(yīng)用的前端模塊（FEM）帶來顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢(shì)。
2018-05-03 11:48:001821 臺(tái)積電明年上半年將獨(dú)步同業(yè)，成為全世界第一家采用最先進(jìn)的極紫外光（EUV）微影設(shè)備完成量產(chǎn)的晶圓代工廠，助攻臺(tái)積電橫掃全球多數(shù)第五代行動(dòng)通訊（5G）及人工智能（AI）關(guān)鍵芯片訂單，穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座。
2018-07-23 16:20:003981 
荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML日前表示，該公司2018年將出貨20套極紫外光(EUV)光刻機(jī)，該數(shù)量預(yù)期在2019年將增加到30套以上。
2018-07-27 18:34:453934 亞化咨詢數(shù)據(jù)顯示，2017年Shin-Etsu、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic AG、SK Siltron五家生產(chǎn)商半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)總和為87.1億美元。Shin-Etsu 仍為全球最大的半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商，2017約占總份額的30%；SUMCO緊隨其后，約占27%。
2018-09-28 17:05:0414604 今年4月開始，臺(tái)積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產(chǎn)，蘋果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或?qū)?huì)使用它制造，但仍在使用傳統(tǒng)的深紫外光刻(DUV)技術(shù)。
2018-10-17 15:44:565426 對(duì)于延期交付的產(chǎn)品類型，ASML并沒有披露。但是按照早前計(jì)劃，ASML將在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)。如若此時(shí)ASML延期交貨，則勢(shì)必會(huì)將攸關(guān)臺(tái)積電、三星7納米產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)度。
2018-12-06 14:27:493331 全球三大晶圓代工廠臺(tái)積電、英特爾、三星，最快將在2019年導(dǎo)入極紫外光微影技術(shù)（EUV），值得注意的是，全球可提供EUV光罩盒的業(yè)者只有兩家，家登是其中之一，且家登已經(jīng)通過艾司摩爾（ASML）認(rèn)證，此舉無疑宣告，家登今年EUV光罩盒將大出貨，公司更透露，接單強(qiáng)勁，目前已有供給告急壓力。
2019-01-03 11:16:374799 IC Insights發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2018年上半年加密貨幣的繁榮幫助中國(guó)的純晶圓代工市場(chǎng)2018年的總銷售額增長(zhǎng)了41%。
2019-01-10 14:05:202588 
衡量產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度的另一維度是論文產(chǎn)出量。1998年至2018年間，全球人工智能領(lǐng)域論文產(chǎn)出量最多是美國(guó)，達(dá)14.91萬篇，中國(guó)以14.18萬篇緊隨其后，英國(guó)、德國(guó)、印度分列三至五位。
2019-01-15 17:35:545219 臺(tái)積電官方宣布，已經(jīng)開始批量生產(chǎn)7nm N7+工藝，這是臺(tái)積電第一次、也是行業(yè)第一次量產(chǎn)EUV極紫外光刻技術(shù)，意義非凡，也領(lǐng)先Intel、三星一大步。
2019-05-28 11:20:413960 臺(tái)積電官方宣布，已經(jīng)開始批量生產(chǎn)7nm N7+工藝，這是臺(tái)積電第一次、也是行業(yè)第一次量產(chǎn)EUV極紫外光刻技術(shù)，意義非凡。
2019-05-28 16:18:244210 AI-Benchmark跑分網(wǎng)站最近公布了最新的芯片AI性能跑分榜單，紫光展銳的虎賁T710以28097分的優(yōu)異成績(jī)摘得狀元之席，高通驍龍855 plus以24553分奪榜眼之位，緊隨其后的是華為海思麒麟810以23944獲探花之名。
2019-08-01 11:50:0612116 
京東方的這款1209mm條形屏不僅將長(zhǎng)寬比拓展到了大約20：1，而且分辨率達(dá)到了3840×160 4K級(jí)別還采用窄邊框設(shè)計(jì)，四周邊框分別只有6.4毫米、6.4毫米、5.7毫米、7.3毫米。
2019-08-04 07:27:004512 Entegris新推出的300毫米晶圓運(yùn)輸箱體積小40％，可重復(fù)使用 比標(biāo)準(zhǔn)容器小40％。該公司表示，其新的縮小前開式裝運(yùn)箱（FOSB）需要更少的面積來安全地運(yùn)輸二十五個(gè)300毫米晶圓，因?yàn)榛逯g
2020-02-14 11:30:443926 
8月19日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月18日，美國(guó)數(shù)據(jù)創(chuàng)新中心（Center for Data Innovation）發(fā)布針對(duì)中國(guó)、美國(guó)和歐洲三大地區(qū)的人工智能發(fā)展報(bào)告，報(bào)告顯示，目前美國(guó)在AI發(fā)展中仍然保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，中國(guó)緊隨其后，歐盟排名第三。
2019-08-20 09:03:215771 據(jù)SEMI最新報(bào)告，2019年底，將有15個(gè)新Fab廠開工建設(shè)，總投資金額達(dá)380億美元。在全球新建的Fab廠中，約有一半用于200毫米（8英寸）晶圓尺寸。自2000年以來，芯片廠家逐漸遷移到更高
2019-09-23 16:21:165373 三星宣布，位于韓國(guó)京畿道華城市的V1工廠已經(jīng)開始量產(chǎn)7nm 7LPP、6nm 6LPP工藝，這也是全球第一座專門為EUV極紫外光刻工藝打造的代工廠。
2020-02-21 16:19:052868 在晶圓代工龍頭臺(tái)積電將于2020年正式量產(chǎn)5納米制程，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星也在追趕的情況下，目前兩家公司也在積極研發(fā)更先進(jìn)的3納米制程。這些先進(jìn)半導(dǎo)體制程能研發(fā)成功，且讓未來生產(chǎn)良率保持一定水準(zhǔn)，光刻機(jī)絕對(duì)是關(guān)鍵。
2020-02-21 20:05:543890 2月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布了一份涵蓋2019年智能音箱行業(yè)的新報(bào)告，報(bào)告顯示，2019年，全球智能音箱出貨量達(dá)到1.469億部，同比增長(zhǎng)70%，創(chuàng)下新紀(jì)錄，而亞馬遜仍然遙遙領(lǐng)先，谷歌緊隨其后。
2020-03-03 11:09:07940 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片的制造過程中，光刻機(jī)是必不可少的設(shè)備，在芯片工藝提升到7nm EUV、5nm之后，極紫外光刻機(jī)也就至關(guān)重要。
2020-03-07 10:50:592349 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片的制造過程中，光刻機(jī)是必不可少的設(shè)備，在芯片工藝提升到7nm EUV、5nm之后，極紫外光刻機(jī)也就至關(guān)重要。
2020-03-07 14:39:545816 3月11日消息，IDC最新發(fā)布了全球2019年可穿戴市場(chǎng)報(bào)告。報(bào)告顯示，2019年，蘋果穩(wěn)居全球可穿戴市場(chǎng)第一，小米緊隨其后，成為全球第二大、國(guó)內(nèi)第一大智能可穿戴品牌。三星、華為、Fitbit分列三四五位。
2020-03-12 08:59:501011 
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)光刻系統(tǒng)供應(yīng)商ASML（阿斯麥）去年交付了26臺(tái)極紫外光刻機(jī)（EUV），調(diào)查公司Omdia表示，其中約一半面向大客戶臺(tái)積電。ASML此前公布，2019年，共向客戶交付了26
2020-04-09 11:20:062845 對(duì)于芯片制造廠商來說，光刻機(jī)的重要性不言而喻，尤其是目前芯片制造工藝已經(jīng)提升至5nm和3nm之后，極紫外光刻機(jī)就顯得更為重要。而ASML作為全球唯一有能力制造極紫外光刻機(jī)的廠商，他的一舉一動(dòng)，牽動(dòng)著所有相關(guān)產(chǎn)業(yè)上下游廠商的心。
2020-04-15 15:44:364637 4月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在智能手機(jī)等高端設(shè)備芯片的工藝提升到5nm之后，能生產(chǎn)5nm芯片的極紫外光刻機(jī)就顯得異常重要，而作為目前全球唯一能生產(chǎn)極紫外光刻機(jī)的廠商，阿斯麥的供應(yīng)量直接決定了各大芯片制造商5nm芯片的產(chǎn)能。
2020-04-18 09:09:433946 根據(jù)gartner預(yù)測(cè)，2019年全球晶圓代工市場(chǎng)約627億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約15%。預(yù)計(jì)2018~2023年晶圓代工市場(chǎng)復(fù)合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，已經(jīng)推出了兩款極紫外光刻機(jī)的阿斯麥，正在研發(fā)第三款，計(jì)劃在明年年中開始出貨。
2020-10-15 16:14:112148 日前三星電子副董事長(zhǎng)李在镕前往荷蘭拜訪光刻機(jī)大廠ASML，其目的就是希望ASML 的高層能答應(yīng)提早交付三星已經(jīng)同意購買的極紫外光光刻設(shè)備（EUV）。
2020-10-24 09:39:062041 中國(guó)臺(tái)灣將持續(xù)成為全球最大的晶圓代工產(chǎn)能貢獻(xiàn)地，考慮到臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域影響力，我們可以理解 。緊隨其后的是韓國(guó)，因?yàn)槿亲罱@些年在晶圓廠方面的發(fā)力，這個(gè)數(shù)據(jù)也是理所當(dāng)然。中國(guó)大陸則在未來幾年大幅攀升。
2020-11-04 15:00:302900 11月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告稱，自2020年到2024年，全球至少將增加38座300毫米量產(chǎn)晶圓工廠。
2020-11-17 12:08:323036 機(jī)訂單，至少有13臺(tái)。 阿斯麥?zhǔn)悄壳叭蛭ㄒ灰患夷芄?yīng)極紫外光刻機(jī)的廠商，臺(tái)積電、三星等廠商所需要的極紫外光刻機(jī)，也全部由阿斯麥供應(yīng)。 從近兩年阿斯麥極紫外光刻機(jī)的交付量來看，臺(tái)積電下達(dá)的2021年的訂單，需要近半年才能完成。 2019年
2020-11-17 17:20:142373 近日，據(jù)外媒報(bào)道，在芯片制程工藝方面一直落后于臺(tái)積電的三星電子，目前正在尋求加強(qiáng)與極紫外光刻機(jī)供應(yīng)商ASML的合作，以加速5nm和3nm制程的研發(fā)。
2020-11-24 14:54:522593 0.2毫米以下厚度的高品質(zhì)超薄電子玻璃企業(yè)。該公司于2013年1月在湖北宜昌猇亭注冊(cè)成立，2015年4月成功實(shí)現(xiàn)了0.7毫米至0.2毫米全系列超薄電子玻璃的量產(chǎn)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于平板觸控設(shè)備、太陽能組件、車載智能設(shè)備，在國(guó)內(nèi)細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地
2020-11-25 17:04:363634 特別是，韓國(guó)公司正在迅速縮小其在極紫外光刻技術(shù)上與外國(guó)公司的差距。2019年，韓國(guó)本土提出的專利申請(qǐng)數(shù)量為40件，超過了國(guó)外企業(yè)的10件。這是韓國(guó)提交的專利申請(qǐng)首次超過國(guó)外。2020年，韓國(guó)提交的申請(qǐng)數(shù)量也是國(guó)外的兩倍多。
2020-12-11 13:40:541972 , ArF 準(zhǔn)分子激光：193 nm
極紫外光（EUV），10 ~ 15 nm
對(duì)光源系統(tǒng)的要求:
a.有適當(dāng)?shù)牟ㄩL(zhǎng)。波長(zhǎng)越短，可曝光的特征尺寸就越??；[波長(zhǎng)越短，就表示光刻的刀鋒越鋒利
2020-12-29 09:14:542925 ，設(shè)計(jì)已經(jīng)基本完成。
外媒在報(bào)道中也表示，雖然阿斯麥NXE:5000高數(shù)值孔徑極紫外***的設(shè)計(jì)已基本完成，但商用還需時(shí)日，預(yù)計(jì)在2022年開始商用。
作為一款高數(shù)值孔徑的極紫外***，NXE
2020-12-29 11:00:102186 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電和三星電子的芯片制程工藝，均已提升到了 5nm，更先進(jìn)的工藝研發(fā)也在推進(jìn)，并在謀劃量產(chǎn)事宜。 在制程工藝提升到 5nm 之后，也就意味著臺(tái)積電、三星等廠商，對(duì)極紫外光刻機(jī)的需求
2021-01-25 17:10:181914 ，對(duì)極紫外光刻機(jī)的需求會(huì)不斷增加，而全球目前唯一能生產(chǎn)極紫外光刻機(jī)廠商的阿斯麥，也就大量供應(yīng)極紫外光刻機(jī)。 英文媒體在最新的報(bào)道中表示，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，在今年預(yù)計(jì)可獲得 18 臺(tái)極紫外光刻機(jī)，三星和英特爾也將
2021-01-25 17:21:544030 如今全球芯片短缺，不僅僅已經(jīng)嚴(yán)重營(yíng)銷到了科技數(shù)碼產(chǎn)業(yè)，就連汽車產(chǎn)業(yè)也深受其害。為了滿足2021年的需求激增，目前有國(guó)外媒體稱臺(tái)積電一口氣向荷蘭ASML下達(dá)了18臺(tái)最先進(jìn)的極紫外光刻機(jī)需求，如此之大的需求令可以說是史上的天量，三星英特爾急了。
2021-01-26 09:22:051640 對(duì)于臺(tái)積電來說，他們今年依然會(huì)狂購極紫外光刻，用最先進(jìn)的工藝來確保自己處于競(jìng)爭(zhēng)的最有力地位。
2021-01-26 11:21:511678 2600萬片晶圓采用EUV系統(tǒng)進(jìn)行光刻。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，光刻的精度不斷提高，2021年先進(jìn)工藝將進(jìn)入5nm/3nm節(jié)點(diǎn)，極紫外光刻成為必修課，EUV也成為半導(dǎo)體龍頭廠商競(jìng)相爭(zhēng)奪采購的焦點(diǎn)。未來，極紫外光刻技術(shù)將如何發(fā)展？產(chǎn)業(yè)格局如何演變？我國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)如何解決光刻技術(shù)的難題？
2021-02-01 09:30:233645 2月2日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電和三星電子，從阿斯麥購買了大量的極紫外光刻機(jī)，用于為蘋果、高通等客戶代工最新的智能手機(jī)處理器。 而從外媒的報(bào)道來看，除了臺(tái)積電和三星，存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士，也
2021-02-02 18:08:483347 2月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制程工藝提升至5nm的臺(tái)積電和三星，已從阿斯麥購買了大量的極紫外光刻機(jī)，并且還在大量購買。
2021-02-26 09:22:012149 DN1010-雙白色LED漂移功能集成交換器和蘇格蘭Dioides 3毫米3毫米DFN包
2021-05-09 08:24:42
2 ADG721/ADG722/ADG723：CMOS，低伏天，4個(gè)雙SPSTSTSTSTWSTwith在3毫米2毫米的LFCSP數(shù)據(jù)Sheet
2021-05-09 19:56:021 LT3590：48V巴克時(shí)尚LED Drider在SC70和2毫米2毫米DFN數(shù)據(jù)Sheet
2021-05-13 19:50:572 AD9162 IBIS型號(hào)(8x8毫米)
2021-06-01 10:08:452 AMPHENOL極頻1.85毫米連接器致力于65GHz無模式操作流程而設(shè)計(jì)構(gòu)思。該接口主要是使用具有支撐珠的空氣電介質(zhì)，該支撐珠設(shè)在連接器的主體中，以減低匹配中的珠相互影響。與2.92毫米和2.4
2021-09-03 12:03:281274 英飛凌科技股份公司今日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。
2021-09-17 17:37:271299 隨著技術(shù)復(fù)雜性在亞20nm節(jié)點(diǎn)上的加速，半導(dǎo)體制造成本已經(jīng)快速增加，晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一，平均而言，采用300毫米晶圓的成本比之前的200毫米晶圓降低了30
2022-05-26 16:28:321874 
和韓國(guó)SK Siltron，于去年投資了數(shù)十億美元購建新的晶圓設(shè)備，它們占據(jù)了市場(chǎng)份額的90%，最新的晶圓工廠于2024年才能生產(chǎn)。如今，汽車?yán)走_(dá)、家電MEMS、5G手機(jī)等這些里面大量使用200毫米晶圓
2022-06-17 16:24:081836 
目前，光刻機(jī)主要分為EUV光刻機(jī)和DUV光刻機(jī)。DUV是深紫外線，EUV是非常深的紫外線。DUV使用的是極紫外光刻技術(shù)，EUV使用的是深紫外光刻技術(shù)。EUV為先進(jìn)工藝芯片光刻的發(fā)展方向。那么duv
2022-07-10 14:53:1087067 最近，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電將于2024年收購下一代Asmail的最新極紫外光刻設(shè)備，為客戶開發(fā)相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施和架構(gòu)解決方案。
2022-09-20 14:23:311790 EUV 光刻是以波長(zhǎng)為 10-14nm 的極紫外光作為光源的芯片光刻技術(shù)，簡(jiǎn)單來說，就是以極紫外光作“刀”，對(duì)芯片上的晶圓進(jìn)行雕刻，讓芯片上的電路變成人們想要的圖案。
2022-10-10 11:15:027389 SEMI發(fā)布報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高。
2022-11-09 14:40:511288 熱點(diǎn)新聞 1、 ASML 阿斯麥 CEO 透露高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī) 2024?年開始出貨 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，光刻機(jī)制造商阿斯麥的 CEO 兼總裁彼得?維尼克 (Peter Wennink)，在本周
2022-11-18 19:00:034892 科學(xué)家利用選擇性紫外光刻實(shí)現(xiàn)復(fù)合纖維材料的光纖微圖案化
2022-12-22 14:58:13761 
極紫外光刻的制約因素
耗電量高極紫外線波長(zhǎng)更短，但易被吸收，可利用率極低，需要光源提供足夠大的功率。如ASML 3400B光刻機(jī)，250W的功率，每天耗電達(dá)到三萬度。
生產(chǎn)效率仍不
2023-06-08 15:56:421359 
Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進(jìn)行制造的，使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:142510 MODEL：XT-01-UVlitho-手動(dòng)版一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介光刻技術(shù)是現(xiàn)代半導(dǎo)體、微電子、信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是集成電路最重要的加工工藝。光刻膠在紫外光的照射下發(fā)生化學(xué)變化，通過曝光、顯影、刻蝕等工藝過程
2022-12-20 09:24:263273 
? ? 紫外光刻和曝光 是半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)各種高端芯片、微觀電路結(jié)構(gòu)的核心技術(shù)。在紫外光刻過程中，光源發(fā)射的紫外線通過掩模上的微小透鏡或光柵，然后投射到光刻膠層上，形成所需的微細(xì)圖案。 長(zhǎng)期以來
2023-07-05 10:11:242795 
歐洲極紫外光刻（EUVL）技術(shù)利用波長(zhǎng)為13.5納米的光子來制造集成電路。產(chǎn)生這種光的主要來源是使用強(qiáng)大激光器產(chǎn)生的熱錫等離子體。激光參數(shù)被調(diào)整以產(chǎn)生大多數(shù)在13.5納米附近發(fā)射的錫離子（例如Sn10+-Sn15+）。
2023-09-25 11:10:502593 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)LTC7051:5毫米×8毫米口徑LQFN數(shù)據(jù)表的硅MOS智能電源階段相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有LTC7051:5毫米×8毫米口徑LQFN數(shù)據(jù)表的硅MOS智能
2023-10-08 16:39:15
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)LTC7050:5毫米×8毫米口徑LQFN數(shù)據(jù)表的雙硅MOS智能電源階段相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有LTC7050:5毫米×8毫米口徑LQFN數(shù)據(jù)表的雙硅MOS
2023-10-09 18:51:31
EUV 光是指用于微芯片光刻的極紫外光，涉及在微芯片晶圓上涂上感光材料并小心地將其曝光。這會(huì)將圖案打印到晶圓上，用于微芯片設(shè)計(jì)過程中的后續(xù)步驟。
2023-10-30 12:22:555084 在過去的幾年里，200mm設(shè)備在市場(chǎng)上一直供不應(yīng)求，但現(xiàn)在整個(gè)300mm供應(yīng)鏈也出現(xiàn)了問題。傳統(tǒng)上，300毫米設(shè)備的交貨時(shí)間為三到六個(gè)月，而特定系統(tǒng)的交貨時(shí)間更長(zhǎng)。然而，如今，采購極紫外(EUV)光刻掃描儀可能需要一年或更長(zhǎng)時(shí)間。沉積、蝕刻和其他系統(tǒng)的交付周期也很長(zhǎng)。
2023-12-20 13:31:32922 
表現(xiàn)突出的是寧德時(shí)代，其以60.1GWh的裝機(jī)量占據(jù)榜首，同比激增31.9%，市場(chǎng)份額更是高達(dá)37.9%，增加了2.9個(gè)百分點(diǎn)。緊隨其后的是比亞迪，Q1裝機(jī)量達(dá)到22.7GWh，同比增長(zhǎng)11.9%，市場(chǎng)份額為14.3%，但相較于去年同期減少了1.3個(gè)百分點(diǎn)。
2024-05-09 17:38:111091 、保真度和測(cè)量數(shù)據(jù)。這項(xiàng)研究為硅基量子處理器的量產(chǎn)和持續(xù)擴(kuò)展（構(gòu)建容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī)的必要條件）奠定了基礎(chǔ)。 英特爾的量子硬件研究人員開發(fā)了一種300毫米低溫檢測(cè)工藝，使用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）制造技術(shù)，在整個(gè)晶圓
2024-05-16 15:53:19729 “Copilot+PC”。緊隨其后，全球領(lǐng)先的OEM廠商如宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想和三星也紛紛宣布將推出搭載類似AI功能的個(gè)人電腦新品。
2024-05-22 14:57:231002 隨著技術(shù)的進(jìn)步，300毫米晶圓級(jí)平臺(tái)下的柔性光子芯片將進(jìn)一步提升其性能、降低成本，驅(qū)動(dòng)更多創(chuàng)新應(yīng)用的出現(xiàn)。同時(shí)，研究者們也在探索新的材料體系和制造方法，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)對(duì)靈活性和功能性更高的要求。
2024-05-27 12:52:391817 TrendForce最新研究報(bào)告揭示了2024年第二季度全球晶圓代工市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，前十大廠商產(chǎn)值環(huán)比激增9.6%，總額達(dá)320億美元。臺(tái)積電與三星繼續(xù)領(lǐng)跑，穩(wěn)居前二，中芯國(guó)際緊隨其后，位列第三，彰顯其國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-09-04 16:56:491393 自然界中存在多種紫外光譜，人工紫外光源包括氣體放電、超高溫輻射體和半導(dǎo)體光源。常用紫外光源有高壓汞燈、氙燈、氪燈、氘燈、紫外LED和準(zhǔn)分子激光器等，各有特定波長(zhǎng)、工作電壓和光功率。
2024-10-25 14:10:261983 在先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展的背景下，瑞沃微先進(jìn)封裝：1、首創(chuàng)面板級(jí)化學(xué)I/O鍵合技術(shù)。2、無載板鍵合RDL一次生成技術(shù)。3、新型TSV/TGV技術(shù)。4、新型Bumping技術(shù)。5、小于10微米精細(xì)線寬RDL技術(shù)。6、新型巨量轉(zhuǎn)移貼片技術(shù)等六大技術(shù)緊隨其后！
2024-12-03 13:49:081387 
芯片制造、價(jià)值1.5億美元的極紫外（EUV，https://spectrum.ieee.org/tag/euv）光刻掃描
2025-01-09 11:31:181280 眾所周知，幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的，使用更大的晶圓存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關(guān)鍵一步，其他公司也在開發(fā) 200 毫米技術(shù)
2025-02-19 11:16:55813 日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報(bào)告稱，主要用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言，隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米晶圓，要么在
2025-02-20 16:36:31817 方案提供服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者EV集團(tuán)(EV Group,簡(jiǎn)稱EVG)今日發(fā)布下一代GEMINI?自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng),專為300毫米(12英寸)晶圓量產(chǎn)設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)的核心升級(jí)為全新開發(fā)的高精度強(qiáng)力鍵合模塊,在滿足全球
2025-03-20 09:07:58889 
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