1月8日，芯原宣布業(yè)界領(lǐng)先的博通公司(Broadcom)已選擇芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列AI處理器IP用于其下一代機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。憑借從極低功耗和次TOPS
2019-01-10 01:30:00
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2022 年 4 月 21日，中國(guó)——CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半導(dǎo)體宣布一項(xiàng)新的合作協(xié)議，四家公司計(jì)劃聯(lián)合制定行業(yè)的下一代 FD-SOI(全耗盡型
2022-04-21 17:18:484238 
和其它歐洲芯片供應(yīng)商不同的是，英飛凌科技一直保持著強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。從英飛凌得知該公司的重心在功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)上，300mm芯片工廠成為了他們的殺手锏。
2014-10-09 12:04:593032 格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）5月31日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動(dòng)公司在中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)下一階段的增長(zhǎng)。格羅方德將與重慶市政府合資在中國(guó)建立一家300mm晶圓制造廠，以此擴(kuò)展全球制造布局。同時(shí)，該公司也將積極投資擴(kuò)展設(shè)計(jì)支持能力，以便更好地服務(wù)中國(guó)客戶(hù)。
2016-06-01 09:08:221447 平臺(tái)，制造出下一代雙界面CPU卡芯片。格芯55LPx平臺(tái)能夠?qū)⒍喾N功能集成到單芯片上，從而提供安全、低功耗且具成本效益的解決方案，該解決方案尤其適合中國(guó)銀行卡市場(chǎng)，包括金融、社會(huì)保障、交通、醫(yī)療和移動(dòng)支付等應(yīng)用。
2017-11-16 14:31:5313707 ，帶來(lái)影像、游戲性能和連接上的躍升，為全球用戶(hù)提供更加卓越的移動(dòng)端產(chǎn)品使用體驗(yàn)。 ? ? OPPO下一代Find ? X旗艦產(chǎn)品將首批搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái) ? 此外，作為高通技術(shù)公司的長(zhǎng)期合作伙伴，OPPO受邀介紹了雙方在移動(dòng)端實(shí)現(xiàn)光線(xiàn)追蹤的技術(shù)合作成果。本次，OPPO和高通技術(shù)
2022-11-16 11:25:251079 
內(nèi)存模塊 ? ? 中國(guó)北京， 2025 年5月15日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代
2025-05-15 11:19:421570 
領(lǐng)先的前沿觸控技術(shù)供應(yīng)商，我們很高興地為智能手機(jī)用戶(hù)的日常設(shè)備帶來(lái)更進(jìn)一步的人機(jī)界面體驗(yàn)。Atmel的壓力傳感技術(shù)開(kāi)拓了一個(gè)全新的觸控領(lǐng)域，下一代智能手機(jī)設(shè)備將很快采納這一全新技術(shù)。利用最新的創(chuàng)新解決方案，我們將繼續(xù)引領(lǐng)觸摸屏市場(chǎng)的發(fā)展，并期待將最新的技術(shù)融入我們客戶(hù)的產(chǎn)品之中，令其產(chǎn)品在市場(chǎng)中脫穎而出。”
2016-01-13 15:39:49
的生產(chǎn)遷移到300mm晶圓之前，市場(chǎng)將一直面臨供不應(yīng)求的挑戰(zhàn)。產(chǎn)能上馬有多快，需求有多大，都將反映在供需矛盾上?！彼f(shuō)。今天的RF SOI工藝適用于4G手機(jī)。GlobalFoundries希望在5G競(jìng)賽中
2017-07-13 08:50:15
的生產(chǎn)遷移到300mm晶圓之前，市場(chǎng)將一直面臨供不應(yīng)求的挑戰(zhàn)。產(chǎn)能上馬有多快，需求有多大，都將反映在供需矛盾上。”他說(shuō)。今天的RF SOI工藝適用于4G手機(jī)。GlobalFoundries希望在5G競(jìng)賽中
2017-07-13 09:14:06
我用labview做服務(wù)器，單片機(jī)做客戶(hù)端，客戶(hù)端幾百個(gè)，怎么區(qū)分客戶(hù)端，給指定的客戶(hù)發(fā)發(fā)數(shù)據(jù)
2016-06-01 09:26:35
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
政策的出臺(tái),面向下一代廣播電視網(wǎng)(NGB)的業(yè)務(wù)及其運(yùn)營(yíng)成為各廣電運(yùn)營(yíng)商的核心工作內(nèi)容,廣電運(yùn)營(yíng)商提供的業(yè)務(wù)類(lèi)型開(kāi)始增多,從“單一業(yè)務(wù)”向“多業(yè)務(wù)、綜合業(yè)務(wù)”發(fā)展;與此同時(shí)隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇,廣電運(yùn)營(yíng)商的服務(wù)理念也從“以業(yè)務(wù)為中心”逐步轉(zhuǎn)換到“ [hide]全文下載[/hide]
2010-04-23 11:33:30
Websocket 服務(wù)器
這一切工作得很好
我的問(wèn)題是，我可以在同一個(gè)端口上同時(shí)（從網(wǎng)絡(luò)瀏覽器）為 1 個(gè)以上的客戶(hù)端提供服務(wù)嗎？
我知道我可以監(jiān)聽(tīng)多個(gè)端口，例如 80 和 81，并以這種方式處理
2023-04-27 08:05:30
在我的環(huán)境中，DHCPD 提供了兩個(gè)解析器（192.159.10.2、8.8.8.8）。第一個(gè)是封閉的解析器，它為 Internet 提供權(quán)威的名稱(chēng)服務(wù)器視圖，為本地客戶(hù)端提供解析器視圖。第二個(gè)
2024-07-18 07:44:13
成本。與FinFET技術(shù)相比，F(xiàn)D-SOI的優(yōu)勢(shì)更為明顯。FD-SOI向后兼容傳統(tǒng)的成熟的基板CMOS工藝。因此，工程師開(kāi)發(fā)下一代產(chǎn)品時(shí)可沿用現(xiàn)存開(kāi)發(fā)工具和設(shè)計(jì)方法，而且將現(xiàn)有300mm晶片制造廠改造成FD-SOI晶片生產(chǎn)線(xiàn)十分容易，因?yàn)榇蠖鄶?shù)設(shè)備可以重新再用。
2016-04-15 19:59:26
是個(gè)人工作站和游戲解決方案的理想選擇。”“我們很高興能夠參加 Supermicro 在 CES 上為游戲愛(ài)好者提供新的高性能，基于下一代英特爾處理器和芯片組的單路桌面平臺(tái)的展示”Bjoern
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動(dòng)力
2018-11-01 16:28:42
消息，應(yīng)用程序又向連接的客戶(hù)端之一發(fā)送消息，問(wèn)題是從客戶(hù)端發(fā)送消息到客戶(hù)端收到下一條消息的時(shí)間是很長(zhǎng)的方式（300-500ms）。客戶(hù)端sw基于托管組件esp_websocket_client。為了隔離問(wèn)題，我
2023-04-13 07:00:33
項(xiàng)目名稱(chēng)：下一代接入網(wǎng)的芯片研究試用計(jì)劃：下一代接入網(wǎng)的芯片研究：主要針對(duì)于高端FPGA的電路設(shè)計(jì)，其中重要的包括芯片設(shè)計(jì)，重要的是芯片外部電源設(shè)計(jì)，1.需要評(píng)估芯片各個(gè)模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計(jì)對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
，還是筆記本電腦、一體機(jī)電腦、智慧大屏等大型產(chǎn)品形態(tài)，都可以使用RK3568落地。 目前RK3568在瘦客戶(hù)端類(lèi)的應(yīng)用已經(jīng)有多個(gè)項(xiàng)目落地，包括阿里云的無(wú)影系列云電腦，也使用了RK3568芯片。除了硬件
2022-07-29 16:48:53
單片光學(xué) - 實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)
2019-09-20 10:40:49
核心是基于開(kāi)源的WebKit 引擎， 對(duì)基于HTML 的各種語(yǔ)言具有良好的支持。圖像引擎使用基于openGLES1. 0 的三維圖形庫(kù)。本文的研究目的就是基于Android 平臺(tái)， 提出一種能為多種移動(dòng)客戶(hù)端提供即時(shí)通信服務(wù)系統(tǒng)的客戶(hù)端解決方案。
2020-03-18 07:17:31
。我想展示給另一個(gè)BLE設(shè)備，如果一個(gè)按鈕被按下在服務(wù)器上，LED是在客戶(hù)端上…客戶(hù)代碼CysLayEvtggtssWrad Erq:/*此事件在連接的中心**時(shí)生成。/*設(shè)備發(fā)送一個(gè)寫(xiě)請(qǐng)求
2018-11-09 17:11:24
如何利用低成本FPGA設(shè)計(jì)下一代游戲控制臺(tái)？
2021-04-30 06:54:28
全球網(wǎng)絡(luò)支持移動(dòng)設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話(huà)自己巨大成功的推動(dòng)下，移動(dòng)客戶(hù)設(shè)備數(shù)量以及他們對(duì)帶寬的要求在不斷增長(zhǎng)。但是分配給移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的帶寬并沒(méi)有增長(zhǎng)。網(wǎng)絡(luò)中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫(xiě)。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
大家好請(qǐng)問(wèn)一下通過(guò)M3代碼自動(dòng)把ESP8266設(shè)置為客戶(hù)端？
2019-05-05 09:28:09
提供超低延時(shí)、高靈活性、分擔(dān)CPU負(fù)載和確定性延遲，同時(shí)內(nèi)置安全功能，有助于加快這些高級(jí)應(yīng)用背后的E/E架構(gòu)的下一代區(qū)域網(wǎng)關(guān)的開(kāi)發(fā)和上市。intoPIX的超低延時(shí)視頻壓縮解決方案· intoPIX 演示
2023-02-21 13:40:29
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
300mm×300mm口徑電光開(kāi)關(guān)等離子體電極實(shí)驗(yàn)研究:設(shè)計(jì)并實(shí)驗(yàn)了300mm×300mm口徑的輝光放電室，利用鈕扣陰極和自動(dòng)預(yù)電離條形陰極進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，獲得了大面積均勻的輝光放電
2009-10-29 14:06:52
10 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)：300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位
據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）表示，300mm晶圓的產(chǎn)能和實(shí)際產(chǎn)量首次排名第一，占芯片總產(chǎn)能的44%、芯片實(shí)際總產(chǎn)量的47%。SIA引用了W
2008-09-05 10:54:42773 Spansion的300mm SP1晶圓廠正在量產(chǎn)其首款針對(duì)消費(fèi)及工業(yè)應(yīng)用的65nm 3V MirrorBit NOR快閃記憶體，而此舉是為了該公司下一代MirrorBit Eclipse GL 3V的推出奠定基礎(chǔ)。
盡管全球存儲(chǔ)器市
2009-01-01 06:30:12891 ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動(dòng)平臺(tái)上的ANDROID系統(tǒng)
ST-Ericsson公司與ARM公司近日在巴薩羅納舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)上共同宣布：雙方將持續(xù)合作開(kāi)發(fā)，優(yōu)化Android
2010-03-01 11:26:57752 針對(duì)下一代LTE基站發(fā)射機(jī)的RF IC集成設(shè)計(jì)策略
從3G升級(jí)到LTE-Advance，對(duì)下一代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無(wú)線(xiàn)設(shè)備要求支持更寬的信
2010-04-09 11:12:18880 
為解決在基于Linux 操作系統(tǒng)的Android 手機(jī)平臺(tái)上即時(shí)通信問(wèn)題， 實(shí)現(xiàn)在系統(tǒng)客戶(hù)端進(jìn)行文本、圖片、音樂(lè)的傳送和播放。采用Java 語(yǔ)言環(huán)境下Android 應(yīng)用開(kāi)發(fā)工具和API 接口， 并使用Ecli
2011-10-11 16:47:395195 
蘋(píng)果或許正在考慮為下一代移動(dòng)設(shè)備開(kāi)發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會(huì)投身到新的芯片集的開(kāi)發(fā)之中，這些芯片會(huì)采用SoC或者是System設(shè)計(jì)。
2011-11-27 16:24:43810 蘋(píng)果或許正在考慮為下一代移動(dòng)設(shè)備開(kāi)發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會(huì)投身到新的芯片集的開(kāi)發(fā)之中，這些芯片會(huì)采用SoC或者是System設(shè)計(jì)。
2011-11-28 09:14:32552 一款開(kāi)源的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器平臺(tái)，利用nodejs寫(xiě)成，此文件是CoolpyCould客戶(hù)端
2015-11-06 17:00:2918 CSDN博客客戶(hù)端源碼CSDN博客客戶(hù)端源碼CSDN博客客戶(hù)端源碼
2015-11-18 10:22:301 Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出一系列下一代Qualcomm? RF360?技術(shù)，將增強(qiáng)其在頂級(jí)和入門(mén)級(jí)設(shè)計(jì)層級(jí)的前端解決方案陣容。
2016-02-19 11:17:473127 美國(guó)加利福尼亞圣克拉拉，及中國(guó)上海（2017年7月13日）——今日，格芯（GLOBALFOUNDRIES，原名格羅方德）與芯原微電子（VeriSilicon）共同宣布，將攜手為下一代低功耗廣域網(wǎng)（LPWA）推出業(yè)界首款單芯片物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
2017-07-14 15:52:041720 多種移動(dòng)客戶(hù)端提供即時(shí)通信服務(wù)系統(tǒng)的客戶(hù)端解決方案。 1 系統(tǒng)開(kāi)發(fā)環(huán)境 Android 的應(yīng)用開(kāi)發(fā)使用Java 語(yǔ)言
2017-12-01 01:16:56832 
據(jù)報(bào)道,意法半導(dǎo)體公司決定選擇格芯22FDX?用來(lái)提升其FD-SOI平臺(tái)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，格芯FDX技術(shù)將賦能ST為新一代消費(fèi)者和工業(yè)應(yīng)用提供高性能、低功耗的產(chǎn)品。
2018-01-10 16:04:426591 近日，格芯宣布了其45納米射頻SOI（45RFSOI）產(chǎn)品的正式投放，使得格芯成為第一家為未來(lái)5G基站與智能手機(jī)，以及下一代毫米波波束賦形提供300毫米射頻硅設(shè)計(jì)方案的晶圓制造商。
2018-05-11 10:43:002402 格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)通信應(yīng)用的前端模塊（FEM）帶來(lái)顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢(shì)。
2018-05-03 11:48:001821 格芯（GLOBALFOUNDRIES）公布了針對(duì)一系列技術(shù)平臺(tái)而制訂的愿景和路線(xiàn)圖，這些技術(shù)平臺(tái)旨在幫助客戶(hù)過(guò)渡到下一代5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。格芯為多種5G應(yīng)用領(lǐng)域提供業(yè)內(nèi)范圍最廣的技術(shù)解決方案，所針對(duì)的應(yīng)用包括集成毫米波前端模塊（FEM）、收發(fā)器、基帶芯片、以及用于移動(dòng)和網(wǎng)絡(luò)的高性能應(yīng)用處理器。
2018-05-03 11:50:001410 許多代工廠都在擴(kuò)大其200mm RF SOI晶圓廠產(chǎn)能，以滿(mǎn)足急劇增長(zhǎng)的需求。GlobalFoundries，TowerJazz，臺(tái)積電和聯(lián)電正在擴(kuò)大300mm RF SOI晶圓產(chǎn)能，以迎接5G，爭(zhēng)搶第一波RF業(yè)務(wù)。
2018-05-29 06:08:007145 
此前有消息稱(chēng)高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過(guò)，今天高通對(duì)外宣布了下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的部分細(xì)節(jié)：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:504703 的實(shí)時(shí)信息并將報(bào)警信息傳遞給服務(wù)器?；趇OS技術(shù)開(kāi)發(fā)的移動(dòng)客戶(hù)端可幫助用戶(hù)采取相應(yīng)的報(bào)警處理和操作措施。
2019-07-19 08:18:002520 能在全球范圍內(nèi)收獲了超過(guò)20億美元的收益，并在超過(guò)50項(xiàng)客戶(hù)設(shè)計(jì)中得到采用。本次兩位中國(guó)客戶(hù)的成功流片再次印證了22FDX技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性和靈活性。 格芯全球副總裁兼大中華區(qū)總經(jīng)理白農(nóng)先生表示：“22FDX 是業(yè)內(nèi)首個(gè) 22nm FD-SOI 平臺(tái)，作為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗芯片平臺(tái)，它在全
2018-11-05 16:31:02500 格芯今天宣布其先進(jìn)的硅鍺（SiGe）產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺(tái)的原型設(shè)計(jì)。這表明300mm生產(chǎn)線(xiàn)將形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而促進(jìn)數(shù)據(jù)中心和高速有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)應(yīng)用的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。借助格芯的300mm
2018-12-02 10:36:123006 的原型設(shè)計(jì)。這表明300mm生產(chǎn)線(xiàn)將形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而促進(jìn)數(shù)據(jù)中心和高速有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)應(yīng)用的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。借助格芯的300mm專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)技術(shù)，客戶(hù)可以充分提高光纖網(wǎng)絡(luò)、5G毫米波無(wú)線(xiàn)通信和汽車(chē)?yán)走_(dá)等高速應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和再現(xiàn)性能。 格芯是高性能硅鍺解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，在佛蒙特
2018-12-03 07:35:01695 iOS端淘寶客戶(hù)端應(yīng)用名稱(chēng)發(fā)生變化 Android客戶(hù)端應(yīng)用名稱(chēng)尚未更改
2019-04-18 15:37:381206 GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議，將位于美國(guó)紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣(mài)給后者，價(jià)格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。
2019-05-04 09:14:003426 格芯宣布已就安森美半導(dǎo)體收購(gòu)格芯位于美國(guó)紐約州東菲什基爾的300mm工廠達(dá)成最終協(xié)議。
2019-04-24 13:58:012894 該協(xié)議將使安森美在幾年內(nèi)增加其在東菲什基爾工廠的300mm產(chǎn)量，也將使格芯將其眾多技術(shù)轉(zhuǎn)移至其他三個(gè)300mm規(guī)?；诵墓S。根據(jù)協(xié)議條款的規(guī)定，格芯將生產(chǎn)用于半導(dǎo)體的300mm芯片，直至2022年底。安森美首批300mm芯片的生產(chǎn)預(yù)計(jì)將于2020年啟動(dòng)。
2019-04-24 16:15:285248 GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議，將位于美國(guó)紐約州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣(mài)給后者，價(jià)格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。
2019-05-24 15:59:474521 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(zhǎng)期的300 mm SOI芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議以滿(mǎn)足格芯的客戶(hù)對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺(tái)日益增長(zhǎng)的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來(lái)數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
2019-06-11 16:47:333991 近日，在MWC2019上海世界移動(dòng)大會(huì)上，中興通訊發(fā)布下一代8K大視頻智能機(jī)頂盒。作為5G+8K極清大視頻端到端解決方案的一部分，8K大視頻智能機(jī)頂盒可提供超高清視頻體驗(yàn)、智能語(yǔ)音交互，造型時(shí)尚新穎。
2019-06-26 14:00:364078 在MWC2019上海世界移動(dòng)大會(huì)上，中興通訊發(fā)布下一代8K大視頻智能機(jī)頂盒。作為5G+8K極清大視頻端到端解決方案的一部分，8K大視頻智能機(jī)頂盒可提供超高清視頻體驗(yàn)、智能語(yǔ)音交互，造型時(shí)尚新穎。
2019-08-19 16:01:031123 在MWC2019上海世界移動(dòng)大會(huì)上，中興通訊發(fā)布下一代8K大視頻智能機(jī)頂盒。作為5G+8K極清大視頻端到端解決方案的一部分，8K大視頻智能機(jī)頂盒可提供超高清視頻體驗(yàn)、智能語(yǔ)音交互。
2019-08-21 10:35:561479 英特爾已經(jīng)在CES 2020上宣布晚些時(shí)候，推出下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake，采用升級(jí)版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過(guò)，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake則是10nm++)，集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)，支持雷電4，并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:493096 年初的CES 2020展會(huì)上，Intel官方宣布了下一代移動(dòng)平臺(tái)，代號(hào)Tiger Lake，今年晚些時(shí)候正式發(fā)布，如無(wú)意外將劃入11代酷睿序列。
2020-03-23 10:05:21798 格芯的8SW RF-SOI的客戶(hù)為6 GHz以下5G智能手機(jī)的主流FEM供應(yīng)商。
2020-11-11 10:04:211059 下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)如火如荼。蘋(píng)果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級(jí)芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202501 率先推出了具有突破性意義的microLED顯示技術(shù)，并宣布已制造出全球首批300mm（12英寸）硅晶圓microLED芯片。 ? ? ? ? Aledia在過(guò)去八年里一直采用200mm（8英寸）硅晶圓
2020-12-23 10:40:473718 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是M5311移動(dòng)NB-IOT模組客戶(hù)端AT命令平臺(tái)手冊(cè)免費(fèi)下載。
2020-12-24 08:00:0029 博世之所以選擇格芯作為下一代毫米波汽車(chē)?yán)走_(dá)的合作伙伴，是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">格芯在射頻和毫米波特殊工藝半導(dǎo)體代工解決方案方面處于領(lǐng)先地位。格芯22FDX射頻解決方案具備出色的性能、功耗和廣泛的功能集成能力，是汽車(chē)?yán)走_(dá)的理想半導(dǎo)體解決方案。
2021-03-17 10:08:382565 新思科技近日宣布其光電統(tǒng)一的芯片設(shè)計(jì)解決方案OptoCompiler將助力開(kāi)發(fā)者更好地在全新的GlobalFoundries(GF)硅光平臺(tái)上進(jìn)行創(chuàng)新。作為GF具有顛覆性的下一代單片平臺(tái)，GF
2022-03-14 12:39:253685 格芯（納斯達(dá)克股票代碼：GFS）近日在年度格芯技術(shù)峰會(huì)（GTS）上宣布推出GF Connex，這是一個(gè)功能豐富的射頻（RF）技術(shù)解決方案產(chǎn)品組合，該系列解決方案功能先進(jìn)而全面，可助力實(shí)現(xiàn)下一代無(wú)線(xiàn)連接。
2022-05-25 14:46:582125 基于 Wireless Gecko 產(chǎn)品組合的射頻和多協(xié)議功能， Silicon Labs發(fā)布了其下一代 系列 2平臺(tái)中的首批產(chǎn)品，為智能家居、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用提供可擴(kuò)展的連接平臺(tái)。
2022-08-16 16:27:511611 為下一代家電供電：如何積少成多？
2022-11-02 08:16:001 為下一代家電供電：如何集腋成裘
2022-11-02 08:16:071 據(jù)中心互聯(lián)、光網(wǎng)絡(luò)、光子計(jì)算、光纖到戶(hù)（FTTH）和聯(lián)合封裝光學(xué)等領(lǐng)域，格芯已經(jīng)對(duì)這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行了鑒定，以滿(mǎn)足當(dāng)今和未來(lái)最緊迫、最復(fù)雜和最困難的挑戰(zhàn)。讓硅光子技術(shù)進(jìn)入制造商和最終客戶(hù)手中的下一步是什么？? 為硅光學(xué)創(chuàng)建一個(gè)端到端的生態(tài)系統(tǒng)，對(duì)于在市場(chǎng)
2022-11-25 14:55:162197 美國(guó)加州時(shí)間2023年3月27日，SEMI在《300mm晶圓廠展望報(bào)告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)2026年將增加300mm
2023-03-29 16:47:443378 
與 Cortex-A720，為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過(guò)突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新，為移動(dòng)終端提供令人驚嘆的性能和能效。 下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將
2023-05-29 22:30:021197 MQTT 是一種基于客戶(hù)端-服務(wù)端架構(gòu)（C/S）的消息傳輸協(xié)議，所以在 MQTT 協(xié)議通信中，有兩個(gè)最為重要的角色，它們便是服務(wù)端和客戶(hù)端。 1）服務(wù)端 MQTT 服務(wù)端通常是一
2023-07-30 14:55:483559 服務(wù)端如何通過(guò)“主題”來(lái)控制客戶(hù)端之間的信息通訊，看下圖實(shí)例： 在以上圖示中一共有三個(gè) MQTT 客戶(hù)端，它們分別是開(kāi)發(fā)板、手機(jī)和電腦。MQTT 服務(wù)端在管理 MQTT通信時(shí)使用了“主題”來(lái)對(duì)信息
2023-07-30 15:10:071474 
實(shí)現(xiàn)通信的代碼在ros_comm包中，如下。 其中clients文件夾一共有127個(gè)文件，看來(lái)是最大的包了。 現(xiàn)在我們來(lái)到了ROS最核心的地帶。 客戶(hù)端這個(gè)名詞出現(xiàn)的有些突然，一個(gè)機(jī)器人操作系統(tǒng)里
2023-09-14 17:29:481475 
為制備適用于300 mm RF-SOI的低氧高阻襯底，團(tuán)隊(duì)自主開(kāi)發(fā)了耦合橫向磁場(chǎng)的三維晶體生長(zhǎng)傳熱傳質(zhì)模型，并首次揭示了晶體感應(yīng)電流對(duì)硅熔體內(nèi)對(duì)流和傳熱傳質(zhì)的影響機(jī)制以及結(jié)晶界面附近氧雜質(zhì)的輸運(yùn)機(jī)制，相關(guān)成果分別發(fā)表在晶體學(xué)領(lǐng)域的頂級(jí)期刊《Crystal growth & design》
2023-10-20 14:30:451827 
近日，上海微系統(tǒng)所魏星研究員團(tuán)隊(duì)在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進(jìn)展，制備出了國(guó)內(nèi)第一片300mm 射頻（RF）SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:452112 
多晶硅層用作電荷俘獲層是RF-SOI中提高器件射頻性能的關(guān)鍵技術(shù)，晶粒大小、取向、晶界分布、多晶硅電阻率等參數(shù)與電荷俘獲性能有密切的關(guān)系；此外，由于多晶硅/硅的復(fù)合結(jié)構(gòu)，使得硅晶圓應(yīng)力極難控制。
2023-11-21 15:22:102534 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《RF轉(zhuǎn)換器為下一代無(wú)線(xiàn)基站提供多頻段無(wú)線(xiàn)電.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-23 15:51:590 目前支持ssh的客戶(hù)端有很多，比如putty、crt、xshell等，今天分享一款別樣的ssh客戶(hù)端-PortX，通過(guò)簡(jiǎn)單但全面的UI，PortX為您提供了純粹的終端模擬體驗(yàn)。
2024-01-02 13:37:371530 
據(jù)了解，Bitwarden自8年前起便是借助Microsoft Xamarin框架建立了手機(jī)平臺(tái)客戶(hù)端，這一框架可以讓開(kāi)發(fā)者借助現(xiàn)有的安卓 / iOS平臺(tái)代碼，以節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間及成本。
2024-03-04 14:55:131469 來(lái)源：SEMI，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報(bào)告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由于內(nèi)存市場(chǎng)復(fù)蘇
2024-03-27 09:06:491109 德索工程師說(shuō)道隨著科技的飛速發(fā)展，下一代技術(shù)正逐漸展現(xiàn)出其獨(dú)特的魅力和潛力。在這一背景下，24芯M16插頭作為一種高性能、多功能的連接器，將在下一代技術(shù)中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。以下是對(duì)24芯M16插頭在下一代技術(shù)中潛力的詳細(xì)分析：
2024-06-15 18:03:47921 
近日，英國(guó)劍橋的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)軍企業(yè)Agile Analog宣布了一項(xiàng)重要里程碑，成功在格羅方德（GlobalFoundries，簡(jiǎn)稱(chēng)格芯）的FinFET及FDX FD-SOI先進(jìn)工藝平臺(tái)上
2024-07-27 14:41:321734 在追求極致性能與效率的科技浪潮中，Rambus再次引領(lǐng)行業(yè)前行，正式宣布推出面向下一代高性能臺(tái)式電腦與筆記本電腦的DDR5客戶(hù)端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（CKD）。這一創(chuàng)新舉措標(biāo)志著Rambus將其在服務(wù)器領(lǐng)域的先進(jìn)內(nèi)存接口技術(shù)成功擴(kuò)展至廣闊的客戶(hù)端市場(chǎng)，為PC用戶(hù)帶來(lái)前所未有的性能飛躍。
2024-09-03 15:26:131253 空間。當(dāng)然，從AIoT這個(gè)應(yīng)用方向也能夠看出，RF IP對(duì)于基于FD-SOI工藝打造芯片是至關(guān)重要的。 ? 在第九屆上海FD-SOI論壇上，芯原股份無(wú)線(xiàn)IP平臺(tái)高級(jí)總監(jiān)曾毅分享了主題為《為SoC設(shè)計(jì)提供基于FD-SOI的IP技術(shù)平臺(tái)》的報(bào)告，詳細(xì)介紹了芯原股份基于FD-SOI的無(wú)線(xiàn)
2024-10-23 16:04:441109 
7月15日，JEDEC正式公布了全新的DDR5標(biāo)準(zhǔn)，劍指下一代高性能計(jì)算系統(tǒng)。據(jù)JEDEC聲稱(chēng)，DDR5是為了滿(mǎn)足高效率高性能的多種需求所設(shè)計(jì)的，不僅包括客戶(hù)端系統(tǒng)，還有高性能服務(wù)器，為未來(lái)的數(shù)據(jù)中心和計(jì)算機(jī)改革提供全新的內(nèi)存技術(shù)。
2020-07-22 09:50:518747
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