在今年的移動世界大會期間，LG、HTC等手機(jī)廠商均推出了旗下首款四核智能手機(jī),而曝光的消息顯示下一代iPhone也將搭載四核處理器，并將會于今年下半年上市。
2012-07-09 09:58:13
2700 日前，一家來自深圳的配件商在推特上放出關(guān)于下一代iphone連接線照片，這根數(shù)據(jù)線的底座插頭與之前曝光的一模一樣，這說明以往有關(guān)下一代iPhone將更改數(shù)據(jù)接口的傳聞?wù)谧兂涩F(xiàn)實(shí)
2012-08-23 10:08:011604 
從8月15日透露的Intel文檔可以發(fā)現(xiàn)Intel正在積極研制下一代SoC芯片，而根據(jù)CPU World的報(bào)道下一代芯片將整合四核處理器，并秉承Atom的設(shè)計(jì)，制造規(guī)程達(dá)到22nm級別，研發(fā)代碼為"Silvermont"。
2012-08-28 17:31:361411 ADI全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最近推出適用于Blackfin?和SHARC?處理器的下一代軟件開發(fā)平臺CrossCore? Embedded Studio (CCES)。
2012-09-24 08:57:592532 Altera公司和Intel公司今天宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，未來將采用Intel的14 nm三柵極晶體管技術(shù)制造Altera FPGA。這些下一代產(chǎn)品主要面向軍事、固網(wǎng)通信、云網(wǎng)絡(luò)以及計(jì)算和存儲應(yīng)用等超高性能系統(tǒng)，將突破目前其他技術(shù)無法解決的性能和功效瓶頸問題。
2013-02-26 16:11:361345 在接受專訪時，聯(lián)想副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投總經(jīng)理宋春雨認(rèn)為，AR/VR將成為下一代的計(jì)算平臺。盡管目前AR/VR技術(shù)尚未成熟，生態(tài)圈也遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有建立起來，但對于產(chǎn)業(yè)投資者來說，對未來技術(shù)的布局宜早不宜遲。
2016-12-21 15:37:331011 ，帶來影像、游戲性能和連接上的躍升，為全球用戶提供更加卓越的移動端產(chǎn)品使用體驗(yàn)。 ? ? OPPO下一代Find ? X旗艦產(chǎn)品將首批搭載第二代驍龍8移動平臺 ? 此外，作為高通技術(shù)公司的長期合作伙伴，OPPO受邀介紹了雙方在移動端實(shí)現(xiàn)光線追蹤的技術(shù)合作成果。本次，OPPO和高通技術(shù)
2022-11-16 11:25:251079 
下一代的驍龍855手機(jī)距離我們還很遙遠(yuǎn)。不過，高通似乎已經(jīng)規(guī)劃好了這款產(chǎn)品。據(jù)推特用戶Roland Quandt爆料，日本軟銀在2月份發(fā)布的財(cái)報(bào)中不慎透露了高通下一代頂級SoC的相關(guān)信息！
2018-03-11 20:51:5612495 Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2，設(shè)計(jì)旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強(qiáng)大、高效和可靠。
2019-04-23 13:46:131886 關(guān)于下一代架構(gòu)，Jim Keller表示，自2018年自己進(jìn)入Intel就在研發(fā)了，代號NGC，它的目標(biāo)是要支撐下一個10年的計(jì)算及體驗(yàn)。
2020-02-11 11:53:333793 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術(shù)應(yīng)用于最新面向智能手機(jī)應(yīng)用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
【作者】：王書慶;沙威;【來源】：《廣播電視信息》2010年03期【摘要】：面對廣電運(yùn)營商業(yè)務(wù)發(fā)展加快和服務(wù)理念轉(zhuǎn)變的趨勢,下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上營業(yè)廳應(yīng)運(yùn)而生,本文介紹了下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上
2010-04-23 11:33:30
下一代測試系統(tǒng)：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測試系統(tǒng)：用LXI推進(jìn)愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何進(jìn)行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
重要方向，我們開啟了下一代網(wǎng)關(guān)的探索之路。傳統(tǒng)網(wǎng)關(guān)傳統(tǒng)網(wǎng)關(guān)通過流量網(wǎng)關(guān)與業(yè)務(wù)網(wǎng)關(guān)兩層網(wǎng)關(guān)來構(gòu)建（參考[1]），流量網(wǎng)關(guān)提供全局性的、與后端業(yè)務(wù)無關(guān)的策略配置，例如 Tengine 就是典型的流量網(wǎng)關(guān)
2022-08-31 10:46:10
FPGA 的性能比Titan X Pascal GPU 提高了60％，而性能/功耗比好2.3倍。結(jié)果表明，F(xiàn)PGA 可能成為下一代DNN 加速的首選平臺7.深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中FPGA的未來FPGA 能否
2017-04-27 14:10:12
OmniBER適用于下一代SONET/SDH的測試應(yīng)用
2019-09-23 14:16:58
Supermicro 將在 CES 上發(fā)布下一代單路平臺 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片組的高性能桌面電腦加利福尼亞州圣何塞市2011年1月5日電 /美通社
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動力
2018-11-01 16:28:42
項(xiàng)目名稱：下一代接入網(wǎng)的芯片研究試用計(jì)劃：下一代接入網(wǎng)的芯片研究：主要針對于高端FPGA的電路設(shè)計(jì)，其中重要的包括芯片設(shè)計(jì)，重要的是芯片外部電源設(shè)計(jì)，1.需要評估芯片各個模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計(jì)對下一代移動設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
單片光學(xué) - 實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能，實(shí)現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設(shè)計(jì)下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
全球網(wǎng)絡(luò)支持移動設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動下，移動客戶設(shè)備數(shù)量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動運(yùn)營商的帶寬并沒有增長。網(wǎng)絡(luò)中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
怎樣去設(shè)計(jì)GSM前端中下一代CMOS開關(guān)？
2021-05-28 06:13:36
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
用Java開發(fā)下一代嵌入式產(chǎn)品在我10年的Java布道師生涯里，沒有哪次Java新版本發(fā)布能讓我如此興奮。Java 8的發(fā)布不僅在語言本身加入了些不錯的新特性，還在嵌入式開發(fā)上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
了解下一代網(wǎng)絡(luò)的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網(wǎng)絡(luò)(NGN)的形態(tài)與結(jié)構(gòu)掌握下一代網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)關(guān)技術(shù)，包括媒體網(wǎng)關(guān)、信令網(wǎng)關(guān)、接入網(wǎng)關(guān)掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 中興選擇Tundra公司PCI Express產(chǎn)品創(chuàng)建下一代平臺Tundra （騰華）半導(dǎo)體公司已經(jīng)被全球領(lǐng)先的電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)解決方案供應(yīng)商 — 中興公司選中，為中興下一代
2008-09-04 10:48:18663 ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動平臺上的ANDROID系統(tǒng)
ST-Ericsson公司與ARM公司近日在巴薩羅納舉辦的世界移動通信大會上共同宣布：雙方將持續(xù)合作開發(fā)，優(yōu)化Android
2010-03-01 11:26:57752 高通下一代手機(jī)處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網(wǎng)站的報(bào)道，高通公司日前展示了其下一代智能手機(jī)平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53811 針對下一代LTE基站發(fā)射機(jī)的RF IC集成設(shè)計(jì)策略
從3G升級到LTE-Advance，對下一代移動通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無線設(shè)備要求支持更寬的信
2010-04-09 11:12:18880 
IDF 2010北京開幕 Intel展覽下一代Sandy Bridge
英特爾春季信息技術(shù)峰會IDF 2010今天上午在北京國際會議中心如期開幕，Intel多位高管登場發(fā)表演講，暢談
2010-04-15 09:50:471174 在SC11大會上，英特爾公司公布了專為高性能計(jì)算（HPC）設(shè)計(jì)的、基于英特爾?至強(qiáng)?處理器和英特爾?集成眾核（Intel? MIC）架構(gòu)的下一代平臺的細(xì)節(jié)，以及全新的、旨在引領(lǐng)行業(yè)于2018年
2011-11-16 16:07:15799 高通日前宣布擴(kuò)充其下一代Snapdragon S4系列移動處理器，以及加強(qiáng)其針對入門級智能手機(jī)的Snapdragon S1解決方案。
2011-11-19 00:06:571152 蘋果或許正在考慮為下一代移動設(shè)備開發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會投身到新的芯片集的開發(fā)之中，這些芯片會采用SoC或者是System設(shè)計(jì)。
2011-11-27 16:24:43810 蘋果或許正在考慮為下一代移動設(shè)備開發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會投身到新的芯片集的開發(fā)之中，這些芯片會采用SoC或者是System設(shè)計(jì)。
2011-11-28 09:14:32552 北京時間12月5日晚間消息，CPU World網(wǎng)站曝光了英特爾(微博)下一代Ivy Bridge處理器的細(xì)節(jié)參數(shù)。
2011-12-06 09:39:501364 
瑞薩移動將在2012世界移動通信大會上展示用于下一代LTE設(shè)備的調(diào)制解調(diào)器和圖形性能敬請光臨世界移動通信大會AV16瑞薩移動展臺..
2012-02-28 09:55:20740 最新泄露的路線圖信息表明，下一代Intel Atom處理器代號為“Valley View”，將采用更先進(jìn)的22nm制程工藝，并將在明年問世。另外，Valley View處理器將采用 SoC 單芯片設(shè)計(jì)，處理器架構(gòu)與Ce
2012-03-26 10:03:161997 
最新消息顯示，蘋果不會在iOS 6系統(tǒng)中集成移動支付服務(wù)，因此蘋果的下一代iPhone將不支持這類服務(wù)。
2012-07-09 09:12:452200 這兩天越來越多號稱下一代iPhone的零部件被曝光，現(xiàn)在輪到了電池。圖片看不大清楚，先讓數(shù)據(jù)來說話，下一代iPhone的電池能力相比iPhone 4S有少量的提升：
2012-08-10 17:04:311183 近日，網(wǎng)上瘋傳疑似下一代iPad mini金屬后背蓋的照片，從圖片看來，雖然外觀變化不大，但是明顯的相比目前的iPad mini要厚上很多。
2013-02-22 10:08:461205 下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（NGN）的概念起源于美國克林頓政府1997年10月10日提出的下一代互聯(lián)網(wǎng)行動計(jì)劃（NGI）。其目的是研究下一代先進(jìn)的組網(wǎng)技術(shù)、建立試驗(yàn)床、開發(fā)革命性應(yīng)用。NGN一直是業(yè)界普遍關(guān)注的熱點(diǎn)和焦點(diǎn)，一些行業(yè)組織和標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)也分別對各自領(lǐng)域的下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)進(jìn)行了研究。
2016-01-14 16:18:000 最近HTC剛剛公布過U系列的旗艦機(jī)，但是HTC并沒有停下推出新機(jī)的腳步。近日有人在網(wǎng)絡(luò)上曝光一張系統(tǒng)基本信息界面和配置，據(jù)傳這就是HTC下一代旗艦機(jī)HTC 11。從給出的配置來看，HTC的這款旗艦機(jī)還是讓人非常期待。
2017-02-06 14:22:591040 如果要評選2016年國產(chǎn)手機(jī)中最驚艷的一款，那么小米MIX無疑是多數(shù)人心中所投的那一票。的確，全面屏的設(shè)計(jì)讓小米MIX在市面上的所有智能機(jī)中顯得獨(dú)一無二、個性十足。在離發(fā)布僅僅幾個月時間后，近期關(guān)于該機(jī)下一代產(chǎn)品的消息也被頻繁曝光。
2017-03-06 10:23:21573 不止小米8探索版敢于曝光內(nèi)部結(jié)構(gòu)，還有RG-WALL 1600下一代防火墻 5月31日，小米8透明探索版發(fā)布。透明的后殼讓內(nèi)部構(gòu)造一覽無余。 同樣敢以“真面目”示人的還有RG-WALL 1600
2018-07-07 09:18:005698 Intel將在今年晚些時候推出下一代Xeon至強(qiáng)服務(wù)器平臺，代號“Cascade Lake”，仍然是14nm工藝，仍然是最多28核心56線程，相比于激進(jìn)的AMD EPYC霄龍?jiān)诓糠株P(guān)鍵規(guī)格上并無優(yōu)勢，不過在內(nèi)存方面，Intel要發(fā)飆了。
2018-07-10 16:10:002580 此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過，今天高通對外宣布了下一代旗艦移動平臺的部分細(xì)節(jié)：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:504702 從3G升級到LTE-Advance，對下一代移動通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無線設(shè)備要求支持更寬的信號帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式，以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運(yùn)行頻段上都能獲得更高
2019-06-03 08:13:003736 
人工智能所支持的全新直觀體驗(yàn)與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案，以及體驗(yàn)與應(yīng)用。
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有關(guān) Qualcomm 下一代旗艦移動平臺的完整信息計(jì)劃
2018-09-18 19:28:54258 盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器，但目前只有低功耗的移動版，高性能的桌面版還不確定，下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake，最多10核20線程，配套的主板也變成了400系芯片組，LGA1200接口。
2019-09-17 13:13:009169 Intel將在今年底推出代號Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴(kuò)展處理器，工藝架構(gòu)不變還是基于14nm Skylake，因此最多仍是28核心56線程。
2018-11-14 11:12:481156 了解UltraScale如何支持下一代Ultra系統(tǒng)。
2019-01-08 07:13:003089 據(jù)悉，保時捷已經(jīng)與奧迪合作開發(fā)了一個名為PPE的全新電動平臺，用于下一代電動汽車。
2018-11-26 09:49:251306 富士通FRAM已經(jīng)能夠滿足智能表計(jì)應(yīng)用的各類需求，但富士通已投入開發(fā)與試產(chǎn)下一代高性能存儲產(chǎn)品——NRAM。
2019-07-23 10:42:334434 
Intel宣布，下一代Xeon Scalable（至強(qiáng)可擴(kuò)展）處理器家族（代號Cooper Lake）將實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241793 虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯在過去五年中取得了明顯的改進(jìn)，并且在未來五年內(nèi)，由于計(jì)算機(jī)圖形和顯示技術(shù)的進(jìn)步，將向前邁出更大的一步。下一代無線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié)，因?yàn)楫?dāng)代無線VR硬件無法滿足用戶期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201006 CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進(jìn)一步增強(qiáng)的10nm+工藝（也可以說是10nm++），號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:38:161168 CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進(jìn)一步增強(qiáng)的10nm+工藝（也可以說是10nm++），號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:55:031857 英特爾已經(jīng)在CES 2020上宣布晚些時候，推出下一代移動平臺Tiger Lake，采用升級版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake則是10nm++)，集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)，支持雷電4，并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:493093 在今天的財(cái)報(bào)會議上，Intel不僅談?wù)摿薈PU及工藝路線圖，還公布了Xe高性能顯卡部分的進(jìn)展，其中首款獨(dú)顯DG1已經(jīng)出貨，開始貢獻(xiàn)收入，下一代獨(dú)顯DG2完成了流片。
2020-10-24 10:52:472329 一個月后，高通下一代旗艦平臺驍龍875芯片組就將正式發(fā)布，而關(guān)于它的性能究竟會有多強(qiáng)遲遲沒有相關(guān)信息放出，現(xiàn)在一份早期的基準(zhǔn)測試終于浮出水面，結(jié)果顯示它可能比預(yù)期的性能要強(qiáng)得多。
2020-11-02 14:03:342590 下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498 圖靈（Turing）和安培（Ampere）之后，很早就有爆料NVIDIA的下一代GPU將以“Hopper（赫柏）”知名，Hopper被譽(yù)為編譯之母，是偉大的女性程序員。
2020-12-22 09:15:002781 Intel將在下個月提前發(fā)布下一代500系列芯片組，首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560，同時宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063784 《Future Trends on Battery Systems - ready for the next Generation》。 01 大眾下一代MEB平臺的特點(diǎn) ? 由于MEB的延遲發(fā)布，MEB第一代產(chǎn)品
2021-03-11 16:18:073931 硬件加速器提升下一代SHARC處理器的性能
2021-04-23 13:06:326 數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)
2021-05-27 13:53:4812 基于 Wireless Gecko 產(chǎn)品組合的射頻和多協(xié)議功能， Silicon Labs發(fā)布了其下一代 系列 2平臺中的首批產(chǎn)品，為智能家居、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用提供可擴(kuò)展的連接平臺。
2022-08-16 16:27:511606 下一代 HMI 的 3 個關(guān)鍵考慮因素
2022-10-28 11:59:440 簡化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達(dá)開發(fā)
2022-10-28 11:59:520 為下一代家電供電：如何積少成多？
2022-11-02 08:16:001 為下一代家電供電：如何集腋成裘
2022-11-02 08:16:071 偏移校正技術(shù)可提高下一代心率智能手表的性能
2022-11-03 08:04:450 下一代MILCOM平臺面臨的挑戰(zhàn)是保持這些關(guān)鍵差異中的幾個，同時縮小軍事和商業(yè)通信系統(tǒng)之間的一些差距。這些MILCOM平臺將需要通過添加數(shù)據(jù)和文本功能來改變純語音系統(tǒng)。這將能夠向戰(zhàn)場上的士兵提供地圖、圖像和視頻等數(shù)據(jù)。
2022-12-22 15:58:131695 
用于腦機(jī)接口的下一代醫(yī)療設(shè)備
2022-12-30 09:40:141549 
HPSC，是NASA正在打造的下一代高性能航天計(jì)算，其目標(biāo)是取代老化的基于PowerPC的BAE系統(tǒng)的RAD750單板計(jì)算機(jī)。
2023-02-22 10:28:45857 與 Cortex-A720，為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新，為移動終端提供令人驚嘆的性能和能效。 下一代天璣旗艦移動芯片將
2023-05-29 22:30:021197 作為高性能示波器、射頻及數(shù)據(jù)采集設(shè)備領(lǐng)先廠商的 Pico Technology 榮幸地宣布將推出其下一代軟件：PicoScope 7。
2023-06-06 09:37:481736 下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子？
2023-07-05 14:48:561196 
NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:021328 醫(yī)療科技創(chuàng)新企業(yè)在 GTC 上介紹了 NVIDIA 的專用 AI 平臺如何推動下一代醫(yī)療健康行業(yè)的發(fā)展。
2024-04-09 10:10:542049 AI 驅(qū)動的移動出行創(chuàng)新企業(yè)與 NVIDIA 合作，打造下一代車內(nèi)體驗(yàn)。
2024-05-23 10:12:252056
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