91欧美超碰AV自拍|国产成年人性爱视频免费看|亚洲 日韩 欧美一厂二区入|人人看人人爽人人操aV|丝袜美腿视频一区二区在线看|人人操人人爽人人爱|婷婷五月天超碰|97色色欧美亚州A√|另类A√无码精品一级av|欧美特级日韩特级

電子發(fā)燒友App

硬聲App

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>Intel正式宣布下一代移動(dòng)處理器 號(hào)稱重新定義移動(dòng)平臺(tái)

Intel正式宣布下一代移動(dòng)處理器 號(hào)稱重新定義移動(dòng)平臺(tái)

收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

查看更多

相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦

Tegra 3移動(dòng)處理器將在今年內(nèi)支持LTE

此前NVIDIA CEO黃仁勛已經(jīng)表態(tài)Tegra 3移動(dòng)處理器將在今年內(nèi)支持LTE。昨日該公司正式宣布了這消息:與瑞薩電子(前NEC半導(dǎo)體部門)和GCT半導(dǎo)體合作為Tegra 3帶來下一代LTE基帶。
2012-02-24 10:35:271103

或配A6四核處理器 下一代iPhone再曝光

在今年的移動(dòng)世界大會(huì)期間,LG、HTC等手機(jī)廠商均推出了旗下首款四核智能手機(jī),而曝光的消息顯示下一代iPhone也將搭載四核處理器,并將會(huì)于今年下半年上市。
2012-07-09 09:58:132700

Intel下一代SoC:顯卡性能提升7倍

從8月15日透露的Intel文檔可以發(fā)現(xiàn)Intel正在積極研制下一代SoC芯片,而根據(jù)CPU World的報(bào)道下一代芯片將整合四核處理器,并秉承Atom的設(shè)計(jì),制造規(guī)程達(dá)到22nm級(jí)別,研發(fā)代碼為"Silvermont"。
2012-08-28 17:31:361411

ADI推出Blackfin和SHARC處理器下一代軟件開發(fā)平臺(tái)CCES

ADI全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最近推出適用于Blackfin?和SHARC?處理器下一代軟件開發(fā)平臺(tái)CrossCore? Embedded Studio (CCES)。
2012-09-24 08:57:592532

史上最強(qiáng)的移動(dòng)處理器大PK

上周,高通的驍龍 820 開始揭開了面紗,這似乎也拉開了下一代移動(dòng)處理器大戰(zhàn)的序幕。
2015-08-19 15:25:561720

OPPO下一代Find X旗艦產(chǎn)品將首批搭載第二驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

2022年11月16日, 美國,夏威夷 —— ?今日,OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司(簡稱“OPPO”)出席2022驍龍峰會(huì),并宣布將在下一代Find?X旗艦產(chǎn)品中搭載全新第二驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)
2022-11-16 11:25:251079

64位MIPS架構(gòu)為OCTEON III處理器提供處理能力

Imagination Technologies 宣布,該公司的64位MIPS架構(gòu)已獲得面向下一代企業(yè)、數(shù)據(jù)中心與服務(wù)提供商基礎(chǔ)架構(gòu)等應(yīng)用的Cavium新款低功耗OCTEON? III SoC處理器的采用。
2020-05-14 07:21:46

下一代SONET SDH設(shè)備

下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33

Micron科技用于移動(dòng)電話的新型圖像傳感

近日,在3GSM世界大會(huì)上,Micron科技公司對(duì)外宣布推出新型圖像傳感,該產(chǎn)品能為下一代相機(jī)移動(dòng)電話創(chuàng)造個(gè)強(qiáng)大的圖像處理平臺(tái)。Micron科技公司的新型相機(jī)移動(dòng)電話傳感是基于使用個(gè)微小
2018-10-26 16:55:38

Supermicro將在 CES上發(fā)布下一代單路平臺(tái)

亞洲/ -- Supermicro 電腦公司(NASDAQ:SMCI),服務(wù)技術(shù)創(chuàng)新和綠色計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)者,今天宣布推出其基于 INTEL 新P67,Q67芯片組的下一代,高性能,單路(單處理器平臺(tái)
2011-01-05 22:41:43

為什么說射頻前端的體化設(shè)計(jì)決定下一代移動(dòng)設(shè)備?

隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn),整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配,模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的體化設(shè)計(jì)對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備真的有影響嗎?
2019-08-01 07:23:17

傳蘋果正開發(fā)下一代無線充電技術(shù)

。預(yù)計(jì)蘋果公司將在今年9月發(fā)布下一代iPhone,但消費(fèi)者可能要等到2017年才能看到無線充電功能登陸iPhone和iPad。
2016-02-01 14:26:15

雙向射頻收發(fā)NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么

雙向射頻收發(fā)NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23

如何建設(shè)下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)?

全球網(wǎng)絡(luò)支持移動(dòng)設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動(dòng)下,移動(dòng)客戶設(shè)備數(shù)量以及他們對(duì)帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動(dòng)運(yùn)營商的帶寬并沒有增長。網(wǎng)絡(luò)中某通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題,這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08

請問intel galileo 1怎么搭配移動(dòng)電源?

想請問intel galileo 1怎么搭配移動(dòng)電源呢,用電池組加穩(wěn)壓L7805輸入vin貌似不穩(wěn)定 如果不行的話2可以么
2019-08-26 04:00:44

首款基于Pixelworks的第六移動(dòng)視覺處理器i6發(fā)布

提供領(lǐng)先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商——Pixelworks, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:PXLW)今日發(fā)布了其第六移動(dòng)視覺處理器---i6,這是首款基于Pixelworks大量移動(dòng)顯示
2020-11-23 14:02:58

綠馳通訊公司發(fā)布下一代創(chuàng)新WiMAX調(diào)制解調(diào)

綠馳通訊公司發(fā)布下一代創(chuàng)新WiMAX調(diào)制解調(diào) 下一代移動(dòng)寬帶與運(yùn)營商解決方案領(lǐng)先開發(fā)商綠馳通訊科技有限公司(Green Packet Berhad,簡稱綠馳通訊)在WiMAX論壇美洲大
2009-12-05 11:13:241060

GSMA 2010:LTE、R&S瞄準(zhǔn)下一代移動(dòng)通信

GSMA 2010:LTE、R&S瞄準(zhǔn)下一代移動(dòng)通信 在巴塞羅那舉行的移動(dòng)通信世界大會(huì)上,羅德與施瓦茨公司將完整展示面向新的移動(dòng)通信和無線技術(shù)的測試產(chǎn)品系列,再次彰顯
2010-01-09 08:42:15863

什么是移動(dòng)處理器

什么是移動(dòng)處理器  要了解何謂移動(dòng)處理器之前,我們不得不弄明白什么是處理器,處理器英文全名為Central Processing Unit,即中央處理器。是電腦中
2010-01-23 11:06:242026

ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動(dòng)平臺(tái)上的

ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動(dòng)平臺(tái)上的ANDROID系統(tǒng) ST-Ericsson公司與ARM公司近日在巴薩羅納舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)上共同宣布:雙方將持續(xù)合作開發(fā),優(yōu)化Android
2010-03-01 11:26:57752

高通下一代手機(jī)處理器3D與視頻性能展示

高通下一代手機(jī)處理器3D與視頻性能展示 來自Armdevices網(wǎng)站的報(bào)道,高通公司日前展示了其下一代智能手機(jī)平臺(tái)MSM7X30,整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53811

下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃

下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃 到2009年底,移動(dòng)產(chǎn)業(yè)的全球用戶數(shù)量已超過40億,創(chuàng)造收入逾7,000億美元。此外,業(yè)界領(lǐng)先的移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商Ericsson
2010-04-14 15:20:46816

英特爾公布下一代高性能計(jì)算平臺(tái)的細(xì)節(jié)

在SC11大會(huì)上,英特爾公司公布了專為高性能計(jì)算(HPC)設(shè)計(jì)的、基于英特爾?至強(qiáng)?處理器和英特爾?集成眾核(Intel? MIC)架構(gòu)的下一代平臺(tái)的細(xì)節(jié),以及全新的、旨在引領(lǐng)行業(yè)于2018年
2011-11-16 16:07:15799

高通擴(kuò)充下一代Snapdragon S4系列移動(dòng)處理器

高通日前宣布擴(kuò)充其下一代Snapdragon S4系列移動(dòng)處理器,以及加強(qiáng)其針對(duì)入門級(jí)智能手機(jī)的Snapdragon S1解決方案。
2011-11-19 00:06:571152

apple正在考慮為下一代移動(dòng)設(shè)備開發(fā)新的處理器

蘋果或許正在考慮為下一代移動(dòng)設(shè)備開發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會(huì)投身到新的芯片集的開發(fā)之中,這些芯片會(huì)采用SoC或者是System設(shè)計(jì)。
2011-11-27 16:24:43810

蘋果為下一代芯片做技術(shù)準(zhǔn)備

蘋果或許正在考慮為下一代移動(dòng)設(shè)備開發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會(huì)投身到新的芯片集的開發(fā)之中,這些芯片會(huì)采用SoC或者是System設(shè)計(jì)。
2011-11-28 09:14:32552

萊迪思推出下一代LatticeECP FPGA系列

萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列,由其重新定義了低成本,低功耗的中檔FPGA市場
2011-12-02 09:02:59950

英特爾下一代處理器細(xì)節(jié)參數(shù)曝光

北京時(shí)間12月5日晚間消息,CPU World網(wǎng)站曝光了英特爾(微博)下一代Ivy Bridge處理器的細(xì)節(jié)參數(shù)。
2011-12-06 09:39:501364

下一代Google TV將使用ARM處理器

 美國芯片制造商Marvell的聲明證實(shí)下一代Google TV將使用其制造的ARM處理器
2012-01-08 12:39:321436

瑞薩移動(dòng)將展示用于下一代LTE設(shè)備的調(diào)制解調(diào)

瑞薩移動(dòng)將在2012世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示用于下一代LTE設(shè)備的調(diào)制解調(diào)和圖形性能敬請光臨世界移動(dòng)通信大會(huì)AV16瑞薩移動(dòng)展臺(tái)..
2012-02-28 09:55:20740

下一代Intel Atom處理器曝光 集成顯芯性能提升4倍

最新泄露的路線圖信息表明,下一代Intel Atom處理器代號(hào)為“Valley View”,將采用更先進(jìn)的22nm制程工藝,并將在明年問世。另外,Valley View處理器將采用 SoC 單芯片設(shè)計(jì),處理器架構(gòu)與Ce
2012-03-26 10:03:161997

美成功破解下一代多核微處理器儲(chǔ)存瓶頸

  直寫高速緩存(direct-write cache memories)是今日微處理器的支柱,因?yàn)樗鼈兡芤?b class="flag-6" style="color: red">一種對(duì)應(yīng)用程序透明化的模式降低存儲(chǔ)延遲。不過,先進(jìn)處理器的設(shè)計(jì)工程師正致力于針對(duì)下一代多核
2012-04-25 14:55:171527

歐勝推出帶有語音處理器DSP的下一代音頻中樞

  歐勝微電子有限公司日前宣布:推出其下一代帶有語音處理器DSP的音頻中樞產(chǎn)品(Audio Hub),它可以幫助智能手機(jī)制造商即使在嘈雜的環(huán)境中也能提供更清晰、更自然動(dòng)聽的語音通
2012-05-04 08:35:361134

傳蘋果下一代iPhone不支持移動(dòng)支付服務(wù)

最新消息顯示,蘋果不會(huì)在iOS 6系統(tǒng)中集成移動(dòng)支付服務(wù),因此蘋果的下一代iPhone將不支持這類服務(wù)。
2012-07-09 09:12:452200

LG與美國高通公司在下一代智能手機(jī)上繼續(xù)合作

在此前成功合作的基礎(chǔ)上,LG電子公司(LG)與美國高通公司的全資子公司美國高通技術(shù)公司宣布,屢獲殊榮的LG Optimus將推出下一代產(chǎn)品,采用業(yè)界最先進(jìn)的移動(dòng)芯片組——驍龍?800系列處理器。驍龍處理器是美國高通技術(shù)公司的產(chǎn)品。
2013-06-26 16:17:221252

美國高通技術(shù)公司宣布下一代高通驍龍805“超高清”處理器

2013年11月20日,紐約——美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布,其子公司美國高通技術(shù)公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動(dòng)處理器——驍龍805處理器,為移動(dòng)終端和超高清電視提供
2013-11-21 11:09:421467

Imagination加入5G創(chuàng)新中心 推動(dòng)下一代移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)開發(fā)

2015年7月22日─ Imagination Technologies宣布加入薩里大學(xué)(University of Surrey)的5G 創(chuàng)新中心 (5GIC),將與英國和全球的領(lǐng)先業(yè)者攜手,共同探索、開發(fā)及定義可推動(dòng)下一代5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)技術(shù)。
2015-07-23 16:22:46839

用第5Intel? Core?處理器實(shí)現(xiàn)移動(dòng)監(jiān)控

英特爾打造核心技術(shù)用第5Intel? Core?處理器實(shí)現(xiàn)移動(dòng)監(jiān)控
2015-12-29 10:31:370

這個(gè)物聯(lián)網(wǎng)處理器號(hào)稱全世界體型最小

 QorIQ LS1012A芯片擁有64位ARMv8處理器,配置網(wǎng)絡(luò)包加速,內(nèi)置安全系統(tǒng)。這款芯片尺寸為9.6平方毫米,潛在的應(yīng)用包括:下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,便攜式娛樂平臺(tái),便攜式存儲(chǔ)應(yīng)用,移動(dòng)硬盤驅(qū)動(dòng)器,針對(duì)攝像頭,平板電腦和其他可充電設(shè)備的移動(dòng)存儲(chǔ)。
2016-02-24 14:16:061821

CEVA 助力DSP GROUP下一代超低功耗always-on語音 處理器

音頻/語音/傳感DSP助力DSP GROUP下一代超低功耗 always-on語音和音頻處理器產(chǎn)品DBMD4。
2016-04-05 10:43:071803

小米6首發(fā)?驍龍835處理器規(guī)格全曝光

高通在移動(dòng)處理器領(lǐng)域的老大地位毋庸置疑,而驍龍835作為高通下一代旗艦級(jí)別處理器,是目前最強(qiáng)移動(dòng)處理器。同時(shí)也是安卓陣營手機(jī)廠商旗艦產(chǎn)品欽定的處理器。自從高通宣布下一代驍龍835處理器將使用三星
2017-01-02 22:35:261060

ADI發(fā)布下一代軟件開發(fā)平臺(tái)CCES

Analog Devices, Inc.,全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最近推出適用于 Blackfin 和 SHARC 處理器下一代軟件開發(fā)平臺(tái) CrossCore em<
2017-09-15 15:51:396

是德科技加入下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟(NGMN) 將推動(dòng)5G業(yè)務(wù)發(fā)展

是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布已加入下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)(NGMN)聯(lián)盟。NGMN 由創(chuàng)新的全球移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商、制造商和參與 5G 開發(fā)與部署的研究機(jī)構(gòu)所組成。作為 NGMN 的成員,是德科技將和這個(gè)日益壯大的社區(qū)緊密協(xié)作。
2018-04-19 15:47:001395

Intel推出8Core移動(dòng)平臺(tái)高性能處理器_Core i5+/i7+/i9+

4月3日下午,Intel在推出8Core移動(dòng)平臺(tái)高性能處理器的同時(shí),帶來Core i5+/i7+/i9+三種新的標(biāo)識(shí)產(chǎn)品。 喜歡收集Intel貼紙的小伙伴有福了,4月3日下午,Intel在推出8
2018-04-07 00:25:008261

在 TI 高性能的 DSP中,多核適應(yīng)下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索

探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP,多核及適應(yīng)于未來發(fā)展趨勢的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-13 01:13:004696

研究和探索下一代處理器領(lǐng)域的多核技術(shù)

探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP,多核及適應(yīng)于未來發(fā)展趨勢的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-12 01:52:004187

Intel發(fā)飆,下一代Xeon至強(qiáng)服務(wù)平臺(tái)內(nèi)存總?cè)萘繉⑦_(dá)3.84TB!

Intel將在今年晚些時(shí)候推出下一代Xeon至強(qiáng)服務(wù)平臺(tái),代號(hào)“Cascade Lake”,仍然是14nm工藝,仍然是最多28核心56線程,相比于激進(jìn)的AMD EPYC霄龍?jiān)诓糠株P(guān)鍵規(guī)格上并無優(yōu)勢,不過在內(nèi)存方面,Intel要發(fā)飆了。
2018-07-10 16:10:002580

高通下一代移動(dòng)處理器——驍龍855將加裝NPU

WinFuture 稱,驍龍855或?qū)⒏拿麨轵旪?150進(jìn)入市場,其代號(hào)仍為“Hana”。顯然,高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:565246

高通公布下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的細(xì)節(jié)

此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過,今天高通對(duì)外宣布下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的部分細(xì)節(jié):將采用7nm制程工藝,支持5G功能。
2018-08-24 16:05:504702

高通宣布推出下一代“終極連接計(jì)算”驍龍處理器

高通今日正式宣布,由美國高通技術(shù)公司推出高通驍龍800系列中的下一代驍龍810處理器與808移動(dòng)級(jí)處理器,將在視頻、圖象圖形方面實(shí)現(xiàn)終極連接計(jì)算體驗(yàn)。其中驍龍810與808是目前最高
2018-09-18 19:03:04647

Qualcomm與微軟將基于下一代驍龍處理器支持Windows 10計(jì)算終端

Windows硬件工程產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)(WinHEC)上宣布,其正與微軟公司展開合作,將在采用下一代Qualcomm?驍龍?處理器移動(dòng)計(jì)算終端上支持Windows 10,從而帶來移動(dòng)、高效節(jié)能,且“始終連接
2018-09-18 19:20:34520

7納米制程!下一代移動(dòng)平臺(tái)即將來襲

預(yù)計(jì)將成為面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動(dòng)平臺(tái)。 ? 目前,Qualcomm 已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費(fèi)終端的 OEM 廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。隨著
2018-09-18 19:28:54258

高通推出下一代 GPU 架構(gòu)與ISP,帶來極致圖形及移動(dòng)拍攝體驗(yàn)

Technologies, Inc.(QTI)推出包括新版本圖形處理器(GPU)與圖像信號(hào)處理(ISP)單元的下一代視覺處理技術(shù),將大幅提升Qualcomm?驍龍?處理器的性能、功效和用戶體驗(yàn)。全新的Qualcomm
2019-03-15 14:34:582997

Intel下一代處理器更換LGA1200插槽,主板廠商都看好

盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器,但目前只有低功耗的移動(dòng)版,高性能的桌面版還不確定,下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake,最多10核20線程,配套的主板也變成了400系芯片組,LGA1200接口。
2019-09-17 13:13:009169

Intel下一代Xeon遭曝光 熱設(shè)計(jì)功耗最高達(dá)210W

Intel將在今年底推出代號(hào)Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴(kuò)展處理器,工藝架構(gòu)不變還是基于14nm Skylake,因此最多仍是28核心56線程。
2018-11-14 11:12:481156

下一代旗艦處理器麒麟990完成首次流片

麒麟980剛上市不久,最近又有消息傳出了下一代麒麟旗艦處理器麒麟990的消息。
2018-11-13 09:38:368653

Intel多款9酷睿處理器曝光

9酷睿處理器已經(jīng)登陸桌面平臺(tái),不過,僅有三款,而且都是價(jià)格不菲的型號(hào)。按慣例,Intel將會(huì)逐步面向移動(dòng)平臺(tái)、入門級(jí)桌面等部署更多的款式。
2018-11-26 11:49:13909

Intel宣布第六酷睿處理器退役

本周,Intel發(fā)布產(chǎn)品調(diào)整通知,宣布第六酷睿處理器進(jìn)入EOL階段(end of life),也就是開始退役。
2019-03-07 10:47:493317

Intel正式發(fā)布9酷睿H系列標(biāo)壓移動(dòng)處理器 將于第二季度上市

在舊金山舉辦的GDC19活動(dòng)中,Intel正式發(fā)布9酷睿新品,面向移動(dòng)平臺(tái)的H系列標(biāo)壓處理器,定于今年第二季度上市。
2019-03-22 14:49:231496

intel宣布推出第八博銳移動(dòng)處理器 內(nèi)建支持Wi-Fi6802.11ax無線技術(shù)

4月16日晚,Intel宣布推出基于Whiskey Lake架構(gòu)的第八博銳(vPro)移動(dòng)處理器,面向企業(yè)級(jí)商用PC,滿足移動(dòng)辦公用戶對(duì)連接性、安全性和高性能的需求,提供企業(yè)終端用戶體驗(yàn)、現(xiàn)代可管理性、平臺(tái)穩(wěn)定性(SIPP)。
2019-04-17 15:07:571767

英特爾9酷睿移動(dòng)平臺(tái)處理器正式解禁 共有6款產(chǎn)品

似乎移動(dòng)平臺(tái)的9酷睿標(biāo)壓處理器已經(jīng)“被發(fā)布”了很久,但實(shí)際上,Intel今晚21點(diǎn)方才正式解禁。
2019-04-24 09:58:141749

Intel推出堪稱史上最強(qiáng)移動(dòng)處理器 多家廠商跟進(jìn)發(fā)布新款筆記本

英特爾日前宣布推出了25款桌面版九酷睿處理器及6款移動(dòng)版九酷睿處理器,擴(kuò)大了九酷睿處理器家族陣容。與八酷睿移動(dòng)處理器相比,今年的九酷睿移動(dòng)處理器升級(jí)到了8核16線程,加速頻率也達(dá)到
2019-04-25 14:10:251353

Intel透露今年秋天將會(huì)推出新一代酷睿X系列發(fā)燒處理器

Intel今天正式公布了10nm Ice Lake第十酷睿移動(dòng)處理器下一代雅典娜筆記本,同時(shí)還有新的博銳、至強(qiáng)產(chǎn)品,相當(dāng)豐富。
2019-05-29 15:01:311097

中興發(fā)布下一代8K大視頻智能機(jī)頂盒

近日,在MWC2019上海世界移動(dòng)大會(huì)上,中興通訊發(fā)布下一代8K大視頻智能機(jī)頂盒。作為5G+8K極清大視頻端到端解決方案的部分,8K大視頻智能機(jī)頂盒可提供超高清視頻體驗(yàn)、智能語音交互,造型時(shí)尚新穎。
2019-06-26 14:00:364078

Intel宣布下一代XeonScalable處理器實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核

Intel宣布,下一代Xeon Scalable(至強(qiáng)可擴(kuò)展)處理器家族(代號(hào)Cooper Lake)將實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241793

中興將發(fā)布下一代8K大視頻智能機(jī)頂盒

在MWC2019上海世界移動(dòng)大會(huì)上,中興通訊發(fā)布下一代8K大視頻智能機(jī)頂盒。作為5G+8K極清大視頻端到端解決方案的部分,8K大視頻智能機(jī)頂盒可提供超高清視頻體驗(yàn)、智能語音交互,造型時(shí)尚新穎。
2019-08-19 16:01:031123

中興通訊發(fā)布下一代8K大視頻智能機(jī)頂盒

在MWC2019上海世界移動(dòng)大會(huì)上,中興通訊發(fā)布下一代8K大視頻智能機(jī)頂盒。作為5G+8K極清大視頻端到端解決方案的部分,8K大視頻智能機(jī)頂盒可提供超高清視頻體驗(yàn)、智能語音交互。
2019-08-21 10:35:561479

三星公布了下一代手機(jī)處理器,已經(jīng)加入獵戶座豪華套餐

高通在驍龍移動(dòng)平臺(tái)上整合調(diào)制解調(diào)后的強(qiáng)勢有目共睹,令人意外的是三星現(xiàn)在才反應(yīng)過來自己的處理器其實(shí)也可以這么玩。在IFA 2019上,三星公布了自己的下一代手機(jī)處理器,最大的改變便是5G Modem現(xiàn)在已經(jīng)加入獵戶座豪華套餐。
2019-09-06 11:28:404495

Intel宣布正式退役KabyLake處理器

繼停產(chǎn)Kaby Lake-G、100系主板后,Intel再次更新PCN文件,宣布正式退役Kaby Lake處理器,也就是第七酷睿、賽揚(yáng)和奔騰桌面CPU。
2019-10-10 15:47:242010

英特爾聯(lián)手聯(lián)發(fā)科 提供出色的下一代PC體驗(yàn)

關(guān)于未來PC創(chuàng)新和體驗(yàn),英特爾提出了Project Athena,即雅典娜計(jì)劃,這是英特爾對(duì)于下一代筆記本電腦的重新定義
2019-11-28 09:00:08728

TCL宣布將在CES2020發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)

近日,TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)!
2019-12-30 09:57:053508

Intel Tiger Lake處理器官宣 號(hào)稱重新定義移動(dòng)平臺(tái)

CES 2020上,Intel正式宣布了代號(hào)“Tiger Lake”的下一代移動(dòng)處理器,也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者,采用進(jìn)步增強(qiáng)的10nm+工藝(也可以說是10nm++),號(hào)稱重新定義移動(dòng)平臺(tái)。
2020-01-07 11:38:161168

第十Intel 酷睿處理器的優(yōu)勢功能

Intel 第十酷睿處理器采用搭載第十智能英特爾? 酷睿? 移動(dòng)處理器的創(chuàng)新設(shè)計(jì),重新定義輕薄方面的可能性,其中享有內(nèi)置人工智能、集成 Thunderbolt? 3 技術(shù)、
2020-02-24 22:06:096016

英特爾下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake的AI性能提升

英特爾已經(jīng)在CES 2020上宣布晚些時(shí)候,推出下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake,采用升級(jí)版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過,Ice Lake使用的是基石10nm+,Tiger lake則是10nm++),集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu),支持雷電4,并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:493093

Intel下一代移動(dòng)平臺(tái)曝光 性能表現(xiàn)驚艷

年初的CES 2020展會(huì)上,Intel官方宣布下一代移動(dòng)平臺(tái),代號(hào)Tiger Lake,今年晚些時(shí)候正式發(fā)布,如無意外將劃入11酷睿序列。
2020-03-23 10:05:21798

Intel一代10nm處理器Sapphire Rapids預(yù)計(jì)將支持8通道DDR5以及80條PCIe 5.0通道

Intel昨天正式宣布了2020年會(huì)推出多款10nm處理器,面向服務(wù)10nm處理器是Ice Lak-SP系列的,再下一代則是Sapphire Rapids,規(guī)格更無敵了,PCIe 5.0、DDR5次集齊。
2020-04-10 16:08:532340

高通宣布推出最新一代的旗艦級(jí)平臺(tái):高通驍龍?888 5G移動(dòng)平臺(tái)

2020年12月1日,在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)首日,高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)攜手全球行業(yè)領(lǐng)袖,在線分享了高通驍龍?8系移動(dòng)平臺(tái)在引領(lǐng)下一代終端體驗(yàn)中發(fā)揮的重要作用。高通技術(shù)公司在
2020-12-02 09:04:453343

高通驍龍888 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái),將重新定義當(dāng)前的移動(dòng)體驗(yàn)

據(jù)悉,全新的平臺(tái)集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新于身,將旗艦移動(dòng)終端打造成為專業(yè)級(jí)的相機(jī)、智能個(gè)人助手和頂級(jí)游戲終端。驍龍888支持的先進(jìn)5G連接將重新定義當(dāng)前的移動(dòng)體驗(yàn),從而開啟移動(dòng)辦公、視頻通話、媲美主機(jī)游戲的云游戲等移動(dòng)體驗(yàn)的未來。
2020-12-03 09:02:10710

下一代移動(dòng)處理器的競爭愈演愈烈

下一代移動(dòng)處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級(jí)芯片組,清色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498

英特爾宣布1月11日舉行CES發(fā)布會(huì),預(yù)計(jì)發(fā)布11移動(dòng)標(biāo)壓處理器和桌面處理器

英特爾宣布將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 月 11 日舉行 CES 發(fā)布會(huì),預(yù)計(jì)將會(huì)發(fā)布 11 移動(dòng)標(biāo)壓處理器和桌面處理器。 ? 英特爾暫未公布會(huì) CES 2021 線上新聞發(fā)布會(huì)將要發(fā)布的具體產(chǎn)品,公告提到
2020-12-09 09:32:303870

Intel即將發(fā)布下一代500系列芯片組

Intel將在下個(gè)月提前發(fā)布下一代500系列芯片組,首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560,同時(shí)宣布Rocket Lake 11酷睿處理器,但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063784

Intel演示12酷睿桌面處理器

在CES 2021專場活動(dòng)中,Intel帶來了多款新品,包括11酷睿桌面(Rocket Lake-S)、11酷睿H系列/H35系列移動(dòng)處理器、第三至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(Ice Lake-SP)等。
2021-01-12 10:14:155086

三星表示下一款旗艦處理器中將會(huì)搭載AMD “下一代移動(dòng) GPU”

三星 Exynos 2100 發(fā)布會(huì)上,官方還宣布個(gè)重磅消息。三星表示正在與 AMD 合作,下一款旗艦處理器中將會(huì)搭載 “下一代移動(dòng) GPU”。 ? 三星與 AMD 合作開發(fā) GPU 的傳聞已經(jīng)
2021-01-13 09:57:362457

三星下一代SoC或搭載AMD GPU

近日,三星表示正在與AMD合作,下一款旗艦處理器中將會(huì)搭載 “下一代移動(dòng) GPU”。早在2019年6月,三星和AMD就宣布,雙方將合作為三星Exynos芯片帶來移動(dòng)GPU,三星系統(tǒng)LSI(三星電子的Exynos部門)將通過多年協(xié)議授權(quán)AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:462359

硬件加速提升下一代SHARC處理器的性能

硬件加速提升下一代SHARC處理器的性能
2021-04-23 13:06:326

文了解高通全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

在2021驍龍技術(shù)峰會(huì)期間,高通推出了全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),它在驍龍888 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)強(qiáng)大的功能和性能基礎(chǔ)之上,引進(jìn)了系列首創(chuàng)技術(shù),通過突破性的5G速度、專業(yè)級(jí)影像技術(shù)、強(qiáng)大的AI性能和端游級(jí)游戲特性帶來全新用戶體驗(yàn),重新定義安卓旗艦終端。
2022-01-11 11:34:357310

加 11 首批搭載第二驍龍8移動(dòng)平臺(tái),首發(fā)移動(dòng)光追開放平臺(tái)

11月16日,加在2022高通驍龍峰會(huì)上宣布下一代旗艦新品加 11 將首批搭載第二驍龍8移動(dòng)平臺(tái),并首發(fā)OPPO與高通聯(lián)合研發(fā)的移動(dòng)光追開放平臺(tái)。 加每旗艦機(jī)型均搭載最新驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)
2022-11-16 14:40:001380

下一代計(jì)算機(jī)處理器選擇互連監(jiān)控解決方案

proteanTecs的解決方案來監(jiān)控其下一代處理器中的芯片到芯片 (D2D) 連接。 PEZY Computing為其下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)處理器選擇proteanTe
2022-12-21 21:17:58630

硬件加速提升下一代SHARC處理器的性能

SHARC ADSP-2146x處理器集成了硬件加速,可實(shí)現(xiàn)三種廣泛使用的信號(hào)處理操作:FIR(有限脈沖響應(yīng))、IIR(無限脈沖響應(yīng))和FFT(快速傅里葉變換)。加速卸載了核心處理器,并有可能使處理器的計(jì)算吞吐量增加倍以上。本文以加速下一代音頻系統(tǒng)中的應(yīng)用為例。?
2023-03-03 14:46:512194

下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP

MediaTek 下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通過突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:021197

利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來

利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍(lán)圖,全面擁抱平臺(tái)

媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍(lán)圖,全面擁抱平臺(tái)
2023-11-28 13:34:221159

英特爾展示下一代至強(qiáng)處理器,助力vRAN性能顯著提升

里程碑事件不僅凸顯了移動(dòng)行業(yè)推動(dòng)vRAN和Open RAN發(fā)展的長期投入,也表明了英特爾正在持續(xù)踐行其以領(lǐng)先的產(chǎn)品路線圖助力行業(yè)發(fā)展的堅(jiān)定承諾。代號(hào)為Granite Rapids–D的下一代至強(qiáng)處理器將于2025年發(fā)布,這款處理器將利用優(yōu)化的英特爾AVX指令集來實(shí)現(xiàn)vRAN性能的顯著提升,且集
2024-03-01 15:43:461252

Intel預(yù)告下一代至強(qiáng)處理器:Diamond Rapids攜LGA9324接口震撼登場

據(jù)8月23日最新消息,Intel 已在緊鑼密鼓地準(zhǔn)備其下一代至強(qiáng)處理器的安裝測試工具,這款代號(hào)“Diamond Rapids”的處理器預(yù)示著又輪技術(shù)革新。尤為引人注目的是,它將搭載全新的Oak
2024-08-23 14:51:193075

實(shí)現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實(shí)現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-09-09 09:46:420

Imagination與瑞薩攜手,重新定義GPU在下一代汽車中的角色

汽車架構(gòu)正在經(jīng)歷場巨大的變革,傳統(tǒng)的分布式架構(gòu)正逐漸被更具有成本效益的集中式模型所取代。僅這點(diǎn)變化便將顯著提升下一代汽車SoC的計(jì)算需求;而當(dāng)同時(shí)考慮高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、軟件定義車輛和儀表盤數(shù)字化
2025-03-12 08:33:26681

已全部加載完成