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下一代Google TV將使用ARM處理器

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2017-11-10 16:32:243708

富士通公布最強(qiáng)ARM處理器的A64FX處理器

將是現(xiàn)在的K京式超算的100倍,同時能耗只有三倍。日本百億億次超算的關(guān)鍵是富士通研發(fā)的新一代ARM處理器,在昨天的Hotchips會議上,富士通也公布了堪稱最強(qiáng)ARM處理器的A64FX處理器,集成
2018-08-22 16:55:002349

臺積電已經(jīng)開始為新iPhone量產(chǎn)下一代處理器!

據(jù)彭博社北京時間5月23日報道,知情人士稱,蘋果公司制造伙伴臺積電已經(jīng)開始為今年晚些時候發(fā)布的新iPhone量產(chǎn)下一代處理器。
2018-05-24 11:11:424657

在 TI 高性能的 DSP中,多核適應(yīng)下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索

探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP,多核及適應(yīng)于未來發(fā)展趨勢的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-13 01:13:004696

研究和探索下一代處理器領(lǐng)域的多核技術(shù)

探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP,多核及適應(yīng)于未來發(fā)展趨勢的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-12 01:52:004187

高通下一代移動處理器——驍龍855將加裝NPU

WinFuture 稱,驍龍855或?qū)⒏拿麨轵旪?150進(jìn)入市場,其代號仍為“Hana”。顯然,高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:565246

高通宣布推出下一代“終極連接計算”驍龍處理器

高通今日正式宣布,由美國高通技術(shù)公司推出高通驍龍800系列中的下一代驍龍810處理器與808移動級處理器,將在視頻、圖象圖形方面實現(xiàn)終極連接計算體驗。其中驍龍810與808是目前最高
2018-09-18 19:03:04647

Intel下一代處理器更換LGA1200插槽,主板廠商都看好

盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器,但目前只有低功耗的移動版,高性能的桌面版還不確定,下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake,最多10核20線程,配套的主板也變成了400系芯片組,LGA1200接口。
2019-09-17 13:13:009169

高通下一代旗艦處理器將命名驍龍8150 略強(qiáng)于麒麟980但跟蘋果A12還是有差距

隨著華為麒麟980和蘋果A12處理器的發(fā)布,現(xiàn)在7nm工藝的處理器當(dāng)中就剩下高通的處理器還遲遲未到。目前,麒麟980和蘋果A12的跑分?jǐn)?shù)據(jù)都已經(jīng)曝光,驍龍845在這兩款芯片面前已經(jīng)翻不起風(fēng)浪了,所以高通也急需下一代旗艦處理器出來撐門面了。
2018-10-08 17:19:003261

下一代旗艦處理器麒麟990完成首次流片

麒麟980剛上市不久,最近又有消息傳出了下一代麒麟旗艦處理器麒麟990的消息。
2018-11-13 09:38:368653

Arm宣布推出首款集成功能安全的多線程處理器

Arm宣布推出首款集成功能安全的多線程處理器Arm Cortex-A65AE,它是Arm汽車增強(qiáng)版IP產(chǎn)品組合的最新補(bǔ)充,旨在更高效地處理下一代車輛中產(chǎn)生的多種傳感數(shù)據(jù)流,安全地實現(xiàn)創(chuàng)新的駕駛員體驗。
2018-12-23 09:34:303999

索尼下一代游戲主機(jī)或?qū)⒉捎娩J龍3600G處理器

最近,索尼非常大方地公布了下一代游戲主機(jī)(暫且叫PS5)的諸多硬件配置信息,尤其是處理器采用AMD Zen架構(gòu)的八核心CPU,搭配定制的Navi GPU核心,支持光線追蹤技術(shù)和8K分辨率輸出,并將引入3D音效、全新SSD。
2019-04-24 10:47:465387

Intel宣布下一代XeonScalable處理器實現(xiàn)單路接口最高56核

Intel宣布,下一代Xeon Scalable(至強(qiáng)可擴(kuò)展)處理器家族(代號Cooper Lake)將實現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241793

三星公布了下一代手機(jī)處理器,已經(jīng)加入獵戶座豪華套餐

高通在驍龍移動平臺上整合調(diào)制解調(diào)后的強(qiáng)勢有目共睹,令人意外的是三星現(xiàn)在才反應(yīng)過來自己的處理器其實也可以這么玩。在IFA 2019上,三星公布了自己的下一代手機(jī)處理器,最大的改變便是5G Modem現(xiàn)在已經(jīng)加入獵戶座豪華套餐。
2019-09-06 11:28:404495

Intel正式宣布下一代移動處理器 號稱重新定義移動平臺

CES 2020上,Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器,也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者,采用進(jìn)步增強(qiáng)的10nm+工藝(也可以說是10nm++),號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:55:031857

三星下一代Exynos處理器或堆出公版架構(gòu)怪獸 定位高端且對標(biāo)驍龍875和麒麟1020

在關(guān)閉自研CPU內(nèi)核(Mongoose)分部后,三星的下一代Exynos旗艦處理器預(yù)計會堆出公版架構(gòu)怪獸。
2020-04-10 08:51:591509

谷歌與三星和好了?下一代Pixel手機(jī)或用三星5nm處理器

三星計劃為谷歌提供定制的5納米Exynos處理器芯片,該芯片將用于下一代Pixel智能手機(jī)中。三星拒絕證實這些報道。
2020-04-13 15:49:284098

下一代Apple TV或會搭載A14處理器

下一代Apple TV將會搭載蘋果新一代處理器A14 SoC,份最新的報告指出,今年的Apple TV 和HomePod上會新增些有趣功能。這兩款產(chǎn)品都已經(jīng)有段時間沒更新了,當(dāng)然蘋果在這期間也沒有閑著。
2020-04-16 15:40:342461

英特爾下一代酷睿處理器的工藝制程全面進(jìn)軍10nm節(jié)點

最近英特爾終于帶來了些好消息,除了下一代(第11)酷睿處理器的工藝制程全面進(jìn)軍10 nm節(jié)點以外,英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管?;谶@新技術(shù)生產(chǎn)的第11
2020-08-17 15:22:173681

三星計劃在2021年推出下一代旗艦處理器

三星已經(jīng)計劃在 2021 年推出下一款旗艦產(chǎn)品,即 Galaxy S21 / S30 系列。但是,它尚未發(fā)布為新設(shè)備提供動力的 SoC。根據(jù)早期的爆料,下一代旗艦處理器可能被命名為 Exynos2100。但近日項新的認(rèn)證表明,另款 Exynos 可能正在生產(chǎn)中。
2020-11-02 15:53:213485

realme下一代旗艦或引入素皮材質(zhì)

今天,realme副總裁徐起問廣大網(wǎng)友:realme下一代旗艦要不要多個素皮版本。 考慮到驍龍875旗艦處理器將于12月1日發(fā)布,realme下一代旗艦應(yīng)該會使用這顆芯片。 從徐起的話中不難看出
2020-11-24 18:17:142380

下一代移動處理器的競爭愈演愈烈

下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級芯片組,清色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498

硬件加速提升下一代SHARC處理器的性能

硬件加速提升下一代SHARC處理器的性能
2021-04-23 13:06:326

下一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將集成高帶寬內(nèi)存(HBM)。

內(nèi)置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能標(biāo)準(zhǔn);英特爾的 GPU、網(wǎng)絡(luò)和存儲功能增強(qiáng)了 HPC 工具箱。 新聞要聞 最新的第三英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器將為下一代超級計算機(jī)
2021-07-01 10:05:279066

頂級實力獲OVMH驗證,聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦處理器穩(wěn)了!

隨著技術(shù)和時間的逐漸成熟,聯(lián)發(fā)科祭出了沖擊頂級旗艦的殺手锏:下一代天璣旗艦處理器。近日,微博知名爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱,“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯,OVMH等廠商都采用了,明年預(yù)估是雙旗艦策略
2021-10-13 16:20:252642

下一代計算機(jī)處理器選擇互連監(jiān)控解決方案

proteanTecs的解決方案來監(jiān)控其下一代處理器中的芯片到芯片 (D2D) 連接。 PEZY Computing為其下一代超級計算機(jī)處理器選擇proteanTe
2022-12-21 21:17:58630

硬件加速提升下一代SHARC處理器的性能

SHARC ADSP-2146x處理器集成了硬件加速,可實現(xiàn)三種廣泛使用的信號處理操作:FIR(有限脈沖響應(yīng))、IIR(無限脈沖響應(yīng))和FFT(快速傅里葉變換)。加速卸載了核心處理器,并有可能使處理器的計算吞吐量增加倍以上。本文以加速下一代音頻系統(tǒng)中的應(yīng)用為例。?
2023-03-03 14:46:512194

利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來

利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

數(shù)據(jù)中心 AI 加速:當(dāng)前下一代

數(shù)據(jù)中心 AI 加速:當(dāng)前下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍(lán)圖,全面擁抱平臺化

媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍(lán)圖,全面擁抱平臺化
2023-11-28 13:34:221159

Google Cloud推出基于Arm Neoverse V2定制Google Axion處理器

Arm Neoverse 平臺已成為云服務(wù)提供商優(yōu)化其從芯片到軟件全棧的心儀之選。近日,Google Cloud 推出了基于 Arm Neoverse V2 打造的定制 Google Axion 處理器,面向通用計算和人工智能 (AI) 推理工作負(fù)載。
2024-04-16 14:30:281364

華碩微星發(fā)布AGESA固件更新,確認(rèn)兼容AMD新一代Ryzen處理器

近日,華碩與微星先后對 AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新,確認(rèn)了其兼容“下一代AMD Ryzen CPU”的能力;技嘉亦證實,下一代Ryzen桌面處理器定名為“Ryzen 9000”。
2024-04-24 15:34:211194

實現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP.pdf》資料免費下載
2024-09-09 09:46:420

Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)級芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895

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