Intel Core i7是一款45nm原生四核處理器，處理器擁有8MB三級緩存，支持三通道 DDR3內(nèi)存。處理器采用LGA 1366針腳設(shè)計，支持第二代超線程技術(shù)，也就是處理器能以八線程運行。根據(jù)網(wǎng)上流傳
2012-03-09 15:31:17
3815 繼最近發(fā)布三款基于四核第三代Intel Core處理器的加固單板計算機之后，GE智能平臺發(fā)布了最新的基于雙核Intel Core處理器的單板計算機。SBC625， XVR15 和 XCR15 除支持四核Intel Core i7-3615QE處理
2012-06-19 09:32:582481 
在今年的移動世界大會期間，LG、HTC等手機廠商均推出了旗下首款四核智能手機,而曝光的消息顯示下一代iPhone也將搭載四核處理器，并將會于今年下半年上市。
2012-07-09 09:58:132700 從8月15日透露的Intel文檔可以發(fā)現(xiàn)Intel正在積極研制下一代SoC芯片，而根據(jù)CPU World的報道下一代芯片將整合四核處理器，并秉承Atom的設(shè)計，制造規(guī)程達到22nm級別，研發(fā)代碼為"Silvermont"。
2012-08-28 17:31:361411 ADI全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最近推出適用于Blackfin?和SHARC?處理器的下一代軟件開發(fā)平臺CrossCore? Embedded Studio (CCES)。
2012-09-24 08:57:592532 全球知名半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商Arm公司正在針對下一代VR頭顯推出其Mali-D77顯示處理器。Arm的客戶業(yè)務(wù)副總裁Nandan Nayampally在博客文章中表示，新的處理器可以幫助消除VR頭顯佩戴過程中產(chǎn)生的眩暈感。
2019-06-06 11:49:294303 關(guān)于下一代架構(gòu)，Jim Keller表示，自2018年自己進入Intel就在研發(fā)了，代號NGC，它的目標是要支撐下一個10年的計算及體驗。
2020-02-11 11:53:333793 9月29日，兆芯官網(wǎng)公布了開勝KH-50000系列服務(wù)器處理器的更多規(guī)格細節(jié)，在祖國76華誕前夕獻上了一份“科技賀禮“，一起來解讀其中五大核心亮點。 01 單路最高96核心 計算密度顯著提升 開勝
2025-09-29 11:20:2241257 
Imagination Technologies 宣布，該公司的64位MIPS架構(gòu)已獲得面向下一代企業(yè)、數(shù)據(jù)中心與服務(wù)提供商基礎(chǔ)架構(gòu)等應(yīng)用的Cavium新款低功耗OCTEON? III SoC處理器的采用。
2020-05-14 07:21:46
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
`LGA1366歷經(jīng)多年風雨而不倒之后，LGA2011將成為Intel高端桌面、工作站和服務(wù)器的新方向。今年底明年初的32nm Sandy Bridge-E將是新接口的初次嘗試，再往后還會有下一代
2011-08-02 10:36:17
北京時間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專用調(diào)制解調(diào)器，面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新和綠色計算的全球領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺
2011-01-05 22:41:43
隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進，整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計對下一代移動設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
單片光學 - 實現(xiàn)下一代設(shè)計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能，實現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲
2021-01-15 07:08:39
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
，幫助RISC-V軟硬件技術(shù)加速融合發(fā)展，推動創(chuàng)新落地。AIoT時代，RISC-V架構(gòu)因其開放、靈活的特性，有望成為繼Intel X86、ARM后的下一代廣泛應(yīng)用的CPU架構(gòu)。但是，當前RISC-V架構(gòu)
2021-10-20 14:09:00
Intel Core?第十代臺式機處理器Intel Core?第十代臺式機處理器可大幅提高臺式電腦的性能，為游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者和主流用戶帶來出色的使用體驗和工作效率。這些處理器具有出色性能，可以
2024-02-27 11:53:08
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel 第四代Xeon?可擴展處理器Intel第4代Xeon? 可擴展處理器設(shè)計旨在加速以下增長最快工作負載領(lǐng)域的性能：人工智能 (AI)、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲器和高性能計算 (HPC) 。這些
2024-02-27 12:19:48
IBM發(fā)布最高性能嵌入式處理器，將集成到LSI下一代SoC多核網(wǎng)絡(luò)平臺中
IBM公司近日發(fā)布了具備業(yè)界最高性能和最高吞吐率的嵌入式處理器。使用該處理器的片上系統(tǒng)(SoC)
2009-11-12 08:54:17984 綠馳通訊公司發(fā)布下一代創(chuàng)新WiMAX調(diào)制解調(diào)器
下一代移動寬帶與運營商解決方案領(lǐng)先開發(fā)商綠馳通訊科技有限公司（Green Packet Berhad，簡稱綠馳通訊）在WiMAX論壇美洲大
2009-12-05 11:13:241060 英特爾12月17日將預(yù)展下一代32納米處理器
英特爾將在12月17日預(yù)展其新的筆記本電腦處理器以及其它芯片技術(shù)。這次預(yù)展是非常重要的，因為這是英特爾首次有機會展
2009-12-14 11:19:36501 傳Intel將發(fā)布三款Gulftown核心六核桌面處理器
此前我們已經(jīng)知道Intel將于今年一季度推出新款六核Gulftown核心Core i7處理器，不過最近Xbitlabs網(wǎng)站得到消息稱Intel今年共將
2010-02-11 09:12:27753 高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網(wǎng)站的報道，高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53811 Intel雙核處理器,Intel雙核處理器是什么意思
Intel Pentium D技術(shù)架構(gòu)及產(chǎn)品
基于Smithfield內(nèi)核的Pentium D 800系列
Smithfield內(nèi)核由兩個獨立
2010-03-26 15:10:182945 CSR公司日前宣布，高度集成、性能優(yōu)越、成本低廉的下一代SoC設(shè)備SiRFatlasV多功能GPS系統(tǒng)處理器，幫助制造商創(chuàng)造物美價廉的消費導(dǎo)航和定位感知產(chǎn)品。SiRFatlasV的 ARM 11和DSP雙核架
2010-06-21 08:17:301086 據(jù)國外媒體報道，周一泄露的一篇論文顯示，英特爾下一代服務(wù)器芯片Westmere-EX將采用10核設(shè)計。
Westmere-EX是Nehalem-EX的下一代產(chǎn)品，后者包含8個核心，而且被認為是英特
2010-06-23 08:08:23766 據(jù)國外媒體報道，英特爾似乎正計劃明年為智能手機市場推出其代號為“Medfield”的下一代Atom處理器，用32納米芯片挑戰(zhàn)ARM。
InfoWorld網(wǎng)站星期四(8月12日)在英特爾網(wǎng)
2010-08-16 08:53:07655 Supermicro電腦公司近日宣布推出其基于Intel新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路(單處理器)平臺，支持Intel酷睿2 i7/i5/i3處理器。Supermicro公司將于1月6-9日在拉斯維加斯2011 CES
2011-01-07 09:29:06670 谷歌下一代Nexus手機將名為Nexus 4G，很可能將是首款使用Android 4.0系統(tǒng)的手機,Nexus 4G將采用雙核Snapdragon處理器，以及Android 4.0“冰激凌三明治”操作系統(tǒng)
2011-06-16 09:24:17764 飛思卡爾日前推出其下一代DSC產(chǎn)品組合的第一個系列產(chǎn)品——MC56F84xx，該產(chǎn)品集成了高速模擬功能和高效32位數(shù)字信號處理器內(nèi)核，可以對電源(數(shù)字電源轉(zhuǎn)換)和電機提供精確的數(shù)字控制
2011-06-22 09:34:132472 在SC11大會上，英特爾公司公布了專為高性能計算（HPC）設(shè)計的、基于英特爾?至強?處理器和英特爾?集成眾核（Intel? MIC）架構(gòu)的下一代平臺的細節(jié)，以及全新的、旨在引領(lǐng)行業(yè)于2018年
2011-11-16 16:07:15799 高通日前宣布擴充其下一代Snapdragon S4系列移動處理器，以及加強其針對入門級智能手機的Snapdragon S1解決方案。
2011-11-19 00:06:571152 蘋果或許正在考慮為下一代移動設(shè)備開發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會投身到新的芯片集的開發(fā)之中，這些芯片會采用SoC或者是System設(shè)計。
2011-11-27 16:24:43810 北京時間12月5日晚間消息，CPU World網(wǎng)站曝光了英特爾(微博)下一代Ivy Bridge處理器的細節(jié)參數(shù)。
2011-12-06 09:39:501364 
美國芯片制造商Marvell的聲明證實下一代Google TV將使用其制造的ARM處理器
2012-01-08 12:39:321436 最新泄露的路線圖信息表明，下一代Intel Atom處理器代號為“Valley View”，將采用更先進的22nm制程工藝，并將在明年問世。另外，Valley View處理器將采用 SoC 單芯片設(shè)計，處理器架構(gòu)與Ce
2012-03-26 10:03:161997 
直寫高速緩存（direct-write cache memories）是今日微處理器的支柱，因為它們能以一種對應(yīng)用程序透明化的模式降低存儲延遲。不過，先進處理器的設(shè)計工程師正致力于針對下一代多核
2012-04-25 14:55:171527 
歐勝微電子有限公司日前宣??布：推出其下一代帶有語音處理器DSP的音頻中樞產(chǎn)品(Audio Hub)，它可以幫助智能手機制造商即使在嘈雜的環(huán)境中也能提供更清晰、更自然動聽的語音通話。
2012-05-03 12:11:151132 歐勝微電子有限公司日前宣布：推出其下一代帶有語音處理器DSP的音頻中樞產(chǎn)品（Audio Hub），它可以幫助智能手機制造商即使在嘈雜的環(huán)境中也能提供更清晰、更自然動聽的語音通
2012-05-04 08:35:361134 北京時間7月6日凌晨消息，據(jù)臺灣科技網(wǎng)站DigiTimes周四報道，蘋果下一代iPhone將配備基于三星(微博)Exynos 4架構(gòu)的四核ARM處理器。
2012-07-06 08:57:432381 北京時間7月6日消息，科技博客CNET援引DigiTimes網(wǎng)站的報道稱，蘋果下一代iPhone或?qū)⒉捎萌堑腅xynos4四核處理器。
2012-07-06 09:12:291217 日前據(jù)《電子時報》已經(jīng)證實，NIVDIA已經(jīng)成為了微軟在Surface平板電腦上的主要合作伙伴，將會為下一代微軟Surface RT研發(fā)Tegra 4處理器。
2013-01-14 10:13:271533 2013年11月20日，紐約——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司美國高通技術(shù)公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動處理器——驍龍805處理器，為移動終端和超高清電視提供
2013-11-21 11:09:421467 英特爾打造核心技術(shù)用第5代Intel? Core?處理器實現(xiàn)移動監(jiān)控
2015-12-29 10:31:37
0 音頻/語音/傳感DSP助力DSP GROUP下一代超低功耗 always-on語音和音頻處理器產(chǎn)品DBMD4。
2016-04-05 10:43:071803 Intel的Broadwell-E處理器已經(jīng)于今年上半年發(fā)布，首次為桌面市場帶來10核20線程旗艦，不過插槽還是LGA2011-3，X99平臺也沒做升級。再往下一代就是明年問世的Skylake-X
2016-11-08 11:43:531688 2017年AMD要殺回高性能處理器市場了，明年Q1季度首發(fā)8核16線程的桌面版Zen處理器，接著還有32核64線程的Naples（那不勒斯）服務(wù)器版處理器，CPU核心數(shù)比Intel目前下一代Xeon E的28核56線程還要多。
2016-12-12 17:37:381899 推出了Ryzen處理器，雖然8核16線程的規(guī)格還沒超過Intel頂級處理器，但AMD已經(jīng)把8核處理器價格平民化了，Intel自然感受到了一些壓力。之前消息稱AMD還會推出16核32線程的桌面處理器
2017-04-24 14:38:061216 在AMD銳龍處理器的“激勵”下，Intel也因為四核處理器即將達到性能瓶頸（架構(gòu)沒有大改，頻率也不可能無止境提高），決定在第八代Core i7處理器上首次引入了六核十二線程處理器，同時宣告CPU領(lǐng)域
2017-07-30 21:06:501686 架構(gòu)之外，Zen 2處理器還支持8通道內(nèi)存、128個PCIe 4.0通道，各方面的規(guī)格都很強大，那么具體的性能如何呢？AMD在現(xiàn)場也做了一個演示，用單路64核羅馬處理器對決英特爾雙路Xeon Platium 8180M處理器，后者是28核56線程處理器，實測下來單路64核羅馬處理器性能依然勝出。
2018-11-10 11:11:501374 Intel于7月23日正式發(fā)出產(chǎn)品變更通知，包括Xeon Phi 7210， 7210F， 7230， 7230F， 7250， 7250F， 7290和7290F在內(nèi)的8款加速卡產(chǎn)品（官方叫融核處理器）宣布退役，8月31日接受最后訂單，明年7月19日起停供。
2018-07-25 15:54:001395 據(jù)彭博社北京時間5月23日報道，知情人士稱，蘋果公司制造伙伴臺積電已經(jīng)開始為今年晚些時候發(fā)布的新iPhone量產(chǎn)下一代處理器。
2018-05-24 11:11:424657 AMD今天發(fā)布了32核64線程的第二代Threadripper處理器，Q3季度上市，不論核心數(shù)還是進度都超過了Intel昨天展示的28核處理器，不過Intel有一點還是AMD追不上的——28核處理器能上到5GHz頻率，而且是全核心狀態(tài)下，Threadripper處理器頻率肯定追不上的。
2018-06-07 14:59:006842 探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP，多核及適應(yīng)于未來發(fā)展趨勢的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-13 01:13:004696 探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP，多核及適應(yīng)于未來發(fā)展趨勢的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-12 01:52:004187 
7月13日早間消息，Intel今日宣布推出新款至強E-2100處理器(Xeon E-2100)，這是國內(nèi)網(wǎng)友熟悉的一代“神U”Intel Xeon E3處理器的繼任品，基于Coffee Lake架構(gòu)。
2018-07-13 16:59:007349 
Intel將在今年晚些時候推出下一代Xeon至強服務(wù)器平臺，代號“Cascade Lake”，仍然是14nm工藝，仍然是最多28核心56線程，相比于激進的AMD EPYC霄龍在部分關(guān)鍵規(guī)格上并無優(yōu)勢，不過在內(nèi)存方面，Intel要發(fā)飆了。
2018-07-10 16:10:002580 WinFuture 稱，驍龍855或?qū)⒏拿麨轵旪?150進入市場，其代號仍為“Hana”。顯然，高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:565246 高通今日正式宣布，由美國高通技術(shù)公司推出高通驍龍800系列中的下一代驍龍810處理器與808移動級處理器，將在視頻、圖象圖形方面實現(xiàn)終極連接計算體驗。其中驍龍810與808是目前最高
2018-09-18 19:03:04647 盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器，但目前只有低功耗的移動版，高性能的桌面版還不確定，下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake，最多10核20線程，配套的主板也變成了400系芯片組，LGA1200接口。
2019-09-17 13:13:009169 Intel將在今年底推出代號Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴展處理器，工藝架構(gòu)不變還是基于14nm Skylake，因此最多仍是28核心56線程。
2018-11-14 11:12:481156 麒麟980剛上市不久，最近又有消息傳出了下一代麒麟旗艦處理器麒麟990的消息。
2018-11-13 09:38:368653 AMD、Intel處理器這兩年在各條線上大打“核戰(zhàn)”，尤其是服務(wù)器，一個要做64核心128線程，一個則是48核心96線程，最近就剛見識了雙方128核心VS. 96核心雙路系統(tǒng)的較量，同時消費級的桌面和筆記本也是不斷增加更多核心。
2018-11-26 11:51:561233 本周，Intel發(fā)布產(chǎn)品調(diào)整通知，宣布第六代酷睿處理器進入EOL階段（end of life），也就是開始退役。
2019-03-07 10:47:493317 
華碩日前面向B450M-A主板發(fā)布了version 1201 BIOS更新，納入AGESA 0.0.7.2A，添加了對AMD下一代AM4接口處理器的支持。有硬件大神挖掘后發(fā)現(xiàn)，Matisse（三代銳龍代號）的步進也更新到了B0。
2019-05-13 09:26:168913 Intel今天正式公布了10nm Ice Lake第十代酷睿移動處理器、下一代雅典娜筆記本，同時還有新的博銳、至強產(chǎn)品，相當豐富。
2019-05-29 15:01:311097 蘋果今天發(fā)布了全新一代的Mac Pro工作站，使用的是Intel的28核至強處理器，顯卡則是AMD的7nm Raden Pro Vega II專業(yè)卡。要說蘋果這次的新產(chǎn)品太給力了，AMD及Intel兩家公司都非常給面子，使用的CPU、顯卡都是兩家的最新產(chǎn)品。
2019-06-05 15:03:221989 Intel剛剛發(fā)布了三款基于Skylake六代酷睿家族的嵌入式處理器，配備了最頂級的核芯顯卡Iris Pro 580。
2019-06-29 11:25:587610 在AMD即將發(fā)布7nm 64核128線程的“羅馬”霄龍處理器之前，Intel昨晚突然宣布了新一代至強處理器，代號Cooper Lake，最多56核112線程，繼續(xù)使用LGA插槽，2020年上半年上市。
2019-08-07 14:29:445130 在MWC2019上海世界移動大會上，中興通訊發(fā)布下一代8K大視頻智能機頂盒。作為5G+8K極清大視頻端到端解決方案的一部分，8K大視頻智能機頂盒可提供超高清視頻體驗、智能語音交互。
2019-08-21 10:35:561479 繼停產(chǎn)Kaby Lake-G、100系主板后，Intel再次更新PCN文件，宣布正式退役Kaby Lake處理器，也就是第七代酷睿、賽揚和奔騰桌面CPU。
2019-10-10 15:47:242010 近日，TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)！
2019-12-30 09:57:053508 CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進一步增強的10nm+工藝（也可以說是10nm++），號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:55:031857 Intel如今的觸角可以說是無處不在，CES 2020上除了公布下一代10nm Tiger Lake筆記本處理器、DG1筆記本獨立顯卡，還宣布了與美國紅十字會在AI人工智能方面的合作。
2020-01-08 10:04:022415 不知道什么時候開始，閑魚成為了Intel處理器偷跑的第一來源了，日前才有22核44線程、5GHz的酷睿i9-10990XE處理器，現(xiàn)在更強大的至強W-3375X處理器來了，56核112線程，而且是全核心5.1GHz。
2020-01-16 09:49:479137 年初的CES 2020展會上，Intel官方宣布了下一代移動平臺，代號Tiger Lake，今年晚些時候正式發(fā)布，如無意外將劃入11代酷睿序列。
2020-03-23 10:05:21798 在關(guān)閉自研CPU內(nèi)核（Mongoose）分部后，三星的下一代Exynos旗艦處理器預(yù)計會堆出公版架構(gòu)怪獸。
2020-04-10 08:51:591509 Intel昨天正式宣布了2020年會推出多款10nm處理器，面向服務(wù)器10nm處理器是Ice Lak-SP系列的，再下一代則是Sapphire Rapids，規(guī)格更無敵了，PCIe 5.0、DDR5一次集齊。
2020-04-10 16:08:532340 最近英特爾終于帶來了一些好消息，除了下一代（第11代）酷睿處理器的工藝制程全面進軍10 nm節(jié)點以外，英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管?；谶@一新技術(shù)生產(chǎn)的第11
2020-08-17 15:22:173681 下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498 Intel將在下個月提前發(fā)布下一代500系列芯片組，首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560，同時宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063784 硬件加速器提升下一代SHARC處理器的性能
2021-04-23 13:06:326 微軟此前宣布將于美國東部時間 6 月 24 日舉辦 Microsoft Event 活動，屆時將公布下一代 Windows 系統(tǒng)——Windows 11。 而就在昨晚，Windows 11 操作系統(tǒng)
2021-06-22 15:17:452662 內(nèi)置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能標準；英特爾的 GPU、網(wǎng)絡(luò)和存儲功能增強了 HPC 工具箱。 新聞要聞 最新的第三代英特爾 至強 可擴展處理器將為下一代超級計算機
2021-07-01 10:05:279066 proteanTecs的解決方案來監(jiān)控其下一代處理器中的芯片到芯片 (D2D) 連接。 PEZY Computing為其下一代超級計算機處理器選擇proteanTe
2022-12-21 21:17:58630 用于腦機接口的下一代醫(yī)療設(shè)備
2022-12-30 09:40:141549 
SHARC ADSP-2146x處理器集成了硬件加速器，可實現(xiàn)三種廣泛使用的信號處理操作：FIR（有限脈沖響應(yīng)）、IIR（無限脈沖響應(yīng)）和FFT（快速傅里葉變換）。加速器卸載了核心處理器，并有可能使處理器的計算吞吐量增加一倍以上。本文以加速器在下一代音頻系統(tǒng)中的應(yīng)用為例。?
2023-03-03 14:46:512194 
利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍圖，全面擁抱平臺化
2023-11-28 13:34:221159 
里程碑事件不僅凸顯了移動行業(yè)推動vRAN和Open RAN發(fā)展的長期投入，也表明了英特爾正在持續(xù)踐行其以領(lǐng)先的產(chǎn)品路線圖助力行業(yè)發(fā)展的堅定承諾。代號為Granite Rapids–D的下一代至強處理器將于2025年發(fā)布，這款處理器將利用優(yōu)化的英特爾AVX指令集來實現(xiàn)vRAN性能的顯著提升，且集
2024-03-01 15:43:461252 
據(jù)8月23日最新消息，Intel 已在緊鑼密鼓地準備其下一代至強處理器的安裝測試工具，這款代號“Diamond Rapids”的處理器預(yù)示著又一輪技術(shù)革新。尤為引人注目的是，它將搭載全新的Oak
2024-08-23 14:51:193075 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP.pdf》資料免費下載
2024-09-09 09:46:420
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