就在Intel稍早以公開信件說明近期處理器產(chǎn)能受限，并且針對市場供貨短缺情況致歉，市場傳出三星將協(xié)助Intel生產(chǎn)處理器產(chǎn)品，借此緩解Intel在14nm制程處理器產(chǎn)能需求。 根據(jù)韓聯(lián)社引述消息來源
2019-11-29 09:36:41
4666 針對稍早報導(dǎo)指稱將委任三星協(xié)助生產(chǎn)處理器產(chǎn)品，借此緩解14nm制程處理器產(chǎn)能需求情況，Intel稍早對外澄清表示相關(guān)內(nèi)容并不正確。 依照Intel后續(xù)對于相關(guān)報導(dǎo)內(nèi)容的回應(yīng)，表示內(nèi)容中所提合作代工廠
2019-12-02 10:31:394108 從8月15日透露的Intel文檔可以發(fā)現(xiàn)Intel正在積極研制下一代SoC芯片，而根據(jù)CPU World的報道下一代芯片將整合四核處理器，并秉承Atom的設(shè)計，制造規(guī)程達(dá)到22nm級別，研發(fā)代碼為"Silvermont"。
2012-08-28 17:31:361411 Altera公司 （Nasdaq： ALTR）今天宣布，向JDSU發(fā)售Stratix? V GT FPGA，以支持其下一代光網(wǎng)絡(luò)測試儀（ONT）解決方案的量產(chǎn)。
2013-01-29 19:09:401894 Altera晶圓代工策略大轉(zhuǎn)彎。Altera于日前宣布將采用英特爾（Intel）的14奈米叁閘極電晶體技術(shù)，制造下一代軍事、固網(wǎng)通訊、云端網(wǎng)路，以及電腦和儲存應(yīng)用解決方案
2013-03-07 09:00:341004 繼采用臺積電20奈米（nm）制程開發(fā)SoC FPGA后，Altera于近期再宣布將透過英特爾（Intel）14奈米制程量產(chǎn)下一代SoC FPGA，以提供更靈活和經(jīng)濟(jì)的解決方案，加快瓜分特定應(yīng)用積體電路（ASIC）和特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）更大的市場版圖。
2013-03-14 10:53:321040 由于FPGA兩大領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者Xilinx與Altera不斷在先進(jìn)制程領(lǐng)域中激烈競爭，也使得Xilinx已經(jīng)前進(jìn)到16nm FinFET，委由臺積電進(jìn)行代工，而Altera則是破天荒找上英特爾，以14nm三閘極電晶體進(jìn)行生產(chǎn)。但在當(dāng)時，市場僅僅了解的是產(chǎn)品制程，但對于產(chǎn)品本身的架構(gòu)卻是一無所知。
2013-10-31 09:43:093517 Altera的28nm FPGA所具有的靈活性和性能指標(biāo)滿足了下一代基站各種LTE系統(tǒng)級特性的需求，而且沒有犧牲功效。近日Altera宣布NEC將使用其28nm FPGA，助力提高其LTE基站性能
2013-11-19 09:09:09962 Altera與英特爾（Intel）在先進(jìn)制程的合作已有初步成果。Altera與晶圓代工合作伙伴英特爾攜手宣布，已完成基于英特爾14納米（nm）三閘極（Tri-Gate）制程技術(shù)的現(xiàn)場可編程閘陣列（FPGA）測試芯片，在先進(jìn)制程競賽中拔得頭籌。
2014-04-29 09:22:031621 10nm新工藝難產(chǎn)，Intel不得不臨時增加了第三代的14nm工藝平臺Kaby Lake，但即便如此進(jìn)展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺”（2017 Platform）。
2016-07-11 09:44:081482 ，數(shù)據(jù)基于SysMark跑分。不過，從PPT上看，8代酷睿依然采用的是14nm工藝，Intel稱之為“Advancing Moore’s Law on 14 nm”，而非10nm，因為這一點，外媒也產(chǎn)生了爭議。
2017-02-10 10:15:021737 ，推薦使用?！ ? CycloneII：Cyclone的下一代產(chǎn)品，2005年開始推出，90nm工藝，1.2v內(nèi)核供電，屬于低成本FPGA，性能和Cyclone相當(dāng)，提供了硬件乘法器單元 簡評：剛剛推出的新一代低成本
2018-08-20 09:52:02
28-Gbps收發(fā)器FPGA的公司。開發(fā)高性能系統(tǒng)的客戶，包括世界上頂級通信、廣播、軍事、測試和醫(yī)療公司，都在下一代系統(tǒng)中選擇了Altera高端FPGA，這是因為器件所具有的性能優(yōu)勢和公司積極的生產(chǎn)計劃
2012-05-14 12:38:53
是完美契合的。我們考察了接下來FPGA 的技術(shù)進(jìn)展，以及DNN 創(chuàng)新算法的快速增長，并思考了對于下一代 DNN 來說，未來的高性能 FPGA 是否會優(yōu)于GPU。我們的研究發(fā)現(xiàn)，FPGA 在DNN 研究
2017-04-27 14:10:12
第三季度發(fā)布14nm Cherry Trail，緊接下來的第四季度再接再厲繼續(xù)推出Willow Trail，工藝還是14nm?！ ‘?dāng)然，在這一切之前還有22nm Bay Trail-T，將在9月10-12日
2013-08-21 16:49:33
如何進(jìn)行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識可能有助于下一代互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管（CFET）的生產(chǎn)。
目前，領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用其 18A、N2
2025-06-20 10:40:07
，此模塊中應(yīng)用到了Intel的技術(shù)，能夠在性能提升的同時功耗達(dá)到更低。最后，使用了14nm制程工藝可以實現(xiàn)更好的成本效益，直接大幅度提升其產(chǎn)品性能?！?b class="flag-6" style="color: red">FPGA在未來將無處不在?！?b class="flag-6" style="color: red">Intel收購
2017-01-06 18:00:47
大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境落地應(yīng)用的條件。某種程度上，IoD 技術(shù)已成為下一代高性能算力底座的核心技術(shù)與最佳實踐。
白皮書下載：*附件：IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座+技術(shù)白皮書(1).pdf
2024-07-24 15:32:34
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新和綠色計算的全球領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺
2011-01-05 22:41:43
更低。這個版本沒有集成Stratix 10系列，傳聞下一版才集成進(jìn)去，因為Stratix 102015年才量產(chǎn)，采用Intel的14nm工藝生產(chǎn)，號稱比Xilinx最新的U系列FPGA性能高一倍，同
2014-12-26 00:36:54
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術(shù)
2021-05-21 07:00:24
、CFP）； d. 支持下一代光接口的28-Gbps收發(fā)器； e. 替代外部壓控晶體振蕩器（VCXO）的高級fPLL?！ ∪绻枰私庠敿?xì)信息，請閱讀【 在28-nm FPGA上實現(xiàn)100-Gbit
2012-09-21 13:49:05
據(jù)彭博社報道，有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發(fā)下一代無線充電技術(shù)，將可允許iPhone和iPad用戶遠(yuǎn)距離充電。報道稱，有熟知內(nèi)情的消息人士透露：“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發(fā)新的無線
2016-02-01 14:26:15
月流片，性能超過 2018 年 ARM 發(fā)布的 Cortex-A76，主頻 2GHz@14nm，SPEC 2006 得分為 20 分。香山用湖來命名每一代架構(gòu) —— 第一代架構(gòu)是雁棲湖，第二代架構(gòu)
2023-06-05 11:51:36
如何利用低成本FPGA設(shè)計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
10月7日，沉寂已久的計算技術(shù)界迎來了一個大新聞。勞倫斯伯克利國家實驗室的一個團(tuán)隊打破了物理極限，將現(xiàn)有最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。晶體管的制程大小一直是計算技術(shù)進(jìn)步的硬指標(biāo)。晶體管
2016-10-08 09:25:15
，進(jìn)行了優(yōu)化，還有簡潔的開發(fā)文檔。如果你是一名Java程序員，并且準(zhǔn)備好和我一同加入機(jī)器間技術(shù)的潮流，或者說開發(fā)下一代改變世界的設(shè)備，那么就讓我們開始學(xué)習(xí)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）把。在你開始嵌入式開發(fā)之前，你...
2021-11-05 09:12:34
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
采用下一代FPGA支持?jǐn)?shù)字電視發(fā)展趨勢
本白皮書介紹新功能以及新型號電視的快速推出是怎樣促進(jìn)高清晰電視電子行業(yè)廣泛采用FPGA 的。
2010-05-08 17:40:29
22 S2C與Japan Circuit合作，共同開發(fā)下一代超高速SoC原型驗證系統(tǒng)
S2C近日宣布，其與Japan Circuit 公司（進(jìn)行合作，針對Altera及Xilinx最新的FPGA器件，共同研發(fā)下一代高速SoC原型
2009-08-07 07:39:14686 Altera Stratix IV FPGA助推XDI dbX分析平臺
Altera公司日前宣布，XtremeData有限公司下一代dbX系列數(shù)據(jù)庫平臺設(shè)計采用了高性能Stratix IV FPGA，該系列專門用于對大型數(shù)據(jù)庫進(jìn)行全
2009-12-04 08:37:021015 用CompactRIO和LabVIEW開發(fā)下一代機(jī)器人控制系統(tǒng)
Author(s):Bill Miller - FIRST Frank Merrick - FIRSTKate Pilotte
2010-01-21 17:01:00954 FIRST與NI共同開發(fā)下一代機(jī)器人控制系統(tǒng)
FIRST (For Inspiration and Recognition of Science and Technology，鼓勵及認(rèn)識科學(xué)技術(shù))是工程師、發(fā)明家Dean Kamen先生于1989年創(chuàng)立的一個非
2010-01-23 10:03:15973 Altera推出業(yè)界帶寬最大的28nm Stratix V FPGA
Altera公司近日發(fā)布業(yè)界帶寬最大的FPGA——下一代28-nm Stratix V FPGA。Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交換能力，采用各種創(chuàng)新技術(shù)和前沿28-n
2010-04-22 10:39:54913 Altera公司今天宣布，公司將在SPS/IPC/DRIVES電子自動化2010展會上展示下一代嵌入式工業(yè)解決方案。觀眾參觀Altera展位后，將會了解FPGA怎
2010-11-25 09:14:00643 Intel公司于日前在接受采訪時，再次確認(rèn)將會繼續(xù)實行其知名的鐘擺(Tick-Tock)戰(zhàn)略，并且該公司將會根據(jù)原計劃在2014年推出14nm工藝。
2011-12-08 09:53:05844 Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)及封裝技術(shù)開發(fā)下一世代3DIC芯片
2012-03-23 08:31:271397 Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝，開發(fā)下一代3D器件
2012-03-26 09:18:311212 
運(yùn)用現(xiàn)代數(shù)字計算的最新進(jìn)展，開發(fā)下一代高性能、小型集成射電航天接收機(jī)，盡可能與天線輸入接近地對信號進(jìn)行數(shù)字化盡可能與天線饋電接近地對信號進(jìn)行數(shù)字化。
2012-04-19 14:44:48909 英特爾（Intel）日前公布了將部署14nm及以下制程的晶圓廠投資計劃。據(jù)表示，總投資金額將超過十億美元。 英特爾（Intel） CEO Paul Otellini稍早前說明了英特爾的晶圓廠部署14nm及未來更先
2012-05-30 11:31:111270 
本文核心議題： 通過本文介紹，我們將對Intel 22nm 3D三柵極晶體管技術(shù)有著詳細(xì)的了解。業(yè)界一直傳說3D三柵級晶體管技術(shù)將會用于下下代14nm的半導(dǎo)體制造，沒想到英特爾竟提前將之用
2012-08-15 10:45:278565 
Altera公司昨日公開了在其下一代20nm產(chǎn)品中規(guī)劃的幾項關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)。延續(xù)在硅片融合上的承諾，Altera向客戶提供終極系統(tǒng)集成平臺，以結(jié)合FPGA的硬件可編程功能、數(shù)字信號處理器和微
2012-09-07 09:25:04881 安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）加入了領(lǐng)先納米電子研究中心imec的多合作伙伴業(yè)界研究及開發(fā)項目，共同開發(fā)下一代硅基氮化鎵（GaN-on-Si）功率器件。
2012-10-10 13:41:311384 近期，Altera發(fā)布其下一代20nm產(chǎn)品中規(guī)劃的幾項關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)，延續(xù)在硅片融合上的承諾，克服了20nm設(shè)計五大挑戰(zhàn)，實現(xiàn)了系統(tǒng)集成、串行帶寬、DSP性能三大突破。
2012-10-16 11:29:101517 據(jù)《愛爾蘭時報》報道，Intel已經(jīng)決定，將其都柏林萊克斯利普（Leixlip）晶圓廠升級14nm工藝的計劃推遲半年，暫時仍舊停留在22nm。 為了部署新工藝，Intel還調(diào)集了大約600名愛爾蘭員工，
2012-11-12 09:39:40991 GlobalFoundries、Intel都在紛紛宣傳各自的14nm新工藝，三星電子今天也宣布，已經(jīng)在14nm FinFET工藝開發(fā)之路上取得又一個里程碑式的突破，與其設(shè)計、IP合作伙伴成功流片了多個開發(fā)載具。
2012-12-24 09:28:241508 Imagination Technologies （IMG.L） 近日宣布，Sequans Communications S.A. 將采用 MIPS Aptiv CPU 開發(fā)下一代低功耗、具成本
2013-12-27 13:51:121629 今天剛剛發(fā)布的魅族Pro6 Plus在CPU性能上又重回高性能陣營，采用了14nm工藝的三星Exynos 8處理器。另外還搭載了2K屏幕，具備全新的AOD息屏顯示技術(shù)，3400mAh電池，支持指紋支付。
2016-11-30 17:40:184110 根據(jù)外媒Digitimes的報道，美國Cadence Design Systems（鏗騰電子）剛剛宣布，他們的系統(tǒng)設(shè)計和功能驗證工具已經(jīng)在Intel第三代10nm三柵極（應(yīng)該指的是14nm
2017-02-10 04:34:30282 14nm要宣告終結(jié)了嗎，一個不那么振奮的消息傳來！Intel在今天的投資會議上正式宣布了8代酷睿處理器，率先披露的是i7-8000系列，定于今年下半年亮相。
2017-02-10 10:24:123237 14nm要宣告終結(jié)了嗎，一個不那么振奮的消息傳來!Intel在今天的投資會議上正式宣布了8代酷睿處理器，率先披露的是i7-8000系列，定于今年下半年亮相。 14nm要宣告終結(jié)了嗎，一個不那么振奮
2017-02-11 02:17:13309 
%的性能提升。 那么我們不禁要問，Intel的10nm怎么了? 先就本次投資會議，Intel表示，數(shù)據(jù)中心所用的Xeon高端多核處理器將首批用上下一代制程，也就是10nm。另外在CES上，CEO柯再奇曾證實，搭載10nm芯片筆記本產(chǎn)品會在今年底出貨。 這其實不難理解。由于8代酷睿還是下半年上市，局面很可能是
2017-02-11 02:23:11431 當(dāng)大家以為7代酷睿Kabylake發(fā)布后，14nm走過三個世代都應(yīng)該是時候功成升退，大家都在期待下一代10nm工藝的8代酷睿會是什么樣子的時候，Intel似乎給大家潑一盤冷水降降溫。今日Intel在
2017-02-13 09:10:571207 Intel近幾年最沒存在感的處理器應(yīng)當(dāng)就是Broadwell（第五代酷睿）了，桌面上就發(fā)布了i7/i5兩款，接著便是清一色的移動平臺低電壓，好好的一手14nm初秀就這樣無疾而終，幸好，Skylake及時挽回顏面。
2017-07-10 11:29:455309 據(jù)悉，三星電子日前宣布與丹麥頂級音響公司Steinway Lyngdorf合作，共同開發(fā)下一代顯示器“The Wall Professional”。
2018-06-08 14:33:001216 知情人士稱，蘋果公司正在大舉投資開發(fā)下一代MicroLED顯示屏。寄希望于 MicroLED 屏幕，掌控MicroLED技術(shù)將有助于蘋果在日益成熟的智能手機(jī)市場脫穎而出。
2018-03-19 17:06:415634 Mentor Graphics Corp. 與英特爾公司宣布，Mentor 的電路模擬和驗收工具已經(jīng)完全啟用英特爾面向 Intel Custom Foundry 客戶的 14nm三柵極工藝技術(shù)
2018-06-02 12:00:001830 Intel將在今年晚些時候推出下一代Xeon至強(qiáng)服務(wù)器平臺，代號“Cascade Lake”，仍然是14nm工藝，仍然是最多28核心56線程，相比于激進(jìn)的AMD EPYC霄龍在部分關(guān)鍵規(guī)格上并無優(yōu)勢，不過在內(nèi)存方面，Intel要發(fā)飆了。
2018-07-10 16:10:002580 盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器，但目前只有低功耗的移動版，高性能的桌面版還不確定，下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake，最多10核20線程，配套的主板也變成了400系芯片組，LGA1200接口。
2019-09-17 13:13:009169 美國阿爾特拉公司（Altera）發(fā)布了預(yù)定于2015年底供應(yīng)樣品的高端FPGA“Stratix 10”的詳情。Stratix 10由2015年6月1日（美國時間）宣布收購阿爾特拉的美國英特爾公司代工，是利用14nm工藝制造的FPGA。
2018-11-09 09:51:542591 Intel將在今年底推出代號Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴(kuò)展處理器，工藝架構(gòu)不變還是基于14nm Skylake，因此最多仍是28核心56線程。
2018-11-14 11:12:481155 盡管工藝遲遲停留在14nm無法轉(zhuǎn)入10nm，但是Intel各條產(chǎn)品線仍在全力提速，尤其是不斷增加核心數(shù)量，NUC迷你機(jī)也即將迎來一波升級潮。
2018-12-10 14:49:191412 近日，全球知名的3D游戲引擎開發(fā)商Unity宣布，正幫助中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭百度開發(fā)下一代自動駕駛汽車，此次合作也是百度阿波羅計劃的一部分。
2018-12-20 14:21:164223 對于PC愛好者來說，最可怕的事情莫過于Intel的14nm遲遲不能淘汰。
2019-03-15 11:21:251697 
全球動力管理公司伊頓宣布與全球技術(shù)公司 KPIT 攜手，為伊頓公司旗下的 eMobility 車輛電氣化業(yè)務(wù)開發(fā)下一代電動汽車技術(shù)。
2019-09-24 09:16:141395 此前Intel宣布7nm工藝要延期半年到一年，預(yù)計2022-2023年才能看到7nm桌面CPU了，不出意外這個會是13代酷睿Meteor Lake（流星湖）。 這幾年來由于14nm、10nm工藝混雜
2020-09-17 16:34:001877 Intel的最新FPGA芯片可能已經(jīng)被誤認(rèn)能秒殺AMD的三代銳龍，其實這是不同于三代銳龍的10nm SOC ，性能也無法與多達(dá)12核心的三代銳龍匹敵。但是作為Intel下一代處理器，相對于AMD下一代銳龍，仍然具有一定的競爭優(yōu)勢。
2019-10-09 15:37:22829 7nm是Intel下一代工藝的重要節(jié)點，而且是高性能工藝，其地位堪比現(xiàn)在的14nm工藝，而且它還是Intel首次使用EUV光刻的制程工藝，意義重大。
2019-10-12 14:44:543267 韓國媒體前幾天報道稱Intel會將14nm CPU處理器交給三星代工，結(jié)果Intel官方很快辟謠，三星代工CPU的傳聞是錯的。
2019-12-02 13:37:19995 盡管intel的十代酷睿處理器仍在使用14nm工藝擠牙膏，但是外界對于這代intel處理器的性能還是十分期待的，因為極有可能十代酷睿處理器將會成為14nm工藝的絕唱。
2020-01-06 15:41:393878 據(jù)ZDNET Japan報道，日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術(shù)合作，共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
2020-01-10 16:58:223264 美國能源部（U．S． Department of Energy）周三宣布了一項新計劃，幫助開發(fā)下一代儲能技術(shù)并將其推向市場。
2020-01-14 11:42:26751 2013年2月，Altera公司與Intel公司共同宣布了Altera下一代最高性能FPGA產(chǎn)品的生產(chǎn)將獨家采用Intel的14nm 3D Tri-Gate（三柵極）晶體管技術(shù)。這使得Altera
2020-03-12 10:30:334051 
這幾年對于Intel來說無疑是相當(dāng)艱難的時刻：對手無論工藝還是架構(gòu)都快速推進(jìn)，自家工藝卻進(jìn)展遲緩，短期內(nèi)仍然要仰仗14nm。
2020-03-18 08:36:013147 去年，中芯國際表示將在四季度開啟基于 14nm FinFET 制程的量產(chǎn)芯片。同時，該公司也在努力開發(fā)下一代主要節(jié)點（N+1），宣稱具有可媲美 7nm 工藝的部分特性。
2020-03-24 13:45:343265 歐洲H2020 NEXIS項目，將使用3DCERAM-SINTO的先進(jìn)陶瓷3D打印技術(shù)來開發(fā)下一代X射線成像系統(tǒng)。
2020-03-30 14:12:432864 歐洲H2020 NEXIS項目，將使用3DCERAM-SINTO的先進(jìn)陶瓷3D打印技術(shù)來開發(fā)下一代X射線成像系統(tǒng)。
2020-04-30 15:17:002583 特種化學(xué)品公司贏創(chuàng)Evonik與工業(yè)級3D打印機(jī)品牌維捷Voxeljet簽訂了研發(fā)協(xié)議。他們將在開發(fā)下一代粘合劑噴射技術(shù)的材料系統(tǒng)領(lǐng)域展開合作。
2020-05-18 11:16:413285 Lake-S將繼續(xù)采用14nm工藝，但是會引入新的CPU架構(gòu)（代號可能是Cypress Cove）、Xe LP架構(gòu)的第12代核顯，原生支持PCIe 4.0，接口延續(xù)現(xiàn)在的LGA1200，兼容現(xiàn)有400系列
2020-10-14 16:08:033448 從2015年推出14nm處理器Skylake算起，Intel的14nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)超過5年了，推出了至少三代工藝，性能已經(jīng)大幅提升，不可同日而語了。
2020-10-25 09:09:443371 據(jù)熟悉此事的消息人士稱，蘋果公司正在開發(fā)下一代的ExPod級AirPods，大概是AirPods3。此外，該公司還將開發(fā)AirPods Pro 2nd gen和另一個HomePod。自從幾周前發(fā)布最新的HomePod Mini以來，提到新的HomePod頗為奇怪。
2020-10-28 15:04:202624 Intel正在各個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過渡：輕薄本上代還是14/10nm混合，現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm；游戲本、服務(wù)器馬上就都會首次嘗鮮10nm；桌面則要等到明年底的12代最終實現(xiàn)交接。
2020-12-07 09:54:412394 Intel正在各個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過渡：輕薄本上代還是14/10nm混合，現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm；游戲本、服務(wù)器馬上就都會首次嘗鮮10nm；桌面則要等到明年底的12代最終實現(xiàn)交接。
2020-12-07 10:00:072568 最快明年1月份，Intel就要發(fā)布代號Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了，這次真的是最后一代14nm工藝了，明年Intel主力就會轉(zhuǎn)向10nm，產(chǎn)能也會歷史性超過14nm工藝，成為第一大主力。
2020-12-21 09:07:572523 最快明年1月份，Intel就要發(fā)布代號Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了，這次真的是最后一代14nm工藝了，明年Intel主力就會轉(zhuǎn)向10nm，產(chǎn)能也會歷史性超過14nm工藝，成為第一大主力。
2020-12-21 10:30:472067 Intel的14nm從14年應(yīng)用到Broadwell算起，一直到明年Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版為止，這幾乎是Intel工藝中最長壽的一代了。
2020-12-22 11:49:086019 日前Intel方面透露，從2017年到2020年的三年時間里，他們的14nm及10nm產(chǎn)能已經(jīng)翻倍了，目前依然是供不應(yīng)求。
2020-12-25 11:46:542683 2月19日消息，彭博社Mark Gurman報告稱，蘋果正在招聘工程師，開發(fā)下一代6G無線技術(shù)。據(jù)蘋果目前發(fā)布的招聘信息顯示，工作地點位于硅谷和圣地亞哥。該職位將負(fù)責(zé)“為無線電網(wǎng)絡(luò)研究和設(shè)計下一代
2021-02-19 14:21:212478 快就到3月份了，Intel 14nm工藝的終極CPU——代號Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版也要上市了，還會搭配500系芯片組。 雖然14nm工藝聽了太多次了，不過11代酷睿架構(gòu)技術(shù)大改
2021-02-22 17:26:105655 2月23日消息，據(jù)國外科技媒體The Verge報道，索尼正在為PS5開發(fā)下一代VR耳機(jī)。報道稱，這款耳機(jī)今年不會上市，但索尼宣布將在未來某個時候?qū)⑵溆糜赑S5。
2021-02-24 11:00:222785 近日，《烏合麒麟撤回道歉，稱3D堆疊就是芯片優(yōu)化技術(shù)》事件在網(wǎng)上引起爭論，今天ASPENCORE記者歐陽洋蔥同學(xué)進(jìn)一步對“ 14nm + 14nm 達(dá)成‘比肩’7nm 性能的問題”展開了專業(yè)的分析
2021-07-02 16:39:346833 KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)
2023-03-01 13:54:561627 
據(jù)麥姆斯咨詢報道，Skylark Lasers近日宣布獲得“創(chuàng)新英國（Innovate UK）”項目234萬英鎊資金，以助其開發(fā)下一代量子導(dǎo)航和計時系統(tǒng)。
2023-07-18 09:01:351781 三星電子與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2，這一舉措標(biāo)志著兩家公司在人工智能領(lǐng)域的深度合作進(jìn)一步加強(qiáng)。
2024-04-18 14:40:011221 豐田、日產(chǎn)和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯(lián)手開發(fā)下一代汽車的軟件，包括在生成式人工智能（AI）和半導(dǎo)體（芯片）等領(lǐng)域進(jìn)行合作。
2024-05-20 10:25:501745 在半導(dǎo)體制造技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)中，韓國后端設(shè)備制造商ASMPT與全球知名的內(nèi)存解決方案提供商美光公司近日宣布了一項重要的合作。據(jù)悉，ASMPT已向美光提供了專用于高帶寬內(nèi)存（HBM）生產(chǎn)的演示熱壓（TC）鍵合機(jī)，雙方將攜手開發(fā)下一代鍵合技術(shù)，以支持HBM4的生產(chǎn)。
2024-07-01 11:04:151932 Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895
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