中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長(zhǎng)溫曉君在接受環(huán)球網(wǎng)記者采訪時(shí)表示，國產(chǎn)
14nm芯片明年底可以實(shí)現(xiàn)
量產(chǎn)，國產(chǎn)
芯片已經(jīng)迎來最好的時(shí)刻?！罢J(rèn)同行業(yè)預(yù)判，盡管面臨著技術(shù)方面的難題，但已看到希望?！?/div>
2021-06-23 09:11:07
9167 三星官方宣布，已經(jīng)開始進(jìn)行7nm LPP(Low Power Plus)工藝芯片的量產(chǎn)工作。據(jù)悉，三星的7nm LPP采用EUV光刻，機(jī)器采購自荷蘭ASML(阿斯麥)，型號(hào)為雙工件臺(tái)NXE:3400B(光源功率280W)，日產(chǎn)能1500片。
2018-10-18 09:48:281528 14nm工藝的肖特基二極管和與非門導(dǎo)通延時(shí)是多少皮秒啊
2018-06-17 13:21:09
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
三星電子近日在國際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達(dá)到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
第三季度發(fā)布14nm Cherry Trail，緊接下來的第四季度再接再厲繼續(xù)推出Willow Trail，工藝還是14nm?！ ‘?dāng)然，在這一切之前還有22nm Bay Trail-T，將在9月10-12日
2013-08-21 16:49:33
2015年發(fā)生的iPhone 6芯片門事件，每個(gè)蘋果(Apple)產(chǎn)品的消費(fèi)者一拿到手機(jī)時(shí)，都迫不及待地想要知道自己的手機(jī)采用的是臺(tái)積電(TSMC，16nm)或是三星(SAMSUNG，14nm)的芯片
2018-06-14 14:25:19
，三星進(jìn)一步表示，其正在推進(jìn)其14nm工藝，下一代eMRAM的目標(biāo)是MCU、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用。 方案介紹 基于MCU的LED可控硅調(diào)光電源 方案簡(jiǎn)介 LED驅(qū)動(dòng)，可定制恒壓、恒流，MCU智能化
2023-03-21 15:03:00
增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個(gè)月翻一倍以上。眼下，我們使用的主流芯片制程為14nm，而明年，整個(gè)業(yè)界就將開始向10nm制程發(fā)展。不過放眼未來，摩爾定律開始
2016-10-08 09:25:15
和14nm芯片。當(dāng)時(shí)臺(tái)積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺(tái)積電獨(dú)得訂單，恐怕與去年的“芯片門事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺(tái)積電（16nm制程工藝）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
三星宣布開始量產(chǎn)兩種新型30nm制程N(yùn)AND閃存芯片
三星近日宣布將開始量產(chǎn)兩款30nm制程N(yùn)AND閃存芯片產(chǎn)品。其中一種閃存產(chǎn)品采用類似DDR內(nèi)存的雙倍傳輸技術(shù)，據(jù)三星公司
2009-12-02 08:59:23700 三星首家量產(chǎn)40nm級(jí)工藝4Gb DDR3綠色內(nèi)存芯片
三星電子宣布，該公司已經(jīng)在業(yè)內(nèi)第一家使用40nm級(jí)別工藝批量生產(chǎn)低功耗的4Gb DDR3內(nèi)存芯片。
這種內(nèi)存芯片支
2010-02-26 11:33:421106 驍龍 820 此前已經(jīng)傳聞將會(huì)由三星代工生產(chǎn)，今天三星官方正式確認(rèn)了這個(gè)消息，并且表示大規(guī)模生產(chǎn)使用的是三星最新的第二代 14nm FinFET 工藝。
2016-01-15 17:24:241377 2016年半導(dǎo)體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries（格羅方德）三大陣營，下一個(gè)節(jié)點(diǎn)是10nm，三方都會(huì)在明年量產(chǎn)，不過
2016-05-30 11:53:531179 很遺憾，Intel剛剛宣布的8代酷睿處理器依然是14nm工藝，雖然Intel號(hào)稱有著15%的性能提升。 很遺憾，Intel剛剛宣布的8代酷睿處理器依然是14nm工藝，雖然Intel號(hào)稱有著15
2017-02-11 02:23:11431 三星Exynos 8895采用10nm FinFET工藝，和此前的14nm工藝性能相比將提升27％，功耗降低40％
2017-02-25 09:49:511579 三星是全球最大的DRAM芯片供應(yīng)商，自己一家就占據(jù)了47.5%的份額，遠(yuǎn)高于SK Hynix和美光。不僅如此，三星在DRAM技術(shù)上也遙遙領(lǐng)先于其他兩家，去年3月份就宣布量產(chǎn)18nm工藝的DRAM芯片
2017-03-03 14:22:572704 據(jù)韓媒報(bào)道，高通已經(jīng)與三星攜手，合作開發(fā)下一代手機(jī)處理器。繼去年10月份三星率先量產(chǎn)第一代10nm LPE（low-power early）工藝處理器后，日前已經(jīng)完成第二代10nm LPP
2017-04-25 10:39:02938 外電報(bào)導(dǎo)指出，英特爾和展訊合作的第二款14nm手機(jī)芯片將于第3季量產(chǎn)，與聯(lián)發(fā)科、高通爭(zhēng)搶中低端市場(chǎng)。
2017-05-04 01:07:111401 有消息稱三星將發(fā)布一款全新的手機(jī)處理器芯片Exynos 7872，消息還稱該芯片將支持全網(wǎng)通。如果消息屬實(shí)，那么三星的首款全網(wǎng)通芯片即將亮相。
2017-05-15 14:45:201034 的中上游重要組成部分，國際上一直處在半壟斷競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)中。臺(tái)積電、三星、Intel等國際巨頭的晶圓工藝使他們科技力量的重要源泉。日前，中芯國際傳來了中國晶圓好消息。 中芯國際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝，2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝，并借此進(jìn)入AI芯片領(lǐng)域。 中芯國際
2018-05-17 09:37:355724
今年臺(tái)積電、三星及Globalfoundries等公司都會(huì)量產(chǎn)7nm工藝，第一代7nm工藝將使用傳統(tǒng)的DUV光刻工藝，二代7nm才會(huì)上EUV光刻工藝，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)。那么存儲(chǔ)芯片行業(yè)何時(shí)
2018-06-08 14:29:076259 
在去年的三星代工廠論壇上，Arm 與三星代工廠成功建立 14nm FinFET 合作伙伴關(guān)系，當(dāng)時(shí)，基于三星代工廠 14nm 節(jié)點(diǎn)技術(shù)平臺(tái)的 Artisan IP 已經(jīng)大批量生產(chǎn)。
2018-06-21 14:51:435779 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對(duì)比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:404449 根據(jù)中芯國際之前的爆料，其14nm工藝良率已達(dá)95%，進(jìn)展符合預(yù)期，已經(jīng)進(jìn)入了客戶導(dǎo)入階段，正在進(jìn)行驗(yàn)證及IP設(shè)計(jì)。另外，中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松宣布計(jì)劃在2019年上半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)14nm FinFET。
2018-11-11 10:03:304908 三星電子今天宣布，開始量產(chǎn)業(yè)界首款、采用第二代10nm工藝（1y-nm）級(jí)別的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:551196 在上海市委副書記、市長(zhǎng)應(yīng)勇作的政府工作報(bào)告中，公布中芯國際14nm工藝量產(chǎn)引起了巨大關(guān)注。中芯國際是中國內(nèi)地規(guī)模最大的芯片制造企業(yè)。
2019-02-05 14:01:008633 2月14日，國內(nèi)晶圓代工大廠中芯國際發(fā)布2018年第四季度業(yè)績(jī)，宣布14nm工藝進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，且12nm工藝開發(fā)取得突破。
2019-02-15 15:25:544419 2019年下半年開始投產(chǎn)14nm工藝芯片。
具體“跳票”原因沒有給出，不過事實(shí)上，中芯國際從來沒有公開給出過14nm工藝量產(chǎn)時(shí)間表，所以似乎也說不上“跳票
2019-02-27 15:48:066970 3月21日，三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片，將服務(wù)于高端應(yīng)用場(chǎng)景，這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個(gè)月。
2019-03-21 16:43:083840 三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片，將服務(wù)于高端應(yīng)用場(chǎng)景，這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個(gè)月。
2019-03-24 11:36:164320 關(guān)鍵詞：DRAM , DDR4 三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片，將服務(wù)于高端應(yīng)用場(chǎng)景，這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個(gè)月。量產(chǎn)時(shí)間
2019-03-29 07:52:01588 在上周的美國SFF晶圓代工論壇上，三星發(fā)布了新一代的邏輯工藝路線圖，2021年就要量產(chǎn)3nm工藝了，而且首發(fā)使用新一代GAA晶體管工藝，領(lǐng)先對(duì)手臺(tái)積電1年時(shí)間，領(lǐng)先Intel公司至少2-3年時(shí)間。
2019-05-20 16:43:4512335 近日，韓國媒體Sedialy帶來了一條重磅消息，英特爾正在尋求和三星的合作，讓三星電子幫它代工14nm處理器。這個(gè)消息可以說是相當(dāng)讓人意外了，一直以來，英特爾自家的產(chǎn)品都是自家的晶圓廠負(fù)責(zé)，而且不向外提供芯片代工服務(wù)。
2019-06-19 10:23:253421 不過從技術(shù)上說，無論是給臺(tái)積電還是三星都有合理之處，前者有過代工英特爾基帶和Atom芯片的經(jīng)驗(yàn)，算是老伙伴。后者的14nm則在硬核指標(biāo)上最接近英特爾，而且三星自己也是英特爾的OEM客戶，畢竟有筆記本業(yè)務(wù)。
2019-06-21 10:22:27884 韓媒報(bào)道稱，英特爾尋求三星幫助代工14nm CPU芯片。這是英特爾第一次尋求三星為其代工處理器。
2019-06-22 10:37:258717 集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)新思（Synopsys）近日宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先進(jìn)工藝的良率學(xué)習(xí)平臺(tái)設(shè)計(jì)取得最大突破，也為三星后續(xù)5nm、4nm、3nm工藝的量產(chǎn)和良品率奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2019-07-08 15:56:453656 近日，全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先進(jìn)工藝的良率學(xué)習(xí)平臺(tái)設(shè)計(jì)取得了重大突破，這將為三星后續(xù)5nm、4nm、3nm工藝的量產(chǎn)和良品率的提升奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2019-07-09 17:13:485070 雖然從技術(shù)水平上看，臺(tái)積電和三星掌握了10nm 的高端制程量產(chǎn)技術(shù)，格芯和聯(lián)電等掌握了高端14nm的量產(chǎn)技術(shù)，而中芯國際，28nm已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前良率較低，技術(shù)處于逐步成熟階段，不過在40nm制程
2019-09-03 16:08:3630634 舉個(gè)例子，臺(tái)積電一貫以來在研發(fā)先進(jìn)工藝上出了名保守。在研發(fā)16nm工藝的時(shí)候它就先在2014年量產(chǎn)了14nm工藝然后再在2015年引入FinFET工藝，而三星則直接在2015年量產(chǎn)
2019-09-04 11:45:584703 韓國媒體前幾天報(bào)道稱Intel會(huì)將14nm CPU處理器交給三星代工，結(jié)果Intel官方很快辟謠，三星代工CPU的傳聞是錯(cuò)的。
2019-12-02 13:37:19995 英特爾已經(jīng)使用了 N 年的 14nm 工藝制程了，而現(xiàn)在這家科技巨頭似乎遇到了 10nm 的產(chǎn)能問題，于是 14nm++++ 成為未來兩三年內(nèi)英特爾的主力制程，這也是消費(fèi)者所不想要看到的。然而事實(shí)便是這樣，于是大家也就只能硬著頭皮使用英特爾的 14nm 產(chǎn)品了。
2019-12-02 16:31:329046 今日據(jù)外媒報(bào)道，百度和三星宣布，百度首款A(yù)I芯片昆侖已經(jīng)完成研發(fā)，將由三星代工生產(chǎn)。該芯片使用的是三星14nm工藝技術(shù)，封裝解決方案采用的是I－Cube TM。明年年初，昆侖芯片將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2019-12-18 10:55:202152 據(jù)介紹，14nm FinFET工藝使得界面態(tài)密度（Nit）提升40%以上，閃爍噪聲提高64%，數(shù)字邏輯功能芯片功耗降低34%。憑借14nm FinFET先進(jìn)工藝優(yōu)勢(shì)，144MP功耗有望降低42%。
2020-01-25 15:40:001988 
百度和三星宣布，百度首款A(yù)I芯片昆侖已經(jīng)完成研發(fā)，將由三星代工生產(chǎn)。該芯片使用的是三星14nm工藝技術(shù)，封裝解決方案采用的是I-Cube TM。
2019-12-18 16:02:143299 這是三星電子和百度的首次半導(dǎo)體代工合作。百度昆侖AI芯片結(jié)合百度自主研發(fā)的神經(jīng)處理器架構(gòu)XPU和三星14納米制造工藝，采用I-Cube封裝解決方案，可廣泛用于云計(jì)算和邊緣計(jì)算。
2019-12-19 14:11:233625 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后，三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度，日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，今年還會(huì)完成3nm GAE工藝的開發(fā)。
2020-01-06 16:13:073848 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。
2020-01-06 16:31:033601 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，存在著明顯的金字塔模型。市場(chǎng)上的主流制程工藝節(jié)點(diǎn)從22nm、16/14nm一直到目前最先進(jìn)7nm，越往上玩家越少，即將到來的5nm更是只有臺(tái)積電和三星才玩得起。
2020-01-14 10:58:5311767 華為旗下的海思半導(dǎo)體已經(jīng)向中芯國際下單，通過后者最新的14nm工藝生產(chǎn)芯片。
2020-01-14 17:56:225977 我們要不要過分夸大中芯國際呢，14nm能夠發(fā)揮7nm工藝的水平？如果說14nm高于12nm，筆者是相信的，畢竟當(dāng)年的iphone 6s的兩個(gè)處理器是混用的。
2020-03-09 11:59:343900 近日，DigiTimes在一份報(bào)告中稱，三星3nm工藝量產(chǎn)時(shí)間可能已經(jīng)延期至2022年。
2020-04-07 08:39:492452 據(jù)國外媒體報(bào)道，在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)，三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2020-04-07 17:43:512632 4月7日消息，在 5nm 工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm 工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)。三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn) 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:143230 從2015年推出14nm處理器Skylake算起，Intel的14nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)超過5年了，推出了至少三代工藝，性能已經(jīng)大幅提升，不可同日而語了。
2020-10-25 09:09:443371 11月12日，中芯國際在發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)后的電話會(huì)議上，被業(yè)界譽(yù)為“芯片狂人”的中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松表示，目前14nm量產(chǎn)良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)。這句話字里行間透露了怎么樣的信息，中芯國際的14nm產(chǎn)線在國際上能否一戰(zhàn)，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。但他也承認(rèn)，未來還有很長(zhǎng)的路要走。
2020-11-13 10:31:322614 
11月12日，中芯國際在發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)后的電話會(huì)議上，被業(yè)界譽(yù)為“芯片狂人”的中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松表示，目前14nm量產(chǎn)良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)。
2020-11-14 11:02:2418130 
在半導(dǎo)體晶圓代工上，臺(tái)積電一家獨(dú)大，從10nm之后開始遙遙領(lǐng)先，然而三星的追趕一刻也沒放松，今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計(jì)劃在2年內(nèi)追上臺(tái)積電，2022年將量產(chǎn)3nm工藝。
2020-11-17 16:03:322058 Digitimes的最新消息稱，中國芯片設(shè)計(jì)廠商們似乎對(duì)三星的工藝很滿意，已經(jīng)顯著增加了對(duì)后者14nm及以上工藝的下單量。 盡管當(dāng)年三星14nm的A9處理器（iPhone 6s）表現(xiàn)不佳，被一些用戶認(rèn)為是漏電翻車的存在，但經(jīng)過后續(xù)的演進(jìn)，已經(jīng)得到不少頭部客戶的
2020-11-20 17:00:482131 據(jù)外媒 Digitimes 報(bào)道，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，三星近期 14 納米以上制程新增客戶有不少來自中國內(nèi)地的芯片廠商，帶動(dòng)三星產(chǎn)能利用率逐季增長(zhǎng)。 報(bào)道指出，由于某些國際原因，加上中國加速自主芯片
2020-11-23 11:16:551576 三星最近一段時(shí)間，在芯片代工業(yè)務(wù)方面，似乎大有追趕臺(tái)積電的勢(shì)頭。不但高通新一代驍龍888芯片全部交由三星代工，同時(shí)像NVIDIA的安培圖形核心也是采用的三星8nm制程工藝。再加上前段時(shí)間大量國內(nèi)的14nm以上的芯片訂單轉(zhuǎn)向三星，看起來三星在很短時(shí)間里就讓自己的芯片代工業(yè)務(wù)達(dá)到了新的臺(tái)階。
2020-12-03 16:57:001583 梁孟松在會(huì)議上表示：中芯國際的14nm在去年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)，良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)。良率意對(duì)芯片至關(guān)重要，這意味著其14nm已經(jīng)進(jìn)入真正意義上的量產(chǎn)?？傮w來說，我們正在與國內(nèi)和海外客戶合作十多個(gè)先進(jìn)工藝，流片項(xiàng)目，包含14nm及更先進(jìn)工藝技術(shù)。
2020-12-11 14:16:443297 最快明年1月份，Intel就要發(fā)布代號(hào)Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了，這次真的是最后一代14nm工藝了，明年Intel主力就會(huì)轉(zhuǎn)向10nm，產(chǎn)能也會(huì)歷史性超過14nm工藝，成為第一大主力。
2020-12-21 09:07:572523 現(xiàn)在據(jù)報(bào)道，特斯拉準(zhǔn)備自己開發(fā)芯片，已經(jīng)與三星合作研發(fā)一款全新的5nm芯片，用于自動(dòng)駕駛。事實(shí)上三星已經(jīng)是特斯拉的合作伙伴，在其硬件3.0電腦上供應(yīng)14nm芯片。?
2021-01-26 16:30:552502 不久前，有消息稱國產(chǎn)14nm芯片將于明年量產(chǎn)，這一消息也代表著國產(chǎn)芯片迎來了黃金發(fā)展期。
2022-01-03 16:28:009819 世界芯片制造三巨頭分別是臺(tái)積電、三星和英特爾。我國高端芯片的制作一直處于瓶頸狀態(tài)，目前我們能量產(chǎn)的工藝雖然已經(jīng)達(dá)到了14nm，但是相比臺(tái)積電5nm制作工藝來說，我們的差距還是很大的
2022-01-04 09:25:4731509 近日，據(jù)韓媒報(bào)道稱，三星的研發(fā)人員收到了中斷1b工藝DRAM芯片開發(fā)的命令，要求直接研發(fā)1c工藝DRAM芯片，也就是跳過12nm工藝直接研發(fā)11nm工藝。 在此之前，三星也做出過類似的決定。曾經(jīng)各大
2022-04-18 18:21:582244 三星與臺(tái)積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評(píng)價(jià)卻開始落后于臺(tái)積電，差距也被逐漸拉大，不過三星沒有放棄，還是宣稱要超越臺(tái)積電。 據(jù)媒體報(bào)道稱，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了，而臺(tái)積電
2022-05-22 16:30:312676 以往人們的印象中，在芯片制造領(lǐng)域三星一直都是遜色于臺(tái)積電的，臺(tái)積電一直都是全球芯片制造領(lǐng)域第一的企業(yè)，三星多年都排在第二的位置，沒能將其超越。 不過據(jù)日前消息稱，三星將在下周正式量產(chǎn)3nm工藝
2022-06-23 11:02:071492 近日，臺(tái)積電正式宣布稱2nm工藝芯片技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)了重大突破，并且計(jì)劃在2025年進(jìn)階應(yīng)用2nm工藝，國產(chǎn)2nm芯片在不久之后或迎來破冰，目前臺(tái)積電和三星已經(jīng)著手3nm制程的量產(chǎn)了。
2022-06-29 09:20:3028470 今日，據(jù)媒體報(bào)道，三星的3nm制程芯片將在明天開始量產(chǎn)。 作為晶圓代工界常年第二的三星，一度被臺(tái)積電壓一頭，超越臺(tái)積電也成為了三星的一個(gè)目標(biāo)。這次三星把目光集中在了3nm工藝上，不僅要搶在臺(tái)積電前面
2022-06-29 17:01:531839 日前，三星放出了將在6月30日正式量產(chǎn)3nm芯片的消息，今天上午，三星官方宣布已經(jīng)開始了3nm工藝芯片的量產(chǎn)。 三星官方稱，其采用了GAA晶體管的3nm工藝芯片已經(jīng)在韓國華城工廠開始量產(chǎn)。 現(xiàn)在全球
2022-06-30 16:36:272953 三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎 全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片即將出自三星半導(dǎo)體了，根據(jù)三星半導(dǎo)體官方的宣布，4D（GAA）架構(gòu)制程技術(shù)芯片正式開始生產(chǎn)。 4D（GAA）架構(gòu)制程是3D
2022-06-30 20:21:522069 隨著臺(tái)積電曝光2nm制程的進(jìn)展后，三星緊追其后也宣布了關(guān)于2nm制程的最新消息，三星2nm的量產(chǎn)時(shí)間也定在了2025年，跟臺(tái)積電的差不多。這次2nm制程是三星這些年來首次追上了臺(tái)積電，比以往快了不少。
2022-07-01 09:59:085174 根據(jù)外媒的消息報(bào)道稱，三星電子公司近日正式宣布已開始量產(chǎn)3納米芯片，三星電子正押注于將 GAA 技術(shù)應(yīng)用于3 納米工藝，并且計(jì)劃于2025年量產(chǎn)基于GAA的2nm芯片，以追趕臺(tái)積電。
2022-07-04 09:34:041906 中國芯片何時(shí)會(huì)突破2nm？目前，三星和臺(tái)積電的戰(zhàn)場(chǎng)已經(jīng)來到了2nm，臺(tái)積電已經(jīng)放出消息稱2nm技術(shù)預(yù)計(jì)要到2025年才能夠量產(chǎn)，將購入阿斯麥（ASML）最先進(jìn)的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)用來制造該芯片。
2022-07-05 09:42:126513 在芯片設(shè)計(jì)和制造中，納米表示的是芯片中晶體管與晶體管之間的距離，在體積相同大小的情況下，7nm工藝的芯片容納的晶體管的數(shù)量，幾乎是14nm工藝芯片的2倍。
2022-07-06 16:53:4628009 在半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)域，三星一直都被臺(tái)積電壓了一頭，不過在六月底三星宣布了正式量產(chǎn)3nm芯片，在3nm領(lǐng)域三星算是反超臺(tái)積電了。 本周，三星將正式展示最新研發(fā)的3nm芯片。 三星表示，這一代3nm芯片
2022-07-25 11:46:102256 而在臺(tái)積電3nm量產(chǎn)之前，三星已經(jīng)在今年6月30日宣布，其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝，在當(dāng)日開始初步生產(chǎn)芯片，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片，定于7月25日出貨。臺(tái)積電、三星的3nm之爭(zhēng)似乎已經(jīng)拉開帷幕。
2022-08-18 11:57:192174 外媒在報(bào)道中提到，根據(jù)公布的計(jì)劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用所需的芯片，2026年開始量產(chǎn)高性能計(jì)算設(shè)備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開始量產(chǎn)汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:071259 一篇拆解報(bào)告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實(shí)了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:572290 據(jù)外媒報(bào)道，三星電子已開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around（GAA）工藝的片上系統(tǒng)（SoC），預(yù)計(jì)該芯片預(yù)計(jì)將用于Galaxy S25系列。
2024-05-08 15:24:321250 在全球半導(dǎo)體行業(yè)邁向更高精度和更小尺寸的征途上，三星與新思科技近日宣布了一項(xiàng)重要的合作。這一合作旨在確保三星的2nm制造工藝能夠順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并在市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位。
2024-06-20 09:22:17964 近期，三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域遭遇挑戰(zhàn)，其最新的Exynos 2500芯片在3nm工藝上的生產(chǎn)良率持續(xù)低迷，目前仍低于20%，遠(yuǎn)低于行業(yè)通常要求的60%量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。這一情況引發(fā)了業(yè)界對(duì)三星半導(dǎo)體制造能力的質(zhì)疑，同時(shí)也使得該芯片未來能否順利應(yīng)用于Galaxy S25系列旗艦智能手機(jī)充滿了不確定性。
2024-06-24 18:22:362240 據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)（SF4X）進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713208 自蘋果的A14和M1、華為的麒麟9000芯片推出以來，臺(tái)積電成功在2020年率先成為5nm工藝量產(chǎn)出貨的代工廠。但同樣擁有頂尖工藝的三星也不甘落后，先后推出了Exynos 1080、驍龍888和Exynos 2100三款芯片。盡管力求后發(fā)制人，但三星的5nm之路依舊并非一帆風(fēng)順。
2021-01-20 03:53:004130 
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