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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>嵌入式操作系統(tǒng)>X-FAB推出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案

X-FAB推出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案

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2018-05-08 14:35:001047

全球最大的代工企業(yè)的成功之路

%。公司預(yù)計今年(2018)將提供超過1200萬片12英寸約當(dāng)產(chǎn)能,其中主要工廠位于臺灣,也在美國、中國上海、中國南京有部分產(chǎn)能。目前公司最先進的制程技術(shù)已達(dá)7納米,公司也是全球首家提供7納米代工服務(wù)的專業(yè)代工廠。
2018-06-26 11:14:509207

力積電重新定位專業(yè)代工 進行新12英寸投資

集團為重返上市,4日宣布旗下鉅更名為力積電,計劃明年收購力科技所屬的3座12英寸晶圓廠,2020年力積電將以專業(yè)代工產(chǎn)業(yè)定位,重新在中國臺灣上市,并銜接苗栗銅鑼廠的新12英寸投資。
2018-09-08 11:41:346243

臺積電如何成為代工霸主

臺積電,全球最大的代工廠商,而本身代工這個行業(yè)也是臺積電首創(chuàng)的。
2018-11-07 17:13:565573

代工是什么

現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從片上切出來的,一大片晶可以切成很多的芯片越靠近中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號較低的 。什么是代工呢?用最簡單的話講,就是專門幫別人生產(chǎn)片。
2019-03-29 15:32:2719893

X-FAB宣布對180nm BCD-on-SOI技術(shù)平臺進行擴展,推出用于下一代汽車應(yīng)用的新型高壓器件

全球領(lǐng)先的模擬/混合信號代工廠商X-FAB Silicon Foundries,今天宣布推出針對不斷增長的48V汽車電源系統(tǒng)(48V board net)和電池管理系統(tǒng)芯片市場的新型高壓器件。
2019-07-11 17:46:333226

X-FAB為針對模擬電路設(shè)計而降低了XP018芯片的成本

X-FAB針對可攜模擬應(yīng)用提供180nm優(yōu)化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應(yīng)用與需要180nm技術(shù)、模擬集成的理想選擇。
2019-10-14 17:17:161433

安勤科技推出HPC-BYT嵌入式系統(tǒng),瞄準(zhǔn)工業(yè)4.0相關(guān)應(yīng)用

安勤科技,為Intel物聯(lián)網(wǎng)解決方案聯(lián)盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一,為專業(yè)嵌入式工業(yè)計算機制造商,致力于提供完整的嵌入式解決方案。物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展與議題持續(xù)發(fā)酵,安勤科技推出最新嵌入式系統(tǒng)HPC-BYT瞄準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)閘道器相關(guān)應(yīng)用。
2019-10-24 11:25:55818

安勤科技最新推出HPC-BYT嵌入式系統(tǒng)

安勤科技,為Intel物聯(lián)網(wǎng)解決方案聯(lián)盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一,為專業(yè)嵌入式工業(yè)計算機制造商,致力于提供完整的嵌入式解決方案。
2019-12-05 14:28:54897

嵌入式AI解決方案中內(nèi)存驅(qū)動的設(shè)計介紹

EdgeBoard是百度打造的基于FPGA的嵌入式AI解決方案及基于此方案實現(xiàn)的系列硬件。作為端側(cè)的解決方案,沒有在PL側(cè)為FPGA設(shè)計專用的內(nèi)存,而是采用了PS和PL側(cè)共用DDR內(nèi)存的結(jié)構(gòu)。
2020-01-27 09:28:001728

X-FAB針對模擬電路設(shè)計而降低XP018芯片的成本

X-FAB針對可攜模擬應(yīng)用提供180nm優(yōu)化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應(yīng)用與需要180nm技術(shù)、模擬集成的理想選擇。
2019-12-26 15:29:451309

嵌入式系統(tǒng)是什么專業(yè)_嵌入式系統(tǒng)主要學(xué)什么

嵌入式專業(yè)是一個新興的熱門專業(yè),與以往軟件開發(fā)的概念不同的是嵌入式開發(fā)是軟硬結(jié)合的過程。嵌入式專業(yè)旨在培養(yǎng)具備嵌入式系統(tǒng)微處理器及外圍設(shè)備的硬件設(shè)計能力、以及嵌入式操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件的開發(fā)能力
2020-08-13 15:13:4331506

多用途全方位應(yīng)用的ARM嵌入式板LST-Core335X-A

嵌入式在目前市場上擁有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,隨著技術(shù)的不斷進步,在設(shè)計方案和應(yīng)用領(lǐng)域方面也呈現(xiàn)出多元化和復(fù)雜性。作為嵌入式領(lǐng)域的工作人員,擁有一功能強大的核心板能讓工作達(dá)到事半功倍的效果,而今天小編將為大家?guī)硪豢疃嘤猛救轿粦?yīng)用的ARM嵌入式板——LST-Core335X-A
2020-10-13 09:53:123122

早期MEMS代工行業(yè)分析

MEMS代工是最早的MEMS代工內(nèi)容,許多工廠在早期的增長是倍速增長,大多通過提高資本支出來提高產(chǎn)能,從而達(dá)到快速增長。早在2010年,MEMS代工整個行業(yè)的產(chǎn)值就已經(jīng)按照34%的速度在增長
2020-10-14 14:01:588621

X-FAB攜手合作伙伴推出高性價比的OTP存儲器解決方案

X-FAB射頻技術(shù)總監(jiān)Greg U‘Ren博士補充道:“與Attopsemi的緊密合作為我們的客戶使用XR013創(chuàng)造了一個高性價比的OTP存儲器解決方案,這將對我們的客戶增加其片上功能起到關(guān)鍵作用,為他們進一步創(chuàng)新打下堅實的基礎(chǔ),并使不同地理位置的要求得到關(guān)注?!?/div>
2020-10-14 17:29:253319

8吋代工產(chǎn)能缺口持續(xù)擴大

代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,訂單能見度直達(dá)明年第二季底,除了龍頭大廠臺積電表明不漲價,包括聯(lián)電、世界先進等已針對第四季8吋代工及新增訂單調(diào)漲價格。由于美國發(fā)布中芯禁令后,8吋代工產(chǎn)能缺口持續(xù)
2020-12-28 11:18:232655

代工還要再漲價?

代工價格漲聲不斷,IC設(shè)計業(yè)者成了夾心餅干,不僅要和代工廠打好關(guān)系搶到穩(wěn)定的產(chǎn)能,又得面對下游客戶
2021-03-15 16:53:203534

FPGA中嵌入式存儲器的設(shè)計

FPGA中嵌入式存儲器的設(shè)計(嵌入式開發(fā)平臺)-該文檔為FPGA中嵌入式存儲器的設(shè)計總結(jié)文檔,是一份很不錯的參考資料,具有較高參考價值,感興趣的可以下載看看………………
2021-08-04 10:14:406

X-FAB與派恩杰達(dá)成長期戰(zhàn)略合作,共同推動全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

模擬代工龍頭企業(yè)X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)和國產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰聯(lián)合對外宣布,雙方就批量生產(chǎn)SiC建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系,此前雙方已經(jīng)合作近三年時間。
2021-09-07 10:06:421825

X-FAB宣布將擴展其SubstrateXtractor工具應(yīng)用范圍

中國北京,2022年4月21日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號代工X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,擴展其SubstrateXtractor工具
2022-04-22 15:39:39850

Imagination推出32位嵌入式解決方案IMG RTXM-2200

Imagination Technologies宣布推出其首款實時嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200。這款高度可擴展、功能豐富、設(shè)計靈活的32位嵌入式解決方案適用于多種類型的大容量設(shè)備。
2022-06-22 10:07:551516

成熟制程代工報價持續(xù)下跌 代工還未停止

即便本土成熟制程代工廠商在臺面上仍未對報價松口,但已有IC設(shè)計人員私下透露:為應(yīng)對市場需求轉(zhuǎn)弱,中國臺灣部分代工廠提出“增加下單量,可給予優(yōu)惠價”的方案
2022-09-06 17:03:553385

瑞薩、X-FAB宣布了擴產(chǎn)碳化硅的計劃

至于X-FAB,其計劃擴大在美國德克薩斯州拉伯克市(Lubbock)的代工廠業(yè)務(wù)。報道稱,該公司已在拉伯克運營20多年,將在未來5年內(nèi)進行重大投資,其中第一階段的投資額為2億美元,以提高該廠區(qū)的碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)量。
2023-05-24 11:12:551422

X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價值鏈產(chǎn)業(yè)化

來源:X-FAB PhotonixFab將為光電子產(chǎn)品的創(chuàng)新及商業(yè)化打通路徑,實現(xiàn)高產(chǎn)能制造 中國北京,2023年6月15日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號代工X-FAB Silicon
2023-06-19 15:54:251531

代工全面降價

以成熟制程為主的代工廠,企業(yè)給予大客戶的降價空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:551410

車聯(lián)網(wǎng)車載T-BOX系統(tǒng)解決方案_汽車TBOX 嵌入式arm應(yīng)用-飛凌嵌入式

車聯(lián)網(wǎng)車載T-BOX系統(tǒng)解決方案_嵌入式arm在汽車TBOX 中的應(yīng)用,飛凌嵌入式推出基于嵌入式arm技術(shù)的核心板在T-Box的解決方案中得到廣泛應(yīng)用,為用戶縮短研發(fā)周期、提升產(chǎn)品整體競爭力提供有效的保證。
2021-10-27 15:31:114902

X-FAB將CMOS直接集成到其電流隔離解決方案

X-FAB Silicon Foundries SE正在以進一步實質(zhì)性的方式推進其電流隔離技術(shù)。X-FAB在2018年推出的突破性工藝的基礎(chǔ)上,該工藝專為彈性分立電容或電感耦合器而設(shè)計,現(xiàn)在可用
2023-11-07 16:02:341336

ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng),該系統(tǒng)主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應(yīng)用的測試

嵌入式處理器(如用于機器學(xué)習(xí)、人工智能或數(shù)據(jù)中心的? CPU? 和? GPU )和高并行性 測試(如? DRAM? 和? NAND )等應(yīng)用進行溫度針測時,需要耗散大量
2023-11-14 14:41:49951

嵌入式設(shè)計的連接解決方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《嵌入式設(shè)計的連接解決方案.pdf》資料免費下載
2023-11-16 15:36:060

X-FAB推出一款新近紅外(NIR)增強型SPAD

據(jù)麥姆斯咨詢報道,領(lǐng)先的模擬和混合信號器件專業(yè)代工X-FAB Silicon Foundries SE為其光子雪崩二極管(SPAD)產(chǎn)品組合推出了一款新的近紅外(NIR)增強型SPAD
2023-11-20 09:11:531882

X-FAB推出針對近紅外應(yīng)用的新一代增強性能SPAD器件

x-fab推出了最新版本的產(chǎn)品,擴大了spad產(chǎn)品的選擇范圍,提高了解決近紅外線功能重要的新應(yīng)用領(lǐng)域的能力。這些新應(yīng)用包括飛行時間感知、車輛lidar影像、生物光學(xué)和flim研究工作以及醫(yī)療領(lǐng)域的各種相關(guān)活動。
2023-11-21 10:47:261812

X-FAB推出新的XIPD工藝,實現(xiàn)全集成緊湊射頻系統(tǒng)設(shè)計

模擬/混合信號代工X-FAB Silicon Foundries公司宣布,新增集成無源器件(IPD)制造能力,最新推出XIPD工藝,進一步增強其在射頻領(lǐng)域的廣泛實力。
2023-11-21 17:03:001505

X-FAB近期宣布通過背照技術(shù)增強圖像傳感器性能

X-FAB向醫(yī)療、汽車和工業(yè)客戶展示結(jié)合了更高靈敏度、更大像素尺寸和更大傳感面積的代工路線。
2024-04-09 09:19:051533

X-FAB更新XP018高壓CMOS半導(dǎo)體制造平臺

全球知名的模擬/混合信號代工X-FAB Silicon Foundries宣布了一項重要更新。公司對其XP018高壓CMOS半導(dǎo)體制造平臺進行了全面升級,推出了全新的40V和60V高壓基礎(chǔ)器件。
2024-05-23 10:38:091210

X-FAB為其CMOS傳感器工藝平臺引入背照技術(shù)

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 模擬/混合信號代工X-FAB Silicon Foundries宣布,其光學(xué)傳感器產(chǎn)品平臺再添新成員——為滿足新一代圖像傳感器性能的要求,X-FAB現(xiàn)已在其備受
2024-05-29 16:27:11906

X-Fab與Soitec攜手推進碳化硅功率器件生產(chǎn)

近日,純代工X-Fab與Soitec宣布將開展深度合作,共同推動碳化硅(SiC)功率器件的生產(chǎn)。此次合作將依托X-Fab位于德克薩斯州拉伯克的工廠,利用Soitec的SmartSiC技術(shù)生產(chǎn)碳化硅功率器件。
2024-05-30 11:39:201194

X-FAB推出四款新型高性能光電二極管

全球領(lǐng)先的模擬/混合信號代工X-FAB Silicon Foundries(簡稱“X-FAB”)宣布,在其專為光學(xué)傳感器優(yōu)化的180nm CMOS半導(dǎo)體工藝平臺XS018上,成功推出了四款新型
2024-10-11 17:27:021765

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