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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>英飛凌將在奧地利新建一座全自動化芯片工廠 用于制造300毫米薄晶圓

英飛凌將在奧地利新建一座全自動化芯片工廠 用于制造300毫米薄晶圓

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2021-03-26 16:43:152881

環(huán)球與特殊工藝半導(dǎo)體制造商格芯達成項8億美元的協(xié)議

商格芯(GLOBALFOUNDRIES)達成項8億美元的協(xié)議,在GWC位于密蘇里州奧法隆的MEMC工廠增加300毫米硅絕緣體(SOI)生產(chǎn),并擴大現(xiàn)有的200毫米SOI生產(chǎn)。 GWC生產(chǎn)的硅片是半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料,也是格芯供應(yīng)鏈中不可或缺的部分。這些硅片用于打造格芯
2021-06-17 16:36:402813

格芯宣布將新建一座晶圓廠

籌備IPO的芯片代工商格羅方德(格芯),也已宣布將新建一座晶圓廠。 格芯將新建一座晶圓廠,是他們在官網(wǎng)宣布的,他們將在新加坡園區(qū)建設(shè)新晶圓廠,這晶圓廠已經(jīng)破土動工。 格芯官網(wǎng)的信息還顯示,新晶圓廠將成為新加坡最
2021-06-23 18:13:071946

半導(dǎo)體公司格芯將在紐約州新建工廠

半導(dǎo)體制造商GlobalFoundries(格芯)對外表示,公司將在其總部紐約州馬耳他市附近新建一座工廠,以提高芯片產(chǎn)能,緩解當(dāng)下芯片短缺的問題。
2021-07-24 08:17:461574

英飛凌300毫米功率半導(dǎo)體高科技工廠正式啟動運營

英飛凌科技股份公司今日宣布,其位于奧地利菲拉赫的300毫米功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動運營。
2021-09-17 17:37:271299

為了應(yīng)對短缺情況制造商正在全球投資新建晶圓廠

為了跟上 200 毫米300 毫米的旺盛需求,領(lǐng)先的制造商正在全球投資新建晶圓廠。
2022-05-06 16:32:482177

尺寸從300毫米過渡到450毫米的技術(shù)挑戰(zhàn)

隨著技術(shù)復(fù)雜性在亞20nm節(jié)點上的加速,半導(dǎo)體制造成本已經(jīng)快速增加,尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這問題的方法之,平均而言,采用300毫米的成本比之前的200毫米降低了30
2022-05-26 16:28:321874

全球短缺的應(yīng)對之道

和韓國SK Siltron,于去年投資了數(shù)十億美元購建新的設(shè)備,它們占據(jù)了市場份額的90%,最新的工廠于2024年才能生產(chǎn)。如今,汽車?yán)走_、家電MEMS、5G手機等這些里面大量使用200毫米
2022-06-17 16:24:081836

2025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能創(chuàng)新高

SEMI發(fā)布報告指出,預(yù)計2025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達新高。
2022-11-09 14:40:511288

新建300mm工廠是博世未來芯片制造的關(guān)鍵

300mm芯片包含上千個相同的半導(dǎo)體元件。生產(chǎn)半導(dǎo)體需要將三維的集成布局轉(zhuǎn)移到上。據(jù)博世的工程師介紹,這個流程需要重復(fù)27次,涉及約500道工序。根據(jù)所需電路系統(tǒng)的復(fù)雜性,這過程有時甚至長達數(shù)月之久。
2022-12-13 11:28:351850

德州儀器(TI)將在美國猶他州李海建造第二12英寸制造

德州儀器今日宣布計劃在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二 12 英寸半導(dǎo)體制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有 12 英寸制造廠 LFAB,建成后,這兩個工廠將合為制造廠進行運營。
2023-02-17 10:04:152261

臺積電在12寸上的投入很驚人

我們檢查戰(zhàn)略成本和價格模型建模結(jié)果的種方法是將臺積電300mm晶圓廠的建模支出與其報告的支出進行比較。自21世紀(jì)初以來,臺積電幾乎所有的資本支出都在300毫米晶圓廠上,戰(zhàn)略模型涵蓋了臺積電的每300毫米工廠。
2023-04-24 09:38:112293

制造芯片制造的區(qū)別

制造芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個非常重要的環(huán)節(jié),它們雖然緊密相連,但是卻有些不同之處。下面我們來詳細(xì)介紹制造芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4420571

英特爾發(fā)布硅自旋量子比特芯片,采用300毫米的硅

 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進行制造的,使用的是300毫米的硅。
2023-06-16 15:30:142510

陸芯全自動精密劃片機工作原理

陸芯LX6366型雙軸切割機為12英寸全自動精密劃片機,全自動劃片機是從裝片、位置校準(zhǔn)、切割、清洗/干燥,到卸片為止的系列工序,全部自動化操作。劃片機的切割機理是強力磨削,強力磨削的執(zhí)行單元
2022-03-09 14:29:512999

東芝開始建設(shè)300mm功率半導(dǎo)體制造工廠

Electronics Corporation)開工新建300功率半導(dǎo)體制造工廠。該功率半導(dǎo)體制造工廠的建造將分兩個階段進行,期工程計劃于2024財年內(nèi)投產(chǎn)。東芝還將在工廠附近建造棟辦公樓,以滿足增員需求。 新工廠將具有抗震結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)連續(xù)性計劃(BCP)
2023-06-29 17:45:021482

SHELLBACK 獲得美國主要 300mm 芯片制造商復(fù)購訂單

制造商為SHELLBACK 300毫米生產(chǎn)線訂購的eaglei 300 caster檢查系統(tǒng),為驗證300毫米foup及fosb的重要大小,在清潔前和清潔后,通過準(zhǔn)確的、可編程的多點載具檢查,以確保只有在公差范圍內(nèi)的載具才能重新進入生產(chǎn),從而提高晶圓廠產(chǎn)量。
2023-09-20 11:54:101644

300毫米芯片的設(shè)備需求日益飆升

在過去的幾年里,200mm設(shè)備在市場上直供不應(yīng)求,但現(xiàn)在整個300mm供應(yīng)鏈也出現(xiàn)了問題。傳統(tǒng)上,300毫米設(shè)備的交貨時間為三到六個月,而特定系統(tǒng)的交貨時間更長。然而,如今,采購極紫外(EUV)光刻掃描儀可能需要年或更長時間。沉積、蝕刻和其他系統(tǒng)的交付周期也很長。
2023-12-20 13:31:32922

日本半導(dǎo)體設(shè)備巨頭Disco計劃新建工廠

日本知名半導(dǎo)體制造設(shè)備制造商Disco近日宣布,將在日本廣島縣新建一座工廠,專注于生產(chǎn)用于生產(chǎn)的關(guān)鍵零部件。此舉旨在抓住客戶需求的增長,進步加快生產(chǎn)進度,以滿足全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)擴張。
2024-01-18 15:52:152175

董明珠:格力將投資近百億元建設(shè)碳化硅芯片工廠

這是全球第二、亞洲第一座全自動化化合物芯片工廠。
2024-03-08 16:33:313652

格力斥資百億,打造全球第二、亞洲首座全自動化合物芯片工廠

2023年6月,珠海市環(huán)保部發(fā)布公告證實,格力電子元器件增產(chǎn)項目已經(jīng)通過審核。根據(jù)環(huán)評文件,該項目占地面積達到20萬平方,建設(shè)周期12個月。預(yù)計將建造三新廠房,含一座制造六寸SiC芯片的生產(chǎn)線、一座進行封裝測試的生產(chǎn)線,以及一座二期預(yù)留工程。
2024-03-10 09:27:145368

格力電器將于6月投產(chǎn)全球第二SiC全自動化化合物芯片工廠

第二、亞洲第一座全自動化化合物芯片工廠。根據(jù)公開資料顯示,珠海市生態(tài)環(huán)境局于2023年6月在官方網(wǎng)站上發(fā)布了《格力電子元器件擴產(chǎn)項目環(huán)境影響報告表受理公告》,這
2024-03-12 15:32:293131

英特爾開發(fā)300毫米低溫檢測工藝,為量產(chǎn)硅基量子處理器奠定基礎(chǔ)

、保真度和測量數(shù)據(jù)。這項研究為硅基量子處理器的量產(chǎn)和持續(xù)擴展(構(gòu)建容錯量子計算機的必要條件)奠定了基礎(chǔ)。 英特爾的量子硬件研究人員開發(fā)了300毫米低溫檢測工藝,使用互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制造技術(shù),在整個
2024-05-16 15:53:19729

個可以制造柔性光子芯片300毫米級平臺

憑借制造工藝,集成光子學(xué)領(lǐng)域近年發(fā)展迅速,在紅外(激光雷達和通信等應(yīng)用)和可見光(深入新興應(yīng)用領(lǐng)域,如顯示、光遺傳學(xué)和量子系統(tǒng)等)波段都已有報道集成光子學(xué)平臺和制造工藝。
2024-05-27 09:32:371749

300毫米級平臺上的柔性光子芯片:應(yīng)用與制造技術(shù)詳解

隨著技術(shù)的進步,300毫米級平臺下的柔性光子芯片將進步提升其性能、降低成本,驅(qū)動更多創(chuàng)新應(yīng)用的出現(xiàn)。同時,研究者們也在探索新的材料體系和制造方法,以滿足不斷增長的市場對靈活性和功能性更高的要求。
2024-05-27 12:52:391817

ERS electronic推出具備光子解鍵合和清洗功能的全自動Luminex機器

慕尼黑2024年5月29日?/美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動設(shè)備:LUM300A1和 LUM300
2024-05-29 17:39:581072

美光科技將在日本廣島新建DRAM芯片工廠

近日,美光科技宣布,將在日本廣島縣建立一座新的DRAM芯片生產(chǎn)工廠,預(yù)計最早于2027年底正式投入運營。該項目的總投資預(yù)估在6000億至8000億日元之間,體現(xiàn)了美光對于日本市場及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的堅定信心。
2024-05-31 11:48:231570

恩智浦與世界先進合資建設(shè)晶圓廠

近日,半導(dǎo)體行業(yè)的兩大巨頭恩智浦(NXP)和代工領(lǐng)軍企業(yè)世界先進(VIS)共同宣布了項引人注目的計劃。雙方?jīng)Q定成立合資企業(yè)VisionPower半導(dǎo)體制造公司(VSMC),并在新加坡建設(shè)一座全新的300毫米制造廠。
2024-06-11 16:46:331266

投資30億新幣,德國制造商世創(chuàng)電子新加坡建造的半導(dǎo)體工廠正式開幕

。 投資566億!臺積電布局新加坡 本周三(6月12日),德國制造商世創(chuàng)電子(Siltronic)耗資20億歐元(約30億新幣、155億人民幣)在新加坡建造的半導(dǎo)體工廠正式開幕。 這座占地15萬平方工廠是世創(chuàng)電子在新加坡的第三制造廠,毗鄰淡濱尼
2024-06-17 15:34:511777

英飛凌在馬來西亞啟動全球最大碳化硅電力半導(dǎo)體制造

近日,英飛凌科技股份公司在馬來西亞隆重揭幕了一座新的制造設(shè)施,標(biāo)志著全球最大、最具競爭力的200毫米碳化硅(SiC)電力半導(dǎo)體制造廠的初步建成。這項投資是針對全球日益增長的電力半導(dǎo)體需求,尤其是因
2024-08-09 11:51:261043

Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠

日本代工商Rapidus近期雄心勃勃地宣布了項創(chuàng)新計劃,旨在通過深度融合機器人與人工智能技術(shù),在日本北部建設(shè)一座全自動化2nm制程晶圓廠。這前沿舉措不僅標(biāo)志著半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的次重大飛躍,也預(yù)示著Rapidus對未來市場的深刻洞察與前瞻布局。
2024-08-13 11:39:241103

一座重慶工廠,智能與制造的“兩江之約”

一座汽車數(shù)智工廠,涌動著制造強國的創(chuàng)新之源
2024-12-12 16:51:551682

欣旺達:越南再建一座電池工廠

來源:中越印制造業(yè)觀察CMA 摘要 全球每三部手機中就有部使用欣旺達生產(chǎn)的電池。 作為全球消費電池市場排名首位的電池廠商,欣旺達又將大筆投資金額“揮”向了越南。 01新旺達在越南新建一座電池工廠
2024-12-20 10:02:492911

為什么要減

,滿足的翹曲度的要求。但封裝的時候則是點更好,所以要處理到100~200um左右的厚度,就要用到減工藝。 ? 滿足封裝要求 降低封裝厚度 在電子設(shè)備不斷向小型、輕薄發(fā)展的趨勢下,對集成電路芯片的厚度有嚴(yán)格限制。通過減,可以使芯片在封
2024-12-24 17:58:451816

全自動劃片機的應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢

全自動劃片機作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備,其應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面:、高精度與穩(wěn)定性1.微米級甚至納米級劃片精度:全自動劃片機采用先進的精密機械系統(tǒng)和控制系統(tǒng),能夠確保劃片過程中
2025-01-02 20:40:06736

全自動清洗機是如何工作的

都說清洗機是用于清洗的,既然說是全自動的。我們更加好奇的點定是如何自動實現(xiàn)清洗呢?效果怎么樣呢?好多疑問。我們先來給大家介紹這個根本問題,就是全自動清洗機的工作是如何實現(xiàn)
2025-01-10 10:09:191118

英飛凌將在泰國新建半導(dǎo)體工廠

德國半導(dǎo)體巨頭英飛凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了項重要決策,將在泰國設(shè)立一座全新的半導(dǎo)體工廠。這座工廠將專注于功率半導(dǎo)體的組裝工作,屬于“后工序”生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2025-01-22 15:48:001026

英飛凌首批采用200毫米工藝制造的SiC器件成功交付

眾所周知,幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米制造的,使用更大的存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米出貨器件是降低 SiC 器件成本的關(guān)鍵步,其他公司也在開發(fā) 200 毫米技術(shù)
2025-02-19 11:16:55813

日本Sumco宮崎工廠計劃停產(chǎn)

日本硅制造商Sumco宣布,將在2026年底前停止宮崎工廠的硅生產(chǎn)。 Sumco報告稱,主要用于消費、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑需求仍然疲軟。具體而言,隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米,要么在
2025-02-20 16:36:31817

EV集團推出面向300毫米的下代GEMINI?全自動生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),推動MEMS制造升級

方案提供服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者EV集團(EV Group,簡稱EVG)今日發(fā)布下代GEMINI?自動化鍵合系統(tǒng),專為300毫米(12英寸)量產(chǎn)設(shè)計。該系統(tǒng)的核心升級為全新開發(fā)的高精度強力鍵合模塊,在滿足全球
2025-03-20 09:07:58889

對后續(xù)劃切的影響

前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中,需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及表面幾微米范圍,但完整厚度的更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進行,直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441110

芯片全自動腐蝕清洗機的精密制造賦能

全自動硅片腐蝕清洗機的核心功能與工藝特點圍繞高效、精準(zhǔn)和穩(wěn)定的半導(dǎo)體制造需求展開,具體如下:核心功能均勻可控的化學(xué)腐蝕動態(tài)浸泡與旋轉(zhuǎn)同步機制:通過槽式浸泡結(jié)合特制轉(zhuǎn)籠自動旋轉(zhuǎn)設(shè)計,使硅片在蝕刻液
2025-10-30 10:45:56415

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