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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

臺(tái)積電3納米良率僅為55%蘋果將只付可用晶片費(fèi)

國(guó)外市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Arete Research 分析師Brett Simpson 認(rèn)為,臺(tái)積電收費(fèi)方式使雙方繞開高定價(jià)障礙,蘋果只為好晶片付費(fèi),臺(tái)積電也能...

2023-07-17 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電晶圓 1.1k 0

4Q24全球前十大晶圓代工廠商排名更新

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根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展,先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長(zhǎng),以及新款旗艦級(jí)智...

2025-03-12 標(biāo)簽:晶圓 1.1k 0

MicroLEDi籌資2500萬(wàn)美元,進(jìn)軍AR眼鏡用Micro LED技術(shù)領(lǐng)域

Micledi借助已于2020年籌集到的資金,成功驗(yàn)證了在300mm晶圓上的制造工藝,同時(shí)展現(xiàn)出基于氮化鎵的藍(lán)色、綠色Micro LED光源具備與紅色光...

2024-03-15 標(biāo)簽:晶圓Micro氮化鎵 1.1k 0

新技術(shù)使蝕刻半導(dǎo)體更容易

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研究表明,半導(dǎo)體的物理特性會(huì)根據(jù)其結(jié)構(gòu)而變化,因此半導(dǎo)體晶圓在組裝成芯片之前被蝕刻成可調(diào)整其電氣和光學(xué)特性以及連接性的結(jié)構(gòu)。

2023-03-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓蝕刻液 1.1k 0

概倫電子推出從測(cè)試系統(tǒng)、EDA工具到技術(shù)開發(fā)的一站式可靠性解決方案

IEEE國(guó)際可靠性物理研討會(huì)(IRPS)于4月14日在美國(guó)德州達(dá)拉斯拉開帷幕。60年來(lái),IRPS一直是國(guó)際上工程師和科學(xué)家在集成電路可靠性領(lǐng)域的盛會(huì),吸...

2024-04-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓EDA工具 1.1k 0

格羅方德在馬耳他晶圓廠擴(kuò)建封裝測(cè)試設(shè)施

GlobalFoundries(格羅方德)近日宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃,將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內(nèi)建造一個(gè)先進(jìn)的封裝和測(cè)試設(shè)施。此舉旨在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品在美...

2025-01-20 標(biāo)簽:晶圓封裝測(cè)試人工智能 1.1k 0

北方華創(chuàng)微電子發(fā)布專利:承載裝置與半導(dǎo)體工藝設(shè)備

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此項(xiàng)新實(shí)用新型的承載裝置主要由承載件、第一氣道和限位組件組成。承載件設(shè)有晶圓容納槽,底部為承載面,第一氣道的出氣口設(shè)在此面上,用于通氣使晶圓保持懸浮狀態(tài)...

2024-05-13 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體技術(shù) 1.1k 0

硅片市場(chǎng)供過(guò)于求,價(jià)格維持穩(wěn)定但顯現(xiàn)疲軟態(tài)勢(shì)

中國(guó)M10晶圓市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)五周平穩(wěn),單晶PERC與n型M10價(jià)格分別穩(wěn)固于0.141美元/片與0.139美元/片。與此同時(shí),G12晶圓市場(chǎng)價(jià)格遭遇顯著下...

2024-07-22 標(biāo)簽:太陽(yáng)能晶圓硅片 1.1k 0

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引言 了解形成MEMS制造所需的三維結(jié)構(gòu),需要SILICON的各向異性蝕刻,此時(shí)使用的濕式蝕刻工藝考慮的事項(xiàng)包括蝕刻率、長(zhǎng)寬比、成本、環(huán)境污染等[1]。...

2021-12-23 標(biāo)簽:晶圓蝕刻 1.1k 0

英飛凌將在馬來(lái)西亞建新廠,與意法正面硬鋼

8月11日?qǐng)?bào)導(dǎo)顯示,碳化硅(SiC)半導(dǎo)體領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)升級(jí),英飛凌(Infineon)宣布將在馬來(lái)西亞興建全球最大的8英寸SiC晶圓廠,為長(zhǎng)期合約訂單背書,...

2023-08-11 標(biāo)簽:英飛凌晶圓意法半導(dǎo)體 1.1k 0

EFEM晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)的技術(shù)解析與應(yīng)用價(jià)值

EFEM(設(shè)備前端模塊)晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備,其主要作用是在超凈環(huán)境下實(shí)現(xiàn)晶圓的安全、精準(zhǔn)傳輸。這類系統(tǒng)不僅需要維持極高的潔...

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2024年晶圓代工市場(chǎng)年增率高達(dá)22%

2024年,全球晶圓代工市場(chǎng)迎來(lái)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭,年增長(zhǎng)率高達(dá)22%。這一顯著增長(zhǎng)主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過(guò)...

2025-02-11 標(biāo)簽:芯片晶圓人工智能 1.1k 0

日政府撥款3328億日元支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日,據(jù)日媒最新報(bào)道,日本財(cái)務(wù)省與經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省在關(guān)于2025財(cái)年(起始于明年4月)預(yù)算案的部長(zhǎng)級(jí)會(huì)談中達(dá)成了一致意見(jiàn)。雙方同意撥款高達(dá)3328億日元(當(dāng)前...

2024-12-27 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 1.1k 0

技術(shù)預(yù)測(cè):2040年晶圓廠工藝

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芯片將成為使能引擎,需要對(duì)新技術(shù)、材料和制造工藝進(jìn)行大量投資,從領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)到可以以新方式利用的成熟工藝。

2023-04-07 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 1.1k 0

淺談工業(yè)類MEMS傳感器的類型

MEMS傳感器作為獲取信息的關(guān)鍵器件,對(duì)各種傳感裝置的微型化起著巨大的推動(dòng)作用,隨著電子技術(shù)的發(fā)展,MEMS的應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛,由最早的工業(yè)、軍用航空...

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行芯科技亮相第三屆芯粒開發(fā)者大會(huì)

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2025-07-18 標(biāo)簽:晶圓行芯科技芯粒 1.1k 0

佰維第三季度營(yíng)收近10億

此前,8月1日晚間,深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司公告,上半年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為虧損2.8億元-3.2億元,上年同期為盈利4952.65...

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英特爾,比臺(tái)積電還瘋狂

英特爾,比臺(tái)積電還瘋狂

具體地區(qū)上來(lái)看,臺(tái)積電在臺(tái)灣正在為N2的生產(chǎn)建設(shè)新的晶圓廠,新竹的Fab 20和臺(tái)中的新工廠。在美國(guó),臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那州建設(shè) 2 座晶圓廠,N4首座...

2023-06-30 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電晶圓 1.1k 0

力積電投資55億美元建設(shè)日本工廠 加速汽車芯片業(yè)務(wù)

力積電首席執(zhí)行官黃崇仁在接受媒體采訪時(shí)表示,“廣闊的市場(chǎng)前景和眾多車企聚集的地域優(yōu)勢(shì)使日本成為力積電進(jìn)軍汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的絕佳選擇?!?/p>

2023-12-12 標(biāo)簽:晶圓汽車半導(dǎo)體力積電 1.1k 0

OptoVue Pro—通過(guò)實(shí)時(shí)原位校準(zhǔn)縮短數(shù)據(jù)采集時(shí)間

OptoVue Pro—通過(guò)實(shí)時(shí)原位校準(zhǔn)縮短數(shù)據(jù)采集時(shí)間

??我們最近為CM300xi探針臺(tái)推出了一些革命性的新型硅光子(SiPh)探針解決方案。這些新功能之一是專有的OptoVue Pro?,可在不移除當(dāng)前被...

2022-06-29 標(biāo)簽:晶圓數(shù)據(jù)采集探針 1.1k 0

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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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