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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

英特爾二季度酷睿 Ultra供應(yīng)受限，晶圓級(jí)封裝為瓶頸

然而，英特爾目前面臨的問題在于，后端晶圓級(jí)封裝環(huán)節(jié)的供應(yīng)瓶頸。晶圓級(jí)封裝是指在晶圓切割為晶粒之前進(jìn)行封裝的工藝，主要應(yīng)用于Meteor Lake以及未來...

2024-04-29 標(biāo)簽：處理器英特爾晶圓 931 0

今年全球晶圓設(shè)備支出衰退13.3% 估2014年恢復(fù)成長(zhǎng)

研究暨顧問機(jī)構(gòu)發(fā)布最新預(yù)測(cè)，預(yù)估今年全球晶圓設(shè)備（WFE）支出金額總計(jì)達(dá)314億美元，較2011年362億美元下滑13.3%，預(yù)期2014年才可重回正成長(zhǎng)。

2012-10-16 標(biāo)簽：NAND 晶圓晶圓制造 931 0

無顆粒晶圓清洗干燥技術(shù)報(bào)告

徹底消除半導(dǎo)體加工環(huán)境中所有可能的雜質(zhì)對(duì)于實(shí)現(xiàn)亞微米至更低亞微米特征尺寸的ULSI器件非常重要。很明顯，晶片表面上的殘留污染物應(yīng)該隨著圖案密度的增加而顯...

2022-02-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓設(shè)備 929 0

泓滸半導(dǎo)體泓橋基地項(xiàng)目開工建設(shè)

我們將堅(jiān)守穩(wěn)健高效的晶圓自動(dòng)化傳輸解決策略與配套設(shè)備，提供頂尖的設(shè)備翻新保養(yǎng)維修服務(wù)，為您的核心材料供應(yīng)鏈提供安全保障。

2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓自動(dòng)化 929 0

光頡晶圓電阻：高可靠性和耐久性助力電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行

光頡科技（Viking）作為行業(yè)領(lǐng)先的電子元器件制造商，憑借其先進(jìn)的制造技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，推出了高性能的晶圓電阻。這些電阻不僅在精度和穩(wěn)定性上表...

2025-04-10 標(biāo)簽：電阻晶圓 929 0

助推電動(dòng)汽車發(fā)展的新動(dòng)力:Soitec的SmartSiC?

【導(dǎo)讀】如果說人類世界當(dāng)前面臨的最緊迫危機(jī)是如何降低二氧化碳排放量，以減緩已經(jīng)造成的災(zāi)難性環(huán)境破壞以及人口損害，那么，在當(dāng)前的地球溫室氣體排放中，交通業(yè)...

2022-10-17 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車晶圓碳化硅 928 0

日月光扇出型封裝結(jié)構(gòu)有效提升計(jì)算性能

日月光的扇出型封裝結(jié)構(gòu)專利，通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強(qiáng)度，減少了封裝件的變形，并且減小了填充層破裂的風(fēng)險(xiǎn)，有效提高扇出型封裝結(jié)構(gòu)的良率。

2022-11-23 標(biāo)簽：晶圓日月光封裝結(jié)構(gòu) 928 0

泛林硅部件推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

刻蝕腔室部件對(duì)大塊硅材料的要求也與晶圓不同。晶圓用硅錠的塊狀缺陷率要求不是很高，因?yàn)橄嚓P(guān)工藝和電子活動(dòng)只在材料表面進(jìn)行，晶圓內(nèi)部的塊狀缺陷不會(huì)造成影響。

2021-08-30 標(biāo)簽：晶圓硅芯片 927 0

芯片業(yè)的“苦日子”快到頭了

在未來一年左右的時(shí)間內(nèi)，整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)是否會(huì)一直處于“黑暗期”呢？答案是否定的，行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了復(fù)蘇跡象？編輯：感知芯視界對(duì)于全球半導(dǎo)體業(yè)而言，2019...

2023-04-26 標(biāo)簽：芯片晶圓 925 0

晶圓濕式用于硅蝕刻浴晶圓蝕刻

了解形成MEMS制造所需的三維結(jié)構(gòu)，需要SILICON的各向異性蝕刻，此時(shí)使用的濕式蝕刻工藝考慮的事項(xiàng)包括蝕刻率、長(zhǎng)寬比、成本、環(huán)境污染等[1]。用于硅...

2022-03-11 標(biāo)簽：傳感器晶圓蝕刻 924 0

晶圓雙雄產(chǎn)能計(jì)劃增長(zhǎng) 恐致產(chǎn)能過剩

晶圓雙雄產(chǎn)能計(jì)劃增長(zhǎng) 恐致產(chǎn)能過剩　最近臺(tái)灣兩家主要的半導(dǎo)體代工商臺(tái)積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進(jìn)一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能，兩家廠商并宣布將提升今年

2010-02-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 924 0

臺(tái)積電一季度凈利潤(rùn)同比增8.9%，5納米工藝占晶圓總收入37%

臺(tái)積電發(fā)布的報(bào)告顯示，其第一季度合并收入達(dá)到5926.4億新臺(tái)幣，較去年同期增長(zhǎng)16.5%，但環(huán)比有所下滑，降幅為5.3%；凈利潤(rùn)則達(dá)到了2254.9億...

2024-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3納米 923 0

無晶圓廠商ASIC直接采用45nm工藝

跳過65nm，無晶圓廠商ASIC直接采用45nm工藝在向幾大前沿技術(shù)的轉(zhuǎn)移策略中，eASIC公司選擇跳過65nm節(jié)點(diǎn)，直接推出“零掩模費(fèi)用”的45n...

2008-10-09 標(biāo)簽：晶圓 923 0

論國產(chǎn)芯能否取代進(jìn)口芯

熟悉芯片的小伙伴，應(yīng)該都清楚，芯片一直是在電子元器件和芯片行業(yè)內(nèi)工作，主要做的就是兩方面一方面是做電子類產(chǎn)品方案的開發(fā)設(shè)計(jì)，比如醫(yī)療電子、智能家居、工...

2024-04-08 標(biāo)簽：芯片晶圓測(cè)試封裝 923 0

Intel最終放棄晶圓代工價(jià)格高高在上成為名義產(chǎn)品

Intel本周方才宣布了雄心勃勃的晶圓廠新/改/擴(kuò)建計(jì)劃，沒想到迅速被澆了一盆冷水。來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，一些業(yè)內(nèi)和分析人士對(duì)Intel最終放棄晶圓...

2018-12-21 標(biāo)簽：cpu 晶圓 intel 921 0

韓國8英寸晶圓代工開始降價(jià) 降幅或高達(dá)10%

　韓國Fabless無晶圓企業(yè)的一位管理人員表示：“如果轉(zhuǎn)包企業(yè)不接受價(jià)格下調(diào)，韓國無晶圓企業(yè)可能會(huì)失敗?！彪m然最近掀起ai熱潮也是個(gè)問題，但是能創(chuàng)出多...

2023-11-30 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 921 0

國家戰(zhàn)略下的細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域新材料機(jī)會(huì)

摘要：1、細(xì)分領(lǐng)域呈現(xiàn)差異化增長(zhǎng)：半導(dǎo)體材料增速50%、新能源材料52%、生物醫(yī)用材料87%構(gòu)成三大增長(zhǎng)極，而傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)材料增速穩(wěn)定在8-10%。2、新興...

2025-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓材料 920 0

存儲(chǔ)芯片將迎接曙光現(xiàn)貨全線漲價(jià)！

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 日前報(bào)告也指出，近期 NAND Flash 現(xiàn)貨市場(chǎng)顆粒報(bào)價(jià)受到晶圓合約價(jià)成功拉漲消息帶動(dòng)，部分品項(xiàng)出現(xiàn)較積極詢價(jià)需求。

2023-09-21 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ)芯片 Nand flash 918 0

新一代iPhone芯片供應(yīng)商大舉預(yù)訂晶圓及封測(cè)產(chǎn)能

業(yè)者預(yù)期新一代iPhone將全面大變身，包括手機(jī)內(nèi)部及外觀等全新設(shè)計(jì)與應(yīng)用，將帶動(dòng)新一波的產(chǎn)品設(shè)計(jì)風(fēng)潮，對(duì)于領(lǐng)先卡位新一代 iPhone商機(jī)的晶片供應(yīng)商...

2016-02-19 標(biāo)簽：晶圓封測(cè)iPhone 7 916 0

電源管理IC下游市場(chǎng)向高端工業(yè)和汽車領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，這家芯片設(shè)計(jì)廠商值得關(guān)注

近年來，中國電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模一直保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，盡管中國電源管理芯片廠商起步較晚，但是在政策扶持背景下，集成電路國產(chǎn)產(chǎn)品對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的替代效應(yīng)明顯，中國...

2023-06-09 標(biāo)簽：電源晶圓電源管理芯片 912 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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