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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

ST推出全球首款采用全非接觸式測試技術(shù)晶圓

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導(dǎo)體晶圓研制成功

2011-12-21 標(biāo)簽：晶圓 ST 測試技術(shù) 950 1

上揚(yáng)軟件啟動(dòng)陜西電子芯業(yè)時(shí)代全自動(dòng)生產(chǎn)線CIM系統(tǒng)項(xiàng)目

近日，上揚(yáng)軟件正式啟動(dòng)西部地區(qū)標(biāo)桿晶圓廠——陜西電子芯業(yè)時(shí)代的全自動(dòng)生產(chǎn)線CIM（計(jì)算機(jī)集成制造）系統(tǒng)項(xiàng)目。這是繼在國內(nèi)多個(gè)先進(jìn)晶圓制造項(xiàng)目中取得成功后...

2025-10-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓 CIM 950 0

出貨量環(huán)比提升9.5%！中芯國際Q3營收16.2億美元

中芯國際第三季度的應(yīng)用程序銷售比重為，智能手機(jī)25.9%、物聯(lián)網(wǎng)11.5%、家電24.1%、其他38.5%。從各地區(qū)進(jìn)口貢獻(xiàn)度來看，來自中國地區(qū)的進(jìn)口貢...

2023-11-10 標(biāo)簽：中芯國際晶圓物聯(lián)網(wǎng) 949 0

半導(dǎo)體微器件刻蝕過程研究報(bào)告

在半導(dǎo)體微器件的制造中，必須通過蝕刻各種材料，從表面移除整個(gè)層或?qū)⒖刮g劑圖案轉(zhuǎn)移到下面的層中。在蝕刻工藝中可以分為兩種工藝：濕法和干法蝕刻，同時(shí)進(jìn)一步分...

2022-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 948 0

消息稱臺(tái)積電已調(diào)整中國臺(tái)灣新晶圓廠項(xiàng)目

消息人士表示：“由于擔(dān)心電、水的使用和大量廢棄物的產(chǎn)生、污水處理會(huì)對(duì)附近居民和河川、灘涂、海洋生態(tài)環(huán)境等的健康產(chǎn)生影響，臺(tái)積電的工廠正在考慮作為代替用地?！?/p>

2023-11-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓封裝 948 0

半導(dǎo)體RFID晶圓盒識(shí)別：國產(chǎn)RFID讀頭突破封鎖，助力生產(chǎn)

在半導(dǎo)體行業(yè)，這個(gè)技術(shù)的重要性不言而喻。半導(dǎo)體制造流程復(fù)雜，涉及多個(gè)工序和高度潔凈的環(huán)境。想象一下，一顆小小的芯片，是如何從無到有，經(jīng)歷無數(shù)道工序，最終...

2024-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 RFID 晶圓 947 0

晶圓廠主流工藝需求趨緩先進(jìn)工藝供不應(yīng)求

Global Foundries在上海召開了2011年全球技術(shù)論壇（GTC 2011）, Global Foundries官方已啟用正式中文名字為格羅方...

2011-09-22 標(biāo)簽：晶圓 28納米 946 0

晶圓代工急單消失　需求猛吹寒風(fēng)

盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補(bǔ)庫存，臺(tái)系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺(tái)積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來...

2011-11-22 標(biāo)簽：多晶硅晶圓 945 0

Soitec公布2020財(cái)年第四季度業(yè)績業(yè)績實(shí)現(xiàn)了45.3%的增長

2020財(cái)年第四季度收入2.04億歐元，較2019財(cái)年同期增長45%

2020-04-29 標(biāo)簽：晶圓 SOITEC 944 0

德州儀器計(jì)劃2030年前內(nèi)部采購超95%晶圓

德州儀器近日表示，盡管當(dāng)前市場面臨波音從罷工中恢復(fù)所帶來的商業(yè)原始設(shè)備制造商生產(chǎn)速度的不確定性，以及供應(yīng)鏈的持續(xù)影響，但出貨量已開始呈現(xiàn)向上趨勢。

2025-02-06 標(biāo)簽：德州儀器晶圓 944 0

電力輸送、材料和互連領(lǐng)域即將發(fā)生巨大變化

在設(shè)備互連方面，銅無可匹敵。其低電阻率和高可靠性為業(yè)界提供了出色的片上互連和芯片間連線服務(wù)。但在邏輯芯片中，隨著互連堆棧上升到14級(jí)范圍，并且阻容(RC...

2023-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻工藝 942 0

DIGITIMES Research表示，盡管芯片需求疲軟，但預(yù)計(jì)2024年全球晶圓代工收入仍將增長

據(jù) DIGITIMES Research 最新發(fā)布的一份長達(dá) 20 多頁的報(bào)告稱，全球晶圓代工行業(yè)的總收入有望在 2024 年恢復(fù)增長，但芯片需求預(yù)計(jì)仍...

2023-09-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 939 0

瑞樂半導(dǎo)體——On Wafer WLS-WET 濕法無線晶圓測溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進(jìn)制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新成果

On Wafer WLS-WET無線晶圓測溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進(jìn)制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新成果。該系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù)，將溫度傳感器嵌入晶圓集成，實(shí)現(xiàn)了晶...

2025-04-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 Wafer 938 0

12英寸進(jìn)入新時(shí)代 2015年或?qū)⑾?8英寸晶圓過渡

據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。

2011-08-19 標(biāo)簽：晶圓 938 0

ROHM開發(fā)出具有絕緣構(gòu)造、小尺寸且超低功耗的MOSFET

近年來，隨著小型設(shè)備向高性能化和多功能化方向發(fā)展，設(shè)備內(nèi)部所需的電量也呈增長趨勢，電池尺寸的增加，導(dǎo)致元器件的安裝空間越來越少。另外，電池的尺寸增加也是...

2023-04-13 標(biāo)簽：MOSFET 元器件晶圓 937 0

昕感科技完成晶圓廠首批投片

據(jù)昕感科技官微消息，日前，昕感科技順利完成晶圓廠首批投片。據(jù)悉，昕感科技江陰晶圓廠于2023年8月土建開工，2024年8月設(shè)備正式Move-in。一期...

2024-09-25 標(biāo)簽：晶圓 937 0

臺(tái)積電3nm制程按計(jì)劃推進(jìn),預(yù)計(jì)在2021年開始試產(chǎn)

臺(tái)積電3nm制程也在按計(jì)劃推進(jìn)，預(yù)計(jì)在2021年開始試產(chǎn)，2022年下半年開始大規(guī)模投產(chǎn)，屆時(shí)臺(tái)積電的月產(chǎn)能將會(huì)達(dá)到10萬片晶圓。

2020-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3nm制程 936 0

芯片零部件供應(yīng)商：半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇不如預(yù)期2024年改善

生產(chǎn)外延晶圓由于銷售下降和供應(yīng)過剩，上半年陷入了赤字。截至6月30日，該公司公布，在6個(gè)月內(nèi)虧損570萬英鎊，而去年的核心利潤為1230萬英鎊。iq表示...

2023-09-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 AI 936 0

大尺寸驅(qū)動(dòng)IC撐腰，世界Q4晶圓出貨持平Q3

界先進(jìn)（5347）昨日召開法說會(huì)，展望Q4，世界總經(jīng)理方略（見左圖）指出，雖有部分客戶經(jīng)十一長假拉貨潮過后進(jìn)行庫存調(diào)整，但大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC（主要為TV...

2012-10-30 標(biāo)簽：晶圓驅(qū)動(dòng)IC 935 0

數(shù)據(jù)是卓越制造的游戲規(guī)則改變者

　　使用這種數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的決策制定始于堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)，其中安全性至關(guān)重要?？蛻舯Ａ羝鋽?shù)據(jù)的唯一所有權(quán)，在保護(hù)其 IP 的安全環(huán)境中保留控制權(quán)。Athnia ...

2022-07-11 標(biāo)簽：晶圓人工智能大數(shù)據(jù) 934 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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