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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>半導(dǎo)體微器件刻蝕過(guò)程研究報(bào)告

半導(dǎo)體微器件刻蝕過(guò)程研究報(bào)告

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2025年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模分析

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2025-09-16 16:50:127334

一文詳解半導(dǎo)體器件中的單粒子效應(yīng)

我們知道,帶電離子穿透半導(dǎo)體材料的過(guò)程中,會(huì)與靶材原子發(fā)生交互作用,沿離子運(yùn)動(dòng)軌跡生成電子 - 空穴對(duì),這一物理過(guò)程正是單粒子效應(yīng)的誘發(fā)根源。從作用機(jī)理來(lái)看,半導(dǎo)體器件及集成電路中單粒子效應(yīng)的產(chǎn)生需經(jīng)歷三個(gè)核心階段,各階段的物理行為存在顯著差異:
2025-09-08 09:48:181145

公司重磅發(fā)布六大半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品 覆蓋等離子體刻蝕(Etch)、原子層沉積(ALD)及外延(EPI)等關(guān)鍵

)宣布重磅推出六款半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品。這些設(shè)備覆蓋等離子體刻蝕(Etch)、原子層沉積(ALD)及外延(EPI)等關(guān)鍵工藝,不僅充分彰顯了中公司在技術(shù)領(lǐng)域的硬核實(shí)力,更進(jìn)一步鞏固了其在高端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,為加速向高端設(shè)備平臺(tái)化公司轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁新動(dòng)能。
2025-09-04 14:23:3147858

濕法刻蝕的工藝指標(biāo)有哪些

濕法刻蝕的工藝指標(biāo)是確保半導(dǎo)體制造過(guò)程中圖形轉(zhuǎn)移精度和器件性能的關(guān)鍵參數(shù),主要包括以下幾個(gè)方面:刻蝕速率定義與意義:指單位時(shí)間內(nèi)材料被去除的厚度(如μm/min或nm/s),直接影響生產(chǎn)效率和成本
2025-09-02 11:49:32764

半導(dǎo)體器件CV特性/CV特性測(cè)試的定義、測(cè)試分析和應(yīng)用場(chǎng)景

(電容-電壓特性測(cè)試)是通過(guò)測(cè)量半導(dǎo)體器件在不同偏置電壓下的電容變化,分析其介電特性、摻雜濃度及界面狀態(tài)的關(guān)鍵技術(shù)。主要應(yīng)用于功率器件(MOSFET/IGBT等)的寄生參數(shù)測(cè)量和材料特性研究。 二、核心測(cè)試內(nèi)容 ? 關(guān)鍵參數(shù)測(cè)量 ? ?
2025-09-01 12:26:20932

傾佳電子SiC MOSFET串?dāng)_Crosstalk效應(yīng)深度解析與綜合抑制策略研究報(bào)告

傾佳電子SiC MOSFET串?dāng)_Crosstalk效應(yīng)深度解析與綜合抑制策略研究報(bào)告 傾佳電子(Changer Tech)是一家專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車(chē)連接器的分銷(xiāo)商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源
2025-09-01 10:51:212666

華為聯(lián)合發(fā)布AI CITY城市智能體前瞻研究報(bào)告

在第十一屆中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)“數(shù)字政府”交流活動(dòng)上,國(guó)家數(shù)據(jù)發(fā)展研究院攜手華為技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華為”)聯(lián)合發(fā)布《AI CITY城市智能體前瞻研究報(bào)告》,旨在探索人工智能新時(shí)代下的AI CITY智能體應(yīng)用和架構(gòu),為城市全域數(shù)字化轉(zhuǎn)型建設(shè)提供前瞻指引,為城市智慧化演進(jìn)注入創(chuàng)新活力。
2025-09-01 10:37:011119

傾佳電子碳化硅MOSFET短路特性與退飽和保護(hù)(DESAT)深度研究報(bào)告

傾佳電子碳化硅MOSFET短路特性與退飽和保護(hù)(DESAT)深度研究報(bào)告 傾佳電子(Changer Tech)是一家專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車(chē)連接器的分銷(xiāo)商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力電子設(shè)備
2025-09-01 09:28:31849

全球氮化鎵巨頭納半導(dǎo)體更換CEO

半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日宣布一項(xiàng)重要人事任命:納董事會(huì)已決定聘任Chris Allexandre為公司總裁兼首席執(zhí)行官,自2025年9月1日起正式履職。同時(shí),Chris
2025-08-29 15:22:423924

濕法刻蝕的主要影響因素一覽

濕法刻蝕半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵工藝,其效果受多種因素影響。以下是主要影響因素及詳細(xì)分析:1.化學(xué)試劑性質(zhì)與濃度?種類(lèi)選擇根據(jù)被刻蝕材料的化學(xué)活性匹配特定溶液(如HF用于SiO?、KOH用于硅襯底
2025-08-04 14:59:281458

臺(tái)階儀在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用 | 精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)溝槽刻蝕工藝的臺(tái)階高度

半導(dǎo)體制造中,溝槽刻蝕工藝的臺(tái)階高度直接影響器件性能。臺(tái)階儀作為接觸式表面形貌測(cè)量核心設(shè)備,通過(guò)精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)溝槽刻蝕形成的臺(tái)階參數(shù)(如臺(tái)階高度、表面粗糙度),為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。Flexfilm費(fèi)
2025-08-01 18:02:17845

是德示波器在半導(dǎo)體器件測(cè)試中的應(yīng)用

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石,其技術(shù)的發(fā)展日新月異。半導(dǎo)體器件從設(shè)計(jì)到生產(chǎn),每個(gè)環(huán)節(jié)都對(duì)測(cè)試設(shè)備的精度、效率提出了嚴(yán)苛要求。示波器作為關(guān)鍵的測(cè)試測(cè)量?jī)x器,在半導(dǎo)體器件測(cè)試中發(fā)揮著不可或缺的作用。是德
2025-07-25 17:34:52652

半導(dǎo)體超聲波清洗機(jī) 芯矽科技

一、核心功能與應(yīng)用場(chǎng)景半導(dǎo)體超聲波清洗機(jī)是利用高頻超聲波(20kHz-1MHz)的空化效應(yīng),通過(guò)液體中射流和沖擊波的作用,高效剝離晶圓表面的顆粒、有機(jī)物、金屬污染及微小結(jié)構(gòu)內(nèi)的殘留物。廣泛應(yīng)用
2025-07-23 15:06:54

深?lèi)?ài)半導(dǎo)體 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能單相IPM模塊

深?lèi)?ài)半導(dǎo)體推出新品IPM模塊 IPM(Intelligent Power Module,智能功率模塊) 是集成了功率器件、驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)功能的“系統(tǒng)級(jí)”功率半導(dǎo)體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03

半導(dǎo)體分立器件測(cè)試的對(duì)象與分類(lèi)、測(cè)試參數(shù),測(cè)試設(shè)備的分類(lèi)與測(cè)試能力

半導(dǎo)體分立器件測(cè)試是對(duì)二極管、晶體管、晶閘管等獨(dú)立功能半導(dǎo)體器件的性能參數(shù)進(jìn)行系統(tǒng)性檢測(cè)的過(guò)程,旨在評(píng)估其電氣特性、可靠性和適用性。以下是主要測(cè)試內(nèi)容與方法的總結(jié): 1. ? 測(cè)試對(duì)象與分類(lèi)
2025-07-22 17:46:32825

芯明天壓電納米技術(shù)如何幫助刻蝕機(jī)打造精度天花板

與協(xié)同水平,不僅奠定了芯片制造的精密基礎(chǔ),更從根本上左右著整個(gè)制程精度的發(fā)展方向與上限。 一、刻蝕機(jī):芯片制造的“雕刻師” 芯片制造過(guò)程中,刻蝕技術(shù)是不可或缺的一環(huán)。刻蝕機(jī)在半導(dǎo)體制造中用于刻蝕工藝,其核心
2025-07-17 10:00:29605

現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件

目錄 第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合 第3章?器件制造技術(shù) 第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié) 第5章?MOS電容 第6章?MOSFET晶體管 第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42

功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

本書(shū)較全面地講述了現(xiàn)有各類(lèi)重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過(guò)程器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來(lái)。 書(shū)中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36

半導(dǎo)體的常見(jiàn)表征手段

半導(dǎo)體工藝研發(fā)與制造過(guò)程中,精確的表征技術(shù)是保障器件性能與良率的核心環(huán)節(jié)。
2025-07-07 11:19:401350

半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過(guò)程中的常用摻雜技術(shù)

半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過(guò)程中,精確調(diào)控材料的電阻率是實(shí)現(xiàn)器件功能的關(guān)鍵,而原位摻雜、擴(kuò)散和離子注入正是達(dá)成這一目標(biāo)的核心技術(shù)手段。下面將從專(zhuān)業(yè)視角詳細(xì)解析這三種技術(shù)的工藝過(guò)程與本質(zhì)區(qū)別。
2025-07-02 10:17:251861

汽車(chē)電子領(lǐng)域中光電半導(dǎo)體器件的高溫高濕試驗(yàn)研究

在汽車(chē)電子領(lǐng)域,光電半導(dǎo)體器件的可靠性是保障汽車(chē)行駛安全與穩(wěn)定的關(guān)鍵因素。AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)作為汽車(chē)用分立光電半導(dǎo)體器件的可靠性測(cè)試規(guī)范,其中的高溫高濕試驗(yàn)對(duì)于評(píng)估器件在復(fù)雜汽車(chē)環(huán)境下的性能
2025-06-30 14:39:24487

公司首臺(tái)金屬刻蝕設(shè)備付運(yùn)

近日,中半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中公司”,股票代碼:688012)宣布其刻蝕設(shè)備系列喜迎又一里程碑:Primo Menova12寸金屬刻蝕設(shè)備全球首臺(tái)機(jī)順利付運(yùn)國(guó)內(nèi)一家重要
2025-06-27 14:05:32835

科技攜風(fēng)光儲(chǔ)功率半導(dǎo)體器件及解決方案亮相SNEC 2025

此前,6月11日至13日,第十八屆國(guó)際太陽(yáng)能光伏與智慧能源大會(huì)暨展覽會(huì)(SNEC 2025)在上海國(guó)家會(huì)展中心隆重舉辦。宏科技攜風(fēng)光儲(chǔ)功率半導(dǎo)體器件及解決方案精彩亮相,吸引了眾多國(guó)內(nèi)外客戶(hù)駐足、觀看和交流。
2025-06-18 10:29:141068

【案例集錦】功率放大器在半導(dǎo)體光電子器件測(cè)試領(lǐng)域研究中的應(yīng)用

在5G通信、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的今天,半導(dǎo)體光電器件是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換與信息傳遞的核心元件,其性能優(yōu)劣直接決定設(shè)備的功能與可靠性。正因如此,半導(dǎo)體光電器件測(cè)試成為貫穿研發(fā)、生產(chǎn)與質(zhì)檢全流程
2025-06-12 19:17:281516

高溫磷酸刻蝕設(shè)備_高精度全自動(dòng)

穩(wěn)定的工藝控制,廣泛應(yīng)用于集成電路、MEMS器件、分立元件等領(lǐng)域的制造環(huán)節(jié)。二、核心功能與技術(shù)原理刻蝕原理利用高溫下磷酸溶液的強(qiáng)氧化性,對(duì)半導(dǎo)體材料進(jìn)行化學(xué)腐蝕。例
2025-06-06 14:38:13

半導(dǎo)體雙向氮化鎵開(kāi)關(guān)深度解析

前不久,納半導(dǎo)體剛剛發(fā)布全球首款量產(chǎn)級(jí)的650V雙向GaNFast氮化鎵功率芯片。
2025-06-03 09:57:502385

光電耦合器行業(yè)研究報(bào)告

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《光電耦合器行業(yè)研究報(bào)告.docx》資料免費(fèi)下載
2025-05-30 15:33:130

SGS成功舉辦半導(dǎo)體環(huán)境智控沙龍

近日,由SGS聯(lián)合復(fù)旦大學(xué)、上海綠色國(guó)際低碳概念驗(yàn)證中心、AMC監(jiān)測(cè)與凈化技術(shù)專(zhuān)業(yè)委員會(huì)及南京拓服工坊科技有限公司共同舉辦的“半導(dǎo)體環(huán)境智控沙龍”在南京2025第八屆綠色工廠廠務(wù)大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)召開(kāi)。這場(chǎng)
2025-05-30 14:44:53836

一文詳解干法刻蝕工藝

干法刻蝕技術(shù)作為半導(dǎo)體制造的核心工藝模塊,通過(guò)等離子體與材料表面的相互作用實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)刻蝕,其技術(shù)特性與工藝優(yōu)勢(shì)深刻影響著先進(jìn)制程的演進(jìn)方向。
2025-05-28 17:01:183197

一文詳解濕法刻蝕工藝

濕法刻蝕作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的元老級(jí)技術(shù),其發(fā)展歷程與集成電路的微型化進(jìn)程緊密交織。盡管在先進(jìn)制程中因線寬控制瓶頸逐步被干法工藝取代,但憑借獨(dú)特的工藝優(yōu)勢(shì),濕法刻蝕仍在特定場(chǎng)景中占據(jù)不可替代的地位。
2025-05-28 16:42:544247

從清華大學(xué)到鎵未來(lái)科技,張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守!

從清華大學(xué)到鎵未來(lái)科技,張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守!近年來(lái),珠海市鎵未來(lái)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鎵未來(lái)”)在第三代半導(dǎo)體行業(yè)異軍突起,憑借領(lǐng)先的氮化鎵(GaN)技術(shù)儲(chǔ)備和不斷推出的新產(chǎn)品
2025-05-19 10:16:02

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極 在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過(guò)調(diào)焦來(lái)確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難,且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線,就可以免去調(diào)焦過(guò)程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27

芯片刻蝕原理是什么

芯片刻蝕半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,用于將設(shè)計(jì)圖案從掩膜轉(zhuǎn)移到硅片或其他材料上,形成電路結(jié)構(gòu)。其原理是通過(guò)化學(xué)或物理方法去除特定材料(如硅、金屬或介質(zhì)層),以下是芯片刻蝕的基本原理和分類(lèi): 1. 刻蝕
2025-05-06 10:35:311972

半導(dǎo)體刻蝕工藝技術(shù)-icp介紹

ICP(Inductively Coupled Plasma,電感耦合等離子體)刻蝕技術(shù)是半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵干法刻蝕工藝,廣泛應(yīng)用于先進(jìn)集成電路、MEMS器件和光電子器件的加工。以下是關(guān)于ICP
2025-05-06 10:33:063901

半導(dǎo)體boe刻蝕技術(shù)介紹

半導(dǎo)體BOE(Buffered Oxide Etchant,緩沖氧化物蝕刻液)刻蝕技術(shù)是半導(dǎo)體制造中用于去除晶圓表面氧化層的關(guān)鍵工藝,尤其在微結(jié)構(gòu)加工、硅基發(fā)光器件制作及氮化硅/二氧化硅刻蝕中廣
2025-04-28 17:17:255516

半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝:濕法刻蝕設(shè)備技術(shù)解析

刻蝕工藝的核心機(jī)理與重要性 刻蝕工藝是半導(dǎo)體圖案化過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),與光刻機(jī)和薄膜沉積設(shè)備并稱(chēng)為半導(dǎo)體制造的三大核心設(shè)備。刻蝕的主要作用是將光刻膠上的圖形轉(zhuǎn)移到功能膜層,具體而言,是通過(guò)物理及化學(xué)
2025-04-27 10:42:452200

半導(dǎo)體器件中微量摻雜元素的EDS表征

微量摻雜元素在半導(dǎo)體器件的發(fā)展中起著至關(guān)重要的作用,可以精準(zhǔn)調(diào)控半導(dǎo)體的電學(xué)、光學(xué)性能。對(duì)器件中微量摻雜元素的準(zhǔn)確表征和分析是深入理解半導(dǎo)體器件特性、優(yōu)化器件性能的關(guān)鍵步驟,然而由于微量摻雜元素含量極低,對(duì)它的檢測(cè)和表征也面臨很多挑戰(zhàn)。
2025-04-25 14:29:531708

德賽西威AI出行趨勢(shì)研究報(bào)告發(fā)布

,帶來(lái)更加多元的智能互動(dòng)體驗(yàn),智能汽車(chē)將成為面向未來(lái)的智能空間。4月22日,德賽西威發(fā)布《德賽西威AI出行趨勢(shì)研究報(bào)告》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“報(bào)告”)。
2025-04-23 17:43:401070

歐盟發(fā)布報(bào)告分析其在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)劣勢(shì)

2025年3月12日,歐盟委員會(huì)聯(lián)合研究中心(JointResearchCentre,JRC)發(fā)布《歐盟在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)》報(bào)告,旨在評(píng)估歐盟在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位,分析其優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)
2025-04-23 06:13:15940

Chiller在半導(dǎo)體制程工藝中的應(yīng)用場(chǎng)景以及操作選購(gòu)指南

、Chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用解析1、溫度控制的核心作用設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行保障:半導(dǎo)體制造設(shè)備如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等,其內(nèi)部光源、光學(xué)系統(tǒng)及機(jī)械部件在運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生大量熱量。Ch
2025-04-21 16:23:481232

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測(cè)試封裝,一目了然。 全書(shū)共分20章,根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類(lèi)來(lái)安排章節(jié),包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息;總體流程圖
2025-04-15 13:52:11

公司推出12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona

在SEMICON China 2025展會(huì)期間,中半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中公司”,股票代碼“688012.SH”)宣布其自主研發(fā)的12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo
2025-03-28 09:21:191194

公司ICP雙反應(yīng)臺(tái)刻蝕機(jī)Primo Twin-Star取得新突破

近日,中半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中公司”,股票代碼“688012.SH”)宣布通過(guò)不斷提升反應(yīng)臺(tái)之間氣體控制的精度, ICP雙反應(yīng)臺(tái)刻蝕機(jī)Primo Twin-Star 又取得新的突破,反應(yīng)臺(tái)之間的刻蝕精度已達(dá)到0.2A(亞埃級(jí))。
2025-03-27 15:46:001178

瑞沃先進(jìn)封裝:突破摩爾定律枷鎖,助力半導(dǎo)體新飛躍

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中,技術(shù)創(chuàng)新始終是推動(dòng)行業(yè)前進(jìn)的核心動(dòng)力。深圳瑞沃半導(dǎo)體憑借其先進(jìn)封裝技術(shù),用強(qiáng)大的實(shí)力和創(chuàng)新理念,立志將半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度。 回溯半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡,摩爾定律無(wú)疑是一個(gè)重要的里程碑
2025-03-17 11:33:30779

中科視語(yǔ)入選甲子光年《2025 中國(guó)AI Agent行業(yè)研究報(bào)告

3月12日,備受矚目的《2025中國(guó)AIAgent行業(yè)研究報(bào)告》由甲子光年重磅發(fā)布!在這份極具前瞻性的行業(yè)報(bào)告中,中科視語(yǔ)憑借卓越的實(shí)力脫穎而出,成功入選為國(guó)內(nèi)重點(diǎn)AIAgent廠商的典型案例。該報(bào)告
2025-03-13 16:24:491000

外腔單頻可調(diào)諧波長(zhǎng)半導(dǎo)體激光器研究

本文報(bào)告了基于單模光纖中形成的光纖布拉格光柵的外腔單頻可調(diào)諧波長(zhǎng)半導(dǎo)體激光器的研究。研究了發(fā)射波長(zhǎng)的離散和連續(xù)調(diào)諧方法。所描述的激光器在635-1650 nm的波長(zhǎng)范圍內(nèi)以窄線寬(10 kHz)發(fā)射動(dòng)態(tài)穩(wěn)定的輻射。
2025-03-06 14:19:101047

BW-AH-5520”是針對(duì)半導(dǎo)體分立器件在線高精度高低溫溫度實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)專(zhuān)用設(shè)備

半導(dǎo)體高精度自動(dòng)溫度實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) BW-AH-5520 ###產(chǎn)品名稱(chēng):半導(dǎo)體高精度自動(dòng)溫度實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) 品牌:博電通 名稱(chēng):半導(dǎo)體高精度自動(dòng)溫度實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) 型號(hào):BW-AH-5520 用途: 采用特殊
2025-03-06 10:48:56

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

(Yamatake Semiconductor) 領(lǐng)域 :半導(dǎo)體設(shè)備 亮點(diǎn) :全球領(lǐng)先的晶圓加工設(shè)備供應(yīng)商,產(chǎn)品包括干法去膠、刻蝕設(shè)備等,2024年科創(chuàng)板IPO已提交注冊(cè),擬募資30億元用于研發(fā)中心建設(shè),技術(shù)
2025-03-05 19:37:43

嵌入式軟件測(cè)試技術(shù)深度研究報(bào)告

嵌入式軟件測(cè)試技術(shù)深度研究報(bào)告 ——基于winAMS的全生命周期質(zhì)量保障體系構(gòu)建 一、行業(yè)技術(shù)瓶頸與解決方案框架 2025年嵌入式軟件測(cè)試領(lǐng)域面臨兩大核心矛盾: ? 安全合規(guī)與開(kāi)發(fā)效率的沖突
2025-03-03 13:54:14876

半導(dǎo)體APEC 2025亮點(diǎn)搶先看

近日,唯一全面專(zhuān)注的下一代功率半導(dǎo)體公司及下一代氮化鎵(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——納半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 宣布將參加APEC 2025,展示氮化鎵和碳化硅技術(shù)在AI數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車(chē)和移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用新突破。
2025-02-25 10:16:381784

半導(dǎo)體將于下月發(fā)布全新功率轉(zhuǎn)換技術(shù)

GaNFast氮化鎵功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日宣布于下月發(fā)布全新的功率轉(zhuǎn)換技術(shù),將觸發(fā)多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的顛覆性變革。該創(chuàng)新涵蓋半導(dǎo)體與系統(tǒng)級(jí)解決方案,預(yù)計(jì)將顯著提升能效與功率密度,加速氮化鎵和碳化硅技術(shù)對(duì)傳統(tǒng)硅基器件的替代進(jìn)程。
2025-02-21 16:41:10867

2025年汽車(chē)微電機(jī)及運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)行業(yè)研究報(bào)告

佐思汽研發(fā)布了《2025年汽車(chē)微電機(jī)及運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)行業(yè)研究報(bào)告》。
2025-02-20 14:14:442121

熵基云聯(lián)入選《零售媒體化專(zhuān)項(xiàng)研究報(bào)告

近日,備受行業(yè)關(guān)注的《零售媒體化專(zhuān)項(xiàng)研究報(bào)告(2024年)》由中國(guó)連鎖經(jīng)營(yíng)協(xié)會(huì)(CCFA)權(quán)威發(fā)布。在該報(bào)告中,熵基科技旗下的智慧零售全新商業(yè)品牌——熵基云聯(lián),憑借其卓越的創(chuàng)新性智慧零售解決方案
2025-02-17 11:17:27849

第三代半導(dǎo)體器件封裝:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

成為行業(yè)內(nèi)的研究熱點(diǎn)。本文將重點(diǎn)探討第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)及其應(yīng)用。二、第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件概述(一)定義與分類(lèi)第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件是指以碳化
2025-02-15 11:15:301611

半導(dǎo)體常用器件

半導(dǎo)體常用器件的介紹
2025-02-07 15:27:210

半導(dǎo)體獲全球?qū)W界認(rèn)可

近日,香港大學(xué)先進(jìn)半導(dǎo)體和集成電路中心張宇昊教授和汪涵教授、美國(guó)弗吉尼亞理工大學(xué)電力電子研究中心(CPES)東棟教授、酈強(qiáng)教授、Richard Zhang教授、以及英國(guó)劍橋大學(xué)Florin
2025-02-07 11:54:032190

濕度大揭秘!如何影響功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻?

近年來(lái),隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件在風(fēng)力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動(dòng)汽車(chē)等戶(hù)外工況中的應(yīng)用日益廣泛。然而,這些戶(hù)外環(huán)境往往伴隨著較高的濕度,這對(duì)功率半導(dǎo)體器件的運(yùn)行可靠性構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)
2025-02-07 11:32:251527

意法半導(dǎo)體新能源功率器件解決方案

在《意法半導(dǎo)體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應(yīng)用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對(duì)其在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用有了一定了解。接下來(lái),本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501642

半導(dǎo)體封裝的主要類(lèi)型和制造方法

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷革新,以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類(lèi)型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商,刷新成績(jī)單

等方面,可以觀察到中國(guó)大陸市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有明顯變化。 中公司:刻蝕核心業(yè)務(wù)穩(wěn)固發(fā)展,薄膜設(shè)備有突破 中公司預(yù)計(jì)2024年?duì)I收90.65億,同比增長(zhǎng)44.7%,單看四季度,營(yíng)收30.6億,同比增長(zhǎng)60%。不過(guò),2024年凈
2025-01-16 11:32:321150

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(十二)——功率半導(dǎo)體器件的PCB設(shè)計(jì)

/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件
2025-01-13 17:36:111819

《一云多芯算力調(diào)度研究報(bào)告》聯(lián)合發(fā)布

近日,浪潮云海攜手中國(guó)軟件評(píng)測(cè)中心、騰訊云等十余家核心機(jī)構(gòu)與廠商,共同發(fā)布了《一云多芯算力調(diào)度研究報(bào)告》。該報(bào)告深入探討了當(dāng)前一云多芯技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)與挑戰(zhàn)。 報(bào)告指出,一云多芯技術(shù)正處于從混合部署
2025-01-10 14:18:04752

深入剖析半導(dǎo)體濕法刻蝕過(guò)程中殘留物形成的機(jī)理

半導(dǎo)體濕法刻蝕過(guò)程中殘留物的形成,其背后的機(jī)制涵蓋了化學(xué)反應(yīng)、表面交互作用以及側(cè)壁防護(hù)等多個(gè)層面,下面是對(duì)這些機(jī)制的深入剖析: 化學(xué)反應(yīng)層面 1 刻蝕劑與半導(dǎo)體材料的交互:濕法刻蝕技術(shù)依賴(lài)于特定
2025-01-08 16:57:451468

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(十一)——功率半導(dǎo)體器件的功率端子

/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件
2025-01-06 17:05:481328

半導(dǎo)體在熱測(cè)試中遇到的問(wèn)題

半導(dǎo)體器件的實(shí)際部署中,它們會(huì)因功率耗散及周?chē)h(huán)境溫度而發(fā)熱,過(guò)高的溫度會(huì)削弱甚至損害器件性能。因此,熱測(cè)試對(duì)于驗(yàn)證半導(dǎo)體組件的性能及評(píng)估其可靠性至關(guān)重要。然而,半導(dǎo)體熱測(cè)試過(guò)程中常面臨諸多挑戰(zhàn)
2025-01-06 11:44:391580

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