大尺寸硅晶圓槽式清洗機(jī)的參數(shù)化設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程，它涉及多個(gè)關(guān)鍵參數(shù)的優(yōu)化與協(xié)同工作，以確保清洗效果、設(shè)備穩(wěn)定性及生產(chǎn)效率。以下是對(duì)這一設(shè)計(jì)過(guò)程的詳細(xì)闡述：清洗對(duì)象適配性晶圓尺寸與厚度兼容性
2025-12-17 11:25:31
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新唐(Nuvoton)重磅推出全球首款 RGB x TOF 融合相機(jī)，以創(chuàng)新架構(gòu)打破二維視覺(jué)邊界，為消費(fèi)電子與工業(yè)自動(dòng)化注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
2025-11-26 17:07:36595 Melexis推出全球首款專(zhuān)為電動(dòng)汽車(chē)（EV）動(dòng)力總成應(yīng)用中關(guān)鍵部件的溫度監(jiān)測(cè)需求而設(shè)計(jì)的表面貼裝SMD器件——MLX90637，進(jìn)一步拓展其遠(yuǎn)紅外（FIR）溫度傳感器產(chǎn)品線(xiàn)。該產(chǎn)品成功將自動(dòng)化SMD封裝的優(yōu)勢(shì)與高精度非接觸式溫度傳感技術(shù)相結(jié)合，引入應(yīng)用于汽車(chē)領(lǐng)域。
2025-11-25 11:38:5276624 近日，美國(guó)亞利桑那州鳳凰城的臺(tái)積電 Fab 21 晶圓廠(chǎng)內(nèi)，一塊承載全球 AI 產(chǎn)業(yè)期待的特殊晶圓正式下線(xiàn) —— 這是首片在美國(guó)本土制造的英偉達(dá) Blackwell 芯片晶圓。英偉達(dá) CEO 黃仁勛
2025-10-22 17:21:52702 WD4000晶圓BOW值彎曲度測(cè)量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV
2025-09-18 14:03:57
WD4000晶圓三維顯微形貌測(cè)量設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動(dòng)測(cè)量
2025-09-17 16:05:18
近日，廣立微自主研發(fā)的首臺(tái)專(zhuān)為碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件設(shè)計(jì)的晶圓級(jí)老化測(cè)試系統(tǒng)——WLBI B5260M正式出廠(chǎng)。該設(shè)備的成功推出，將為產(chǎn)業(yè)鏈提供了高效、精準(zhǔn)的晶圓級(jí)可靠性篩選解決方案，助推化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟與發(fā)展。
2025-09-17 11:51:44740 
WD4000晶圓三維形貌膜厚測(cè)量系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓
2025-09-11 16:41:24
2025年，智能會(huì)議設(shè)備市場(chǎng)迎來(lái)里程碑式突破——連續(xù)多年蟬聯(lián)電商銷(xiāo)量冠軍的皓麗（Horion）正式推出全球首款四攝AI會(huì)議平板，以“AI全視之眼+AI智會(huì)大模型”的創(chuàng)新形態(tài)，重新定義會(huì)議協(xié)作
2025-09-10 12:36:10758 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的今天，芯片質(zhì)量的把控至關(guān)重要。浙江季豐電子科技有限公司嘉善晶圓測(cè)試廠(chǎng)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)嘉善晶圓測(cè)試廠(chǎng)）憑借在 CP（Chip Probing，晶圓測(cè)試）測(cè)試領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累與創(chuàng)新突破，持續(xù)為全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈提供堅(jiān)實(shí)可靠的品質(zhì)保障，深受客戶(hù)的信任與好評(píng)。
2025-09-05 11:15:031032 MEMS晶圓級(jí)電鍍是一種在微機(jī)電系統(tǒng)制造過(guò)程中，整個(gè)硅晶圓表面通過(guò)電化學(xué)方法選擇性沉積金屬微結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工藝。該技術(shù)的核心在于其晶圓級(jí)和圖形化特性：它能在同一時(shí)間對(duì)晶圓上的成千上萬(wàn)個(gè)器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行批量加工，極大地提高了生產(chǎn)效率和一致性，是實(shí)現(xiàn)MEMS器件低成本、批量化制造的核心技術(shù)之一。
2025-09-01 16:07:282073 
效率的雙重要求。通過(guò)持續(xù)的技術(shù)研發(fā)，為行業(yè)提供了性能穩(wěn)定的晶圓處理前端模塊解決方案。 在直線(xiàn)電機(jī)平臺(tái)領(lǐng)域已經(jīng)擁有十三年的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，在晶圓處理前端模塊方面積累了豐富的技術(shù)知識(shí)。公司服務(wù)過(guò)的客戶(hù)超過(guò)五百家，這些
2025-08-26 09:57:53391 WD4000晶圓厚度翹曲度測(cè)量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV
2025-08-25 11:29:30
WD4000晶圓顯微形貌測(cè)量系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓顯微
2025-08-20 11:26:59
在晶圓加工流程中，早期檢測(cè)宏觀缺陷是提升良率與推動(dòng)工藝改進(jìn)的核心環(huán)節(jié)，這一需求正驅(qū)動(dòng)檢測(cè)技術(shù)與晶圓測(cè)試圖分析領(lǐng)域的創(chuàng)新。宏觀缺陷早期檢測(cè)的重要性與挑戰(zhàn)在晶圓層面，一個(gè)宏觀缺陷可能影響多個(gè)芯片，甚至在
2025-08-19 13:48:231116 
WD4000晶圓膜厚測(cè)量系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓膜厚測(cè)量
2025-08-12 15:47:19
WD4000晶圓三維顯微形貌測(cè)量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2025-08-04 13:59:53
WD4000晶圓THK測(cè)量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-07-28 15:38:44
格羅方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓（multi-project wafer， MPW），計(jì)劃通過(guò)將多個(gè)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目集成于同一片晶圓上，助力客戶(hù)將差異化芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)品，同時(shí)無(wú)需承擔(dān)測(cè)試硅片的成本限制。
2025-07-26 15:27:04946 WD4000晶圓THK膜厚厚度測(cè)量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2025-07-25 10:53:07
晶圓清洗工藝是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟，用于去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子和氧化物），確保后續(xù)工藝（如光刻、沉積、刻蝕）的良率和器件性能。根據(jù)清洗介質(zhì)、工藝原理和設(shè)備類(lèi)型的不同，晶圓
2025-07-23 14:32:161368 
晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過(guò)程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類(lèi) 根據(jù)晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43928 半導(dǎo)體器件向更小、更強(qiáng)大且多功能的方向快速演進(jìn)，對(duì)晶圓測(cè)試流程提出了前所未有的要求。隨著先進(jìn)架構(gòu)和新材料重新定義芯片布局與功能，傳統(tǒng)晶圓測(cè)試方法已難以跟上發(fā)展步伐。飛針測(cè)試技術(shù)的發(fā)展為晶圓探針測(cè)試
2025-07-17 17:36:53698 
Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圓制造中確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟。它通過(guò)對(duì)晶圓上關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)量和分析，幫助識(shí)別工藝中的問(wèn)題，并為良率提升提供數(shù)據(jù)支持。在芯片項(xiàng)目的量產(chǎn)管理中，WAT是您保持產(chǎn)線(xiàn)穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量的重要工具。
2025-07-17 11:43:312774 WD4000晶圓厚度THK幾何量測(cè)系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV
2025-07-10 13:42:33
超薄晶圓因其厚度極薄，在切割時(shí)對(duì)振動(dòng)更為敏感，易影響厚度均勻性。我將從分析振動(dòng)對(duì)超薄晶圓切割的影響出發(fā)，探討針對(duì)性的振動(dòng)控制技術(shù)和厚度均勻性保障策略。
超薄晶圓（
2025-07-09 09:52:03580 
WD4000全自動(dòng)晶圓厚度測(cè)量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2025-06-27 11:43:16
的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。從物理結(jié)構(gòu)看，TCWafer由作為基底的晶圓片（硅、藍(lán)寶石或碳化硅材質(zhì)）和分布式溫度傳感器網(wǎng)絡(luò)組成，通過(guò)特殊加工工藝將耐高溫傳感器以焊接方式固定在晶圓特
2025-06-27 10:03:141396 
13% ，主要受益于AI與高性能計(jì)算（HPC）芯片需求強(qiáng)勁，進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)制程（如3nm與4nm）與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。 晶圓代工2.0：從單一制造到全鏈條整 “晶圓代工 2.0”概念由臺(tái)積電于2024
2025-06-25 18:17:41438 將從技術(shù)原理、核心特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景到行業(yè)趨勢(shì)，全面解析這一設(shè)備的技術(shù)價(jià)值與產(chǎn)業(yè)意義。一、什么是晶圓載具清洗機(jī)？晶圓載具清洗機(jī)是針對(duì)半導(dǎo)體制造中承載晶圓的載具（如載具
2025-06-25 10:47:33
WD4000晶圓厚度測(cè)量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-06-18 15:40:06
晶圓經(jīng)切割后，表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質(zhì)等組成的顆粒物，這些物質(zhì)會(huì)對(duì)后續(xù)工序中芯片的幾何特征與電性能產(chǎn)生不良影響。顆粒物與晶圓表面的粘附力主要來(lái)自范德華力的物理吸附作用，因此業(yè)界主要采用物理或化學(xué)方法對(duì)顆粒物進(jìn)行底切處理，通過(guò)逐步減小其與晶圓表面的接觸面積，最終實(shí)現(xiàn)脫附。
2025-06-13 09:57:01864 硅晶圓揀選測(cè)試作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，旨在通過(guò)系統(tǒng)性電氣檢測(cè)篩選出功能異常的芯片。該測(cè)試體系主要包含直流特性分析、輸出驅(qū)動(dòng)能力驗(yàn)證和功能邏輯驗(yàn)證三大核心模塊，各模塊依據(jù)器件物理特性與功能需求設(shè)計(jì)了差異化的檢測(cè)方法與技術(shù)路徑。
2025-06-11 09:49:441213 
WD4000無(wú)圖晶圓粗糙度測(cè)量設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動(dòng)測(cè)量Wafer
2025-06-03 15:52:50
WD4000晶圓幾何形貌在線(xiàn)測(cè)量系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2025-05-30 11:03:11
體現(xiàn)在技術(shù)壁壘和產(chǎn)業(yè)核心地位，更在于推動(dòng)全球電子設(shè)備小型化、智能化及新興領(lǐng)域（如AI、自動(dòng)駕駛）的發(fā)展。晶圓技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，是半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的核心驅(qū)動(dòng)力之一。
2025-05-28 16:12:46
WD4000系列Wafer晶圓厚度量測(cè)系統(tǒng)采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線(xiàn)粗糙度、總體厚度變化
2025-05-27 13:54:33
在現(xiàn)代水利監(jiān)測(cè)領(lǐng)域，非接觸式雷達(dá)流量計(jì)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)正發(fā)揮著愈發(fā)關(guān)鍵的作用，為水資源管理、防洪減災(zāi)等工作提供了有力的技術(shù)支持。一、雷達(dá)流量計(jì)的工作原理非接觸式雷達(dá)流量計(jì)主要基于高頻脈沖雷達(dá)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)水位
2025-05-24 15:02:32548 
在芯片制造的納米世界里，閾值電壓(Threshold Voltage, Vth)如同人體的“血壓值”——微小偏差即可導(dǎo)致系統(tǒng)性崩潰。作為晶圓接受測(cè)試(WAT)的核心指標(biāo)之一，Vth直接決定晶體管
2025-05-21 14:10:152452 
一、迪米智能養(yǎng)生壺-非接觸紅外測(cè)溫介紹
傳統(tǒng)溫控技術(shù)依賴(lài)接觸式溫度傳感器，存在響應(yīng)滯后、測(cè)溫精度不足等問(wèn)題，難以滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)智能化與精準(zhǔn)化的需求；在此，迪米科技測(cè)溫模組利用非接觸式紅外傳感器，通過(guò)
2025-05-20 21:43:20
摘要：本文聚焦于降低晶圓 TTV（總厚度偏差）的磨片加工方法，通過(guò)對(duì)磨片設(shè)備、工藝參數(shù)的優(yōu)化以及研磨拋光流程的改進(jìn)，有效控制晶圓 TTV 值，提升晶圓質(zhì)量，為半導(dǎo)體制造提供實(shí)用技術(shù)參考。 關(guān)鍵詞：晶
2025-05-20 17:51:391023 
WD4000晶圓Warp翹曲度量測(cè)系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI
2025-05-20 14:02:17
常規(guī)IC封裝需經(jīng)過(guò)將晶圓與IC封裝基板焊接，再將IC基板焊接至普通PCB的復(fù)雜過(guò)程。與之不同，WLP基于IC晶圓，借助PCB制造技術(shù)，在晶圓上構(gòu)建類(lèi)似IC封裝基板的結(jié)構(gòu)，塑封后可直接安裝在普通PCB
2025-05-14 11:08:162420 
WD4000晶圓制造翹曲度厚度測(cè)量設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動(dòng)測(cè)量
2025-05-13 16:05:20
在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過(guò)程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異：4英寸晶圓厚度約為520微米，6
2025-05-09 13:55:511975 圓片級(jí)封裝（WLP），也稱(chēng)為晶圓級(jí)封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測(cè)試程序，再進(jìn)行切割制成單顆組件的先進(jìn)封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問(wèn)世以來(lái)，已逐漸成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的主流技術(shù)，深刻改變了傳統(tǒng)封裝的流程與模式。
2025-05-08 15:09:362067 
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過(guò)直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)快速
2025-05-07 20:34:21
在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓揀選測(cè)試（Wafer Sort）堪稱(chēng)芯片從“原材料”到“成品”的關(guān)鍵質(zhì)控節(jié)點(diǎn)。作為集成電路制造中承上啟下的核心環(huán)節(jié)，其通過(guò)精密的電學(xué)測(cè)試，為每一顆芯片頒發(fā)“質(zhì)量合格證”，同時(shí)為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。
2025-04-30 15:48:275744 
接近開(kāi)關(guān)與非接觸式檢測(cè)技術(shù)的結(jié)合，通過(guò)分層檢測(cè)、冗余防護(hù)或數(shù)據(jù)融合，實(shí)現(xiàn)了工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的高效、精準(zhǔn)與可靠。未來(lái)，隨著AI視覺(jué)、5G通信等技術(shù)的融合，這一結(jié)合模式將在智能制造、智能物流等領(lǐng)域發(fā)揮更大價(jià)值。
2025-04-21 17:18:38686 中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
光譜共焦位移傳感器通過(guò)亞微米級(jí)精度、強(qiáng)材質(zhì)適應(yīng)性、超高速采樣頻率及非接觸式測(cè)量技術(shù)，解決晶圓表面平整度檢測(cè)的行業(yè)痛點(diǎn)，為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供高效、精準(zhǔn)的檢測(cè)手段。檢
2025-04-21 08:18:31783 
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372155 
晶圓浸泡式清洗方法是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的一種重要清洗技術(shù)，它旨在通過(guò)將晶圓浸泡在特定的化學(xué)溶液中，去除晶圓表面的雜質(zhì)、顆粒和污染物，以確保晶圓的清潔度和后續(xù)加工的質(zhì)量。以下是對(duì)晶圓浸泡式清洗方法的詳細(xì)
2025-04-14 15:18:54766 在電池技術(shù)不斷發(fā)展的今天，電池的性能和安全性備受關(guān)注。其中，電池液液位的準(zhǔn)確檢測(cè)對(duì)于保證電池的正常運(yùn)行和延長(zhǎng)使用壽命至關(guān)重要。非接觸式液位傳感器作為一種先進(jìn)的檢測(cè)技術(shù)，正逐漸在電池液液位檢測(cè)領(lǐng)域
2025-04-11 11:21:16758 
WD4000晶圓表面形貌量測(cè)系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
2025-04-11 11:11:00
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過(guò)直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)快速、低成本的可靠性評(píng)估，成為工藝開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵工具。
2025-03-26 09:50:161548 
WD4000系列晶圓微觀幾何輪廓測(cè)量系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI
2025-03-19 17:36:45
近日，納維塔斯半導(dǎo)體公司在亞特蘭大舉行的APEC2025大會(huì)上，宣布推出全球首款雙向氮化鎵(GaN)功率集成電路(IC)，此舉被業(yè)界譽(yù)為在可再生能源和電動(dòng)汽車(chē)等高功率應(yīng)用領(lǐng)域的“范式轉(zhuǎn)變”。納維塔斯
2025-03-19 11:15:001256 
本文介紹了晶圓清洗的污染源來(lái)源、清洗技術(shù)和優(yōu)化。
2025-03-18 16:43:051684 
WD4000晶圓翹曲度幾何量測(cè)系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。儀器通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV
2025-03-07 16:19:24
經(jīng)過(guò)半年的測(cè)試，普萊信智能和某頂級(jí)封裝廠(chǎng)就其巨量轉(zhuǎn)移式板級(jí)封裝設(shè)備（FOPLP）設(shè)備XBonder Pro達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，這將是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在IC封裝領(lǐng)域第一次規(guī)?；膽?yīng)用，將掀起晶圓級(jí)封裝和板級(jí)
2025-03-04 11:28:051186 
近期，小編接到一位來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)的咨詢(xún)，對(duì)方正在尋找一款適合晶圓焊點(diǎn)推力測(cè)試的推拉力測(cè)試機(jī)。在半導(dǎo)體制造中，晶圓焊點(diǎn)的可靠性是保障電子設(shè)備性能和使用壽命的核心要素。通過(guò)晶圓焊點(diǎn)推力測(cè)試，可以精準(zhǔn)評(píng)估
2025-02-28 10:32:47797 
WD4000晶圓幾何形貌量測(cè)機(jī)通過(guò)非接觸測(cè)量，自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-02-21 14:09:42
隨著半導(dǎo)體器件的復(fù)雜性不斷提高，對(duì)精確可靠的晶圓測(cè)試解決方案的需求也從未像現(xiàn)在這樣高。從5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用，到先進(jìn)封裝和高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)，在晶圓級(jí)確保設(shè)備性能和產(chǎn)量是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵步驟。
2025-02-17 13:51:161331 前言非接觸式激光厚度測(cè)量?jī)x支持多種激光型號(hào)，并對(duì)應(yīng)有不同的測(cè)量模式，比其他類(lèi)似軟件更合理，更加容易上手。下面我們用 CMS 激光下的厚度模式與平面模式進(jìn)行操作。一、產(chǎn)品描述1.產(chǎn)品特性非接觸式激光
2025-02-13 09:37:19
WD4000高精度晶圓厚度幾何量測(cè)系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV
2025-02-11 14:01:06
近日，三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）宣布成功推出全球首款專(zhuān)為自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)設(shè)計(jì)的1005尺寸超小型高容量多層陶瓷電容器（MLCC）。
2025-02-10 17:37:201099 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，晶圓接受測(cè)試（Wafer Acceptance Test，WAT）在半導(dǎo)體制造過(guò)程中的地位日益凸顯。WAT測(cè)試的核心目標(biāo)是確保晶圓在封裝和切割前，其電氣特性和工藝參數(shù)符合
2025-01-23 14:11:449857 
Melexis宣布推出專(zhuān)為電磁爐設(shè)計(jì)的非接觸式紅外溫度傳感器芯片MLX90617。該芯片運(yùn)用創(chuàng)新的光學(xué)濾波技術(shù)，能夠穿透電磁爐陶瓷面板，精準(zhǔn)測(cè)量烹飪?nèi)萜鞯撞康臏囟取＿@一突破性技術(shù)不僅極大地提升烹飪控制的精確度，還顯著增強(qiáng)電磁爐使用的安全性，從而大幅改善用戶(hù)的整體使用體驗(yàn)。
2025-01-17 12:39:531418 ???? 本文主要介紹功率器件晶圓測(cè)試及封裝成品測(cè)試。?????? ? 晶圓測(cè)試（CP）???? 如圖所示為典型的碳化硅晶圓和分立器件電學(xué)測(cè)試的系統(tǒng)，主要由三部分組成，左邊為電學(xué)檢測(cè)探針臺(tái)阿波羅
2025-01-14 09:29:132358 
不同的真空吸附方式，作為晶圓測(cè)量環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵支撐技術(shù)，對(duì) BOW 測(cè)量結(jié)果有著千差萬(wàn)別的影響。
一、全表面真空吸附方式
全表面真空吸附是最為傳統(tǒng)且應(yīng)用廣泛的一種方式。其原
2025-01-10 10:30:46632 
設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)或其他吸附方案相比，對(duì) BOW/WARP 測(cè)量有著顯著且復(fù)雜的影響。
一、常見(jiàn)吸附方案概述
傳統(tǒng)的吸附方案包括全表面吸附、邊緣點(diǎn)吸附等。全表面吸附利用真空將晶圓
2025-01-09 17:00:10639 WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測(cè)設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
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