采用的是超級(jí)結(jié)工藝。超級(jí)結(jié)技術(shù)是專為配備600V以上擊穿電壓的高壓功率半導(dǎo)體器件開發(fā)的，用于改善導(dǎo)通電阻與擊穿電壓之間的矛盾。采用超級(jí)結(jié)技術(shù)有助于降低導(dǎo)通電阻，并提高M(jìn)OS管開關(guān)速度，基于該技術(shù)的功率MOSFET已成為高壓開關(guān)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域的業(yè)界規(guī)范。
2026-01-05 06:12:51
晶圓去膠后的清洗與干燥工藝是半導(dǎo)體制造中保障良率和可靠性的核心環(huán)節(jié)，需結(jié)合化學(xué)、物理及先進(jìn)材料技術(shù)實(shí)現(xiàn)納米級(jí)潔凈度。以下是當(dāng)前主流的工藝流程：一、清洗工藝多階段化學(xué)清洗SC-1溶液（NH?OH+H
2025-12-23 10:22:11
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本文系統(tǒng)解析FDM、SLA、SLS三大3D打印工藝的主流材料（如PLA、ABS、光敏樹脂、尼龍），幫助你根據(jù)外觀、功能或終端使用需求，做出精準(zhǔn)的選材決策。
2025-12-12 17:14:121030 
在短距離光通信領(lǐng)域，光模塊封裝工藝直接影響產(chǎn)品性能、成本及應(yīng)用場(chǎng)景適配性。COB 封裝（Chip On Board，板上芯片封裝）與同軸工藝作為兩種主流技術(shù)，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、性能表現(xiàn)等方面存在顯著差異。本文將從核心維度解析二者區(qū)別，助力行業(yè)選型決策。
2025-12-11 17:47:27500 
在主板制造領(lǐng)域，“沉金工藝”常被視作高端 PCB 的象征。許多人好奇：“沉金”用的是真黃金嗎？ 為什么不用其他金屬？ 本文將揭開這一工藝的神秘面紗，帶你從科學(xué)、成本、應(yīng)用三方面讀懂沉金 工藝的本質(zhì)
2025-12-04 16:18:24856 熱壓鍵合（Thermal Compression Bonding，TCB）是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)，通過同時(shí)施加熱量和壓力，將芯片與基板或其他材料緊密連接在一起。這種技術(shù)能夠在微觀層面上實(shí)現(xiàn)材料間的牢固連接，為半導(dǎo)體器件提供穩(wěn)定可靠的電氣和機(jī)械連接。
2025-12-03 16:46:562102 
新能源車散熱片作為電池?zé)峁芾硐到y(tǒng)的核心部件，其加工工藝直接影響整車散熱效率與安全性。不同于傳統(tǒng)燃油車散熱系統(tǒng)，新能源車散熱片需適應(yīng)高功率密度、高散熱需求的特性，加工過程中需聚焦材料適配性、結(jié)構(gòu)優(yōu)化
2025-11-27 15:09:23244 在集成電路制造的離子注入工藝中，完成離子注入與退火處理后，需對(duì)注入結(jié)果進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢查，以確保摻雜效果符合器件設(shè)計(jì)要求。當(dāng)前主流的質(zhì)量檢查方法主要有兩種：四探針法與熱波法，兩種方法各有特點(diǎn)，適用于不同的檢測(cè)場(chǎng)景。
2025-11-17 15:33:10726 
12寸晶圓（直徑300mm）的制造工藝是一個(gè)高度復(fù)雜且精密的過程，涉及材料科學(xué)、半導(dǎo)體物理和先進(jìn)設(shè)備技術(shù)的結(jié)合。以下是其核心工藝流程及關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)： 一、單晶硅生長(zhǎng)與晶圓成型 高純度多晶硅提純 原料
2025-11-17 11:50:20327 大家好！疊層固態(tài)電容工藝相比傳統(tǒng)的電容工藝，在響應(yīng)速度上具體快在哪里？
2025-11-15 10:03:31
、高精度、強(qiáng)適配性”等突出特點(diǎn)，與傳統(tǒng)工藝形成顯著差異。以下從工藝原理出發(fā)，結(jié)合實(shí)際應(yīng)用，系統(tǒng)分析各類錫焊工藝對(duì) ?PCB 的影響，并重點(diǎn)闡述激光錫焊的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 一、主流錫焊工藝對(duì) PCB 的影響對(duì)比 傳統(tǒng)錫焊工藝(如波峰焊、回流焊
2025-11-13 11:41:011683 
如有雷同或是不當(dāng)之處，還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 從事半導(dǎo)體行業(yè)的朋友都知道：隨著半導(dǎo)體工藝逼近物理極限，傳統(tǒng)制程微縮已經(jīng)無法滿足高帶寬、低延遲的需求。這時(shí)候，先進(jìn)封裝技
2025-11-10 13:41:173082 
。
小型化封裝：隨著充電器向輕薄化、小型化方向發(fā)展，元器件的小尺寸封裝成為重要需求，有助于節(jié)約電路板占板面積，適配緊湊的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
目前，部分采用 SGT 工藝的 MOS 管產(chǎn)品已在 18W、27W
2025-11-03 09:28:36
新思科技近期宣布，其LPDDR6 IP已在臺(tái)積公司 N2P 工藝成功流片，并完成初步功能驗(yàn)證。這一成果不僅鞏固并強(qiáng)化了新思科技在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn) IP 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，同時(shí)也為客戶提供可信賴的、經(jīng)硅片驗(yàn)證的IP選擇，可滿足移動(dòng)通訊、邊緣 AI 及高性能計(jì)算等更高存儲(chǔ)帶寬需求的應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-10-30 14:33:481870 
在電子制造的高精度領(lǐng)域中，芯片引腳的處理工藝對(duì)最終產(chǎn)品的連接質(zhì)量與長(zhǎng)期可靠性具有決定性影響。引腳成型與引腳整形作為兩個(gè)關(guān)鍵工序，名稱相近，卻在功能定位與應(yīng)用環(huán)節(jié)上存在本質(zhì)區(qū)別。準(zhǔn)確把握二者差異
2025-10-30 10:03:58
隨著電子產(chǎn)品元器件及PCB板不斷小型化的趨勢(shì)，片狀元件的廣泛應(yīng)用使得傳統(tǒng)焊接方法逐漸難以滿足需求，回流焊接技術(shù)因此越來越受到重視?；亓骱附右云涓咝?、穩(wěn)定的特點(diǎn)，成為電子制造領(lǐng)域不可或缺的工藝之一。下文將詳細(xì)介紹回流焊接技術(shù)的工藝流程，并探討相關(guān)注意事項(xiàng)。
2025-10-29 09:13:24348 高頻混壓板的層壓工藝是確保不同材質(zhì)基材（如陶瓷、FR-4、PTFE等）在多層結(jié)構(gòu)中穩(wěn)定結(jié)合的關(guān)鍵技術(shù)，其核心在于解決熱膨脹系數(shù)（CTE）差異、層間對(duì)準(zhǔn)精度及材料兼容性等問題?。以下是工藝要點(diǎn)： 一
2025-10-26 17:34:25967 
在半導(dǎo)體封裝工藝中，芯片鍵合（Die Bonding）是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法：傳統(tǒng)方法包括芯片鍵合（Die Bonding）和引線鍵合（Wire
2025-10-21 17:36:162052 
當(dāng)前全球半導(dǎo)體工藝水平已進(jìn)入納米級(jí)突破階段，各大廠商在制程節(jié)點(diǎn)、材料創(chuàng)新、封裝技術(shù)和能效優(yōu)化等方面展開激烈競(jìng)爭(zhēng)。以下是目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝水平的詳細(xì)介紹： 一、制程工藝突破 英特爾18A（約
2025-10-15 13:58:161412 )等主要焊接工序后，對(duì)部分特殊或易損元器件進(jìn)行的二次焊接操作。該工藝在提升產(chǎn)品質(zhì)量、增強(qiáng)可靠性以及滿足多樣化生產(chǎn)需求方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，具體作用如下： ? ? PCBA加工后焊工藝優(yōu)勢(shì)與作用詳解 一、后焊工藝的核心優(yōu)勢(shì) 強(qiáng)化焊點(diǎn)連接，提升穩(wěn)定性 后焊工藝通過二
2025-09-30 09:02:50373 針對(duì)不同的連鑄需求，如方坯連鑄、板坯連鑄、圓坯連鑄，以及不同鋼種（碳鋼、不銹鋼、高合金鋼等）或有色金屬的連鑄工藝，ProCAST 提供了高度靈活的建模與仿真方法。用戶可以根據(jù)具體應(yīng)用選擇穩(wěn)態(tài)仿真或瞬態(tài)仿真，并靈活設(shè)定邊界條件、冷卻方式、拉速變化等工藝參數(shù)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)際生產(chǎn)工況的精準(zhǔn)模擬。
2025-09-23 14:12:22819 
PCB焊盤工藝對(duì)元器件焊接可靠性等很關(guān)鍵，不同工藝適用于不同場(chǎng)景，常見分類及說明如下：
2025-09-10 16:45:14771 
的工藝需求。下面來看看激光焊接技術(shù)在焊接制冷配件工藝中的應(yīng)用。 激光焊接技術(shù)在焊接制冷配件工藝中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)： 首先，激光焊接機(jī)在制冷配件焊接中的主要優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在焊接精度高、焊縫美觀且牢固。由于激光束聚焦極小，熱
2025-09-09 14:20:11598 
BCM56771A0KFSBG性能密度：?jiǎn)涡酒?12.8Tbps + 32×400G 端口，降低設(shè)備數(shù)量與 TCO。技術(shù)前瞻：PAM4 調(diào)制 + 7nm 工藝，平滑演進(jìn)至 800G 時(shí)代。能效比
2025-09-09 10:41:47
電子行業(yè)的精密工藝把控正迎來 AI 協(xié)同設(shè)備管理系統(tǒng)帶來的變革。從工藝設(shè)計(jì)、設(shè)備運(yùn)行監(jiān)控、質(zhì)量檢測(cè)到設(shè)備維護(hù)，AI 技術(shù)貫穿始終，讓精密工藝的把控更加精準(zhǔn)。
2025-08-27 10:10:56527 
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益白熱化的當(dāng)下，芯片制造巨頭英特爾的一舉一動(dòng)都備受行業(yè)內(nèi)外關(guān)注。近期，英特爾一項(xiàng)關(guān)于其愛爾蘭晶圓廠的布局調(diào)整計(jì)劃，正悄然為其在先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的發(fā)力埋下重要伏筆——英特爾
2025-08-25 15:05:13669 分析，懂行的工程師卻供不應(yīng)求。PDF如何破解這一困境？關(guān)鍵在于賦能制造業(yè)領(lǐng)域?qū)＜肄D(zhuǎn)型為“公民數(shù)據(jù)科學(xué)家（CitizenDataScientists，縮寫CDS）”
2025-08-20 09:32:591227 
在智能水務(wù)系統(tǒng)及高精度計(jì)量需求驅(qū)動(dòng)下，水表制造工藝對(duì)密封性、可靠性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性的要求日益嚴(yán)苛。激光焊接技術(shù)以其卓越的精密加工能力，正成為水表核心部件連接與密封的關(guān)鍵解決方案。下面來看看激光焊接技術(shù)在
2025-08-13 17:04:03519 
半導(dǎo)體封裝過程中的清洗工藝是確保器件可靠性和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，主要涉及去除污染物、改善表面狀態(tài)及為后續(xù)工藝做準(zhǔn)備。以下是主流的清洗技術(shù)及其應(yīng)用場(chǎng)景：一、按清洗介質(zhì)分類濕法清洗
2025-08-13 10:51:341908 
半加成法雙面 PCB 工藝具有很強(qiáng)的代表性，其他類型的 PCB 工藝可參考該工藝，并通過對(duì)部分工藝步驟和方法進(jìn)行調(diào)整而得到。下面以半加成法雙面 PCB 工藝為基礎(chǔ)展開詳細(xì)說明。其具體制作工藝，尤其是孔金屬化環(huán)節(jié)，存在多種方法。
2025-08-12 10:55:336663 
在顯示技術(shù)飛速迭代的今天，微型LED、柔性屏、透明顯示等新型器件對(duì)制造工藝提出了前所未有的挑戰(zhàn)：更精密的結(jié)構(gòu)、更低的損傷率、更高的量產(chǎn)一致性。作為研發(fā)顯示行業(yè)精密檢測(cè)設(shè)備的的企業(yè)，美能顯示憑借對(duì)先進(jìn)
2025-08-11 14:27:121257 
、超聲波焊接以及電阻點(diǎn)焊作為鋰電池制作過程中最主流的三大焊接工藝，解析它們的原理、應(yīng)用場(chǎng)景與技術(shù)特點(diǎn)是鋰離子電池生產(chǎn)的的重要過程。#Photonixbay.01鋰
2025-08-05 17:49:542024 
2.5D/3D封裝技術(shù)作為當(dāng)前前沿的先進(jìn)封裝工藝，實(shí)現(xiàn)方案豐富多樣，會(huì)根據(jù)不同應(yīng)用需求和技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)調(diào)整，涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、TSV、塑封、基板、引線框架、載帶、晶圓級(jí)薄膜
2025-08-05 15:03:082803 
光阻去除工藝（即去膠工藝）是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟，旨在清除曝光后的光刻膠而不損傷底層材料。以下是主流的技術(shù)方案及其特點(diǎn)：一、濕法去膠技術(shù)1.有機(jī)溶劑溶解法原理：利用丙酮、NMP（N-甲基吡咯烷酮
2025-07-30 13:25:43916 
三防漆作為電子線路板的核心防護(hù)材料，通過形成透明保護(hù)膜實(shí)現(xiàn)防潮、防鹽霧、防霉功能。本文將梳理刷涂、浸涂、噴涂、選擇性涂覆四大三防漆涂覆主流工藝的技術(shù)特點(diǎn)、工藝參數(shù)及質(zhì)量控制要點(diǎn)。1.刷涂法作為
2025-07-24 15:55:57948 
晶圓清洗工藝是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟，用于去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子和氧化物），確保后續(xù)工藝（如光刻、沉積、刻蝕）的良率和器件性能。根據(jù)清洗介質(zhì)、工藝原理和設(shè)備類型的不同，晶圓
2025-07-23 14:32:161368 
FOPLP 技術(shù)目前仍面臨諸多挑戰(zhàn)，包括：芯片偏移、面板翹曲、RDL工藝能力、配套設(shè)備和材料、市場(chǎng)應(yīng)用等方面。
2025-07-21 10:19:201279 
CMP是半導(dǎo)體制造中關(guān)鍵的平坦化工藝，它通過機(jī)械磨削和化學(xué)腐蝕相結(jié)合的方式，去除材料以實(shí)現(xiàn)平坦化。然而，由于其復(fù)雜性，CMP工藝中可能會(huì)出現(xiàn)多種缺陷。這些缺陷通?？梢苑譃闄C(jī)械、化學(xué)和表面特性相關(guān)的類別。
2025-07-18 15:14:332298 摘 要:針對(duì)小型電機(jī)定、轉(zhuǎn)子沖壓零件批量大,尺寸、形位公差要求高,分析了零件的材料、結(jié)構(gòu)、精度和其他方面的工藝性,設(shè)計(jì)了合理的沖壓工藝及7個(gè)工步的模具結(jié)構(gòu)。分析了沖壓生產(chǎn)中轉(zhuǎn)子零件可能產(chǎn)生的平面度
2025-07-16 18:54:50
這一篇文章介紹幾種芯片加工工藝,在Fab里常見的加工工藝有四種類型,分別是圖形化技術(shù)（光刻）?摻雜技術(shù)?鍍膜技術(shù)和刻蝕技術(shù)。
2025-07-16 13:52:553321 
前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝中先進(jìn)性最高的TSV。
2025-07-08 14:32:243447 
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2025-06-24 14:10:50
空調(diào)閥作為制冷系統(tǒng)的核心控制元件，其制造質(zhì)量直接影響系統(tǒng)密封性與使用壽命。激光焊接技術(shù)憑借高能量密度、精準(zhǔn)熱輸入及非接觸加工特性，逐漸成為空調(diào)閥焊接工藝的主流選擇。下面來看看激光焊接技術(shù)在焊接空調(diào)閥
2025-06-23 14:32:49507 
預(yù)清洗機(jī)（Pre-Cleaning System）是半導(dǎo)體制造前道工藝中的關(guān)鍵設(shè)備，用于在光刻、蝕刻、薄膜沉積等核心制程前，對(duì)晶圓、掩膜板、玻璃基板等精密部件進(jìn)行表面污染物（顆粒、有機(jī)物、金屬殘留等
2025-06-17 13:27:16
銅互連工藝是一種在集成電路制造中用于連接不同層電路的金屬互連技術(shù)，其核心在于通過“大馬士革”（Damascene）工藝實(shí)現(xiàn)銅的嵌入式填充。該工藝的基本原理是：在絕緣層上先蝕刻出溝槽或通孔，然后在溝槽或通孔中沉積銅，并通過化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）去除多余的銅，從而形成嵌入式的金屬線。
2025-06-16 16:02:023557 
學(xué)術(shù)會(huì)議”上，行芯科技CEO賀青博士基于最近與Top設(shè)計(jì)公司合作成功流片的先進(jìn)工藝3DIC項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，發(fā)表了題為《面向3DIC的Signoff挑戰(zhàn)與行芯科技創(chuàng)新策略》的演講，為行業(yè)帶來了深刻的技術(shù)洞察。
2025-06-12 14:22:071020 在集成電路制造工藝中，氧化工藝也是很關(guān)鍵的一環(huán)。通過在硅晶圓表面形成二氧化硅(SiO?)薄膜，不僅可以實(shí)現(xiàn)對(duì)硅表面的保護(hù)和鈍化，還能為后續(xù)的摻雜、絕緣、隔離等工藝提供基礎(chǔ)支撐。本文將對(duì)氧化工藝進(jìn)行簡(jiǎn)單的闡述。
2025-06-12 10:23:222134 
一、光刻工藝概述 光刻工藝是半導(dǎo)體制造的核心技術(shù)，通過光刻膠在特殊波長(zhǎng)光線或者電子束下發(fā)生化學(xué)變化，再經(jīng)過曝光、顯影、刻蝕等工藝過程，將設(shè)計(jì)在掩膜上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上，是現(xiàn)代半導(dǎo)體、微電子、信息產(chǎn)業(yè)
2025-06-09 15:51:162127 干法刻蝕技術(shù)作為半導(dǎo)體制造的核心工藝模塊，通過等離子體與材料表面的相互作用實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)刻蝕，其技術(shù)特性與工藝優(yōu)勢(shì)深刻影響著先進(jìn)制程的演進(jìn)方向。
2025-05-28 17:01:183195 
濕法刻蝕作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的元老級(jí)技術(shù)，其發(fā)展歷程與集成電路的微型化進(jìn)程緊密交織。盡管在先進(jìn)制程中因線寬控制瓶頸逐步被干法工藝取代，但憑借獨(dú)特的工藝優(yōu)勢(shì)，濕法刻蝕仍在特定場(chǎng)景中占據(jù)不可替代的地位。
2025-05-28 16:42:544246 
化學(xué)沉錫工藝作為現(xiàn)代PCB表面處理技術(shù)的新成員，其發(fā)展軌跡與電子制造業(yè)自動(dòng)化浪潮緊密相連。這項(xiàng)在近十年悄然興起的技術(shù)，憑借其獨(dú)特的冶金學(xué)特性，在通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域找到了專屬舞臺(tái)——當(dāng)高速背板需要實(shí)現(xiàn)
2025-05-28 10:57:42
導(dǎo)語薄膜晶體管（TFT）作為平板顯示技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)元件，通過材料創(chuàng)新與工藝優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)非晶硅向氧化物半導(dǎo)體、柔性電子的技術(shù)跨越。本文將聚焦于薄膜晶體管制造技術(shù)與前沿發(fā)展。
2025-05-27 09:51:412508 
通過不同加熱方式對(duì)電機(jī)引線螺栓硬釬焊的工藝試驗(yàn)進(jìn)行比較,結(jié)果表明,采用感應(yīng)釬焊的產(chǎn)品,質(zhì)量穩(wěn)定可靠,各項(xiàng)性能指標(biāo)合格,能滿足產(chǎn)品要求,為行業(yè)應(yīng)用提供參考。
高壓三相異步電動(dòng)機(jī)引線螺栓接頭的焊接,采用
2025-05-14 16:34:07
回顧過去幾年，減速器廠商經(jīng)歷了2017年“供不應(yīng)求”的黃金時(shí)代，2018年“供過于求”的白銀時(shí)代，2019年“求生存”的青銅時(shí)代，2021年后疫情時(shí)代下制造業(yè)的復(fù)蘇，工業(yè)機(jī)器人需求量增長(zhǎng)明顯，減速器
2025-05-12 09:42:171270 
SMT錫膏工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝，主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)解析：
2025-05-09 09:15:371245 
無需封裝：熱阻低，允許施加更高溫度和大電流密度而不引入新失效機(jī)理；實(shí)時(shí)反饋：與工藝開發(fā)流程深度融合，工藝調(diào)整后可立即通過測(cè)試反饋評(píng)估可靠性影響；行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化：主流廠商均發(fā)布WLR技術(shù)報(bào)告，推動(dòng)其成為工藝
2025-05-07 20:34:21
晶圓制備是材料科學(xué)、熱力學(xué)與精密控制的綜合體現(xiàn)，每一環(huán)節(jié)均凝聚著工程技術(shù)的極致追求。而晶圓清洗本質(zhì)是半導(dǎo)體工業(yè)與污染物持續(xù)博弈的縮影，每一次工藝革新都在突破物理極限。
2025-05-07 15:12:302191 
聚焦半導(dǎo)體核心工藝，深入解析前沿工藝。內(nèi)容涵蓋基礎(chǔ)知識(shí)、工藝優(yōu)化、設(shè)備材料及先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)等。
2025-05-06 13:32:15
針對(duì)電機(jī)鐵心的結(jié)構(gòu),分析電機(jī)定、轉(zhuǎn)子片沖壓工藝特點(diǎn),對(duì)電機(jī)定、轉(zhuǎn)子片傳統(tǒng)的“一落三\"沖壓工藝進(jìn)行了改進(jìn)。排除了鐵心繞嵌線壓入機(jī)座后,機(jī)殼對(duì)鐵心外圓擠壓使定子片間移動(dòng),使繞組損壞造成短路
2025-04-28 00:20:52
PCBA打樣廠家今天為大家講講什么是PCBA設(shè)計(jì)工藝邊?PCBA設(shè)計(jì)工藝邊其重要性與優(yōu)勢(shì)。在PCBA設(shè)計(jì)中，工藝邊(也稱為邊緣工藝或邊緣設(shè)計(jì))是指PCB板邊緣區(qū)域的設(shè)計(jì)特性。它包括了對(duì)于PCB板邊
2025-04-23 09:24:33555 在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷邁向高性能、小型化與多功能異構(gòu)集成的背景下，硅通孔（TSV,Through-SiliconVia）工藝作為實(shí)現(xiàn)芯片垂直互連與三維集成（3DIC）的核心技術(shù)，正日益成為先進(jìn)封裝
2025-04-17 08:21:292496 
封裝工藝正從傳統(tǒng)保護(hù)功能向系統(tǒng)級(jí)集成演進(jìn)，其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導(dǎo)體芯片通過特定工藝封裝于保護(hù)性外殼中的技術(shù)，主要功能包括： 物理保護(hù)
2025-04-16 14:33:342231 PQLab是一款技術(shù)先進(jìn)的PDK(半導(dǎo)體工藝設(shè)計(jì)套件)驗(yàn)證平臺(tái)。隨著半導(dǎo)體工藝快速發(fā)展，PDK的規(guī)模和復(fù)雜度也在極速加大，以至于PDK的驗(yàn)證難度越來越高，耗時(shí)越來越長(zhǎng)，為解決這一困境，概倫電子憑借豐富的先進(jìn)工藝PDK開發(fā)和驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)研發(fā)出這套完整的解決方案。
2025-04-16 09:44:531069 
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國(guó)人Michael Quirk?？赐晗嘈拍銓?duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
在先進(jìn)制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進(jìn)封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進(jìn)封裝技術(shù)作為未來的發(fā)展趨勢(shì)，使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。
2025-04-09 15:29:021021 波峰焊接是一種復(fù)雜的工藝過程，涉及到金屬表面、熔融焊料、空氣等多種因素。焊接質(zhì)量受到多種因素的影響，如印制板、元器件、焊料、焊劑、焊接溫度、時(shí)間等工藝參數(shù)以及設(shè)備條件等。
因此，要獲得一個(gè)優(yōu)良的焊接
2025-04-09 14:44:46
隨著新能源汽車、5G、AI等新型應(yīng)用領(lǐng)域爆發(fā)，MOS管在電機(jī)驅(qū)動(dòng)等場(chǎng)景需求也隨之激增，國(guó)產(chǎn)替代加速，對(duì)MOS管的工藝和性能提出了更高的要求。作為重要的分立元器件之一，如此微小而精密的電子元器件是如何生產(chǎn)的呢?其中又涉及到哪些高科技工藝?今天合科泰帶您進(jìn)入MOS管的微觀世界。
2025-04-08 11:27:471892 
在電子元件領(lǐng)域，貼片電阻憑借其小型化、高精度等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中。其中，厚膜工藝與薄膜工藝是制造貼片電阻的兩種主要技術(shù)，二者在多個(gè)方面存在顯著差異。 從制造工藝來看，厚膜電阻一般采用絲網(wǎng)
2025-04-07 15:08:001059 
本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝，以及先進(jìn)柵極工藝技術(shù)。
2025-03-27 16:07:411958 
光刻工藝貫穿整個(gè)芯片制造流程的多次重復(fù)轉(zhuǎn)印環(huán)節(jié)，對(duì)于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導(dǎo)體制造工藝演進(jìn)，對(duì)光刻分辨率、套準(zhǔn)精度和可靠性的要求持續(xù)攀升，光刻技術(shù)也將不斷演化，支持更為先進(jìn)的制程與更復(fù)雜的器件設(shè)計(jì)。
2025-03-27 09:21:333273 
在我用photodiode工具選型I/V放大電路的時(shí)候，系統(tǒng)給我推薦了AD8655用于I/V，此芯片為CMOS工藝
但是查閱資料很多都是用FET工藝的芯片，所以請(qǐng)教下用于光電信號(hào)放大轉(zhuǎn)換（主要考慮信噪比和帶寬）一般我們用哪種工藝的芯片，
CMOS,Bipolar，F(xiàn)ET這三種工藝的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？
2025-03-25 06:23:13
Bi-CMOS工藝將雙極型器件（Bipolar）與CMOS工藝結(jié)合，旨在融合兩者的優(yōu)勢(shì)。CMOS具有低功耗、高噪聲容限、高集成度的優(yōu)勢(shì)，而雙極型器件擁有大驅(qū)動(dòng)電流、高速等特性。Bi-CMOS則能通過優(yōu)化工藝參數(shù)，實(shí)現(xiàn)速度與功耗的平衡，兼具CMOS的低功耗和雙極器件的高性能。
2025-03-21 14:21:092568 
本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝，特別聚焦于0.18μm工藝節(jié)點(diǎn)及其前后的變化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序詳解；0.18μmCMOS后段鋁互連工藝；0.18μmCMOS后段銅互連工藝。
2025-03-20 14:12:174132 
陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進(jìn)的印刷電路板制造技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用，帶您全面了解這一技術(shù)……
2025-03-17 16:30:451140 本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
2025-03-13 14:48:272307 
本文概述了集成電路制造中的劃片工藝，介紹了劃片工藝的種類、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 16:57:582794 
芯片制造難，真的很難。畢竟這個(gè)問題不是一朝一夕，每次都是涉及不少技術(shù)。那么，我們說到這里也得提及的就是芯片清洗機(jī)工藝。你知道在芯片清洗機(jī)中涉及了哪些工藝嗎？ 芯片清洗機(jī)的工藝主要包括以下幾種，每種
2025-03-10 15:08:43857 示，存儲(chǔ)芯片行業(yè)很快將過渡到供不應(yīng)求狀態(tài)，再加上近期的關(guān)稅變化，將影響供應(yīng)的可用性并增加Sandisk的業(yè)務(wù)成本。因此決定從4月1日起開始實(shí)施價(jià)格上漲，漲幅將超過10%，并適用于所有面向渠道和消費(fèi)者客戶的產(chǎn)品。同時(shí)，還將繼續(xù)進(jìn)行頻繁的定價(jià)審查，預(yù)計(jì)在接下來的季度會(huì)有額
2025-03-10 09:10:07811 
制造顯示面板的主要挑戰(zhàn)之一是研究由工藝余量引起的主要因素，如CD余量，掩膜錯(cuò)位和厚度變化。TRCX提供批量模擬和綜合結(jié)果，包括分布式計(jì)算環(huán)境中的寄生電容分析，以改善顯示器的電光特性并最大限度地減少缺陷。
（a）參照物
（b）膜層未對(duì)準(zhǔn)
2025-03-06 08:53:21
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級(jí)封裝（WLP）作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢(shì)。在晶圓級(jí)封裝過程中，Bump工藝扮演著至關(guān)重要的角色。Bump，即凸塊，是晶圓級(jí)封裝中
2025-03-04 10:52:574978 
半導(dǎo)體塑封工藝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它通過將芯片、焊線、框架等封裝在塑料外殼中，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體器件的保護(hù)、固定、連接和散熱等功能。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，塑封工藝也在不斷演進(jìn)，以適應(yīng)更高性能、更小尺寸、更高可靠性的半導(dǎo)體器件的需求。
2025-02-20 10:54:412565 
的焊接性能、導(dǎo)電性、耐腐蝕性以及成本等多個(gè)方面。以下是選擇PCB表面處理工藝時(shí)需要考慮的幾個(gè)關(guān)鍵因素。 選擇PCB表面處理工藝時(shí)需要考慮的幾個(gè)關(guān)鍵因素 1. 產(chǎn)品需求與使用環(huán)境 產(chǎn)品需求：不同的電子產(chǎn)品對(duì)PCB的性能要求不同。例如，消費(fèi)類電子產(chǎn)品
2025-02-20 09:35:531024 在新能源時(shí)代，鋰電池作為核心動(dòng)力與儲(chǔ)能單元，其重要性不言而喻。而在鋰電池的諸多特性中，封裝形狀這一外在表現(xiàn)形式，實(shí)則蘊(yùn)含著復(fù)雜的技術(shù)考量與工藝邏輯。方形、圓柱、軟包三種主流封裝形狀，各自對(duì)應(yīng)著獨(dú)特
2025-02-17 10:10:382226 
本文主要簡(jiǎn)單介紹探討接觸孔工藝制造流程。以55nm接觸控工藝為切入點(diǎn)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。 ? 在集成電路制造領(lǐng)域，工藝流程主要涵蓋前段工藝（Front End of Line，F(xiàn)EOL）與后段工藝
2025-02-17 09:43:282173 
數(shù)控加工工藝流程是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程，它涉及多個(gè)關(guān)鍵步驟，以下是該流程的介紹： 一、工藝分析 圖紙分析 ：詳細(xì)分析零件圖紙，明確加工對(duì)象的材料、形狀、尺寸和技術(shù)要求。 工藝確定 ：根據(jù)圖紙分析
2025-02-14 17:01:443323 晶體管技術(shù)、先進(jìn)存儲(chǔ)、顯示、傳感、MEMS、新型量子和納米級(jí)器件、光電子、能量采集器件、高速器件以及工藝技術(shù)和設(shè)備建模和仿真等領(lǐng)域。 2024 IEDM會(huì)議的焦點(diǎn)主要有三個(gè)：邏輯器件的先進(jìn)工藝技術(shù)包括TSMC N2節(jié)點(diǎn)、CFET技術(shù)突破、三星2D材料、英特爾硅溝道擴(kuò)
2025-02-14 09:18:502138 
本文介紹了背金工藝的工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝的工藝流程 ? 如上圖，步驟為： ? tape→grinding →Si etch?→ Detape
2025-02-12 09:33:182055 
2.5D封裝工藝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它通過中介層（Interposer）將多個(gè)功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間互連的距離，并提高芯片的電氣性能指標(biāo)。這種工藝
2025-02-08 11:40:356648 
據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞，臺(tái)積電計(jì)劃在臺(tái)南沙侖建設(shè)其最先進(jìn)的1nm制程晶圓廠，并規(guī)劃打造一座超大型晶圓廠（Giga-Fab），可容納六座12英寸生產(chǎn)線。這一舉措旨在放大現(xiàn)有南科先進(jìn)制程的生產(chǎn)集群效應(yīng)。
2025-02-06 17:56:291098 工智能(AI)應(yīng)用等高端電子產(chǎn)品的性能表現(xiàn)。 在當(dāng)前的先進(jìn)封裝工藝中，制造商通常會(huì)將多個(gè)單個(gè)芯片組合在被稱為中介層的硅組件上，以實(shí)現(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)傳輸和更低的能耗。然而，通快與SCHMID集團(tuán)的合作將這一傳統(tǒng)工藝推向了新的高度。借助雙方共同研發(fā)的工藝
2025-02-06 10:47:291119 Hello,大家好，今天我們來分享下什么是芯片封裝中的FOPLP工藝， 受益于消費(fèi)電子、5G、汽車電子、IoT 等需求拉動(dòng)，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)行業(yè)規(guī)模整體呈上升趨勢(shì)，半導(dǎo)體封裝的重要性進(jìn)一步提高
2025-01-20 11:02:302694 
AOC(有源光纜)跳線的生產(chǎn)工藝涉及多個(gè)復(fù)雜步驟，這些步驟確保了最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。以下是對(duì)AOC跳線生產(chǎn)工藝的詳細(xì)概述： 一、準(zhǔn)備階段 材料準(zhǔn)備：根據(jù)生產(chǎn)需求，準(zhǔn)備相應(yīng)的光纜、光收發(fā)器(光模塊
2025-01-16 10:32:051230 鉭電容的制造工藝是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程，以下是對(duì)其制造工藝的詳細(xì)解析： 一、原料準(zhǔn)備 鉭粉制備 ： 鉭粉是鉭電容器的核心材料，通常通過粉末冶金工藝制備。 將鉭金屬熔化，然后通過噴霧干燥技術(shù)制成粉末
2025-01-10 09:39:412746 本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造的7個(gè)前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實(shí)生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344037 
反應(yīng)離子刻蝕工藝（DRIE工藝），也被稱為“博世工藝”，成為MEMS制造領(lǐng)域的里程碑。這一工藝進(jìn)一步夯實(shí)了博世作為MEMS市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。
2025-01-08 10:33:422261 先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。系統(tǒng)級(jí)
2025-01-07 17:40:122272 
近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 。 這一考慮主要基于產(chǎn)能和成本兩方面的因素。隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速發(fā)展，對(duì)于先進(jìn)制程芯片的需求日益旺盛，而產(chǎn)能卻相對(duì)有限。因此，為了確保自身產(chǎn)品的供應(yīng)穩(wěn)定，并尋求更具成本效益的生產(chǎn)方案，英偉達(dá)和高通開始將目光投向了其他具備
2025-01-06 10:47:24694
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