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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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300nm晶圓首次用于制造功率器件,英飛凌推出超結MOSFET
英飛凌科技公司將“全球首次”使用口徑300mm的硅晶圓制造功率半導體。具體產(chǎn)品是有超結(Super Junction)構造的功率MOSFET“CoolM...
除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展,新的加工技術和應用、光束傳輸與光學系統(tǒng)的改進、激光光束與材料之間相互作用的新研究,都是保持綠色技術革新繼續(xù)前進所必須的。2013...
晶圓現(xiàn)狀:存儲器代工囊括七成12寸晶圓產(chǎn)能
市場研究機構 IC Insights 最新報告指出,記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者。根據(jù)統(tǒng)計,前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應商在 ...
三星14nm同樣引入了FinFET晶體管技術,而且又類似GlobalFoundries、聯(lián)電,三星也使用了14+20nm混合工藝,大致來說就是晶體管是1...
2013年之后,存儲器與邏輯芯片的支出將趨于一致,2014年可望有顯著成長,2015年亦將有持平或微幅成長之表現(xiàn)。而受惠于移動裝置市場的蓬勃,2012年...
PC市場減速持續(xù)發(fā)酵,AMD準備大幅削減晶圓訂單,AMD預計明年下半年有望再度創(chuàng)造正規(guī)現(xiàn)金流。
業(yè)界領先的TEMPO評估服務高分段能力,高性能貼片保險絲專為OEM設計師和工程師而設計的產(chǎn)品Samtec連接器 完整的信號來源每天新產(chǎn)品 時刻新體驗完整...
雖然開發(fā)先進微縮制程的成本與技術難度愈來愈高,但站在半導體制程前端的大廠們?nèi)岳^續(xù)在這條道路上努力著。Cadence日前宣布,配備運用IBM的FinFET...
人類在21世紀的一個巨大挑戰(zhàn)就是去了解大腦的工作,Imec (歐洲領先的微電子研究中心)電子工程師和生物學家這次就通力合作,嘗試去推動這項研究向前發(fā)展。...
據(jù)《愛爾蘭時報》報道,Intel已經(jīng)決定,將其都柏林萊克斯利普(Leixlip)晶圓廠升級14nm工藝的計劃推遲半年,暫時仍舊停留在22nm。 為了部署...
界先進(5347)昨日召開法說會,展望Q4,世界總經(jīng)理方略(見左圖)指出,雖有部分客戶經(jīng)十一長假拉貨潮過后進行庫存調(diào)整,但大尺寸面板驅(qū)動IC(主要為TV...
AZZURRO副總裁Erwin Ysewijn:推廣大尺寸GaN-on-Si晶圓 訴求生產(chǎn)時間與成本雙贏
來自德國的AZZURRO成立于2003年,主要是提供新型態(tài)晶圓給功率半導體與LED廠商使用。AZZURRO擁有獨家專利氮化鎵上矽(GaN-on-Si)的技術。
研究暨顧問機構發(fā)布最新預測,預估今年全球晶圓設備(WFE)支出金額總計達314億美元,較2011年362億美元下滑13.3%,預期2014年才可重回正成長。
中國有可能出現(xiàn)一個無論在規(guī)模、創(chuàng)造力和影響力方面,都能和德州儀器 ( TI )媲美的公司嗎? 確實,今天的中國還沒有辦法培育出像TI這樣的公司...
自全球各地半導體大廠開始興建12寸晶圓廠并投入量產(chǎn),至今已超過10年時間,這10年當中,12寸廠帶來的最大好處,就是將芯片成本大幅降低,也讓半導體制程得...
臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)今(5)日開幕,18吋晶圓成為市場焦點,臺積電營運副總經(jīng)理王建光昨(4)日出席半導體展前記者會時表示,臺...
安森美半導體公司日前宣布,公司計劃裁員250名員工,這是之前宣布的開支縮減計劃的一部分。安森美半導體在一份備案文件中表示,大多數(shù)的裁員將在第三季度末完成...
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