龐大的財(cái)務(wù)與技術(shù)障礙繼續(xù)困擾18吋(450mm)晶圓發(fā)展,IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18吋晶圓相關(guān)計(jì)劃延后,轉(zhuǎn)向?qū)?2吋與8吋晶圓生產(chǎn)效益最大化──市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights 的最新報(bào)告顯示,全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12吋晶圓稱霸的態(tài)勢(shì)。
2016-10-13 16:21:08
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電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊: 隨著大陸半導(dǎo)體業(yè)者在2016年宣布將要興建,或正在興建中的新晶圓廠設(shè)備計(jì)劃數(shù)已達(dá)20余處,預(yù)計(jì)2018年當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓設(shè)備支出將會(huì)超過(guò)100億美元,并且2019與2020年此一支出
2017-03-09 08:16:06
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國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布最新「全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告」,在內(nèi)存及晶圓代工持續(xù)擴(kuò)廠之下,2017年晶圓廠設(shè)備支出將超過(guò)460億美元,創(chuàng)下歷年新高,預(yù)估2018年支出金額續(xù)創(chuàng)新高,將達(dá)到500億美元。
2017-03-10 08:25:53
761 根據(jù)Gartner的最新預(yù)測(cè),2019年全球IT支出預(yù)計(jì)將達(dá)到3.79萬(wàn)億美元,同比增長(zhǎng)1.1%。 2019年數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)部門將出現(xiàn)最大降幅(2.8%)。主要是由于組件成本模式的調(diào)整導(dǎo)致服務(wù)器市場(chǎng)
2019-04-30 09:54:23
778 (GaAs)晶圓上實(shí)現(xiàn)的。光電子驅(qū)動(dòng)砷化鎵(GaAs)晶圓市場(chǎng)增長(zhǎng)GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了,主要應(yīng)用有復(fù)印機(jī)、DVD播放器甚至激光指示器。近年來(lái),LED推動(dòng)了化合物半導(dǎo)體
2019-05-12 23:04:07
2006年上半年全球無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司排名無(wú)晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(FSA)公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱,2006上半年全球無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司的收入達(dá)到237億美元,在全球半導(dǎo)體銷售收入中所占的比例達(dá)到20
2008-05-26 14:41:57
。EnergyTrend認(rèn)為,太陽(yáng)能市場(chǎng)到2016年前整體產(chǎn)能依舊保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),硅晶圓片的增長(zhǎng)主要來(lái)自想要擴(kuò)大市占的廠商,垂直整合廠商對(duì)于擴(kuò)充硅晶圓片產(chǎn)能的興趣已減。根據(jù)EnergyTrend最新報(bào)告顯示,2012年
2012-12-02 17:30:59
復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到10%?!蓖瑫r(shí),“2018年設(shè)備開(kāi)支將達(dá)到530億美元,占總數(shù)的55%;2023年達(dá)到780億美元,占總開(kāi)支的51%,年復(fù)合增長(zhǎng)率為8%?!?
《2018全球智能家居設(shè)備預(yù)測(cè)
2018-06-12 09:25:21
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐,臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一,聯(lián)電依然排行第二,合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓(Globalfoundries)擠入第三,但營(yíng)收與聯(lián)電才差4億多美元,三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
大增的刺激下,市場(chǎng)前景的預(yù)期下,三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來(lái)的晶圓代工,并且都積極投入研發(fā)費(fèi)用及資本支出,由此對(duì)MAX2321EUP臺(tái)積電造成威脅。但據(jù)資料顯示,去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)約年成長(zhǎng)5.1
2012-08-23 17:35:20
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年在總結(jié)存儲(chǔ)器芯片的
增長(zhǎng)規(guī)律時(shí)(據(jù)說(shuō)當(dāng)時(shí)在準(zhǔn)備一個(gè)講演)所使用的一份手稿。 “摩爾定律”通常是引用那些消息靈通人士的話來(lái)說(shuō)就是:“在每一平方英寸硅
晶圓上的晶體管數(shù)量每個(gè)12月番一番?!毕旅?/div>
2011-12-01 16:16:40
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動(dòng)。1964年,美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,調(diào)查機(jī)構(gòu)In-Stat預(yù)測(cè)稱,移動(dòng)計(jì)算設(shè)備,包括平板電腦、上網(wǎng)本和筆記本電腦的出貨量將保持19.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率,到2014年總出貨量將超過(guò)4億部?! 氨M管面臨著來(lái)自低端互聯(lián)網(wǎng)
2011-03-03 16:33:50
)成長(zhǎng)率為36%、美國(guó)高通(Qualcomm)成長(zhǎng)31%,以及德商Dialog Semiconductor。這四家公司均致力于移動(dòng)消費(fèi)設(shè)備市場(chǎng)。 IC Insights指出,2013年全球無(wú)晶圓廠芯片
2014-05-15 16:57:10
納米到底有多細(xì)微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問(wèn)了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點(diǎn)開(kāi)設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備,滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋:全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月,是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商,自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 編輯
所有數(shù)字電路都需要使用晶振,晶振每年的出貨量驚人。2009年晶振的出貨量大約120億顆,2010年增長(zhǎng)25%達(dá)到150億顆
2011-06-17 16:43:38
`什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎?其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上,利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
美國(guó)Gartner發(fā)布預(yù)測(cè)稱,2012年車載MCU的全球銷售額將達(dá)63億美元,其中一半為環(huán)保產(chǎn)品(英文發(fā)布資料)。預(yù)計(jì)車載MCU的08年全球銷售額為53億美元。Gartner認(rèn)為,以燃料價(jià)格上漲和環(huán)境問(wèn)題為背景,混合動(dòng)力車等高燃效汽車的銷量越來(lái)越大,這將推動(dòng)MCU市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
2019-06-26 06:58:59
WD4000晶圓厚度測(cè)量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW
2025-06-18 15:40:06
資本支出反彈 明年TFT LCD設(shè)備業(yè)可望回春
根據(jù)DisplaySearch針對(duì)面板供需與資本支出研究表示,由于2008年底發(fā)生全球性金融危機(jī)與液晶循環(huán)走到谷底,使得2009年TFT LCD
2009-11-17 10:33:55
793 形勢(shì)大好 晶圓雙雄訂單大增
晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績(jī)可望超乎預(yù)期,原本業(yè)界預(yù)計(jì)晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電第1季業(yè)績(jī)將出現(xiàn)些微衰退,但近期因
2010-01-20 10:19:44
645 2010年全球IT支出將增長(zhǎng)4.6%,達(dá)到3.4萬(wàn)億美元
1月21日下午消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)市場(chǎng)研究公司Gartner周四表示,2010年全球IT支出將增長(zhǎng)4.6%,達(dá)到3.4萬(wàn)億美
2010-01-22 11:00:40
676 2010年全球IT支出將增長(zhǎng)4.6%,達(dá)到3.4萬(wàn)億美元
1月21日下午消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)市場(chǎng)研究公司Gartner周四表示,2010年全球IT支出將增長(zhǎng)4.6%,達(dá)到3.4萬(wàn)億美元。
2010-01-22 11:08:25
482 全球晶圓資本支出緊追臺(tái)積
全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓(Globalfoundires)昨(15)日宣布,為擴(kuò)充12寸廠產(chǎn)能,今年資本支出將達(dá)
2010-03-17 09:46:47
1208 晶圓雙雄2010年資本支出大手筆擴(kuò)增
2010年一開(kāi)春臺(tái)積電、聯(lián)電法說(shuō)成外界關(guān)注焦點(diǎn),晶圓雙雄對(duì)于2010年景氣的論調(diào)與資
2010-01-11 09:36:51
986 晶圓代工廠:擴(kuò)大先進(jìn)制程資本支出(圖)
2010-01-12 08:36:11
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研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)發(fā)布最新預(yù)測(cè),預(yù)估今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出金額總計(jì)達(dá)314億美元,較2011年362億美元下滑13.3%,預(yù)期2014年才可重回正成長(zhǎng)。
2012-10-16 11:59:47
883 SEMI預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)382億美元,預(yù)估未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備資本支出成長(zhǎng)將放緩,但可望在2014年恢復(fù)動(dòng)能,出現(xiàn)兩位數(shù)成長(zhǎng)。
2012-12-07 08:38:22
976 中國(guó),2013年11月13日——奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設(shè)計(jì)服務(wù),該項(xiàng)目被稱為多項(xiàng)目晶圓(MPW)。多項(xiàng)目原型
2013-11-14 10:42:15
1460 據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司Gartner最新預(yù)測(cè),在軟件與IT服務(wù)收入增長(zhǎng)的推動(dòng)下,全球IT支出將于2017年達(dá)到3.5萬(wàn)億美元,相比2016年預(yù)計(jì)的3.4萬(wàn)億美元增長(zhǎng)2.9%;其中,中國(guó)的IT支出預(yù)計(jì)將在2016年和2017年分別達(dá)到3,377.29億美元與3,503.16億美元。
2016-11-11 11:49:47
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全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司 Gartner 預(yù)測(cè),2017 年全球半導(dǎo)體資本支出將增長(zhǎng) 2.9%,達(dá)到 699 億美元。 全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司 Gartner 預(yù)測(cè),2017 年
2017-02-10 04:22:09
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在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設(shè)備支出成長(zhǎng)推動(dòng)下,調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner表示,2016全年全球半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模年增11.3%,達(dá)374.07億美元。一掃2015年規(guī)模年減1%陰霾。
2017-04-27 01:30:01
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隨著機(jī)器人的發(fā)展,機(jī)器人需求不斷提高,相應(yīng)的全球機(jī)器人支出和復(fù)合年增長(zhǎng)率也隨之增長(zhǎng)。據(jù)IDC預(yù)計(jì),2021年全球機(jī)器人支出達(dá)2184億美元,期中亞太地區(qū)機(jī)器人將支出高達(dá)1330億美元占全球60%。
2018-02-28 09:08:45
1537 根據(jù)SEMI世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告的最新更新顯示,晶圓廠設(shè)備支出將在2019年增長(zhǎng)5%,也也是連續(xù)第四年增長(zhǎng)。按正常計(jì)劃,預(yù)計(jì)中國(guó)將成為2018年和2019年晶圓廠設(shè)備支出增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)因素。自20世紀(jì)90年代中期以來(lái),這個(gè)行業(yè)連續(xù)三年沒(méi)有增長(zhǎng)。
2018-03-14 17:03:39
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將二氧化矽經(jīng)過(guò)純化,融解,蒸餾之后,制成矽晶棒,晶圓廠再拿這些矽晶棒研磨,拋光和切片成為晶圓母片.目前晶圓片越來(lái)越多的受到了應(yīng)用,本文詳細(xì)介紹了全球十大晶圓片的供應(yīng)商。
2018-03-16 15:05:08
75274 晶圓的市場(chǎng)需求持續(xù)走高,導(dǎo)致晶圓缺貨已經(jīng)有一段時(shí)間了,環(huán)球晶圓從中受益不少,從5月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告來(lái)看,年增長(zhǎng)31.8%。2018年前5個(gè)月賺翻了。
2018-06-07 13:42:54
852 全球最大的晶圓代工企業(yè)。臺(tái)積電成立于1987年,總部位于中國(guó)臺(tái)灣新竹,是全球第一家專注于代工的集成電路制造企業(yè)。公司經(jīng)過(guò)30余年的發(fā)展,目前也已經(jīng)發(fā)展為全球最大的晶圓代工企業(yè),市場(chǎng)份額超過(guò)50
2018-06-26 11:14:50
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根據(jù)SEMI的報(bào)告顯示,2017年全球的晶圓出貨總面積為11810百萬(wàn)平方英寸,同比2016年增加10%,全球晶圓總營(yíng)收同比增長(zhǎng)21%,晶圓價(jià)格出現(xiàn)上浮,累計(jì)上漲比例約為10%,2018年8英寸硅晶
2018-06-28 10:54:45
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國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)近日發(fā)布了《全球半年度認(rèn)知和人工智能系統(tǒng)支出指南》的最新版本,報(bào)告顯示,隨著企業(yè)對(duì)人工智能項(xiàng)目的不斷投資,全球認(rèn)知和人工智能系統(tǒng)支出將得到持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)在2018年,全球
2018-09-25 09:22:44
1441 從上表中可以看出,臺(tái)積電自2016年三季度起到2018年二季度,在中國(guó)大陸晶圓代工業(yè)務(wù)收益呈逐季上升態(tài)勢(shì),2018年二季度收入較2016年三季度收入增長(zhǎng)3.7倍。2018年上半年臺(tái)積電在中國(guó)大陸進(jìn)行
2018-09-29 15:16:40
9390 
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)看好今年全球硅晶圓出貨量可望持續(xù)增加,將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,并預(yù)期硅晶圓出貨量將一路成長(zhǎng)到 2021 年。
2018-10-17 15:37:00
2992 根據(jù) IHS 的統(tǒng)計(jì),2012-2017年全球硅晶圓代工行業(yè)營(yíng)收CAGR約10.8% 。其中純晶圓代工產(chǎn)能占比從24.1%增長(zhǎng)至34.0%。
2019-01-10 08:40:27
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IC Insights發(fā)布的最新報(bào)告顯示,2018年上半年加密貨幣的繁榮幫助中國(guó)的純晶圓代工市場(chǎng)2018年的總銷售額增長(zhǎng)了41%。
2019-01-10 14:05:20
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信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司Gartner表示,2019年全球IT支出將達(dá)到3.76萬(wàn)億美元,較2018年增長(zhǎng)3.2%。 Gartner分析,向云端遷移是IT支出的主要驅(qū)動(dòng)因素,企業(yè)軟件將因此而繼續(xù)
2019-02-26 15:57:39
785 SEMI SMG在其對(duì)硅晶圓行業(yè)年終分析報(bào)告中指出,2018年全球硅晶圓面積出貨量同比增長(zhǎng)8%達(dá)到歷史新高,而2018年全球硅晶圓銷售額同期增長(zhǎng)31%,自2008年以來(lái)首次突破100億美元大關(guān)。
2019-02-13 09:09:39
3532 全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%,不過(guò),國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)期,明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%,達(dá) 670 億美元,將改寫歷史新高紀(jì)錄。
2019-03-13 16:34:23
3025 全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%,不過(guò),國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)期,明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%,達(dá) 670 億美元,將改寫歷史新高紀(jì)錄。
2019-03-25 14:59:22
2739 下跌幅度達(dá)到8%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè),2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或?qū)⒊霈F(xiàn)十年來(lái)首次負(fù)增長(zhǎng)。那么,晶圓代工業(yè)未來(lái)如何發(fā)展?
2019-06-24 17:19:50
2762 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)上修2019年全球晶圓廠設(shè)備支出金額至566億美元(單位下同),以及上修2020年晶圓設(shè)備投資預(yù)測(cè)至580億美元,顯示整體市場(chǎng)轉(zhuǎn)趨樂(lè)觀。
2019-12-17 11:33:31
2642 國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)最新發(fā)布的《全球智慧城市支出指南》預(yù)測(cè)顯示,2020年全球智慧城市技術(shù)支出總額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元,比2019年增長(zhǎng)18.9%。
2020-03-06 09:38:42
959 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)是在最新發(fā)布的報(bào)告中,對(duì)晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)期進(jìn)行調(diào)整的,他們預(yù)計(jì),在經(jīng)歷2019年的下滑之后,全球晶圓廠的設(shè)備支出將開(kāi)始反彈。
2020-03-11 09:19:09
1740 根據(jù)gartner預(yù)測(cè),2019年全球晶圓代工市場(chǎng)約627億美元,占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約15%。預(yù)計(jì)2018~2023年晶圓代工市場(chǎng)復(fù)合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:40
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受疫情影響,市場(chǎng)在IT領(lǐng)域的支出,加之全球經(jīng)濟(jì)下滑,2020年全球和歐洲AR/VR市場(chǎng)的支出規(guī)模將低于疫情之前的預(yù)期數(shù)字,僅為107億美元,同期增長(zhǎng)率僅為35.3%。
2020-07-23 10:44:24
1279 集微網(wǎng)消息(文/Jimmy),IDC最新報(bào)告預(yù)測(cè)未來(lái)四年全球在人工智能方面的支出將翻一番,從2020年的501億美元增長(zhǎng)至2024年的1100億美元以上。 據(jù)《全球人工智能支出指南》顯示,隨著各企業(yè)
2020-08-29 05:13:01
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來(lái)自市場(chǎng)研究公司Dell‘Oro Group的最新報(bào)告顯示,2020年第二季度全球寬帶接入設(shè)備市場(chǎng)的總收入增至33億美元,相較2019年第二季度同比增長(zhǎng)6%。增長(zhǎng)來(lái)自于PON設(shè)備的支出,特別是在EMEA(歐洲、中東和非洲)地區(qū),該地區(qū)的PON設(shè)備總收入達(dá)到8.76億美元。
2020-09-16 10:32:02
705 IC Insights今日發(fā)布最新報(bào)告指出,受惠于5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)及其他電信設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求,今年純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模有望同比增長(zhǎng)19%,將創(chuàng)自2014年(18%)以來(lái)新高。
2020-09-22 11:45:37
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機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,在5G智能手機(jī)中對(duì)應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷售的需求增長(zhǎng)的推動(dòng)下,在去年經(jīng)歷了1%下跌的純晶圓代工市場(chǎng)可望迎來(lái)爆發(fā)性增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2020年上看至19%。
2020-09-25 09:28:12
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集微網(wǎng)消息,IC Insights今日發(fā)布最新報(bào)告指出,受惠于5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)及其他電信設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求,今年純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模有望同比增長(zhǎng)19%,將創(chuàng)自2014年(18%)以來(lái)新高
2020-09-30 15:05:43
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近日,IC Insights發(fā)布了2020年McClean報(bào)告的8月更新,其中數(shù)據(jù)表明,在5G智能手機(jī)中對(duì)應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷售需求的不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)下,純晶圓代工市場(chǎng)在繼2019年下降1%之后
2020-10-09 16:57:52
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聯(lián)電在中國(guó)的銷售額增長(zhǎng)最快,躍升了19%。增長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)自其位于中國(guó)廈門的Fab 12X的持續(xù)增加,該工廠于2016年底開(kāi)業(yè)。該晶圓廠目前的月產(chǎn)能為1.87K 300mm晶圓。預(yù)計(jì)到2021年中期將完成每月25,000片晶圓的擴(kuò)展。
2020-10-14 14:04:05
2110 預(yù)計(jì) 2020 年 AR/VR 市場(chǎng)全球支出規(guī)模將達(dá)到 120.7 億美元,同比增長(zhǎng) 43.8%。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看, IDC 對(duì)全球市場(chǎng)持樂(lè)觀態(tài)度。全球總支出規(guī)模在 2020-2024 的 5 年預(yù)測(cè)期內(nèi)將
2020-11-05 16:57:45
5862 預(yù)計(jì) 2020 年 AR/VR 市場(chǎng)全球支出規(guī)模將達(dá)到 120.7 億美元,同比增長(zhǎng) 43.8%。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看, IDC 對(duì)全球市場(chǎng)持樂(lè)觀態(tài)度。全球總支出規(guī)模在 2020-2024 的 5 年預(yù)測(cè)期內(nèi)將
2020-11-06 15:42:23
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TrendForce最新調(diào)查研究,預(yù)計(jì)2020年全球晶圓代工收入將同比增長(zhǎng)23.8%,為十年來(lái)最高。 具體是什么因素刺激了晶圓代工的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)?國(guó)產(chǎn)晶圓代工表現(xiàn)如何? 5nm產(chǎn)能擴(kuò)張,28nm訂單爆滿 在芯片制造領(lǐng)域,消費(fèi)電子對(duì)性能和功耗的追求讓先進(jìn)制程備受關(guān)注,目前最先進(jìn)的
2020-11-25 11:44:30
2430 TrendFroce 曾預(yù)測(cè),全球晶圓代工市場(chǎng)有望在 2020 年達(dá)成 23.7% 的同比增長(zhǎng)(至 846 億美元),創(chuàng)下過(guò)去十年來(lái)的最高水平。當(dāng)時(shí)這家分析公司給出的理由是,COVID-19 引發(fā)了原始設(shè)備制造商的積極采購(gòu),以及居家隔離和遠(yuǎn)程辦公催生了旺盛的需求。
2020-12-30 14:21:58
1784 12月30日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce公布最新調(diào)查顯示,2020年全球晶圓代工收入預(yù)計(jì)將達(dá)到846億美元,同比增長(zhǎng)23.7%,這是近10年來(lái)的最高增幅。
2020-12-30 16:22:20
2144 全球晶圓代工市場(chǎng)繁榮之際,臺(tái)積電2020年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)超預(yù)期增長(zhǎng)。展望2021年,預(yù)計(jì)臺(tái)積電資本支出會(huì)達(dá)到250億-280億美元。
2021-01-18 10:10:10
2754 隨著科技的發(fā)展,手機(jī)的更新?lián)Q代越來(lái)越快,各大手機(jī)廠商每年都要發(fā)布大量的手機(jī)新品,這也促進(jìn)了晶圓代工產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。近日,Digitimes稱,2021年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈兩位數(shù)增長(zhǎng)。
2021-01-19 11:08:01
2706 市場(chǎng)研究及調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner近日所發(fā)表的報(bào)告,2020年全球芯片采購(gòu)支出達(dá)4498億美元,較2019年增長(zhǎng)7.3%。支出金額排名前10的廠商中,有5家是中國(guó)公司。
2021-02-18 10:54:16
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日前,有媒體報(bào)道,雖然目前許多大廠都紛紛投資于建設(shè)12英寸晶圓廠,不過(guò)8英寸晶圓的需求依舊強(qiáng)烈,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在一則報(bào)告中表示:預(yù)計(jì)到2024年之前,全球的8英寸晶圓生產(chǎn)線將會(huì)新增25條,今年8
2022-04-13 16:11:55
2342 和韓國(guó)SK Siltron,于去年投資了數(shù)十億美元購(gòu)建新的晶圓設(shè)備,它們占據(jù)了市場(chǎng)份額的90%,最新的晶圓工廠于2024年才能生產(chǎn)。如今,汽車?yán)走_(dá)、家電MEMS、5G手機(jī)等這些里面大量使用200毫米晶圓
2022-06-17 16:24:08
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近日,EMI在其半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中指出,預(yù)計(jì)2022年全球硅晶圓出貨量將同比增長(zhǎng)4.8%,達(dá)到近14700百萬(wàn)平方英寸(MSI)的歷史新高。 由于宏觀經(jīng)濟(jì)的影響,增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將在2023年
2022-11-08 11:33:03
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去年全球硅晶圓的出貨量同比繼續(xù)增長(zhǎng),也就意味著在過(guò)去的10年里,硅晶圓的出貨量有9年同比增長(zhǎng),僅2019年的118.1億平方英寸,較上一年的127.32億有下滑。
2023-02-14 09:51:03
1119 批量式清洗機(jī)、單晶圓清洗機(jī)和集群工具清洗機(jī)。 批式清洗機(jī)用于一次清洗大量晶圓。單晶圓清洗機(jī)用于一次清洗一個(gè)晶圓。集群工具清潔器用于一次清潔多個(gè)晶圓。全球半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)正在以健康的速度增長(zhǎng)。推動(dòng)該市場(chǎng)增長(zhǎng)
2023-08-22 15:08:00
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另外,由于對(duì)先進(jìn)和成熟制程節(jié)點(diǎn)的長(zhǎng)期需求持續(xù)增長(zhǎng),晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2023年預(yù)計(jì)將保持投資規(guī)模,微幅增長(zhǎng)1%至490億美元,繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2024年,產(chǎn)業(yè)將回升,并將設(shè)備采購(gòu)金額擴(kuò)增
2023-09-18 15:40:59
1151 據(jù) DIGITIMES Research 最新發(fā)布的一份長(zhǎng)達(dá) 20 多頁(yè)的報(bào)告稱,全球晶圓代工行業(yè)的總收入有望在 2024 年恢復(fù)增長(zhǎng),但芯片需求預(yù)計(jì)仍將受到消費(fèi)電子行業(yè)不確定性的影響,該報(bào)告涵蓋了晶圓代工行業(yè)的最新部署、下一代節(jié)點(diǎn)和技術(shù)路線圖以及產(chǎn)能擴(kuò)張和收入數(shù)據(jù)。
2023-09-28 15:18:12
846 近日,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布了一份最新報(bào)告,預(yù)測(cè)中國(guó)在未來(lái)幾年內(nèi)將成為全球12英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備支出的領(lǐng)導(dǎo)者。這一預(yù)測(cè)基于多方面的因素,包括中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)等。
2024-03-28 09:11:46
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制造產(chǎn)能將在未來(lái)幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2025年,其月產(chǎn)能將達(dá)到驚人的1010萬(wàn)片,占據(jù)全球晶圓制造總產(chǎn)能的近三分之一。
2024-06-26 11:49:41
3353 根據(jù)全球知名信息技術(shù)研究與顧問(wèn)公司Gartner的最新預(yù)測(cè),2024年全球IT支出將迎來(lái)穩(wěn)健增長(zhǎng),預(yù)計(jì)總額將達(dá)到5.26萬(wàn)億美元,較2023年增長(zhǎng)7.5%。盡管這一增長(zhǎng)率略低于上一季度預(yù)測(cè)的8%,但總支出規(guī)模卻實(shí)現(xiàn)了對(duì)原先預(yù)測(cè)值(5.06萬(wàn)億美元)的超越,顯示出全球信息技術(shù)市場(chǎng)的持續(xù)繁榮與韌性。
2024-08-05 18:04:31
1605 根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的《晶圓代工季度追蹤》報(bào)告,2024年第二季度,全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭,季度收入環(huán)比增長(zhǎng)約9%,較去年同期更是實(shí)現(xiàn)了23%的顯著增長(zhǎng)。這一亮眼表現(xiàn)主要?dú)w功于人工智能(AI)領(lǐng)域需求的持續(xù)爆發(fā)。
2024-08-21 14:51:09
1323 近日,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布了其最新的年度硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告,展現(xiàn)出全球硅晶圓市場(chǎng)的積極信號(hào)。報(bào)告指出,經(jīng)歷了去年的14.3%跌幅后,今年全球硅晶圓出貨量的下跌幅度將顯著收窄,僅下降2.4
2024-10-24 11:13:57
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根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報(bào)告顯示,2024年全球晶圓代工市場(chǎng)以22%的年增長(zhǎng)率結(jié)束,展現(xiàn)出2023年之后的強(qiáng)勁復(fù)蘇與擴(kuò)張動(dòng)能。 報(bào)告表示,此增長(zhǎng)主要來(lái)自于
2025-02-07 17:58:44
921 根據(jù)市場(chǎng)分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報(bào)告,晶圓代工行業(yè)將在2025年迎來(lái)顯著增長(zhǎng),整體收入預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)20%的增幅。這一預(yù)測(cè)基于多種因素的綜合考量,特別是先進(jìn)制程需求的激增以及AI在數(shù)據(jù)中心與邊緣領(lǐng)域的快速導(dǎo)入。
2025-02-08 15:33:22
1025 2024年,全球晶圓代工市場(chǎng)迎來(lái)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭,年增長(zhǎng)率高達(dá)22%。這一顯著增長(zhǎng)主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過(guò)去的一年里,全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強(qiáng)勁的復(fù)蘇和擴(kuò)張
2025-02-11 09:43:15
911 6月24日消息,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出, 2025年第一季,全球晶圓代工2.0(Foundry 2.0)市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)720億美元,較去年同期增長(zhǎng)
2025-06-25 18:17:41
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