晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

近日，科技界迎來(lái)了一項(xiàng)振奮人心的消息：全球半導(dǎo)體制造的領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術(shù)，該技術(shù)將采用矩形基板，徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式...

2024-06-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片封裝 1.8k 0

中國(guó)晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)2024年將同比增長(zhǎng)超13%

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變革，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)快速發(fā)展的黃金時(shí)期。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)在2024年1月發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，中國(guó)半導(dǎo)體行...

2024-06-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.1k 0

三星展望2027年：1.4nm工藝與先進(jìn)供電技術(shù)登場(chǎng)

在半導(dǎo)體技術(shù)的競(jìng)技場(chǎng)上，三星正全力沖刺，準(zhǔn)備在2027年推出一系列令人矚目的創(chuàng)新。近日，三星晶圓代工部門在三星代工論壇上公布了其未來(lái)幾年的技術(shù)路線圖，其...

2024-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓三星 994 0

全球半導(dǎo)體制造業(yè)邁向新高:SEMI預(yù)測(cè)未來(lái)兩年產(chǎn)能大幅提升

在數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體制造業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）最新發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測(cè)》季度報(bào)告，為了滿足芯片需求...

2024-06-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.9k 0

熱烈祝賀陳宏銘院士受聘RISC-V國(guó)際人才培養(yǎng)認(rèn)證中心（中國(guó)區(qū)）首席顧問(wèn)

2024年6月18日，RISC-V國(guó)際人才培養(yǎng)認(rèn)證中心（中國(guó)區(qū)）主任蔣學(xué)剛走訪浙江海洋大學(xué)海天智能物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)室，向陳宏銘院士頒發(fā)了RISC-V國(guó)際人才培...

2024-06-20 標(biāo)簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng)RISC-V 1.8k 0

中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)復(fù)蘇,特定制程或迎漲價(jià)潮

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，晶圓代工市場(chǎng)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，其動(dòng)態(tài)變化一直備受行業(yè)內(nèi)外關(guān)注。近日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)查報(bào)...

2024-06-20 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工 1.4k 0

三星擬升級(jí)美國(guó)晶圓廠至2nm制程，與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)尖端市場(chǎng)

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，韓國(guó)科技巨頭三星近日宣布了一項(xiàng)重要決策。據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星已決定推遲其位于美國(guó)德克薩斯州泰勒市新晶圓廠的設(shè)備訂單...

2024-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.2k 0

半導(dǎo)體行業(yè)供需分化，晶圓代工產(chǎn)能激增引價(jià)格上漲

在全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的波動(dòng)背景下，半導(dǎo)體市場(chǎng)下游需求展現(xiàn)出明顯的分化趨勢(shì)。傳統(tǒng)消費(fèi)終端如顯示、PC、手機(jī)等領(lǐng)域的需求持續(xù)低迷，而新興領(lǐng)域如AI服務(wù)器、物聯(lián)...

2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓新能源車 1.2k 0

混合鍵合能走多遠(yuǎn)？

近日，IEEE電子元件與技術(shù)會(huì)議（ECTC，IEEE Electronic Components and Technology Conference，h...

2024-06-18 標(biāo)簽：芯片機(jī)械晶圓 2.8k 0

SK海力士擴(kuò)大1b nm DRAM產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)HBM3E需求

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)高性能HBM3E（高帶寬內(nèi)存第三代增強(qiáng)版）內(nèi)存的激增需求，全球知名半導(dǎo)體制造商SK海力士已決定大幅增加其1b nm制程DR...

2024-06-18 標(biāo)簽：DRAM 晶圓 SK海力士 1.2k 0

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)黃金發(fā)展期,預(yù)計(jì)五年內(nèi)產(chǎn)能將激增40%

在科技飛速發(fā)展的今天，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息時(shí)代的基石，其重要性不言而喻。根據(jù)權(quán)威市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新預(yù)測(cè)，中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)一個(gè)...

2024-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2k 0

美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商MKS計(jì)劃在馬來(lái)西亞建設(shè)“超級(jí)中心”工廠

近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)萬(wàn)機(jī)儀器（MKS）對(duì)外宣布了一項(xiàng)重大投資計(jì)劃，該公司計(jì)劃在馬來(lái)西亞檳城建設(shè)一座“超級(jí)中心”工廠，以支持本區(qū)域乃至全球的晶圓...

2024-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備 2.4k 0

【珠海高新科技產(chǎn)業(yè)招商資訊】市立柱項(xiàng)目!喜報(bào)+1 !

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2024-06-14 標(biāo)簽：晶圓封裝華燦光電 1.3k 0

盛美上海與艾森股份攜手共創(chuàng)半導(dǎo)體行業(yè)新篇章

近日，半導(dǎo)體行業(yè)的兩大領(lǐng)軍企業(yè)——盛美上海與艾森股份宣布，在晶圓制造等關(guān)鍵領(lǐng)域展開深入的戰(zhàn)略合作，共同研發(fā)工藝材料與設(shè)備。這一合作標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

2024-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

華虹半導(dǎo)體晶圓價(jià)格預(yù)計(jì)上調(diào)，股價(jià)受提振

全球知名投資機(jī)構(gòu)摩根士丹利近日發(fā)布報(bào)告稱，華虹半導(dǎo)體的晶圓廠利用率已達(dá)到并超過(guò)100%，因此該公司有可能在下半年對(duì)晶圓價(jià)格進(jìn)行10%的上漲?；谶@一積極...

2024-06-14 標(biāo)簽：晶圓華虹半導(dǎo)體 2.2k 0

臺(tái)積電德國(guó)廠將招聘2000人！2027年量產(chǎn)

來(lái)源：滿天芯，謝謝編輯：感知芯視界 Link 臺(tái)積電德國(guó)德勒斯登（Dresden）新廠預(yù)計(jì)第4季開工，2027年完工，并規(guī)劃招聘2,000名高階人才，...

2024-06-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工廠 1.1k 0

盛美上海與艾森股份戰(zhàn)略攜手，共筑晶圓制造新篇章

來(lái)源：盛美上海近日，盛美上海與艾森股份在晶圓制造等關(guān)鍵領(lǐng)域，積極展開工藝材料與設(shè)備的戰(zhàn)略合作。盛美上海與艾森股份憑借其差異化技術(shù)與多元化產(chǎn)品，已在國(guó)...

2024-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 764 0

中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目和中電芯（香港）科技泛半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約杭紹臨空示范區(qū)

6月8日，2024柯橋發(fā)展大會(huì)暨重大招商項(xiàng)目集中簽約儀式舉行。其中，杭紹臨空示范區(qū)4個(gè)項(xiàng)目簽約，包括中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目、新能源及車規(guī)級(jí)電控模塊生...

2024-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1.4k 0

英國(guó)公司Clas-SiC考慮在印度建設(shè)碳化硅工廠

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2024-06-13 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 1.5k 0

半導(dǎo)體晶圓切割之高轉(zhuǎn)速電主軸解決方案

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2024-06-12 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

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