晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

信息社會(huì)已步入智能時(shí)代發(fā)展階段，智能手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備、無線智能網(wǎng)絡(luò)、智能汽車、智能無人機(jī)和智能機(jī)器人等智能設(shè)備的創(chuàng)新與發(fā)展正在或?qū)⒁淖冃畔⑸鐣?huì)的各...

2020-07-14 標(biāo)簽：晶圓 MEMS傳感器 MEMS加速度計(jì) 4.4k 0

臺(tái)積電猛砸250億進(jìn)攻5nm！

2019-02-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 4.4k 0

35000+字！這是小編見過寫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最全面的文章！（推薦）

芯片承載著人類最先進(jìn)的科技。如今中國已成為芯片設(shè)計(jì)強(qiáng)國，但在芯片制造上卻處處被卡，芯片制造究竟難在哪里？ ? 時(shí)至今日，芯片已形成一套非常成熟專精的制造...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.4k 0

曾經(jīng)被28nm改寫的半導(dǎo)體市場

最近，關(guān)于28nm工藝的新聞?lì)l頻見于報(bào)端。一方面，臺(tái)積電日前宣布，將斥資約800億元新臺(tái)幣，把在南京廠建置28納米制程，目標(biāo)在2023年中前達(dá)到4萬片...

2021-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 4.4k 0

爆料稱長江存儲(chǔ)2021年的產(chǎn)能將翻倍

昨天日經(jīng)新聞亞洲版報(bào)道稱，長江存儲(chǔ)2021年的產(chǎn)能將翻倍，達(dá)到10萬片晶圓/月，年中還有192層閃存的試產(chǎn)，不過長江存儲(chǔ)今天否認(rèn)相關(guān)內(nèi)容。

2021-01-14 標(biāo)簽：閃存晶圓長江存儲(chǔ) 4.4k 0

電源管理芯片需求暴增,缺貨難題如何破解?

在疫情“黑天鵝”的影響下，半導(dǎo)體行業(yè)被缺貨-漲價(jià)的陰霾所籠罩，并有持續(xù)蔓延和擴(kuò)大的態(tài)勢。在這其中，電源管理芯片的缺貨現(xiàn)象尤為突出，分析認(rèn)為，主要原因在于...

2020-12-31 標(biāo)簽：電源芯片半導(dǎo)體 4.4k 0

為什么芯片是方的，晶圓是圓的？

//熟悉半導(dǎo)體制造流程的朋友知道，芯片在切割封裝之前，所有的制造流程都是在晶圓（Wafer）上操作的。不過我們見到的芯片都是方形的，在圓形的晶圓上制造芯...

2022-12-19 標(biāo)簽：芯片晶圓 4.4k 0

5G除了將帶來工藝問題，還存在著測試挑戰(zhàn)

Fischetti還指出，III-V工藝要在經(jīng)濟(jì)上可行，就不能有重制晶圓(reworked wafer)。質(zhì)量必須成為工藝的一部份。此外，還必須使用光學(xué)...

2018-06-26 標(biāo)簽：功率放大器晶圓 5G網(wǎng)絡(luò) 4.4k 0

晶圓代工英特爾兇猛來襲，臺(tái)積電仍有三大優(yōu)勢

日由Korea IT Times 的報(bào)導(dǎo)指出，三星己和蘋果簽訂合約，將為iPhone7 供應(yīng)采用14 納米制程的A9 處理器，預(yù)計(jì)將在2015 年開始生...

2013-08-27 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓 4.4k 0

AMD收購Xilinx的意義是什么?

但是歷史似乎證明了我們錯(cuò)了。從傳言中的一些失敗的收購討論來看，新的Xilinx管理團(tuán)隊(duì)實(shí)際上似乎是在進(jìn)行反收購，并且該公司似乎正在制定一套連貫的“單獨(dú)行...

2020-10-14 標(biāo)簽：fpga 晶圓數(shù)據(jù)中心 4.4k 0

紫光遭難，各方人馬搶翻天！為何日本拒絕給武漢新芯供貨硅晶圓？

全球硅晶圓缺貨嚴(yán)重，已成為半導(dǎo)體廠營運(yùn)成長瓶頸，后續(xù)恐將演變成國家級(jí)的戰(zhàn)火，半導(dǎo)體業(yè)者透露，日本硅晶圓大廠Sumco決定砍掉大陸NORFlash廠武漢新...

2017-05-11 標(biāo)簽：DRAM NAND 晶圓 4.4k 3

臺(tái)積電力挺華為同時(shí)面臨三大風(fēng)險(xiǎn)!

華為被美國列入封殺黑名單，美、歐大廠也紛紛跟進(jìn)抵制，繼谷歌宣布停止與華為合作后，全球處理器硅智財(cái)（IP）龍頭英商安謀（ARM）也暫停業(yè)務(wù)往來，美國芯片大...

2019-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 4.4k 0

Flusso將量產(chǎn)全球尺寸最小的流量傳感器FLS110

傳統(tǒng)的流量傳感器用于測量液體或氣體的流速或流量。FLS110尺寸為3.5 mm x 3.5 mm，是由Flusso在硅基CMOS晶圓上采用具有專利的傳感...

2021-04-12 標(biāo)簽：傳感器 mems 晶圓 4.4k 0

半導(dǎo)體晶圓翹曲度測試方法

光學(xué)輪廓儀非接觸高精密光學(xué)測量方式，不會(huì)劃傷甚至破壞工件，不僅能進(jìn)行更高精度測量，在整個(gè)測量過程還不會(huì)觸碰到表面影響光潔度，能保留完整的晶圓片表面形貌。...

2022-11-18 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體晶圓 4.4k 0

受物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子行業(yè)的影響，8英寸晶圓產(chǎn)能呈載滿狀態(tài)產(chǎn)能吃緊

去年下半年以來，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開始走俏。根據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn)，...

2018-07-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車電子晶圓 4.4k 0

扇出晶圓級(jí)封裝處理流程介紹

多芯片脫氣(MWD)的技術(shù)已經(jīng)成為一個(gè)引人注目的解決方法，在芯片單獨(dú)轉(zhuǎn)移到后續(xù)的預(yù)清潔和濺射沉積之前，高達(dá)75個(gè)的芯片可以并行在120℃下脫氣，而不會(huì)破...

2018-03-30 標(biāo)簽：晶圓扇出型封裝 4.4k 0

臺(tái)積電3nm制程工藝計(jì)劃2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn) 或先將供應(yīng)蘋果

在臺(tái)積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝3nm，目前正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在2021年開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

2020-09-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 4.4k 0

大陸晶圓代工龍頭中芯國際發(fā)布2020全年財(cái)報(bào)

財(cái)報(bào)顯示，2020年，中芯國際多項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)創(chuàng)歷史新高：全年?duì)I業(yè)收入合計(jì)39.07億美元（約合人民幣256.7億元）, 同比成長25.4%；毛利9.21億...

2021-04-13 標(biāo)簽：中芯國際晶圓晶圓代工 4.4k 0

芯片測試的類型與發(fā)展趨勢分析

一直以來，芯片測試行業(yè)都被看成是芯片封測的一部分。而縱觀國內(nèi)芯片行業(yè)的整體情況，傳統(tǒng)一體化封裝測試企業(yè)無法滿足當(dāng)下的需求。傳統(tǒng)一體化封測企業(yè)的測試業(yè)務(wù)往...

2022-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片測試 4.4k 0

晶圓傳統(tǒng)刀片切割與新型激光切割的對比

傳統(tǒng)刀片切割（劃片）原理——撞擊機(jī)械切割（劃片）是機(jī)械力直接作用于晶圓表面，在晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力操作，容易產(chǎn)生晶圓崩邊及晶片破損。由于刀片具有一定的厚度，...

2020-12-24 標(biāo)簽：晶圓激光切割 4.4k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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