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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

半導(dǎo)體材料是什么?

在國際局勢日趨緊張的背景下，唯有實(shí)現(xiàn)科技自主才能實(shí)現(xiàn)真正的民族復(fù)興。十四五規(guī)劃呼之欲出，半導(dǎo)體納入未來五年規(guī)劃的確定性增強(qiáng)。

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1.9萬 0

半導(dǎo)體的發(fā)展歷程詳解

半導(dǎo)體，我們當(dāng)下討論的比較多的，有關(guān)于材料，有關(guān)于器件，有關(guān)于投資，有……每個(gè)話題的側(cè)重點(diǎn)都不同。材料無非是第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料；器件主要是基于WBG...

2020-11-09 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1.9萬 0

MEMS工藝的關(guān)鍵技術(shù)有哪些

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號(hào)...

2021-08-27 標(biāo)簽：mems 電路板晶圓 1.9萬 0

全球半導(dǎo)體硅晶圓缺貨嚴(yán)重，給不給中國，日本說了算？！

盡管多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)內(nèi)人士看衰第4季傳統(tǒng)淡季的芯片出貨及營收表現(xiàn)，但是目前上游晶圓代工廠、硅晶圓廠產(chǎn)能利用率仍呈居高不下的情況，這些晶圓產(chǎn)能需求到底來自于...

2017-11-29 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì) 1.9萬 0

解析半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

半導(dǎo)體可能是世界上最重要的行業(yè)，因?yàn)樗鼈兪歉鞣N產(chǎn)品和服務(wù)的基礎(chǔ)。此外，它們在新興技術(shù)（例如人工智能（AI），高性能計(jì)算（HPC），5G，物聯(lián)網(wǎng)和自治系統(tǒng)...

2021-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 NAND 存儲(chǔ)器 1.9萬 0

帶你們深度解讀集成電路封測行業(yè)

封測為集成電路制造的后道工序，分為封裝與測試兩個(gè)環(huán)節(jié)，是提高集成電路穩(wěn)定性及制造水平的關(guān)鍵工序。集成電路封測定義集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道...

2021-04-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓 FC 1.9萬 0

半導(dǎo)體扇出封裝大戰(zhàn)當(dāng)前，長電科技、華天科技或成最大黑馬？

但是，就目前來看，面板級(jí)封裝技術(shù)難以掌握，這個(gè)領(lǐng)域也沒有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)?！斑x擇的主要落腳點(diǎn)總是成本，”Yole的Azemar說。 “面板級(jí)封裝的出現(xiàn)可能改變封...

2018-07-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.8萬 0

晶圓產(chǎn)業(yè)鏈及主要公司分析

非儲(chǔ)存半導(dǎo)體行業(yè)是屬于發(fā)達(dá)國家的行業(yè)領(lǐng)域，技術(shù)含量及盈利水平極高，占全球半導(dǎo)體市場的80%。韓國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展偏重于儲(chǔ)存半導(dǎo)體領(lǐng)域。為了消除這種不均衡格...

2018-06-13 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電晶圓 1.8萬 0

SEMI報(bào)告：預(yù)計(jì)至2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)新工廠投資超過5000億美元

SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》(World Fab Forecast)中宣布，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間開始建設(shè)的84座...

2023-02-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SEMI 1.7萬 0

從幾個(gè)維度對(duì)8英寸晶圓的相關(guān)邏輯進(jìn)行梳理

根據(jù)SEMI的報(bào)告顯示，2017年全球的晶圓出貨總面積為11810百萬平方英寸，同比2016年增加10%，全球晶圓總營收同比增長21%，晶圓價(jià)格出現(xiàn)上浮...

2018-06-28 標(biāo)簽：元器件晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 1.7萬 0

手機(jī)芯片什么組成

手機(jī)芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純，經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。

2021-12-30 標(biāo)簽：芯片晶圓 1.7萬 0

中國功率MOSFET主要供應(yīng)商的排名

2020年受到疫情影響，8寸晶圓外延片延期交貨，產(chǎn)能緊缺，而下游需求旺盛，近期8寸晶圓線代工廠紛紛上調(diào)價(jià)格。功率MOSFET生產(chǎn)主要使用8寸晶圓，由于受...

2020-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.7萬 0

晶圓制造、封測、EDA/IP、IC設(shè)計(jì)、分銷、EMS全產(chǎn)業(yè)鏈齊聚上海臨港盛會(huì)

2021-08-23 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì)IP 1.6萬 0

海辰半導(dǎo)體新建8英寸非存儲(chǔ)晶圓廠正式封頂計(jì)劃月產(chǎn)能為10萬片8英寸晶圓

日前，海辰半導(dǎo)體（無錫）有限公司所承擔(dān)的新建8英寸非存儲(chǔ)晶圓廠正式封頂，SK海力士的晶圓代工業(yè)務(wù)布局提速。

2019-02-28 標(biāo)簽：晶圓 SK海力士 1.6萬 0

淺談晶圓檢測整體流程及檢測目的

晶圓檢測是對(duì)芯片上的每一個(gè)晶顆粒體開展針測，在檢驗(yàn)頭裝上金線制作而成細(xì)如毛發(fā)之探頭針（probe），與晶顆粒體上的觸點(diǎn)（pad）觸碰，檢測其電氣特性，不...

2021-03-24 標(biāo)簽：元器件晶圓晶圓制造 1.6萬 0

北京燕東微電子8英寸生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目首臺(tái)設(shè)備搬入為年底出產(chǎn)2萬片晶圓打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)

6月25日，北京燕東微電子科技有限公司（以下簡稱“燕東微電子”）8英寸生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目迎來首臺(tái)設(shè)備搬入。

2019-06-26 標(biāo)簽：集成電路晶圓燕東微 1.6萬 0

摩爾定律三大定律摩爾有效但梅特卡夫和吉爾德已登上舞臺(tái) 華為、中芯國際、長江存儲(chǔ)也已登場

摩爾定律塑造了過去50年，梅特卡夫定律指引著現(xiàn)在，而吉爾德定律描述著未來。

2020-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 摩爾定律 1.6萬 0

科普一下扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）

近幾年中，芯片特征尺寸已接近物理極限，而先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。一系列新型封裝技術(shù)出現(xiàn)在人們視野之中。而其中扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP...

2022-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 FOWLP 1.6萬 0

淺談2020年芯片漲價(jià)的背后原因

由于國外的疫情病例日漸加劇，加上國內(nèi)迎來電子消費(fèi)的旺季，如今大部分的芯片都出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。

2021-03-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.6萬 0

芯片生產(chǎn)工藝流程圖

在硅的初步純化這個(gè)環(huán)節(jié)，企業(yè)需要將石英砂轉(zhuǎn)化為硅純度達(dá)到98%以上的冶金級(jí)硅。然后再將冶金級(jí)硅制造成為多晶硅，其中低純度的多晶硅主要被用來制造太陽能電池...

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片制造 1.6萬 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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