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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

國內(nèi)外主要射頻芯片廠商介紹

射頻芯片一直被稱為“模擬芯片皇冠上的明珠”，其重要性不言而喻，資料顯示，射頻前端（RFFE）是智能手機(jī)等移動(dòng)通信產(chǎn)品的核心組件，起到收發(fā)射頻信號(hào)的作用，...

2020-11-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體射頻 2.3萬 0

芯片制造四大基本工藝

芯片制造四大基本工藝包括：芯片設(shè)計(jì)、FPGA驗(yàn)證、晶圓光刻顯影、蝕刻、芯片封裝等，晶片制作過程最為復(fù)雜，需經(jīng)過濕洗、光刻、離子注入、干蝕刻、等離子沖洗...

2021-12-22 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻技術(shù) 2.2萬 0

博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案

晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個(gè)方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對(duì)這些問題，國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可...

2023-06-05 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)博捷芯 2.2萬 1

江蘇鑫華半導(dǎo)體對(duì)徐州集成電路擬投資160億元建設(shè)12英寸/8英寸晶圓項(xiàng)目

近日，中國·徐州集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在徐州礦大科技園舉行。會(huì)上，江蘇鑫華半導(dǎo)體材料科技有限公司（簡(jiǎn)稱“鑫華”）副總經(jīng)理張曉棟表示，作為擁有國內(nèi)...

2018-10-26 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2.2萬 0

芯片制造工藝的制造流程

芯片的原料晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)...

2021-12-08 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 2.2萬 0

近期關(guān)于芯片漲價(jià)的消息層出不窮，尤其是ST，極其的供不應(yīng)求

近期關(guān)于芯片漲價(jià)的消息層出不窮，尤其是ST的貨，真是相當(dāng)極其特別的供不應(yīng)求求求求求求求求求，求的人太多了。既然ST如此搶手，就先從這里說起。 ST 關(guān)于...

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片晶圓 ST 2.1萬 0

臺(tái)積電三大生產(chǎn)基地停擺，損失慘重

其次，目前8月份正是臺(tái)積電先進(jìn)的7nm制程開始放量的時(shí)刻，蘋果最新的A系列處理器以及華為的麒麟980處理器都是基于臺(tái)積電的7nm工藝。一旦臺(tái)積電的先進(jìn)產(chǎn)...

2018-08-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.1萬 0

晶圓的制作工藝流程有哪些步驟

晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，半導(dǎo)體集成電路最主要的原料是硅，因此對(duì)應(yīng)的就是硅晶圓。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式廣泛存在于巖石、砂礫中，硅晶圓...

2022-02-07 標(biāo)簽：晶圓單晶硅半導(dǎo)體集成電路 2.1萬 0

從晶圓到芯片,有哪些工藝流程?

從晶圓到芯片，有哪些工藝流程？晶圓制造工藝流程步驟如下： 1.表面清洗 2.初次氧化 3.CVD 4.涂敷光刻膠 5.用干法氧化法將氮化硅去除 6.去除...

2021-12-30 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻膠 2.1萬 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為核心產(chǎn)業(yè)鏈、支撐產(chǎn)業(yè)鏈。核心產(chǎn)業(yè)鏈包括半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試。支撐產(chǎn)業(yè)鏈則包括為設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)服務(wù)的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具及I...

2018-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓 2.1萬 0

SSD價(jià)格和市場(chǎng)行情分析

由于 SSD 價(jià)格在 2016 年以及 2017 首季大幅上漲，原本 SSD 主流需求應(yīng)該由 120GB 向 240GB 容量轉(zhuǎn)移，但是因?yàn)?120GB...

2018-08-09 標(biāo)簽：晶圓 SSD 2.1萬 0

聯(lián)發(fā)科天璣7200-Ultra移動(dòng)芯片參數(shù)介紹

聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端即將于近期與大家見面。小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。

2023-09-14 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科晶圓 2.1萬 0

如何做晶圓切割（劃片），晶圓切割的工藝流程

晶圓切割（即劃片）是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序，在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）。...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片晶圓 2.1萬 0

2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入情況

2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為6532億元，其中：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為2519.3億元，占到全年總值的38.6%，居三業(yè)之首；集成電路晶圓業(yè)銷...

2019-03-13 標(biāo)簽：集成電路存儲(chǔ)器晶圓 2.1萬 0

晶圓是什么，晶圓的型號(hào)有哪些、該如何區(qū)分

就如同我們蓋房子，晶圓就是地基，如果沒有一個(gè)良好平穩(wěn)的地基，蓋出來的房子就會(huì)不夠穩(wěn)定，為了做出牢固的房子，便需要一個(gè)平穩(wěn)的基板。

2022-06-22 標(biāo)簽：集成電路晶圓 2.0萬 0

避免被封殺！合肥長(zhǎng)鑫重新設(shè)計(jì)DRAM芯片！

日前，據(jù)消息人士稱，合肥長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)為減少美國制裁威脅，已經(jīng)重新設(shè)計(jì)了DRAM芯片，以盡量減少對(duì)美國原產(chǎn)技術(shù)的使用。

2019-06-14 標(biāo)簽：晶圓 DRAM芯片合肥長(zhǎng)鑫 2.0萬 0

國內(nèi)EDA企業(yè)大盤點(diǎn)

伴隨中美對(duì)抗走入全新時(shí)局，半導(dǎo)體自給率將由主動(dòng)替換走向被動(dòng)替換。如果說半導(dǎo)體是中美貿(mào)易戰(zhàn)中最被“卡脖子”的一個(gè)問題，那EDA的孱弱則是這個(gè)“卡脖子”問題...

2021-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 eda 2.0萬 0

手機(jī)芯片是什么材料制成的

手機(jī)芯片是什么材料制成的？芯片是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品，都是由集成電路組成的半導(dǎo)體，晶圓是芯片制造的最基本材料。芯片經(jīng)過沙子和碳在高溫條件，形成純度無限接...

2021-12-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓手機(jī)芯片 2.0萬 0

芯片里面有幾千萬的晶體管是怎么實(shí)現(xiàn)的

要想造個(gè)芯片, 首先, 你得畫出來一個(gè)長(zhǎng)這樣的玩意兒給Foundry (外包的晶圓制造公司)

2019-04-29 標(biāo)簽：芯片晶圓晶體管 1.9萬 0

晶圓測(cè)試可分為哪兩個(gè)步驟？

（1）參數(shù)測(cè)試。參數(shù)測(cè)試是確定芯片管腳是否符合各種上升和下降時(shí)間、建立和保持時(shí)間、高低電壓閾值和高低電流規(guī)范，包括 DC（Direct Current）...

2020-08-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.9萬 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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