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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

總投資50億元，德信芯片研發(fā)生產(chǎn)項目奠基

德信芯片將在蘇州工業(yè)園區(qū)建設高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)基地，共投資50億元研發(fā)生產(chǎn)高端電力零部件。主要經(jīng)營產(chǎn)品包括高可靠性frd、memes及光存儲、以車...

2023-09-21 標簽：晶圓功率器件半導體器件 2.7k 0

存儲芯片將迎接曙光現(xiàn)貨全線漲價！

市場研究機構 TrendForce 日前報告也指出，近期 NAND Flash 現(xiàn)貨市場顆粒報價受到晶圓合約價成功拉漲消息帶動，部分品項出現(xiàn)較積極詢價需求。

2023-09-21 標簽：晶圓存儲芯片 Nand flash 909 0

增芯12英寸晶圓制造產(chǎn)線項目封頂，預計明年Q2投產(chǎn)

增芯是12英寸先進制造mems傳感器及特色工藝晶圓量產(chǎn)生產(chǎn)線的新建項目1共70億韓元投資項目竣工后，具備年產(chǎn)24萬12英寸晶圓的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應用于...

2023-09-21 標簽：傳感器 mems 晶圓 1.5k 0

投資2.4億元，南通偉騰半導體專用材料項目開工

　據(jù)南通偉騰半導體方面消息，該項目將投資2.4億元人民幣，新建3.4萬平方米的工廠及附屬建筑。該項目將于2026年全面投產(chǎn)，每年生產(chǎn)120萬個晶片級刀片。

2023-09-21 標簽：傳感器半導體晶圓 1.2k 0

2026年全球8英寸晶圓產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高，中國大陸占22%

功率（化合物）半導體對消費、汽車和工業(yè)領域至關重要，是8英寸投資的最大驅動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預計隨著電動汽車采用率的持續(xù)...

2023-09-20 標簽：微控制器半導體晶圓 3.5k 0

SHELLBACK 獲得美國主要 300mm 芯片制造商復購訂單

該制造商為SHELLBACK 300毫米生產(chǎn)線訂購的eaglei 300 caster檢查系統(tǒng)，為驗證300毫米foup及fosb的重要大小，在清潔前和...

2023-09-20 標簽：半導體晶圓生產(chǎn)線 1.8k 0

中芯國際“一種晶圓測試裝置”專利獲授權

根據(jù)專利文摘（distories），本申請?zhí)峁┮韵戮A測試裝置。所述晶圓測試裝置包括：承載臺，用于承載晶圓；所述晶圓夾具的工作面與所述晶圓的邊緣匹配使得...

2023-09-20 標簽：集成電路中芯國際晶圓 1.6k 0

致真精密儀器榮獲中國儀器儀表學會技術發(fā)明獎一等獎

昨日，中國儀器儀表學會公布了《2023年中國儀器儀表學會科學技術獎獲獎名單》，經(jīng)過嚴格的形式審查、初評及由多位儀器儀表界院士領銜的專家會評，致真精密儀器...

2023-09-19 標簽：納米技術晶圓 1.6k 0

上揚軟件致力于打造應用于實際量產(chǎn)線的成熟MES產(chǎn)品

由張江高科和全球領先的半導體產(chǎn)業(yè)智庫芯謀研究共同主辦的第十九期“芯片大家說/I Say IC”產(chǎn)業(yè)沙龍成功舉行。上揚軟件董事長呂凌志博士以《MES軟件發(fā)...

2023-09-19 標簽：半導體晶圓 MES 2k 0

聯(lián)發(fā)科天璣7200-Ultra移動芯片參數(shù)介紹

聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。

2023-09-14 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科晶圓 2.1萬 0

淺談臺積電27年的全球化制造之路

臺積電日本的JASM與索尼、電裝合資，除了符合日本政府補貼的條件外，索尼與電裝，將會是日本廠的主要客戶。JASM在熊本設廠，貼近索尼的工廠，除了就近支援...

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電科裝備8-12寸系列減薄機通過產(chǎn)業(yè)應用端認可

減薄設備是集成電路制造不可或缺的關鍵裝備，主要用于集成電路材料段晶圓表面加工，以及在集成電路封裝前對晶圓背面基體材料進行去除，以滿足晶圓精確厚度和精細表...

2023-09-13 標簽：集成電路晶圓封裝 1.3k 0

華海誠科：顆粒狀環(huán)氧塑封料等自研產(chǎn)品可用于扇出型晶圓級封裝

在扇出型晶圓級封裝（fowlp）華海誠科的FOWLP封裝是21世紀前十年，他不對稱的封裝形式提出環(huán)氧塑封料的翹曲控制等的新要求環(huán)氧塑封料更加殘酷的可靠...

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表面清潔工藝對硅片與晶圓鍵合的影響

隨著產(chǎn)業(yè)和消費升級，電子設備不斷向小型化、智能化方向發(fā)展，對電子設備提出了更高的要求?？煽康姆庋b技術可以有效提高器件的使用壽命。陽極鍵合技術是晶圓封裝的...

2023-09-13 標簽：晶圓封裝 1.4k 0

芯片零部件供應商：半導體行業(yè)復蘇不如預期2024年改善

生產(chǎn)外延晶圓由于銷售下降和供應過剩，上半年陷入了赤字。截至6月30日，該公司公布，在6個月內虧損570萬英鎊，而去年的核心利潤為1230萬英鎊。iq表示...

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原子大小的晶體管是什么樣的？

對于世界上最復雜的芯片，荷蘭公司 ASML 制造的機器可以完成 100% 的光刻工作。這需要掃描儀計量軟件來測量和補償生產(chǎn)過程中隨著溫度和大氣壓力波動而...

2023-09-12 標簽：芯片晶圓硅晶圓 2.4k 0

長鑫存儲“半導體設備生產(chǎn)效率的評估方法及裝置”專利獲授權

根據(jù)專利摘要，本申請?zhí)峁┤缦略u價半導體設備生產(chǎn)效率的方法及裝置：評價半導體設備生產(chǎn)效率的方法是：提供1個半導體設備，半導體設備至少包括1個制造單元。半導...

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8英寸碳化硅襯底已實現(xiàn)小批量銷售

前來看，在未來一段時間內，6英寸導電型產(chǎn)品將作為主流尺寸，但隨著技術的進步、基于成本和下游應用領域等因素考慮，8英寸導電型碳化硅產(chǎn)品將是碳化硅襯底行業(yè)的...

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Hotchip華芯邦電子煙芯片打破常規(guī)-HRP晶圓級先進封裝傳感技術（Heat Re-distribution Packaging）面世

全球首顆采用HRP先進封裝集成咪頭專用的電子煙芯片。HRP封裝的設計理念是從根本上解決了現(xiàn)有電子煙ASIC芯片封裝散熱能力不足的問題，避免了在大功率輸出...

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作為全球知名半導體封裝測試企業(yè)的負責人，吳田玉在記者會上就產(chǎn)業(yè)下一個十年發(fā)展前景指出，半導體產(chǎn)業(yè)向來是一個正循環(huán)，經(jīng)濟規(guī)模和創(chuàng)新是兩個驅動力。伴隨技術創(chuàng)...

2023-09-08 標簽：半導體晶圓供應鏈 1k 0

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