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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

臺(tái)積電、博世、英飛凌和恩智浦成立合資公司ESMC

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2023-08-09 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電晶圓 1.8k 0

臺(tái)積電為保證光罩運(yùn)輸質(zhì)量選擇MSR沖擊振動(dòng)記錄儀!內(nèi)含臺(tái)積電工程師專訪

晶圓運(yùn)輸需要注意什么? 晶圓運(yùn)輸是半導(dǎo)體制造過程中極為關(guān)鍵和敏感的一環(huán)。在晶圓運(yùn)輸過程中,需要注意以下幾點(diǎn): 1、靜電防護(hù) 晶圓非常容易受到靜電的干擾,...

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華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市,募資212.03億元投入12英寸特色工藝產(chǎn)線等

華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市,募資212.03億元投入12英寸特色工藝產(chǎn)線等

來源:華虹半導(dǎo)體 近日,華虹半導(dǎo)體有限公司正式登陸A股科創(chuàng)板,本次IPO發(fā)行價(jià)格為52元/股,首次公開發(fā)行股份數(shù)量約4.08億股。 公告顯示,華虹半導(dǎo)體...

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70%!臺(tái)積電3nm按良率收費(fèi)!

8月8日消息,據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%,但根據(jù)獨(dú)家條款,該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用!

2023-08-08 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電晶圓 1.4k 0

中芯國際ESG表現(xiàn)屢次獲得外部認(rèn)可

經(jīng)評定,中芯國際今年3月發(fā)布的《2022年中芯國際環(huán)境、社會(huì)及管治(ESG)報(bào)告》(以下簡稱“報(bào)告”)首次獲評“五星級”。自2014年起,公司已連續(xù)9年...

2023-08-08 標(biāo)簽:集成電路中芯國際晶圓 1.7k 0

900億!華虹半導(dǎo)體,正式登陸科創(chuàng)板

來源:證券時(shí)報(bào) 今年目前最大IPO敲鐘了。 編輯:感知芯視界 今日(8月7日)華虹半導(dǎo)體有限公司(簡稱“華虹公司”)正式登陸上交所科創(chuàng)板。 此次IPO發(fā)...

2023-08-08 標(biāo)簽:晶圓華虹半導(dǎo)體 1.7k 0

全球SiC晶圓競爭,進(jìn)入白熱化

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濕法工藝設(shè)備的完美合作伙伴

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2023-08-07 標(biāo)簽:電源管理晶圓人工智能 1.8k 0

50億合同+10億預(yù)付款!英飛凌將建全球最大工廠

來源:滿天芯 Q2營收不僅同比增長13%,也將在馬來西亞建造全球最大8英寸碳化硅功率晶圓廠 編輯:感知芯視界 汽車半導(dǎo)體逐漸成為大廠們強(qiáng)勁業(yè)績的推動(dòng)力。...

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ASML在中國臺(tái)灣新北首座廠房通過設(shè)計(jì)審議

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Intel代工收入暴漲3倍!20A、18A工藝進(jìn)展神速

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2023-08-04 標(biāo)簽:晶圓Intel處理器SoC芯片 1.9k 0

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與傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體相比,碳化硅晶圓具有眾多優(yōu)勢,特別是卓越的能源效率,將有助于擴(kuò)大電動(dòng)汽車的續(xù)航里程。此外,這些晶圓能夠在更高的溫度下運(yùn)行,使其非常適合用...

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8英寸硅晶圓市場長期需求前景仍具有彈性

方略表示:“預(yù)計(jì)2023年下半年晶圓工廠的開工率將相差無幾,但世界專家樂觀地認(rèn)為,隨著庫存調(diào)整和世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,今后8英寸晶圓工廠的開工率將會(huì)上升?!狈铰?..

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IDM龍頭降價(jià)!晶圓代工大廠最新解讀

近日,北京鎵和半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“鎵和半導(dǎo)體”)正式宣布完成六千五百萬元A輪融資,由凱石資本領(lǐng)投,海通證券、正為資本、盈添投資跟投。

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大力補(bǔ)貼新能源下鄉(xiāng),激勵(lì)比亞迪等造車勢力

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三菱電機(jī)加速開發(fā)高性能低損耗氧化鎵功率半導(dǎo)體

三菱電機(jī)集團(tuán)近日(2023年7月28日)宣布,已投資日本氧化鎵晶圓開發(fā)和銷售企業(yè)Novel Crystal Technology,今后將加快研究開發(fā)高性...

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Silicon Box計(jì)劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠

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2023-08-02 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)QFN封裝 2.1k 0

世界先進(jìn)Q2營收逾98億元新臺(tái)幣 季增20.36%

世界先進(jìn)集團(tuán)上半年累計(jì)營業(yè)收入為180.41億元人民幣,年減少37.34%;總利潤率為30.03%,比去年同期下降19.19%;稅后凈利潤約為33.59...

2023-08-01 標(biāo)簽:晶圓世界先進(jìn) 1k 0

未來的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料與工藝

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2D增強(qiáng)型(2.1D–2.5D)是晶圓級集成(也包括3D),采用有機(jī)基板,包括在有機(jī)中介層/再分配層(RDL)上集成管芯,并封裝在一體化基板上;另一種是...

2023-07-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓封裝材料 2.1k 0

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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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