近日，Intel公布了2023年財年第二季度財報，總營收129億美元，凈利潤15億美元，實現(xiàn)扭虧為盈。

其中，IFS代工服務(wù)營收達到2.32億美元，同比增長多達307％！

Intel CEO帕特·基辛格在解讀財報時也特別指出，二季度業(yè)績表現(xiàn)超出指引上限，主要歸功于在戰(zhàn)略重點上的持續(xù)執(zhí)行，包括增強代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，并穩(wěn)步推進產(chǎn)品和制程工藝技術(shù)路線圖。

Intel開啟全新的IDM模式后，不斷深入改革，代工制造部門的財報也改為獨立核算，獨立參與市場競爭，目的自然是刺激制造工藝的加速創(chuàng)新與落地。

目前，Intel仍在繼續(xù)穩(wěn)步推進四年五個工藝節(jié)點的計劃，包括全新的Intel 20A(可粗略理解為2nm)、Intel 18A(1.8nm)將同時引入PowerVia背面供電、RibbonFET全環(huán)繞柵極兩大全新技術(shù)，18AG更是將成為Intel重奪先進工藝制高點的關(guān)鍵。

就在不久前，Intel宣布已經(jīng)在產(chǎn)品級測試芯片上實現(xiàn)了PowerVia背面供電技術(shù)，將于2024年上半年20A工藝上正式落地，首款客戶端消費級產(chǎn)品代號Arrow Lake，目前正在晶圓廠啟動步進（First Stepping）。

測試結(jié)果表明，基于Intel 4工藝、Meteor Lake能效核心的測試表明，PowerVia可實現(xiàn)6％的頻率增益，以及超過90％的標準單元利用率，而且調(diào)試時間與Intel 4一樣，在可接受的范圍內(nèi)。

18A工藝也正在推進內(nèi)部和外部測試芯片，有望在2024年下半年實現(xiàn)生產(chǎn)準備就緒。

目前，Arm已經(jīng)和Intel簽署代工協(xié)議，將利用Intel 18A工藝，開發(fā)低功耗的SoC芯片。

瑞典電信設(shè)備商愛立信也將采用Intel 18A，制造定制化的5G系統(tǒng)級芯片。

審核編輯：劉清