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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

低溫蝕刻重新出現(xiàn)_

經(jīng)過多年的研發(fā)，隨著該行業(yè)在內(nèi)存和邏輯方面面臨新的挑戰(zhàn)，一種稱為低溫蝕刻的技術(shù)正在重新出現(xiàn)，成為一種可能的生產(chǎn)選擇。

2023-03-29 標簽：半導體晶圓蝕刻 1.3k 0

安森美半導體怎么樣？安森美是哪國的？

安森美半導體怎么樣？安森美是哪國的？有人問小編安森美半導體怎么樣？安森美是哪國的？其實行業(yè)內(nèi)人士都知道美國公司安森美半導體實力很強悍，安森美是美國公司...

2023-03-28 標簽：集成電路半導體安森美 1.1萬 0

新技術(shù)使蝕刻半導體更容易

研究表明，半導體的物理特性會根據(jù)其結(jié)構(gòu)而變化，因此半導體晶圓在組裝成芯片之前被蝕刻成可調(diào)整其電氣和光學特性以及連接性的結(jié)構(gòu)。

2023-03-28 標簽：半導體晶圓蝕刻液 1.1k 0

未來五年SiC器件市場價值將達到60億美元

全球SiC器件產(chǎn)能到2027年將增長兩倍，排名前五的公司是：ST、英飛凌、Wolfspeed、onsemi和ROHM。Yole Intelligence...

2023-03-27 標簽：晶圓 IGBT SiC 959 0

晶圓級封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點解析

來源：《半導體芯科技》雜志2/3月刊作者：孫家遠，賀利氏技術(shù)方案工程師射頻前端（RFFE）模組國內(nèi)外手機終端中廣泛應用。它將功率放大器（PA）、開關(guān)...

2023-03-24 標簽：濾波器晶圓封裝 3.7k 0

用于創(chuàng)新PIC封裝的晶圓級納米壓印技術(shù)

來源：《半導體芯科技》雜志作者：Andrea Kneidinger,EV Group 數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)、傳感器和用于人工智能高級計算中的新興應用，對...

2023-03-17 標簽：芯片晶圓封裝 2.8k 0

半導體晶圓清洗設(shè)備市場 2023-2030分析

半導體晶圓清洗設(shè)備市場-概況半導體晶圓清洗設(shè)備用于去除晶圓表面的顆粒、污染物和其他雜質(zhì)。清潔后的表面有助于提高半導體器件的產(chǎn)量和性能。市場上有各種類型...

2023-08-22 標簽：半導體晶圓蝕刻 2.7k 0

SmartFactory AI新品首發(fā)，助力晶圓廠建立獨特的競爭優(yōu)勢

來源：應用材料公司半導體制造業(yè)的迫切需求，對于那些有能力進一步提高生產(chǎn)力和效率的晶圓廠來說，意味著巨大的機會。然而，現(xiàn)有的工具和方法限制了生產(chǎn)效率或K...

2023-03-07 標簽：晶圓 AI 1.4k 0

設(shè)計服務(wù)商利潤減半，三星晶圓代工面臨困境

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）單從去年發(fā)布的芯片來看，2022年可謂是芯片設(shè)計的大年，老牌IC設(shè)計公司接連發(fā)布了不少新品，新入局的廠商也都紛紛選擇了自研...

2023-03-07 標簽：晶圓三星 2.8k 0

8英寸晶圓產(chǎn)能吃緊的原因有哪些？

據(jù)統(tǒng)計，在2017 年，8英寸晶圓代工主力華虹半導體的8英寸晶圓產(chǎn)能為168K/月，中芯國際的產(chǎn)能為234K/月，占總產(chǎn)能的比例超過40%。

2023-03-06 標簽：晶圓 IC設(shè)計功率器件 1.3k 0

晶圓制造已出現(xiàn)產(chǎn)能和價格松動

盡管晶圓制造領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)產(chǎn)能和價格的松動，但國內(nèi)相關(guān)設(shè)計廠商的表現(xiàn)卻有所不同，且不同的產(chǎn)品領(lǐng)域差異明顯。

2023-03-02 標簽：晶圓存儲芯片晶圓制造 607 0

臺積電歐洲建廠計劃可能會推遲兩年或因車用芯片不再嚴重緊缺

臺積電歐洲建廠計劃可能會推遲兩年或因車用芯片不再嚴重緊缺有臺媒報道，此前車用芯片一貨難求，歐洲汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)達，為了汽車的正常生產(chǎn)歐洲一直在積極拉攏臺積...

2023-03-01 標簽：半導體臺積電晶圓 816 0

硅片價格持續(xù)下跌，硅片價格下跌的理由是什么？

目前晶圓有五家主要供應商；日本的Shin-Etsu和Sumco，中國臺灣的GlobalWafers（環(huán)球晶圓），德國的Siltronic和韓國的SK S...

2023-02-28 標簽：晶圓硅晶圓硅片 1.8k 0

SEMI報告：預計至2024年全球半導體行業(yè)新工廠投資超過5000億美元

SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast)中宣布，預計全球半導體行業(yè)將在2021至2023年間開始建設(shè)的84座...

2023-02-28 標簽：半導體晶圓 SEMI 1.7萬 0

深圳季豐快速封裝能力最短0.5小時

? 為解決客戶迫切需要最短時間得到封裝樣品來做產(chǎn)品性能驗證的要求，深圳季豐可在最短0.5小時內(nèi)把客戶的裸die快速封裝到客戶想要的封裝外形交給客戶（封裝...

2023-02-23 標簽：晶圓 IC設(shè)計封裝 3.4k 0

提升半導體光刻設(shè)備生產(chǎn)效率佳能推出晶圓測量機新品

來源：佳能在日趨復雜的先進半導體制造工序中實現(xiàn)高精度的校準測量佳能于2023年2月21日推出半導體制造用晶圓測量機“MS-001”，該產(chǎn)品可以對晶片...

2023-02-22 標簽：半導體示波器晶圓 1.5k 0

清潔耐用PEEK材料在半導體領(lǐng)域嶄露頭角

芯片是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)組成部分，也是影響整個高新技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)。制造單個芯片是一個復雜的過程，涉及數(shù)千個步驟，過程的每個階段都充滿困難，包括極...

2023-02-21 標簽：芯片半導體晶圓 1.8k 0

功率半導體市場的狀況增長勢頭過于強勁

氮化鎵 (GaN) 的情況略有不同。這種材料的賣點之一是它可以在硅晶圓上作為外延生長，因此不需要 GaN 晶圓。該行業(yè)的許多公司目前都是無晶圓廠，這在一...

2023-02-21 標簽：晶圓 SiC 氮化鎵 499 0

下降非常嚴重!中芯國際2022 年手機占公司總晶圓收入的 27%

2 月 14 日消息，中芯國際上周發(fā)布了 2022Q4 未經(jīng)審計的財報，全年營收突破 72 億美元。該公司 2022 年度實現(xiàn)銷售收入為 72.73 ...

2023-02-21 標簽：芯片中芯國際晶圓 1.2k 0

2023年MCU行業(yè)或?qū)⒚媾R降價潮

MCU是電子產(chǎn)品的核心部件之一，在消費電子、家電、醫(yī)療、計算機、工業(yè)、汽車等多個領(lǐng)域都有廣泛應用。過去兩年，MCU行業(yè)經(jīng)歷了坐過山車般的大起大落。

2023-02-20 標簽：mcu 晶圓 1.8k 0

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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