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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

虹科案例|市場上第一個快速無損的晶圓質量控制系統(tǒng)

太赫茲技術能夠無損測量晶圓的電學參數(shù)，在最早階段識別有缺陷的材料

2023-01-10 標簽：控制系統(tǒng)晶圓檢測 1.1k 0

半導體檢測和量測設備概述

從技術原理上看，檢測和量測包括光學檢測技術、電子束檢測技術和X光量測技術等。目前，在所有半導體檢測和量測設備中，應用光學檢測技術的設備占多數(shù)。光學檢測技...

2023-01-10 標簽：集成電路半導體晶圓 5.6k 0

DFG8541可以加工最大尺寸為8英寸的硅和SiC晶圓

為此，DISCO開發(fā)了DFG8540的后繼設備DFG8541，旨在保持高清潔度的同時穩(wěn)定減薄，并提高可操作性和生產(chǎn)率。通過選擇高扭矩主軸，可以支持SiC...

2023-01-10 標簽：晶圓 SiC DISCO 2k 0

半導體行業(yè)：等離子工藝（十一）

電介質薄膜經(jīng)常使用氧氣濺射刻蝕反應室進行某些處理，例如在間隙填充前首先在間隙邊緣形成傾斜的側壁，以及薄膜表面的平坦化。由于濺射刻蝕速率對晶圓的溫度不敏感...

2023-01-08 標簽：晶圓等離子 IC芯片 1.8k 0

2022年第三季度全球十大晶圓代工廠名單

TrendForce發(fā)布了2022年第三季度全球十大晶圓代工廠名單，三季度晶圓代工的競爭格局有何變化?

2023-01-06 標簽：晶圓三星 4.7k 0

石英基鉭酸鋰異質集成晶圓制備及高性能聲學射頻諧振器

為提高聲表面諧振器的Q值和頻率溫度穩(wěn)定性，研究人員提出了異質壓電薄膜結構。在這些結構中，由于壓電薄膜材料與襯底之間的聲阻抗差異，壓電薄膜中所激發(fā)的聲表面...

2023-01-06 標簽：射頻晶圓諧振器 2.7k 0

碳化硅功率器件技術可靠性！

前言：碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化...

2023-01-05 標簽：晶圓功率器件碳化硅 2.3k 0

淺談晶圓探針測試的目的晶圓探針測試主要設備

晶圓探針測試也被稱為中間測試（中測），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費用。

2023-01-04 標簽：晶圓探針 3k 0

氧化鎵-新一代功率器件半導體材料

β-Ga2O3相對較低的遷移率使其能夠表現(xiàn)出比SiC和GaN更好的性能。從熔體中生長的材料的特性使得以低于塊狀氮化鎵、碳化硅和金剛石的成本制造高質量晶體...

2023-01-03 標簽：晶圓功率器件半導體材料 3k 0

冠天智能攜手研華打造“從0到1”的“捷徑”

過去十幾年來，中國半導體產(chǎn)業(yè)保持著高速增長的勢頭，但同時也面臨前所未有的挑戰(zhàn)。長期專注發(fā)展半導體行業(yè)的智能制造軟件系統(tǒng)服務的公司，冠天智能攜手研華，以研...

2022-12-23 標簽：半導體晶圓研華 2.3k 0

多家產(chǎn)業(yè)機構聯(lián)合投資，瞻芯電子完成數(shù)億元Pre-B輪融資

上海瞻芯電子科技有限公司（以下簡稱“瞻芯電子”）宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資，本輪融資由上汽集團戰(zhàn)略直投基金、尚頎資本（上汽集團旗下私募股權投資平臺）...

2022-12-23 標簽：晶圓 SiC 碳化硅 1.7k 0

中國SiC行業(yè)如何在脫鉤時代發(fā)展

在地緣關系緊張的當下，技術沿著不同的道路發(fā)展著。西方SiC供應商通過在中國建立合資公司來實現(xiàn)全球統(tǒng)一的SiC開發(fā)和生產(chǎn)的年代已經(jīng)一去不復返了。在這個脫鉤...

2022-12-21 標簽：晶圓 SiC 1.2k 0

瞻芯電子完成數(shù)億元Pre-B輪融資

2022-12-21 標簽：晶圓 SiC 功率半導體 1.4k 0

富士康進軍Chiplet封裝領域的三大挑戰(zhàn)

臺積電InFO_PoP（package on package）技術實現(xiàn)商用已有10多年，包括iPhone AP的生產(chǎn)也已有多年。其2.5D IC CoW...

2022-12-20 標簽：半導體晶圓 chiplet 1.4k 0

三星計劃在2027年將成熟制程產(chǎn)能提高2.5倍

為了在與臺積電的競爭中奪回優(yōu)勢，三星晶圓代工部門還在強化定制化程度較高的特殊制程，計劃在2024年將特殊制程節(jié)點的數(shù)量增加至10個及以上。

2022-12-20 標簽：臺積電晶圓 673 0

具有高對準精度和高吞吐量的芯片到晶圓自組裝技術

來源：《半導體芯科技》雜志10/11月刊 CEA-Leti和英特爾合作成功實現(xiàn)了具有高對準精度和高吞吐量的芯片到晶圓（Die-to-Wafer，D2W）...

2022-12-19 標簽：芯片晶圓 1.7k 0

德州儀器如何投資產(chǎn)能以滿足未來幾十年的增長需求？

德州儀器 (TI) 正大力投資擴大產(chǎn)能，助力未來幾十年內(nèi)電子領域半導體的持續(xù)發(fā)展。

2022-12-19 標簽：半導體德州儀器晶圓 2.1k 0

使小芯片（Chiplet）成為主流技術所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？

得益于MEMS探針卡技術的創(chuàng)新，F(xiàn)ormFactor的產(chǎn)品可以幫助客戶實現(xiàn)全流程的KGD測試（例如支持45μm柵格陣列間距微凸點測試的Altius探針卡...

2022-12-19 標簽：晶圓芯片制造 1.3k 0

ROHM開發(fā)出具有絕緣構造、小尺寸且超低功耗的MOSFET

2022-12-18 標簽：MOSFET IC 晶圓 1.5k 0

賽微電子：深耕MEMS工藝帶來技術優(yōu)勢，MEMS晶圓價格持續(xù)上漲

公司的角色是MEMS純代工廠商，為下游各領域客戶提供優(yōu)質的工藝開發(fā)及晶圓制造服務，公司并不會去主動規(guī)劃收入結構，但會根據(jù)相關應用領域當前及未來的需求展望...

2022-12-16 標簽：mems 晶圓 2.3k 0

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