賽微電子：深耕MEMS工藝帶來技術(shù)優(yōu)勢，MEMS晶圓價格持續(xù)上漲

公司的角色是MEMS純代工廠商，為下游各領(lǐng)域客戶提供優(yōu)質(zhì)的工藝開發(fā)及晶圓制造服務(wù)，公司并不會去主動規(guī)劃收入結(jié)構(gòu)，但會根據(jù)相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)前及未來的需求展望...

2022-12-16 標(biāo)簽：mems晶圓 2.3k 0

快速提高晶圓成品率

康耐視基于AI的技術(shù)可幫助制造商在制造過程中識別缺陷原因，從而快速采取糾正措施，并記錄結(jié)果。該技術(shù)可以標(biāo)記真正的缺陷，并忽略可接受水平范圍內(nèi)的自然變化，...

2022-12-15 標(biāo)簽：晶圓智能化康耐視 1.5k 0

晶圓切割如何控制良品率？

晶圓的最終良率主要由各工序良率的乘積構(gòu)成。從晶圓制造、中期測試、封裝到最終測試，每一步都會對良率產(chǎn)生影響。工藝復(fù)雜，工藝步驟（約300步）成為影響良率的...

2022-12-15 標(biāo)簽：芯片晶圓 2.4k 0

一種晶粒、晶圓及晶圓上晶粒位置的標(biāo)識方法

在對不良品(或失效芯片)進(jìn)行失效分析過程中，數(shù)據(jù)排查往往是最先要完成的一環(huán)，如分析芯片制造各環(huán)節(jié)(wafer測試、芯片封裝、芯片測試)的加工和測試數(shù)據(jù)，...

2022-12-14 標(biāo)簽：芯片集成電路寄存器 2.3k 0

粵芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資！將新建產(chǎn)能4萬片/月的12英寸產(chǎn)線

11月30日消息，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（簡稱：粵芯半導(dǎo)體）宣布近日已完成數(shù)億元B輪戰(zhàn)略融資。 這是粵芯半導(dǎo)體今年的第二次融資，今年6月，粵芯半導(dǎo)體...

2022-12-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0

園芯微電子首批晶圓下線，提升蘇州工業(yè)園區(qū)MEMS產(chǎn)業(yè)支撐能力

2021年4月，園芯微電子落戶蘇州工業(yè)園區(qū)，致力于MEMS新工藝研發(fā)創(chuàng)新，構(gòu)建MEMS傳感器核心工藝制造產(chǎn)線，實現(xiàn)MEMS傳感器芯片“Fablite”運(yùn)...

2022-12-12 標(biāo)簽：傳感器晶圓 1.5k 0

晶圓比“晶方”更適合做芯片

從沙子變成芯片的關(guān)鍵，在于硅的提純與單晶硅制備工藝的發(fā)展。1916年，波蘭化學(xué)家柴可拉斯基不小心將鋼筆浸入了熔錫坩堝內(nèi)而不是墨水瓶中，他立即拔出鋼筆，發(fā)...

2022-12-12 標(biāo)簽：芯片晶圓 2.2k 0

預(yù)測性維護(hù)對Fab工具應(yīng)用的重要性

真空系統(tǒng)在晶圓制造工廠的沉積、蝕刻和離子注入工具中無處不在。檢測腔室中的真空泄漏和即將發(fā)生的真空泵故障是工具所有者、工藝工程師和技術(shù)人員最關(guān)心的問題。

2022-12-12 標(biāo)簽：傳感器晶圓 1.1k 0

激光切割半導(dǎo)體晶圓的方法及原理分享！

隨著厚度的不斷減薄，晶圓會變得更為脆弱，因此機(jī)械劃片的破片率大幅增加，而此階段晶圓價格昂貴，百分之幾的破片率就足以使利潤全無。另外，當(dāng)成品晶圓覆蓋金屬薄...

2022-12-08 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 9.9k 0

國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)庫存情況如何，庫存拐點何時出現(xiàn)

2022年，“去庫存”成為半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)的主旋律。今年第一季度無論是Fabless(無晶圓廠)還是IDM庫存天數(shù)均明顯增加，F(xiàn)abless公司庫存天數(shù)增...

2022-12-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.9k 0

長電科技帶您全面了解芯片成品制造技術(shù)

時光飛逝，轉(zhuǎn)瞬已到2022年的最后一個月啦！年初立下的flag都完成了嗎？趕快抓住年末的尾巴，繼續(xù)學(xué)習(xí)“充電”，Get有用的“芯”知識吧！ 智能時代，芯...

2022-12-07 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1.1k 0

英特爾已大規(guī)模生產(chǎn)7納米芯片 4納米芯片準(zhǔn)備中 并將導(dǎo)入3納米

英特爾已大規(guī)模生產(chǎn)7納米芯片 4納米半芯片準(zhǔn)備中 并將導(dǎo)入3納米 英特爾期望能夠在2030年前成長為全球第二大晶圓代工廠，為了能夠?qū)崿F(xiàn)這個預(yù)期目標(biāo)，英特...

2022-12-07 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓 3.8k 0

Cerebras的實力 用整塊晶圓做的大芯片

Cerebras以設(shè)計晶圓級別的芯片聞名，CS-2由世界最大芯片Cerebras WSE-2處理器提供動力（WSE-2將2.6萬億個晶體管和85萬個內(nèi)核...

2022-12-05 標(biāo)簽：芯片晶圓人工智能 4k 0

能讓90nm芯片功耗堪比10nm的晶圓制造

未來兩年，SkyWater 的目標(biāo)是成為美國少數(shù)為客戶提供從始至終晶圓制造和芯片組裝的代工廠之一。

2022-12-01 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片代工 1.1k 0

汽車芯片IDM難以獲得充足晶圓代工產(chǎn)能

據(jù)悉，汽車芯片IDM和一級零部件供應(yīng)商將與中國臺灣的代工合作伙伴就2023年的產(chǎn)能供應(yīng)和制造報價進(jìn)行談判，但要獲得預(yù)期的足夠產(chǎn)能支持可能并不容易。 由于...

2022-11-29 標(biāo)簽：mcu晶圓Foundry 4.3k 0

中芯集成科創(chuàng)板IPO成功過會

11月25日，據(jù)上海證券交易所科創(chuàng)板上市委員會2022年第98次審議會議公告，上揚(yáng)軟件熱烈祝賀紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下稱“中芯集成”）科創(chuàng)...

2022-11-26 標(biāo)簽：mems晶圓ipo 1.8k 0

增強(qiáng)信號完整性并減少路由擁塞的芯片背面供電技術(shù)的挑戰(zhàn)

實現(xiàn)3nm以下微縮的關(guān)鍵技術(shù)之一涉及在芯片背面提供功率。這種新穎的方法增強(qiáng)了信號完整性并減少了路由擁塞，但它也帶來了一些新的挑戰(zhàn)，目前還沒有簡單的解決方案。

2022-11-25 標(biāo)簽：電源芯片晶圓 1.5k 0

日月光扇出型封裝結(jié)構(gòu)有效提升計算性能

日月光的扇出型封裝結(jié)構(gòu)專利，通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強(qiáng)度，減少了封裝件的變形，并且減小了填充層破裂的風(fēng)險，有效提高扇出型封裝結(jié)構(gòu)的良率。

2022-11-23 標(biāo)簽：晶圓日月光封裝結(jié)構(gòu) 928 0