完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
文章:5256個(gè) 瀏覽:132461次 帖子:110個(gè)
華虹半導(dǎo)體研報(bào) 收入創(chuàng)歷史新高較上年度增長69.6%
? HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED華虹半導(dǎo)體有限公司(于香港注冊成立之有限公司) (股份代號:1347) ?截至二零二一年...
2022-04-06 標(biāo)簽:晶圓華虹半導(dǎo)體 7.2k 0
日前,賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司與國際知名激光雷達(dá)廠商及其所屬的子公司簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》,該公告由賽萊克斯的母公司、國內(nèi)先進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)賽...
半導(dǎo)體行業(yè)的研究人員研究了臭氧對wafer-cleaning的應(yīng)用程序。 來 降低化學(xué)品消耗,降低成本,提高清洗效率,對臭氧進(jìn)行了研究作為一種替代,傳統(tǒng)...
晶圓薄化是實(shí)現(xiàn)集成電路小型化的主要工藝步驟,硅片背面磨至70微米的厚度被認(rèn)為是非常關(guān)鍵的,因?yàn)樗艽嗳?。本文將討論關(guān)鍵設(shè)備檢查項(xiàng)目的定義和設(shè)置險(xiǎn)。 所涉...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)由于全球多家晶圓廠在2021年正式擴(kuò)產(chǎn),未來幾年半導(dǎo)體元器件的產(chǎn)能將逐步提升。根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù),2022年全球半導(dǎo)體...
摘要 本文提出了一種用于實(shí)現(xiàn)貫穿芯片互連的包含溝槽和空腔的微機(jī)械晶片的減薄方法。通過研磨和拋光成功地使晶圓變薄,直至達(dá)到之前通過深度反應(yīng)離子蝕刻蝕刻的空...
半導(dǎo)體制造行業(yè)晶圓干燥工藝的應(yīng)用研究
利用異丙醇(IPA)和氮載氣開發(fā)了一種創(chuàng)新的晶片干燥系統(tǒng),取代了傳統(tǒng)的非環(huán)保晶片干燥系統(tǒng)。研究了IPA濃度是運(yùn)行該系統(tǒng)的最重要因素,為了防止IPA和熱量...
化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)的現(xiàn)狀和未來
幾乎所有的直接晶圓鍵合都是在化學(xué)機(jī)械拋光的基板之間或在拋光基板頂部的薄膜之間進(jìn)行的。在晶圓鍵合中引入化學(xué)機(jī)械拋光將使大量材料適用于直接晶圓鍵合,這些材料...
施耐德電氣數(shù)字化實(shí)力屢獲業(yè)界權(quán)威認(rèn)可 聯(lián)電河間工廠恢復(fù)生產(chǎn)
Invenergy 是全球最大的可持續(xù)能源解決方案和 GE 可再生能源的私營開發(fā)商、所有者和運(yùn)營商,今天宣布了 998 兆瓦的Traverse 風(fēng)能中心...
聯(lián)華電子宣布在新加坡新建晶圓廠 Adenza 選擇 Oracle 自治數(shù)據(jù)庫
在數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展下,2021年IoT(物聯(lián)網(wǎng))產(chǎn)業(yè)欣欣向榮,逐漸向成熟階段邁進(jìn)。金升陽緊跟行業(yè)動向,持續(xù)在細(xì)分領(lǐng)域發(fā)力,挖掘行業(yè)潛在應(yīng)用。近期,在第八...
2022-03-23 標(biāo)簽:晶圓物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)庫 8.4k 0
泛林集團(tuán)推三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品 此前宣布季度股息1.5美元每股
泛林集團(tuán)推三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品 泛林集團(tuán)深信創(chuàng)新不僅來自于創(chuàng)新者,更需要共同合作、精確細(xì)致和努力交付才能實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命,也是世界...
檢測圖案化半導(dǎo)體晶圓上的缺陷是晶圓生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟。為此目的已經(jīng)開發(fā)了許多檢查方法和設(shè)備。我們最近提出了一種基于幾何流形學(xué)習(xí)技術(shù)的異常檢測方法。這種方法...
在本文中,我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體將專注于一種新的化學(xué)變薄技術(shù),該技術(shù)允許晶圓變薄到50μm或更少,均勻性更好,比傳統(tǒng)的變薄成本更低。我們還將討論處理無任何類...
廣和通LTE模組FM101取得CE/FCC認(rèn)證 Decawave被Qorvo收購
廣和通FM101系列模組已于2021年8月進(jìn)入工程送樣階段。本次FM101率先通過兩項(xiàng)重大法規(guī)級認(rèn)證,是廣和通產(chǎn)品邁向全球市場的重要成果。
2022-03-18 標(biāo)簽:晶圓物聯(lián)網(wǎng)無線通信 2.2k 0
日本遭遇7.4級地震 汽車芯片、晶圓市場或受到?jīng)_擊
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)就在本周三夜間,日本福島東北部海岸突然發(fā)生地震,日本氣象廳公布此次地震的震級達(dá)到7.4級,震源距離東京僅有275公里,目前...
為了滿足更嚴(yán)格的晶圓清潔度要求、新出現(xiàn)的環(huán)境問題和更嚴(yán)格的成本效益標(biāo)準(zhǔn),晶圓清潔技術(shù)正慢慢遠(yuǎn)離傳統(tǒng)的基于RCA的工藝。本文比較了在同一個(gè)濕式臺架上進(jìn)行的...
根據(jù)IC Insights報(bào)告,2021年全球MCU市場總銷售額破190億美元,而中國市場增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先全球,尤其在新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。這對于我國M...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |