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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

有機(jī)污染物在晶圓表面的吸附行為

微電子工業(yè)中高性能器件的快速發(fā)展需要非常好的清潔環(huán)境維護(hù)。潔凈室對于提供用于處理半導(dǎo)體器件的合適環(huán)境是必不可少的。然而，即使在這樣的環(huán)境中，也可能發(fā)生晶...

2022-02-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓微電子 1.4k 0

由制造到“智造”需推進(jìn)工業(yè)化與信息化深度融合

芯片與我們的生活息息相關(guān)，除了每天近乎“長在”手上的智能手機(jī)，從遠(yuǎn)在浩瀚宇宙的衛(wèi)星，到身邊日常的智能電子門鎖、智能水壺等，芯片小小的身軀在各個(gè)場所發(fā)揮著...

2022-01-25 標(biāo)簽：芯片晶圓智能制造 2.1k 0

長電科技預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)凈利潤28.00億元-30.80億元

全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技發(fā)布2021年度業(yè)績預(yù)增公告。

2022-01-24 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 1.9k 0

用于晶圓鍵合的晶圓清洗和預(yù)鍵合模塊的報(bào)告研究

摘要 DURIP撥款用于采購等離子體激活系統(tǒng)。該系統(tǒng)的目的是通過增加鍵強(qiáng)度同時(shí)允許更低的鍵溫度來提高直接半導(dǎo)體晶片鍵的鍵質(zhì)量。獲得了EVGroup810...

2022-01-24 標(biāo)簽：晶圓光刻機(jī) 1.5k 0

動態(tài)表面張力在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用

半導(dǎo)體晶圓制造工藝需要用到各種特殊的液體，如顯影液，清洗液，拋光液等等，這些液體中表面活性劑的濃度對工藝質(zhì)量效果產(chǎn)生深刻的影響，析塔動態(tài)表面張力儀可以測...

2022-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.9k 0

全球十大半導(dǎo)體公司排行榜

全球知名的半導(dǎo)體公司有哪些呢？接下來給大家介紹下全球十大半導(dǎo)體公司排名。

2022-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓無線通信 7.0萬 0

正威集團(tuán)計(jì)劃建設(shè)硅基8-12英寸SOI半導(dǎo)體材料項(xiàng)目

目前世界500強(qiáng)正威集團(tuán)計(jì)劃投資53億，在陽邏建設(shè)硅基8-12英寸SOI半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)70萬片8英寸SOI晶圓片和30萬片12英寸SO...

2022-01-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2k 0

晶圓的制作工藝流程有哪些步驟

晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，半導(dǎo)體集成電路最主要的原料是硅，因此對應(yīng)的就是硅晶圓。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式廣泛存在于巖石、砂礫中，硅晶圓...

2022-02-07 標(biāo)簽：晶圓單晶硅半導(dǎo)體集成電路 2.1萬 0

2022年的晶圓產(chǎn)能是否依舊吃緊

作者｜中遠(yuǎn)亞電子 2021年的半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵詞之一就是“缺芯”，而芯片之所以緊缺的根本原因在于晶圓產(chǎn)能供應(yīng)不足，產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于市場的需求，從而導(dǎo)致了“...

2022-01-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

芯片主要材料是什么工作原理是怎樣運(yùn)算處理的

芯片主要由硅材料制成，其大小僅有手指甲的一半；一個(gè)芯片是由幾百個(gè)微電路連接在一起的，體積很小，在芯片上布滿了產(chǎn)生脈沖電流的微電路；它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)...

2022-02-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 7.5k 0

靈動微MM32F0140可替換瑞薩單片機(jī)LPC11C14

靈動微超值型MM32F0140系列MCU是靈動第一款基于12寸晶圓打造的產(chǎn)品系列，其搭載72兆赫茲，Arm Cortex-M0內(nèi)核，提供最高64KB ...

2022-01-12 標(biāo)簽：單片機(jī)晶圓靈動微 1.2k 0

東芝光電耦合器將于2022年1月開始正式漲價(jià)

芯片短缺波及到汽車、手機(jī)、游戲、家電等行業(yè)，全球各國正在面臨著芯片漲價(jià)潮，關(guān)于芯片產(chǎn)品價(jià)格就進(jìn)行了不同程度的調(diào)整。

2022-01-11 標(biāo)簽：芯片高通晶圓 2k 0

芯片漲價(jià)最新消息

新年初始，全球芯片還在持續(xù)短缺，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求態(tài)勢延續(xù)，各芯片大廠紛紛發(fā)布提價(jià)通知。

2022-01-11 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 3.1k 0

上揚(yáng)軟件先進(jìn)過程控制(APC)軟件出口美國

最近，上揚(yáng)軟件先進(jìn)過程控制(APC)軟件出口美國，這是國產(chǎn)半導(dǎo)體工業(yè)軟件首次出口美國。

2022-01-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓軟件 4.2k 0

芯片制造過程接線

隨著智能電子產(chǎn)品的的不斷發(fā)展，手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品越來越多的進(jìn)入到人們的生活，芯片在電子產(chǎn)品中具有十分重要的作用，芯片的結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，其主要體現(xiàn)在...

2022-01-06 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 3.7k 0

手機(jī)電腦芯片的物質(zhì)組成是怎樣的

手機(jī)電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機(jī)電腦的芯片主要是有硅組成的。

2022-01-05 標(biāo)簽：芯片晶圓 7.7k 0

芯片主要是由什么物質(zhì)組成的

手機(jī)、電腦的芯片主要是由“硅”這種物質(zhì)組成的。芯片的原料是晶圓，而晶圓的成分是硅，硅又是由石英砂精煉出來的。

2022-01-05 標(biāo)簽：芯片晶圓 1.5萬 0

芯片的制造全流程

芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是...

2022-01-05 標(biāo)簽：芯片晶圓 2.5萬 0

多家半導(dǎo)體公司自2022年1月起調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格

全球芯片短缺現(xiàn)象已經(jīng)持續(xù)了一年，目前依舊未得到緩解。汽車電子、智能手機(jī)、PC等行業(yè)都面臨著芯片短缺的問題。

2022-01-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.8k 0

通過分析失效器件來推斷失效環(huán)境

在浪涌和靜電的過壓防護(hù)中，使用TVS管已經(jīng)是一個(gè)非常普遍的解決方式，有時(shí)候在前期測試沒有什么問題，但是在實(shí)際使用中會因?yàn)閭€(gè)別TVS管失效導(dǎo)致產(chǎn)品異常的情...

2022-01-04 標(biāo)簽：TVS 晶圓器件 2.4k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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