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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

半導(dǎo)體制造商正在擴(kuò)大2021年及以后的資本支出

來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID:icbank）編譯自「semiwiki」，謝謝。半導(dǎo)體制造商正在擴(kuò)大 2021 年及以后的資本支出，以幫助緩解短缺。...

2021-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0

汽車芯片缺貨偶然也是必然

領(lǐng)先市場一步是先手，領(lǐng)先市場兩步就是先烈。在前不久舉行的以“先手”為主題的2021中國汽車藍(lán)皮書論壇開幕式上，賈可博士在開場致辭上發(fā)表了這樣的觀點(diǎn)：“...

2021-06-25 標(biāo)簽：芯片汽車電子晶圓 1.8k 0

湖南三安將打造國內(nèi)首條碳化硅垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈

6月23日上午，總投資160億元的湖南三安半導(dǎo)體基地一期項(xiàng)目正式點(diǎn)亮投產(chǎn)，將打造國內(nèi)首條、全球第三條碳化硅垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈，可月產(chǎn)3萬片6英寸碳化硅晶圓。...

2021-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 3.2k 0

SEMI預(yù)測2022年前將新建29座新晶圓廠，需求還有那么大嗎？

6月23日，據(jù)國外媒體報(bào)道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新報(bào)告顯示，為了應(yīng)對通信、計(jì)算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)以及汽車市場對于芯片不斷增長的需求，全球的...

2021-06-24 標(biāo)簽：晶圓晶圓廠 4.5k 0

Nexperia新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動，首批產(chǎn)品具有行業(yè)內(nèi)極低的Qrr品質(zhì)因數(shù)（RDS（on）x Qrr）

Nexperia今日宣布，位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動，首批產(chǎn)品使用最新的NextPower芯片技術(shù)的低RDS（on）和低Qrr ，80 V...

2021-06-24 標(biāo)簽：MOSFET 電機(jī)控制晶圓 1.3k 0

格芯宣布將新建一座晶圓廠

據(jù)國外媒體報(bào)道，年初開始的芯片短缺困擾了汽車、消費(fèi)電子產(chǎn)品等多個行業(yè)，芯片代工商也在提高產(chǎn)能，以緩解芯片供應(yīng)緊張，力積電等芯片代工商，也已宣布新建晶圓廠...

2021-06-23 標(biāo)簽：芯片晶圓 2k 0

北京MEMS產(chǎn)線啟動量產(chǎn)，提供高標(biāo)準(zhǔn)MEMS制造服務(wù)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，北京賽微電子股份有限公司（簡稱：賽微電子）舉行投資者關(guān)系活動，賽萊克斯北京首席科學(xué)家：陸原博士，公司董事、副總經(jīng)理、董事會秘書：...

2021-06-21 標(biāo)簽：mems 晶圓 ISP 4.5k 0

小型或正崛起的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)該如何存活？

1987年臺積電的創(chuàng)建，使得半導(dǎo)體發(fā)展迎來了一個全新的時代。晶圓代工模式崛起之后，也帶動了Fabless企業(yè)的繁榮，二者相輔相成。Fabless數(shù)量的逐...

2021-06-18 標(biāo)簽：芯片晶圓 2.9k 0

愈發(fā)嚴(yán)重的全球半導(dǎo)體供給不足問題

來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID:icbank）編譯自「business journal」，作者：真壁昭夫，謝謝。中美貿(mào)易摩擦以及全球范圍內(nèi)的新冠疫...

2021-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 3.2k 0

芯片制造最關(guān)鍵的10大步驟你們知道哪些？

本文將帶你一起體驗(yàn)芯片的制造過程。制造芯片需要在晶圓片上不斷累加圖案，這些圖案縱向連接，可達(dá)100多層。芯片的制造包含數(shù)百個步驟，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)可能需...

2021-06-18 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻機(jī) 9.3k 0

微系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍

鄭力談道，長電科技在異構(gòu)集成的國際賽道上推出了全系列解決方案，該系列解決方案是基于長電科技目前正在量產(chǎn)的2D封裝產(chǎn)品?！拔覀儗ｉT為高密度的互聯(lián)做出一個晶...

2021-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓人工智能 2.4k 0

IMEC在工業(yè)級晶圓代工平臺上實(shí)現(xiàn)磷化銦激光器與硅光子芯片的晶圓級集成

IMEC表示，計(jì)劃于今年下半年開放新平臺，為產(chǎn)品原型提供服務(wù)，旨在加速硅光子在光學(xué)互連、激光雷達(dá)和生物醫(yī)學(xué)傳感等成本敏感型應(yīng)用的推廣。其實(shí)，2020年3...

2021-06-15 標(biāo)簽：激光器晶圓硅光子 3.9k 0

格羅方德與環(huán)球晶圓簽署8億美元合作大單，包括擴(kuò)充產(chǎn)能

芯片是今年電子、汽車領(lǐng)域的熱門話題，在芯片供應(yīng)緊張、芯片代工商產(chǎn)能緊張的情況下，各大芯片供應(yīng)商在確保獲得產(chǎn)能支持，芯片代工商則在尋求上游廠商充足的材料及...

2021-06-26 標(biāo)簽：芯片晶圓 518 0

芯片價格飆漲5倍

芯片價格現(xiàn)在的發(fā)展態(tài)勢令人看不懂，從芯片缺貨到芯片買不起；居然芯片價格飆漲5倍？這個行業(yè)是咋個情況？據(jù)高盛發(fā)布到額研究數(shù)據(jù)我們看到居然有169個行業(yè)都...

2021-06-07 標(biāo)簽：芯片新能源汽車消費(fèi)電子 1.3萬 0

40年ALD積淀助力超越摩爾，思銳智能完成第一階段發(fā)展布局

沉積、光刻、刻蝕以及等離子注入是半導(dǎo)體和超越摩爾領(lǐng)域制造工藝的4大關(guān)鍵技術(shù)。

2021-06-03 標(biāo)簽：mems 晶圓制造工藝 998 0

國產(chǎn)EDA企業(yè)面臨三大發(fā)展困境

電子設(shè)計(jì)自動化軟件（簡稱EDA）是芯片IC設(shè)計(jì)中必不可少的工具，是集成電路設(shè)計(jì)中最上游，壁壘最高的部分，也是最具有創(chuàng)新性的重要環(huán)節(jié)。EDA涵蓋了集成電路...

2021-06-12 標(biāo)簽：芯片 IC 晶圓 2.5k 0

中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)力對比

ASPENCORE全球分析師團(tuán)隊(duì)根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）與BCG聯(lián)合發(fā)布的研究報(bào)告《在不確定時代下加強(qiáng)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈》，以及維基百科《全球半導(dǎo)...

2021-06-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 5.1k 0

EDA工具的發(fā)展特征

經(jīng)過30余年的行業(yè)整合發(fā)展，全球EDA工具市場體現(xiàn)出較明顯的寡頭壟斷特征，新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）與西門子EDA（原Me...

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報(bào)道稱特斯拉正嘗試收購一家晶圓工廠

來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID:icbank）編譯自「金融時報(bào)」據(jù)金融時報(bào)報(bào)道，知情人士表示，特斯拉將采取非同尋常的步驟，即預(yù)先購買芯片以確保其關(guān)鍵材料的...

2021-05-31 標(biāo)簽：芯片晶圓特斯拉 1.8k 0

思銳智能專注ALD創(chuàng)新，助力超越摩爾

“國家智能傳感器創(chuàng)新中心和思銳智能都青睞‘智能’兩個字，都對超越摩爾產(chǎn)業(yè)情有獨(dú)鐘，雙方就以原子層沉積（ALD）設(shè)備及技術(shù)作為起點(diǎn)，建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，...

2021-05-30 標(biāo)簽：晶圓核心技術(shù)智能傳感器 5.6k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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