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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

臺積電對公司的市場、技術(shù)和未來發(fā)展

首先看財報方面，以美元計算，臺積2020年的全年合并營收為455億1,000萬美元，稅后凈利為176億美元，較前一年度的全年合并營收346億3,000萬...

2021-05-17 標(biāo)簽：集成電路臺積電晶圓 3.4k 0

芯和半導(dǎo)體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP工藝認證

三星電子設(shè)計Design Enablement團隊副總裁Jongwook Kye說：“芯和半導(dǎo)體的三維全波EM套件的成功認證，將為我們共同的客戶在創(chuàng)建模...

2021-05-14 標(biāo)簽：晶圓 eda 電源完整性 3.1k 0

同茂線性馬達談芯片漲價潮

需求的增加，加之晶圓以及封裝資源緊缺且，導(dǎo)致國產(chǎn)芯片也迎來漲價潮，據(jù)相關(guān)媒體報道，包括靈動微電子、瑞芯微等在內(nèi)的國內(nèi)微控制芯片廠商先后宣布自4月1日起對...

2021-05-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 719 0

南亞科技投入3000億新臺幣新建一座12英寸晶圓廠

南亞科技是一家致力于DRAM(動態(tài)隨機存取內(nèi)存)研發(fā)、設(shè)計、制造與銷售的品牌連鎖企業(yè)，總公司位于華亞科技園區(qū)，生產(chǎn)基地為一座八寸晶圓廠及一座十二寸晶圓廠。

2021-05-16 標(biāo)簽：DRAM 晶圓內(nèi)存 1.2k 0

擋在國產(chǎn)芯片發(fā)展道路上的“三座大山”

房子有地基，大樹有根基，任何事物發(fā)展都依托于本源，芯片也不例外。我們都知道制造芯片的材料是硅。硅是地殼內(nèi)第二豐富的元素，而脫氧后的沙子最多可包含25%的...

2021-05-11 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻機 2.2k 0

納芯微NIRS31/NIRS485產(chǎn)品特性介紹

國內(nèi)優(yōu)秀的信號鏈芯片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司（以下簡稱“納芯微”）宣布推出高性價比三通道數(shù)字隔離器NIRS31及RS-485接口隔離...

2021-05-11 標(biāo)簽：電源芯片晶圓 3k 0

增長近28%！傳聯(lián)電明年28nm制程晶圓報價飆升至每片2300美元

5月10日消息據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)電將在7月1日再次調(diào)漲代工價，28nm制程的每片晶圓報價約為1800美元，比第二季度的1600美元增長了近13%。另外...

2021-05-10 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓晶圓代工 3k 0

臭氧在半導(dǎo)體晶片清洗工藝中的應(yīng)用

近年來，在半導(dǎo)體工業(yè)中，逐漸確立了將臭氧運用于晶圓清洗工藝中，這主要是利用了臭氧在水相中氧化有機污染物和金屬污染物的性能。

2021-09-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 3.7k 0

淺析ADI晶圓良好模具KGD

在現(xiàn)如今技術(shù)驅(qū)動的世界，對便攜式、手持式和小型電子產(chǎn)品設(shè)備儀器的需求量日益增長。這些產(chǎn)品往往更輕、更薄、更快，但它們的基本功能卻在不斷地擴展和高強度發(fā)展...

2021-11-11 標(biāo)簽：芯片 adi 晶圓 2k 0

英飛凌與日本圓晶制造商簽供應(yīng)合同確保芯片基材碳化硅供應(yīng)安全

5月7日消息日前，據(jù)外媒報道，英飛凌科技股份有限公司（Infineon Technologies AG）與日本晶圓制造商昭和電工（Showa Denk...

2021-05-07 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 SiC 1.8k 0

聯(lián)電宣布將與多家全球IC設(shè)計客戶共同攜手

此前資料也顯示，臺積電28nm產(chǎn)能在去年四季度已經(jīng)滿載，聯(lián)電的28nm產(chǎn)能也持續(xù)吃緊。其中，在聯(lián)電的部分，僅來自三星的手機影像處理器(ISP) 的需求，...

2021-05-07 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓 IC設(shè)計 2k 0

曾經(jīng)被28nm改寫的半導(dǎo)體市場

最近，關(guān)于28nm工藝的新聞頻頻見于報端。一方面，臺積電日前宣布，將斥資約800億元新臺幣，把在南京廠建置28納米制程，目標(biāo)在2023年中前達到4萬片...

2021-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 4.3k 0

晶芯半導(dǎo)體黃石公司舉行投片儀式舉行

有“臺灣 DRAM 教父”之稱，同時也是前紫光全球執(zhí)行副總裁高啟全成立的晶芯半導(dǎo)體黃石公司是湖北首家晶圓再生工廠。 4 月 29 日在黃石開發(fā)區(qū)舉行投片...

2021-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 4.9k 0

奧松8英寸MEMS晶圓廠落地珠海

奧松半導(dǎo)體（珠海）有限公司首期投資30億元的8英寸先進MEMS特色半導(dǎo)體IDM產(chǎn)業(yè)基地項目簽約儀式在珠海（國家）高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會隆重舉行。

2021-04-30 標(biāo)簽：集成電路 mems 晶圓 2.6k 0

聯(lián)電2021年首季財報出爐，符合市場預(yù)期

由于市場對數(shù)字電視、機頂盒及智能手機的鏈接芯片等有強勁的需求，首季28奈米晶圓出貨量也持續(xù)成長。來自28奈米的營收季增18%，整體營收比重達20%。

2021-04-29 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓供應(yīng)鏈 2k 0

第四屆中國MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在蚌埠開幕

張紅文強調(diào)，當(dāng)前，安徽全省上下正貫徹落實黨的十九屆五中全會精神和***總書記考察安徽重要講話指示精神，把握新發(fā)展階段，貫徹新發(fā)展理念，著力打造具有重要影...

2021-04-29 標(biāo)簽：mems 晶圓智能傳感器 3.4k 0

Soitec發(fā)布2021財年第四季度財報，圓滿達成預(yù)期目標(biāo)

按產(chǎn)品類型劃分，RF-SOI 200-mm晶圓的銷售額低于歷史最高的2020財年第四季度，但較本財年的第三季略有增長。該增長主要受益于射頻應(yīng)用中RF-S...

2021-04-27 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體材料 SOITEC 672 0

中國臺灣地區(qū)的MCU大廠盛群發(fā)布通知稱即日起暫停2022年訂單

此外，美國得州暴雪、瑞薩火災(zāi)也大大沖擊了車用MCU的供應(yīng)情況，盡管英飛凌、恩智浦的半導(dǎo)體工廠已于三月下旬著手復(fù)工，不過復(fù)工的首要任務(wù)將是生產(chǎn)因停工而延遲...

2021-04-26 標(biāo)簽：mcu 晶圓供應(yīng)鏈 2.7k 0

訂單額大增帶動日本晶圓切割機大廠DISCO營收、獲利創(chuàng)歷史新高！

半導(dǎo)體廠設(shè)備投資意愿旺盛，訂單額大增，帶動日本晶圓切割機大廠DISCO營收、獲利創(chuàng)歷史新高，且預(yù)估本季(2021年4-6月)獲利有望持續(xù)大增。昨天，D...

2021-04-26 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工廠 5G 7.5k 0

近期宣布新建12英寸晶圓廠和大硅片項目的廠商有哪些？

目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，且業(yè)界普遍預(yù)期產(chǎn)能短缺情況會延續(xù)到2022~2023年。在這種情況下，中國臺灣和大陸地區(qū)的多家知名半導(dǎo)體廠相繼宣布建設(shè)新的...

2021-04-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 7.7k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準采納為國際標(biāo)準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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