5月7日消息 日前,據外媒報道,英飛凌科技股份有限公司(Infineon Technologies AG)與日本晶圓制造商昭和電工(Showa Denko K.K.)簽訂供應合同,確保包括外延在內的各種碳化硅(SiC)材料的供應安全。
?
據了解,碳化硅是高效而強大的功率半導體,尤其是光伏、工業(yè)電源和電動汽車充電基礎設施等領域半導體不可或缺的基礎材料。雙方達成的這一協(xié)議意味著,為滿足日益增長的半導體需求,英飛凌給必不可少的SiC基材爭取到更多的回旋余地。
?
該公司工業(yè)電源控制部門總裁Peter Wawer表示,“廣泛而迅速增長的產品組合展示出英飛凌在支持和塑造基于SiC的半導體市場上的領導力,該市場在未來五年內預計將以30%-40%的速度增長?!?br />
?
“與昭和電工的合作擴大了英飛凌的供應商基礎,標志著英飛凌在多源戰(zhàn)略上邁出堅定的一步,并為中長期增長需求提供保障。此外,英飛凌計劃與昭和電工合作進行材料的戰(zhàn)略開發(fā),在降低成本的同時提高質量?!?br />
?
“昭和電工很高興能夠為英飛凌提供一流的SiC材料和最尖端的外延技術?!闭押碗姽ぶ晔綍绺吖躂iro Ishikawa表示,“我們的目標是不斷改進SiC材料,并開發(fā)新技術,而英飛凌無疑將是這一領域的優(yōu)秀合作伙伴?!?br />
?
根據雙方公布的信息,英飛凌和昭和電工的合同期限為兩年,并可選擇延期。
?
此前,2018年2月,英飛凌與科銳宣布簽訂了戰(zhàn)略性長期供貨協(xié)議,主要涉及150 mm(6英寸)碳化硅產品。2020年11月9日,英飛凌與美國GT Advanced Technologies(GTAT)簽訂了為期五年的碳化硅圓棒合同。
?
英飛凌擁有業(yè)內最強大的工業(yè)用SiC半導體產品組合。在與GTAT簽約時,英飛凌當時曾透露,“在全球20款最暢銷的電動和混合動力汽車中,有15款汽車采用了英飛凌碳化硅芯片。”
?
最近,英飛凌發(fā)布了最新的HybridPACK驅動器CoolSiC,新聞中提到,自2017年推出以來,目前已有20多個電動汽車平臺 ,采用了英飛凌的HybridPACK驅動器, 目前的出貨量已經超過100萬件 。
?
根據英飛凌的說法,新的SiC功率模塊已經在生產中,并將于2021年6月上市。
?
電子發(fā)燒友綜合報道,參考自Infineon、acnnewswire等,轉載請注明以上來源。
英飛凌與日本圓晶制造商簽供應合同 確保芯片基材碳化硅供應安全
- 英飛凌(142484)
- 晶圓(131886)
- SiC(68649)
相關推薦
熱點推薦
科銳將向英飛凌供應碳化硅晶圓片
科銳首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示:“英飛凌具有很好的美譽度,是我們長期且優(yōu)質的商業(yè)伙伴。這項協(xié)議的簽署,體現了科銳SiC碳化硅晶圓片技術的高品質和我們的產能擴充,同時將加速SiC碳化硅基方案更為廣泛的采用,這對于實現更快、更小、更輕、更強大的電子系統(tǒng)至關重要。”
2018-04-04 09:00:59
8213
8213Cree,ST碳化硅晶圓協(xié)議擴展至超過5億美元
內交付給ST。 科銳(Cree)與意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布擴大并延伸現有多年長期碳化硅(SiC)晶圓供應協(xié)議至5億多美元。意法半導體是全球領先的半導體供應商,橫跨多重電子應用領域。這一延伸協(xié)議是原先協(xié)議價值的雙倍,科銳將在未來數年向意
2019-11-20 10:04:10
7098
7098國內主要碳化硅襯底供應商產能分析,與海外龍頭差距擴大?
電子發(fā)燒友網報道(文/梁浩斌)新能源汽車市場規(guī)模急劇上漲,對于碳化硅產業(yè)而言,上游產能擴充是現今各大廠商所一直努力的方向??梢钥吹竭^去一年里,海內外都持續(xù)投入到包括碳化硅上游襯底和外延片、中游晶圓
2023-02-20 09:13:01
89430
89430揭秘碳化硅芯片的設計和制造
眾所周知,對于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)來說,高質量的襯底可以從外部購買得到,高質量的外延片也可以從外部購買到,可是這只是具備了獲得一個碳化硅器件的良好基礎,高性能的碳化硅器件對于
2023-04-06 16:19:01
2204
2204
制造商開始加強對分銷供應鏈的管理
電子制造企業(yè)之間的競爭就是產品質量之爭,而元器件采購可以說是產品品質的第一關,因此,元器件品質依然是眾多制造商在選擇供應商時的首要參考依據。一些制造商開始通過執(zhí)行嚴格的供應商管理程序,來增強對供應
2012-12-14 15:16:46
碳化硅(SiC)肖特基二極管的特點
)碳化硅器件為減少功率器件體積和降低電路損耗作出了重要貢獻。 碳化硅的不足是: 碳化硅圓片的價格還較高,其缺陷也多?! ∪?、碳化硅肖特基二極管的特點 上面已談到硅肖特基二極管反向耐壓較低,約
2019-01-11 13:42:03
碳化硅MOSFET是如何制造的?如何驅動碳化硅場效應管?
的特性,還因為器件對IGBT的價格越來越有競爭力,制造商在系統(tǒng)層面引入了長期投資策略,以確保供應?! TPOWER產品組合 毫無疑問,進入SiC供應商榜首的制造商之一是意法半導體。意法半導體在過去幾年
2023-02-24 15:03:59
碳化硅與氮化鎵的發(fā)展
主流,在車用、智能手機所需的電源管理芯片及充電系統(tǒng)的應用最具成長性。拓墣產業(yè)研究院指出,觀察供應鏈的發(fā)展,由于5G及汽車科技正處于產業(yè)成長趨勢的重心,供應鏈已發(fā)展出晶圓代工模式,提供客戶SiC及GaN的代工
2019-05-09 06:21:14
碳化硅二極管選型表
、GaP、InP等)之后發(fā)展起來的第三代半導體材料。作為一種寬禁帶半導體材料,碳化硅具有禁帶寬度大、擊穿場強高、熱導率大、載流子飽和漂移速度高、介電常數小、抗輻射能力強、化學穩(wěn)定性良好等特點,可以用來制造
2019-10-24 14:21:23
碳化硅半導體器件有哪些?
由于碳化硅具有不可比擬的優(yōu)良性能,碳化硅是寬禁帶半導體材料的一種,主要特點是高熱導率、高飽和以及電子漂移速率和高擊場強等,因此被應用于各種半導體材料當中,碳化硅器件主要包括功率二極管和功率開關管
2020-06-28 17:30:27
碳化硅壓敏電阻 - 氧化鋅 MOV
和發(fā)電機繞組以及磁線圈中的高關斷電壓。 棒材和管材EAK碳化硅壓敏電阻 這些EAK非線性電阻壓敏電阻由碳化硅制成,具有高功率耗散和高能量吸收。該系列采用棒材和管材制造,外徑范圍為 6 至 30
2024-03-08 08:37:49
碳化硅基板——三代半導體的領軍者
,同比增長15.77%。2020年H1,中國集成電路產業(yè)銷售額為3539億元,同比增長16.1%。碳化硅(SiC)的應用碳化硅(SiC)作為第三代半導體材料的典型代表,也是目前制造水平最成熟,應用最廣
2021-01-12 11:48:45
碳化硅基板——汽車電子發(fā)展新動力
關注該新藍海市場。由于汽車的使用是在高速行駛的惡劣環(huán)境下進行,使得碳化硅封裝基板在耐溫、抗電磁波、抗震與耐腐蝕等要求上更勝于傳統(tǒng)封裝基板,因此確保汽車零件的質量并保障駕駛及乘客的生命安全是所有車廠最重
2020-12-16 11:31:13
碳化硅深層的特性
碳化硅的顏色,純凈者無色透明,含雜質(碳、硅等)時呈藍、天藍、深藍,淺綠等色,少數呈黃、黑等色。加溫至700℃時不褪色。金剛光澤。比重,具極高的折射率, 和高的雙折射,在紫外光下發(fā)黃、橙黃色光,無
2019-07-04 04:20:22
碳化硅的歷史與應用介紹
硅與碳的唯一合成物就是碳化硅(SiC),俗稱金剛砂。SiC 在自然界中以礦物碳硅石的形式存在,但十分稀少。不過,自1893 年以來,粉狀碳化硅已被大量生產用作研磨劑。碳化硅用作研磨劑已有一百多年
2019-07-02 07:14:52
為何碳化硅比氮化鎵更早用于耐高壓應用呢?
,該晶圓有望實現縱型FET。與碳化硅基的縱型MOS FET相比,在性能方面,縱型FET具有更高的潛力(下圖5)。與利用傳統(tǒng)的體塊式氮化鎵晶圓制成的芯片相比,實驗制作的二極管的ON電阻值降低了50%,縱
2023-02-23 15:46:22
傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)
組件來實現產品設計。也因為消費性市場存在可觀的潛在需求,相較于碳化硅組件基本上是整合組件制造商(IDM)的天下,氮化鎵制程已經吸引臺積電等晶圓代工業(yè)者投入。不過,氮化鎵陣營的業(yè)者也有問鼎大功率
2021-09-23 15:02:11
創(chuàng)能動力推出碳化硅二極管ACD06PS065G
,獲得華大半導體有限公司投資,創(chuàng)能動力致力于開發(fā)以硅和碳化硅為基材的功率電子器件、功率模塊,并商品化提供解決方案。碳化硅使用在氮化鎵電源中,可實現相比硅元器件更高的工作溫度,實現雙倍的功率密度,更小
2023-02-22 15:27:51
功率模塊中的完整碳化硅性能怎么樣?
90A 的 6 件拓撲結構,適用于 1200V,以及 50A、100A 和 150A 的混合碳化硅芯片組。 半頂 E2 模塊 SEMITOP E2是允許全面優(yōu)化的無底板模塊。憑借其位于外殼頂部的引腳
2023-02-20 16:29:54
歸納碳化硅功率器件封裝的關鍵技術
碳化硅器件快速開關過程中造成嚴重電壓過沖,也導致損耗增加及電磁干擾等問題。而雜散電感的大小與開關換流回路的面積相關。其中,金屬鍵合連接方式、元件引腳和多個芯片的平面布局是造成傳統(tǒng)封裝換流回路面積較大的關鍵
2023-02-22 16:06:08
新型電子封裝熱管理材料鋁碳化硅
新型材料鋁碳化硅解決了封裝中的散熱問題,解決各行業(yè)遇到的各種芯片散熱問題,如果你有類似的困惑,歡迎前來探討,鋁碳化硅做封裝材料的優(yōu)勢它有高導熱,高剛度,高耐磨,低膨脹,低密度,低成本,適合各種產品的IGBT。我西安明科微電子材料有限公司的趙昕。歡迎大家有問題及時交流,謝謝各位!
2016-10-19 10:45:41
晶圓廠的最新情況: 短缺、放緩和新設施
和銷售晶圓的全周期集成設備制造商(IDM)工廠或使用他人設計制造的晶圓制造廠制造。在全球晶圓生產能力方面,***、日本和中國的代工廠領先于北美和歐洲的工廠。支持美國芯片制造商的 FABS
2022-07-07 11:34:54
淺談硅IGBT與碳化硅MOSFET驅動的區(qū)別
延遲時間。碳化硅MOSFET驅動信號傳輸延遲需小于200ns,傳輸延遲抖動小于20ns,可通過以下方式實現: · 采用數字隔離驅動芯片,可以達到信號傳輸延遲50ns,并且具有比較高的一致性,傳輸抖動
2023-02-27 16:03:36
電動汽車的全新碳化硅功率模塊
面向電動汽車的全新碳化硅功率模塊 碳化硅在電動汽車應用中代表著更高的效率、更高的功率密度和更優(yōu)的性能,特別是在800 V 電池系統(tǒng)和大電池容量中,它可提高逆變器的效率,從而延長續(xù)航里程或降低電池成本
2021-03-27 19:40:16
被稱為第三代半導體材料的碳化硅有著哪些特點
°C。系統(tǒng)可靠性大大增強,穩(wěn)定的超快速本體二極管,因此無需外部續(xù)流二極管。三、碳化硅半導體廠商SiC電力電子器件的產業(yè)化主要以德國英飛凌、美國Cree公司、GE、ST意法半導體體和日本羅姆公司、豐田
2023-02-20 15:15:50
請教碳化硅刻蝕工藝
最近需要用到干法刻蝕技術去刻蝕碳化硅,采用的是ICP系列設備,刻蝕氣體使用的是SF6+O2,碳化硅上面沒有做任何掩膜,就是為了去除SiC表面損傷層達到表面改性的效果。但是實際刻蝕過程中總是會在碳化硅
2022-08-31 16:29:50
采用可信供應商防止敵對威脅
。可信晶圓代工計劃的一個關鍵為獨有地為美國***提供保證得到前沿的可信微電子服務,用于低量應用。DMEA 與行業(yè)供應商合作,確保其工藝達到計劃目標,并為能夠保障和保護國家安全系統(tǒng)的供應商提供
2018-10-23 09:09:23
美國Suniva公司與日本電池制造商合作
美國Suniva公司與日本電池制造商合作
據路透社洛杉磯1月28日報道,美國太陽能公司Suniva公司周四表示,將與日本電池公
2010-02-02 08:52:31
820
820碳化硅晶圓全球產能吃緊 市場十分短缺
相較于硅(Si),采用碳化硅(SiC)基材的組件性能優(yōu)勢十分的顯著,尤其是在高壓與高頻的性能上,然而,這些優(yōu)勢卻始終未能轉換成市場規(guī)模,主要的原因就出在碳化硅晶圓的制造和產能的不順暢。
2018-10-09 16:28:00
5160
5160碳化硅晶圓生長,難在哪里?
相較于硅(Si),采用碳化硅(SiC)基材的元件性能優(yōu)勢十分的顯著,尤其是在高壓與高頻的性能上,然而,這些優(yōu)勢卻始終未能轉換成市場規(guī)模,主要的原因就出在碳化硅晶圓的制造和產能的不順暢。
2018-10-10 11:06:56
29773
29773盤點國內碳化硅產業(yè)鏈企業(yè) 碳化硅上市公司龍頭企業(yè)分析
碳化硅概念股有哪些?碳化硅國內企業(yè)有哪些?國內碳化硅產業(yè)鏈企業(yè)盤點分析:英飛凌以1.39億美元收購初創(chuàng)企業(yè)Siltectra,獲得后者創(chuàng)新技術ColdSpilt以用于碳化硅晶圓的切割上,進一步加碼
2018-12-06 16:08:00
140328
140328羅姆下的SiCrystal公司與長期客戶ST簽訂碳化硅晶圓長期供應協(xié)議
意法半導體與羅姆集團旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅(SiC)晶圓長期供應協(xié)議。
2020-01-17 09:07:48
1766
1766英飛凌簽約GT Advanced Technologies,擴大碳化硅供應
英飛凌科技股份公司與GT Advanced Technologies(GTAT)已經簽署碳化硅(SiC)晶棒供貨協(xié)議,合同預期五年。
2020-11-13 11:48:48
1308
1308碳化硅材料技術對器件可靠性有哪些影響
前言 碳化硅產業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化硅價值鏈中最為關鍵的四個環(huán)節(jié),襯底成本占到
2021-08-16 10:46:40
6521
6521Qorvo?收購領先的碳化硅功率半導體供應商UnitedSiC公司
Qorvo今天宣布,已收購位于新澤西州普林斯頓領先碳化硅(SiC)功率半導體供應商UnitedSiC公司。
2021-11-04 15:00:28
1194
1194改進碳化硅晶圓工藝
碳化硅在電動汽車和新能源等市場的重要性促使許多公司重新審視和投資晶圓技術,以制定符合需求的發(fā)展計劃。 X-Trinsic 是一家旨在改進制造工藝并專注于盡快加速產品在 SiC 領域采用的公司
2022-08-03 10:57:44
2685
2685
英飛凌擴展碳化硅晶圓供應陣營,與美國高意集團簽署供應協(xié)議
。這家總部位于德國的半導體制造商以此進一步拓寬碳化硅這一戰(zhàn)略性半導體材料的供應渠道,并滿足該領域強勁增長的客戶需求。該協(xié)議還將支持英飛凌的多源采購戰(zhàn)略并提高公司的供應鏈彈性。目前首批貨物已經交付。 ? 碳化硅是硅和碳的化合物,可用于制造特別高效、堅固的功率半
2022-09-20 11:39:12
1051
1051
意法半導體新廠2023年開始投產 加強碳化硅組件及解決方案襯底供應
意法半導體將于意大利興建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)襯底制造廠,以支持意法半導體客戶對汽車及工業(yè)碳化硅組件與日俱增的需求,協(xié)助其向電氣化邁進并達到更高效率。新廠預計2023年開始投產,以實現碳化硅襯底的供應在對內采購及行業(yè)供貨間達到平衡。
2022-10-08 17:04:03
2489
2489Qorvo?與SK Siltron CSS宣布達成長期碳化硅供應協(xié)議
移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF 解決方案的領先供應商 Qorvo, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)與半導體晶圓制造商 SK Siltron CSS 今日宣布,雙方已簽署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供應協(xié)議。
2022-11-09 10:53:29
1128
1128碳化硅功率器件技術可靠性!
前言:碳化硅產業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化硅價值鏈中最為關鍵的四個環(huán)節(jié),襯底成本占到
2023-01-05 11:23:19
2135
2135碳化硅技術龍頭企業(yè)
碳化硅技術龍頭企業(yè) 碳化硅市場格局 碳化硅產業(yè)鏈分為SiC襯底、EPI外延片、器件、模組等環(huán)節(jié),目前全球碳化硅市場基本被國外壟斷,根據Yole數據顯示,Cree、英飛凌、羅姆約占據了90%的SiC
2023-02-02 15:02:54
5134
5134英飛凌與Resonac簽署新采購合作單,重點布局碳化硅
當地時間12日,英飛凌宣布,正在擴大與碳化硅(SiC)供應商合作,已與Resonac簽署一份新采購合作長單,補充并擴大了雙方2021年簽訂的合同。
2023-02-02 15:19:54
667
667碳化硅技術壁壘分析:碳化硅技術壁壘是什么 碳化硅技術壁壘有哪些
碳化硅技術壁壘分析:碳化硅技術壁壘是什么 碳化硅技術壁壘有哪些 碳化硅芯片不僅是一個新風口,也是一個很大的挑戰(zhàn),那么我們來碳化硅技術壁壘分析下碳化硅技術壁壘是什么?碳化硅技術壁壘有哪些? 1
2023-02-03 15:25:16
5686
5686
英飛凌與Resonac擴大合作范圍,簽署多年期碳化硅(SiC)材料供應協(xié)議
【 2023 年 02 月 09 日,德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)持續(xù)擴大與碳化硅(SiC)供應商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導體制造商
2023-02-09 17:51:29
868
868
碳化硅芯片正成為車企爭相綁定的“寵兒
縱觀整個SiC芯片市場,主要的碳化硅芯片制造商包括英飛凌、安森美、羅姆、意法半導體(STM)和Wolfspeed,無疑,這些SiC芯片供應商正成為車企爭相綁定的“寵兒”。
2023-02-13 12:22:17
1982
1982英飛凌與Resonac簽署多年期碳化硅材料供應協(xié)議
英飛凌科技持續(xù)擴大與碳化硅(SiC)供應商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導體制造商,此次與Resonac Corporation(原昭和電工)簽署了全新的多年期供應和合作協(xié)議。
2023-02-17 09:31:15
542
542SiC碳化硅二極管和SiC碳化硅MOSFET產業(yè)鏈介紹
進過晶圓切磨拋就變成碳化硅二極管和碳化硅MOSFET的晶片的碳化硅襯底;再經過外延生長就變成碳化硅外延片,也就是雛形的芯片。碳化硅外延片經過光刻、刻蝕、離子注入、CVD、PVD背面減薄、退火變成碳化硅晶
2023-02-21 10:04:11
3177
3177
激光在碳化硅半導體晶圓制程中的應用
本文介紹了激光在碳化硅(SiC)半導體晶圓制程中的應用,概括講述了激光與碳化硅相互作用的機理,并重點對碳化硅晶圓激光標記、背金激光表切去除、晶粒隱切分片的應用進行了介紹。
2023-04-23 09:58:27
2334
2334
意法半導體供應超千萬顆碳化硅器件
意法半導體(ST)宣布與采埃孚科技集團公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應協(xié)議。從 2025 年起,采埃孚將從意法半導體采購碳化硅器件。
2023-04-26 10:18:51
2274
2274國際著名半導體公司英飛凌簽約國產碳化硅材料供應商
援引英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網消息: 【英飛凌公司正推動其碳化硅(SiC)供應商體系多元化,并與中國碳化硅材料供應商北京天科合達半導體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協(xié)議,以確保獲得更多
2023-05-04 14:21:06
1194
1194激光與碳化硅相互作用的機理及應用
本文介紹了激光在碳化硅(SiC)半導體晶圓制程中的應用,概括講述了激光與碳化硅相互作用的機理,并重點對碳化硅晶圓激光標記、背金激光表切去除、晶粒隱切分片的應用進行了介紹。
2023-05-17 14:39:04
3277
3277
緯湃科技和安森美簽署碳化硅長期供應協(xié)議,共同投資于碳化硅擴產
緯湃科技首席執(zhí)行官Andreas Wolf說:“高能效碳化硅功率半導體正處于需求量激增的起步階段。因此我們必須與安森美一起打造完整的碳化硅價值鏈。通過這項投資,我們在未來十年甚至更長時間內都能確保該項關鍵技術的供應?!?/div>
2023-06-06 15:03:47
1531
1531
碳化硅晶圓劃切方案集合
碳化硅硬度高,耐磨性好,碳化硅晶片硬度大,莫氏硬度分布在9.2~9.6之間,化學穩(wěn)定性高,幾乎不與任何強酸或強堿發(fā)生反應,切割劃片很有難度。深圳西斯特科技在碳化硅晶圓切割方面積累了豐富的經驗,現將
2022-12-08 16:50:46
4337
4337
SiC MOSFET碳化硅芯片的設計和制造
來源:碳化硅芯觀察對于碳化硅MOSFET(SiCMOSFET)而言,高質量的襯底可以從外部購買得到,高質量的外延片也可以從外部購買到,可是這只是具備了獲得一個碳化硅器件的良好基礎,高性能的碳化硅器件
2023-04-07 11:16:20
3965
3965
英飛凌碳化硅晶圓處理黑科技——冷切割
使用量增大的階段,卻面臨了整個市場的缺貨的狀態(tài)。碳化硅功率器件缺貨有很多因素,目前前道是最大的瓶頸,特別是前道的“最前端”,SiC襯底片和外延片是目前缺貨最嚴重的
2023-05-18 10:36:52
1409
1409
英飛凌或在歐洲自行生產碳化硅晶體,以求供應穩(wěn)定
碳化硅晶錠的生長、切割一直是業(yè)內公認的難題,全球僅有少數幾家公司擁有大尺寸碳化硅晶片的制造能力的只有幾家公司在世界上得到認可,wolfspeed作為目前這個領域的領先者,是唯一一個8英寸碳化硅晶片
2023-06-28 09:59:39
1043
1043瑞薩電子與Wolfspeed簽署10年碳化硅晶圓供應協(xié)議
長達 10 年的供應協(xié)議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應規(guī)模化生產的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片,這將強化公司致力于從硅向碳化硅半導體功率器件產業(yè)轉型的愿景。
2023-07-06 10:36:37
1106
1106揭秘碳化硅芯片的設計和制造
眾所周知,對于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)來說,高質量的襯底可以從外部購買得到,高質量的外延片也可以從外部購買到,可是這只是具備了獲得一個碳化硅器件的良好基礎,高性能的碳化硅器件對于器件的設計和制造工藝有著極高的要求,
2023-07-10 10:49:09
1795
1795
Renesas與Wolfspeed簽訂10年晶圓供應協(xié)議
這份為期十年的供應協(xié)議要求Wolfspeed在2025年為Renesas提供150mm碳化硅裸晶和外延晶圓,這強化了兩家公司對于從硅向硅碳化物半導體功率設備行業(yè)轉型的愿景。
2023-07-07 10:46:51
1227
1227全球SiC晶圓競爭,進入白熱化
隨著英飛凌和 Wolfspeed 爭奪全球最大碳化硅晶圓廠的稱號,全球芯片制造商正在快速采取行動,確保碳化硅功率器件的供應。O
2023-08-07 18:28:34
799
799
關于對碳化硅誤解的描述
碳化硅晶圓是晶體通過切割,粗磨,精磨,粗拋,精拋等工藝加工成型的單晶晶圓。由于其硬度和脆性,需要投入更多的能量、更高的溫度和更多的精力來加工和結晶。因此,生產碳化硅晶圓的成本是同等級硅晶圓成本的3倍。
2023-09-22 11:26:43
635
635碳化硅是如何制造的?碳化硅的優(yōu)點和應用
碳化硅,又稱SiC,是一種由純硅和純碳組成的半導體基材。您可以將SiC與氮或磷摻雜以形成n型半導體,或將其與鈹、硼、鋁或鎵摻雜以形成p型半導體。雖然碳化硅的品種和純度很多,但半導體級質量的碳化硅只是在過去幾十年中才浮出水面。
2023-12-08 09:49:23
3791
3791爍科晶體:向世界一流的碳化硅材料供應商不斷邁進
第三代半導體碳化硅材料生產及研究開發(fā)企業(yè)作為中國電科集團的“12大創(chuàng)新平臺之一,山西爍科晶體有限公司聚焦碳化硅單晶襯底領域,已成為國內實現碳化硅襯底材料供應鏈自主創(chuàng)新的供應商之一。
2023-12-11 10:46:37
2227
2227APTC成為美芯片制造商的供應伙伴
韓國晶圓蝕刻設備優(yōu)質制造商 APTC 今日宣布,已成功與一家美國芯片制造商達成供應協(xié)議。APTC首席執(zhí)行官 Choi Woo-hyung 指出,成為合作伙伴是雙方在設備供應領域深度對話的基礎。
2023-12-13 10:03:56
1404
140420+個汽車設計定點!該SiC企業(yè)再簽供應商
2023年5月,英飛凌與天科合達簽訂了長期協(xié)議,以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應。天科合達主要為英飛凌供6英寸的碳化硅襯底,同時還將提供8英寸碳化硅材料,助力英飛凌向8英寸SiC晶圓的過渡。
2024-01-11 16:38:33
1211
1211
英飛凌與碳化硅供應商SK Siltron CSS達成協(xié)議
英飛凌與韓國SK Siltron子企業(yè)SK Siltron CSS最近達成了一項重要協(xié)議。根據該協(xié)議,SK Siltron CSS將為英飛凌提供6英寸碳化硅(SiC)晶圓,以支持英飛凌在SiC半導體生產方面的需求。
2024-01-17 14:08:35
1190
1190英飛凌再添一家SiC晶圓供應商
近日,英飛凌與SiC晶圓供應商韓國SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式簽署了一項協(xié)議。
2024-01-19 10:00:07
1106
1106SiC巨頭的2024,很悲觀
Wolfspeed 的問題源于其另一家工廠的生產混亂,該工廠是最大的碳化硅晶圓制造商之一。晶圓是其芯片的基礎,供應不足正在抑制莫霍克谷芯片工廠的生產。
2024-01-23 17:09:37
1673
1673
?英飛凌與Wolfspeed擴大并延伸多年期碳化硅150mm晶圓供應協(xié)議
)與全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed 公司(美國紐約證券交易所上市代碼:WOLF)于今日宣布擴大并延伸現有的長期 150mm 碳化硅晶圓供應協(xié)議(原先的協(xié)議簽定于 2018 年 2 月)。
2024-01-24 09:51:01
1100
1100英飛凌與Wolfspeed擴大碳化硅晶合作,滿足市場需求
英飛凌和美國碳化硅制造商Wolfspeed近日共同發(fā)表聲明,延長并擴大了已于2018年2月簽訂的150毫米碳化硅晶圓長期供應合同。該合作內容還包含了一份多年的產能預留協(xié)議。
2024-01-24 14:26:31
1151
1151英飛凌與Wolfspeed擴大并延長晶圓供應協(xié)議
英飛凌科技(Infineon Technologies)與美國半導體制造商Wolfspeed近日宣布,雙方將擴大并延長現有的晶圓供應協(xié)議。這一協(xié)議的擴展將進一步加強英飛凌與Wolfspeed之間的合作關系,以滿足市場對碳化硅(SiC)晶圓產品日益增長的需求。
2024-01-24 17:19:52
1459
1459英飛凌與Wolfspeed延長SiC晶圓供應協(xié)議
為了滿足不斷增長的碳化硅器件需求,我們正在落實一項多供應商戰(zhàn)略,從而在全球范圍內保障對于 150mm 和 200mm 碳化硅晶圓的高品質、長期供應優(yōu)質貨源
2024-01-25 11:13:55
455
455英飛凌與Wolfspeed擴展并延長多年期 150mm 碳化硅晶圓供應協(xié)議
技術領域的領導者Wolfspeed(NYSE代碼:WOLF)近日宣布擴展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應協(xié)議。經過此次擴展,雙方的合作又新增了一項多年期產能預訂協(xié)議。這不僅有助于提升英飛凌總體供應鏈的穩(wěn)定性,還能幫助滿足汽車、太陽能和電動汽車應用以及儲
2024-01-30 14:19:16
897
897
英飛凌與Wolfspeed延長硅碳化(SiC)晶圓供應協(xié)議
英飛凌技術公司與美國北卡羅來納州達勒姆市的Wolfspeed公司 — 一家專門生產碳化硅(SiC)材料和功率半導體器件的制造商 — 已經擴大并延長了他們的現有長期150毫米碳化硅(SiC)晶圓供應
2024-01-30 17:06:00
1340
1340
英飛凌與Wolfspeed延長150mm碳化硅晶圓供應協(xié)議
英飛凌科技與Wolfspeed近日宣布,將擴展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應協(xié)議。這一合作旨在滿足不斷增長的市場需求,并提升英飛凌供應鏈的穩(wěn)定性。
2024-01-31 17:31:14
1385
1385英飛凌與Wolfspeed擴展并延長150mm碳化硅晶圓供應協(xié)議
英飛凌科技與Wolfspeed宣布,將擴展并延長他們最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應協(xié)議。經過這次擴展,雙方的合作新增了一項多年期產能預訂協(xié)議。這一合作不僅有助于提升英飛凌總體供應鏈的穩(wěn)定性,還能滿足汽車、太陽能和電動汽車應用以及儲能系統(tǒng)對碳化硅半導體產品日益增長的需求。
2024-02-02 10:35:33
1272
1272中國碳化硅襯底價格下滑,國際供應商仍為主要采購源
據該知情人士透露,來自中國電動車生產商及全球各地芯片制造巨頭的訂單,目前無法滿足國內碳化硅供應商對產能的需求。部分中國企業(yè)雖然承諾會加強本土供應鏈采購,然而出于安全考慮,部分電動車制造商未必會增加本土供應比重
2024-03-07 09:36:26
1260
1260制造商大力加大對碳化硅的投資
開始安裝鑄錠設備,預計生產將于 2024 年 12 月或 2025 年 1 月開始。 該工廠將主要生產200mm(8英寸)碳化硅晶圓,其尺寸是150mm(6英寸)晶圓的1.7倍。這將滿足對能源轉型
2024-04-15 16:33:10
566
566羅姆集團旗下的SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供應合同
(以下簡稱“SiCrystal”)將擴大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長期供應合同。 擴大后的合同約定未來數年向意法半導體供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓,預計合同期間的交易額將超過2.3億美元
2024-04-23 17:25:25
969
969羅姆旗下SiCrystal與意法半導體新簽協(xié)議,擴大碳化硅襯底供應
,SiCrystal公司將對意法半導體加大德國紐倫堡產的碳化硅襯底晶圓供應力度,預計協(xié)議總價不低于2.3億美元。 意法半導體
2024-04-26 11:30:00
1058
1058
意法半導體與吉利汽車簽署長期碳化硅供應協(xié)議
近日,半導體行業(yè)的佼佼者意法半導體(STMicroelectronics)與領先的汽車制造商吉利汽車集團宣布簽署了一份長期碳化硅(SiC)供應協(xié)議。此舉不僅鞏固了雙方在SiC器件領域的現有合作,更標志著雙方合作關系的進一步深化。
2024-06-06 09:40:44
994
994碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別是什么
。而硅晶圓是傳統(tǒng)的半導體材料,具有成熟的制造工藝和廣泛的應用領域。 制造工藝: 碳化硅晶圓的制造工藝相對復雜,需要高溫、高壓和長時間的生長過程。而硅晶圓的制造工藝相對成熟,可以實現大規(guī)模生產。此外,碳化硅晶圓的生長速度
2024-08-08 10:13:17
4710
4710安森美與Entegris達成碳化硅半導體供應協(xié)議
近日,工業(yè)材料領域的佼佼者Entegris宣布與知名芯片制造商安森美半導體簽署了一項長期供應協(xié)議。根據協(xié)議內容,Entegris將為安森美提供制造碳化硅(SiC)半導體的專業(yè)技術解決方案,標志著雙方在高科技材料供應領域的深度合作邁入新階段。
2024-08-09 10:39:13
1081
1081碳化硅晶圓特性及切割要點
01襯底碳化硅襯底是第三代半導體材料中氮化鎵、碳化硅應用的基石。碳化硅襯底以碳化硅粉末為主要原材料,經過晶體生長、晶錠加工、切割、研磨、拋光、清洗等制造過程后形成的單片材料。按照電學性能
2025-07-15 15:00:19
961
961
重大突破!12 英寸碳化硅晶圓剝離成功,打破國外壟斷!
了國內相關技術應用的空白,更為第三代半導體關鍵制造裝備的國產化進程注入了強大動力,同時也為全球碳化硅產業(yè)突破成本瓶頸、提升生產效率開辟了創(chuàng)新路徑。 此前,該激光剝離技術已在6英寸、8英寸碳化硅晶圓加工領域通過了多家行
2025-09-10 09:12:48
1432
1432成功打入博世、英飛凌供應鏈,國產碳化硅襯底收獲期來臨
天岳先進上海工廠產品交付儀式舉辦當天,英飛凌也宣布與天岳先進簽訂一項新的晶圓和晶錠供應協(xié)議。根據該協(xié)議,天岳先進將為德國半導體制造商英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質量并且有競爭力的150毫米(6英寸)碳化硅晶圓和晶錠,其
2023-05-06 01:20:00
3980
3980
2023年國內主要碳化硅襯底供應商產能現狀
電子發(fā)燒友網報道(文/梁浩斌)在過去的2023年里,國內碳化硅產業(yè)經歷了可能是發(fā)展速度最快的一年。首先是碳化硅襯底取得突破,8英寸進展神速,同時三安和天岳先進、天科合達等獲得海外芯片巨頭的認可,簽下
2024-01-08 08:25:34
5166
5166
電子發(fā)燒友App



評論