基于瑞芯微的RK3588核心板+底板 NVR人工智能云服務(wù)器解決方案

YNH-58C 核心板采用 Rockchip RK3588 新一代旗艦級(jí)八核 64 位處理器，最大可配 32GB 大內(nèi)存，支持 8K 視頻編解碼；擁有豐...

2023-07-12 標(biāo)簽：服務(wù)器人工智能核心板 6.8k 0

米爾基于STM32MP1核心板的電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案

電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構(gòu)的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157處理器，Cortex-A7架構(gòu)，支持1路千兆以...

2023-07-08 標(biāo)簽：電池管理系統(tǒng)核心板STM32MP1 6.3k 0

內(nèi)置全棧安全，一站式滿足CRA法案與IEC 62443標(biāo)準(zhǔn)-米爾MYC-LF25X核心板

面對(duì)日益嚴(yán)峻的網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)，歐盟《網(wǎng)絡(luò)彈性法案》（CRA）的出臺(tái)與工業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)IEC62443的廣泛應(yīng)用，為設(shè)備制造商筑起了新的合規(guī)門(mén)檻。安全不再是可選...

2026-01-15 標(biāo)簽：核心板意法半導(dǎo)件米爾電子 6.3k 0

紫光展銳T310、T610、T618三款4G核心板有何不同？

　　紫光展銳 XY310 4G 核心板 　　● 基于紫光展銳虎賁 T310平臺(tái)、工業(yè)級(jí)高性能、可運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)的4G全網(wǎng)...

2023-11-04 標(biāo)簽：處理器核心板安卓系統(tǒng) 5.9k 0

明德?lián)PXILINX-K7核心板7K325 410T工業(yè)級(jí)

明德?lián)PMP5650核心板-工業(yè)級(jí) KINTEX-7 FPGA 芯片325T/410T 相對(duì)較低的成本實(shí)現(xiàn)超高的性能

2022-07-02 標(biāo)簽：fpgaXilinx核心板 5.9k 0

核心板如何加速和簡(jiǎn)化基于處理器的設(shè)計(jì)

單板計(jì)算機(jī)（SBC， Single-board Computer）是單個(gè) PCB 組成的嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品，其中包含處理器、支持系統(tǒng)運(yùn)行所需的 IC 和外...

2022-01-19 標(biāo)簽：處理器pcbemc 5.8k 0

從微秒級(jí)響應(yīng)到確定性延遲：深入解析米爾全志T536核心板的實(shí)時(shí)性技術(shù)突破

各位工程師同仁，今天咱們聊點(diǎn)硬核的——實(shí)時(shí)性。這不是那種"差不多就行"的性能指標(biāo)，在工業(yè)控制、機(jī)器人運(yùn)動(dòng)、電力保護(hù)這些領(lǐng)域，實(shí)時(shí)性就...

2025-10-16 標(biāo)簽：核心板全志米爾電子 5.7k 0

MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科安卓核心板方案

聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu)，配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55...

2025-01-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科安卓核心板 5.5k 0

RA MCU眾測(cè)寶典 | 在瑞薩CPKCOR-RA8D1B核心板上實(shí)現(xiàn)QSPI讀取外部Flash

RA生態(tài)工作室關(guān)注我們“RAMCU眾測(cè)寶典”中I2C/SPI通信與顯示驅(qū)動(dòng)專(zhuān)題更新了。這次我們聚焦瑞薩【CPKCOR-RA8D1B核心板】開(kāi)發(fā)板，一步步...

2026-02-06 標(biāo)簽：mcuRA瑞薩電子 5.4k 0

高通驍龍665_SM6125安卓核心板參數(shù)_高通智能模塊方案

高通驍龍665核心板采用了11納米LPP工藝制造，配備了四個(gè)高效的Cortex-A53內(nèi)核和四個(gè)高性能的Cortex-A73內(nèi)核。這些內(nèi)核能夠提供穩(wěn)定且...

2024-04-09 標(biāo)簽：高通核心板SM6125 5.4k 0

BlueCoin配套使用的軟件包介紹

BlueCoin缺省內(nèi)置FP-AUD-SMARTMIC1固件，本文首先介紹它的使用及功能。

2017-09-21 標(biāo)簽：核心板 5.2k 0

驍龍662_高通SM6115性能參數(shù)_高通核心板模塊定制方案

高通驍龍662(SM6115)處理器以其出色的性能和低功耗贏得了廣泛關(guān)注，驍龍662采用了全新的4+4 Kryo 260 CPU架構(gòu)，包括四核Corte...

2024-06-18 標(biāo)簽：高通核心板驍龍 5.2k 0

極小極輕LGA封裝 |RK3588核心板SOM-3588-LGA現(xiàn)貨發(fā)售！

SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平臺(tái)，采用LGA（506pin）封裝設(shè)計(jì)的一款極小尺寸的商規(guī)級(jí)核心板?，F(xiàn)在核心板 ...

2023-10-23 標(biāo)簽：封裝核心板RK3588 4.9k 0

MT8791安卓核心板_聯(lián)發(fā)科MTK智能模塊方案定制

MT8791安卓核心板是一款集5G全網(wǎng)通通訊、人工智能、多攝像頭支持等功能于一身的高性能模塊。采用了先進(jìn)的6nm制程工藝和八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，配備了Ar...

2024-04-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科核心板安卓核心板 4.8k 0

6678板卡設(shè)計(jì)原理圖：基于TI DSP TMS320C6678、Xilinx K7 FPGA XC7K325T的高速數(shù)據(jù)處理核心板

該DSP+FPGA高速信號(hào)采集處理板由我公司自主研發(fā)，包含一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx FPGA K7 XC72K325T...

2023-08-15 標(biāo)簽：dsp芯片板卡 4.8k 0

基于Kintex-7 FPGA的核心板電路設(shè)計(jì)

核心板結(jié)構(gòu)尺寸為65(mm)× 85(mm)。整個(gè)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)如圖1所示，實(shí)物圖如圖2所示。該板很適合高速數(shù)據(jù)通信；視頻采集、視頻輸出、消費(fèi)電子；機(jī)器...

2023-01-09 標(biāo)簽：fpga芯片電路設(shè)計(jì) 4.8k 0

DR1 系列核心板 PS+PL 異構(gòu)多核實(shí)戰(zhàn)案例手冊(cè)（二）

本文為創(chuàng)龍科技DR1 系列評(píng)估板 PS+PL 異構(gòu)多核開(kāi)發(fā)指南，涵蓋 9 類(lèi)核心案例與關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)。核心內(nèi)容包括 AXI 總線與 PS_PLIO 兩種通...

2026-01-14 標(biāo)簽：核心板 4.7k 0

T113-S3核心板之啟動(dòng)卡與量產(chǎn)TF卡制作

前言：在進(jìn)行嵌入式開(kāi)發(fā)時(shí)，TF卡可以作為外部存儲(chǔ)器作為系統(tǒng)移植適配中的臨時(shí)載體，制作成TF啟動(dòng)卡快速驗(yàn)證相關(guān)鏡像功能，無(wú)需頻繁擦寫(xiě)eMMC。而進(jìn)入大規(guī)模...

2024-11-15 標(biāo)簽：嵌入式核心板全志T113 4.6k 0

一文詳細(xì)了解高性能核心板M3568

M3568核心板基于國(guó)產(chǎn)高性能處理器RK3568開(kāi)發(fā)，四核A55架構(gòu)，發(fā)布以來(lái)收到廣泛好評(píng)。本文對(duì)其具體參數(shù)展開(kāi)介紹，并與3399PRO等處理器對(duì)比，最...

2022-02-17 標(biāo)簽：處理器芯片核心板 4.6k 0

實(shí)戰(zhàn)案例 | 基于全志T113-i 的星閃模組適配之路

前言：星閃技術(shù)（NearLink）是新一代近距離無(wú)線連接技術(shù)，擁有低延時(shí)、高吞吐、高并發(fā)的特點(diǎn)，將進(jìn)一步擴(kuò)大其在消費(fèi)電子產(chǎn)品及工業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。全志T...

2024-12-26 標(biāo)簽：模組核心板星閃 4.5k 0