` 本帖最后由 yeyuangen 于 2020-12-2 09:13 編輯
最近申請(qǐng)了一個(gè)信邁科技的AM5728
核心板試用，其功能強(qiáng)大，是一個(gè)帶有雙DSP雙ARM的多核異構(gòu)
處理器平臺(tái)?？捎?/div>
2019-06-22 21:28:52
NXP、TI、SAMSUNG、全志、瑞芯微、瑞薩等國(guó)內(nèi)外品牌ARM處理器的核心板、顯控一體機(jī)等產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于體外診斷、醫(yī)學(xué)影像、生命體征監(jiān)測(cè)、5G醫(yī)療等眾多醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域。接下來(lái)編者將為您介紹飛凌
2022-06-30 14:53:00
VIRBOXCI-EB335XA開發(fā)板由CI335XA核心板和底板組成，CI335XA核心板基于TI AM335X處理器，運(yùn)行主頻最高1G，支持Linux，可用于工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。使用CI335XA
2018-11-08 13:41:55
1、Core-3399-JD4核心板產(chǎn)品概述六核 64 位高性能核心板Core-3399-JD4核心板采用Rockchip高性能六核64位處理器RK3399，板載AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU
2022-06-30 18:21:25
簡(jiǎn)介：MYC-Y6ULX核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì)，并同時(shí)兼容i.MX 6UL和i.MX 6ULL系列處理器，在大小為37x39mm的板卡上集成了處理器、DDR、NAND Flash、eMMC
2017-12-26 10:16:41
RK3399核心板采用Cortex-A72+Cortex-A53六核64-bit 2.0GHz處理器，超高性能，最高配置4GB/128GB，提供全功能評(píng)估板選購(gòu)，可以二次開發(fā)/擴(kuò)展，快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品研發(fā)
2019-09-16 02:37:59
RK3568處理器有哪些特性呢？RK3568核心板–IDO-SOM3568規(guī)格有哪些呢？
2022-03-02 06:43:57
C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA處理器設(shè)計(jì)的高端異構(gòu)多核工業(yè)級(jí)核心板。核心板內(nèi)部DSP與FPGA通過(guò)SRIO、EMIF16、I2C通信總線連接，并通過(guò)工業(yè)級(jí)高速B2B
2020-09-01 15:54:39
ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
iMX536汽車級(jí)插件核心板（MH-C536P1）MH-C536P1核心板集成了汽車級(jí)的Freescale i.MX536主處理器，i.MX536是基于ARM CORTEX-A8內(nèi)核構(gòu)架，主頻達(dá)到
2017-07-26 17:05:49
代碼加速和代碼轉(zhuǎn)換到硬件協(xié)處理器的方法如何采用FPGA協(xié)處理器實(shí)現(xiàn)算法加速？
2021-04-13 06:39:25
各種不同電壓的輸出）等集成芯片封裝到一起的高集成度板卡，一般采用板對(duì)板連接器、郵票孔焊接、金手指、COM Express等形式與底板連接，并且核心板通常將CPU的所有功能引腳或大部分功能引腳引出，用戶在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)
2021-12-20 08:17:39
不同嵌入式處理器的特性推出了一系列核心板，既有專用網(wǎng)絡(luò)加速的NXP DN產(chǎn)品處理器核心板，也有多媒體通用處理器核心板；既有可穩(wěn)定運(yùn)行于醫(yī)療設(shè)備及工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的核心板，也有符合電力系統(tǒng)的全國(guó)產(chǎn)化核心板，省去
2022-06-09 15:37:26
ARM核心板的區(qū)分方法及選擇依據(jù)。首先是在形態(tài)及外觀上，最明顯的區(qū)別就是其連接器的不同。目前常見的核心板連接形式有
2021-12-20 08:13:15
，配備八核Cortex-A55內(nèi)核，采用RISC-V協(xié)處理器；T527核心板支持2Tops NPU，滿足邊緣智能AI加速應(yīng)用；全志T527支持Kylo2.0異構(gòu)多系統(tǒng)，支持android+linux或者
2024-02-23 18:33:30
凌嵌入式正式全球首發(fā)搭載i.MX 9352處理器的FET-MX9352-C核心板！?A核+M核兼具多任務(wù)處理與實(shí)時(shí)控制?i.MX 9352處理器采用了多核異構(gòu)架構(gòu)，集成2個(gè)主頻1.5GHz的Arm
2022-12-28 10:27:38
的設(shè)計(jì)仍然是困難且耗時(shí)的。如果您沒有從處理器開始設(shè)計(jì) PCB 所需的經(jīng)驗(yàn)，或者沒有足夠的時(shí)間從頭開始開發(fā)，又或者是需要一個(gè)協(xié)議兼容的系統(tǒng)來(lái)集成，您可以考慮使用核心板（SOMs
2022-11-04 06:18:35
國(guó)產(chǎn)工業(yè)處理器，龍芯2K1000核心板，可以實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)化方案可實(shí)現(xiàn)100%國(guó)產(chǎn)元器件方案，國(guó)產(chǎn)處理器迅為2k1000開發(fā)板采用龍芯 2k1000處理器，處理器集成 2 個(gè) GS264 處理器核，主頻
2022-07-19 15:10:42
FET3399-C核心板基于瑞芯微公司的 RK3399 處理器設(shè)計(jì)。具備2個(gè) ARM Cortex -A72內(nèi)核，主頻1.8GHz；4個(gè)ARM Cortex-A53內(nèi)核，主頻1.4GHz；GPU采用
2021-12-23 07:27:47
基于RK3399Pro處理器的Firefly核心板有哪些優(yōu)點(diǎn)呢？基于RK3399Pro處理器的Firefly核心板有哪些應(yīng)用呢？
2022-02-14 06:29:16
創(chuàng)龍SOM-TL437x是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的工業(yè)級(jí)核心板，通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、HDMI
2020-09-25 11:12:51
FET3399-C平臺(tái)高性能的基礎(chǔ)上，增強(qiáng)其運(yùn)行溫度適用范圍，來(lái)應(yīng)對(duì)各種嚴(yán)苛的現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境。該款核心板搭載了RK3399K六核64位工業(yè)級(jí)處理器，支持寬溫度穩(wěn)定運(yùn)行，擁有豐富的外部擴(kuò)展接口，性能強(qiáng)悍，可靈活
2021-11-18 13:47:14
——FET3399K-C核心板，在維持原有FET3399-C平臺(tái)高性能的基礎(chǔ)上，增強(qiáng)其運(yùn)行溫度適用范圍，來(lái)應(yīng)對(duì)各種嚴(yán)苛的現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境。該款核心板搭載了RK3399K六核64位工業(yè)級(jí)處理器，支持寬溫度穩(wěn)定運(yùn)行，擁有豐富
2021-12-14 13:13:15
照說(shuō)明進(jìn)行操作，避免損壞核心板板載處理器。4.1 處理器損壞原因分析核心板板載處理器損壞，是在使用核心板進(jìn)行二次開發(fā)的過(guò)程中必須重點(diǎn)關(guān)注的問題。據(jù)Tronlong創(chuàng)龍科技對(duì)核心板板載處理器損壞情況統(tǒng)計(jì)結(jié)果
2021-05-12 11:08:41
隨著嵌入式行業(yè)的快速發(fā)展，越來(lái)越多的項(xiàng)目需要處理復(fù)雜算法及網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，需要進(jìn)行豐富的人機(jī)交互操作。高端ARM處理器的逐漸普及也使得“ARM核心板”進(jìn)入廣大工程師的視野，本文將為大家簡(jiǎn)單介紹核心板的組成
2021-12-14 06:15:10
內(nèi)容包含：基于STM32MP1的核心板、基于米爾核心板的開發(fā)資源和米爾核心板加速產(chǎn)品開發(fā)三大部分。
2023-09-05 06:01:05
。核心板尺寸僅為50*58（mm），非常適合二次開發(fā)。
系統(tǒng)資源豐富，可以充分滿足高速數(shù)據(jù)的緩存處理需求
核心板的背面一共擴(kuò)展出 4 個(gè)高速擴(kuò)展口，使用 4 個(gè) 80Pin 的板間連接器和底板連接，實(shí)現(xiàn)
2023-09-21 15:42:41
XCY-RK3128 核心板 是一款基于四核 Cortex-A7 高性能核心板，采用Rockchip RK3128四核 Cortex-A7 1.3GHz 處理器，提供多種存儲(chǔ)配置選擇，用戶僅需擴(kuò)展
2021-12-09 10:33:05
FET3568-C核心板FET3568-C核心板基于Rockchip RK3568處理器開發(fā)設(shè)計(jì)，該處理器是Rockchip面向于AIOT和工業(yè)市場(chǎng)打造的一款高性能、低功耗、功能豐富的國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用處理器
2022-03-16 18:23:03
1核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLA40i是一款基于全志科技A40i處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A7國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板，每核主頻高達(dá)1.2GHz。核心板通過(guò)郵票孔連接方式引出CSI
2022-07-20 17:28:41
MCF52259CAG80，汽車核心板，驅(qū)動(dòng)處理器，MCU,FREESCALE/NXP MCF52259CAG80，微控制器ColdFire?系列的一員精簡(jiǎn)指令
2023-02-16 14:48:08
IAC-RK3568-CM核心板啟揚(yáng)智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國(guó)產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計(jì)開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構(gòu)，搭載
2023-03-24 16:08:39
1.1 產(chǎn)品簡(jiǎn)介MP5652（A10）核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器，核心板采用4個(gè)0.5mm間距120Pin 鍍金連接器與母板連接
2023-05-23 10:45:45
操作系統(tǒng)。三款模塊的硬件相互兼容，提供靈活的選擇?！ T6765核心板集成了藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊，是一款高度集成的基帶平臺(tái)，包括調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理
2023-09-18 19:13:59
MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊，具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺(tái)，并擁有240pin引腳?！ T8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
功能。此外，它還采用了ARM Cortex-A76和ARM Cortex-A55多核處理器，配備了強(qiáng)大的視頻編解碼器，提供高性能的處理能力。 MTK6785安卓核心板
2023-12-20 19:50:30
和 GNSS 無(wú)線定位技術(shù)，是卓越的全球無(wú)線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選?！ “沧?b class="flag-6" style="color: red">核心板搭載聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺(tái)，采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22
MT6785安卓核心板采用了MT6785(Helio G95)處理器，該處理器包括了8個(gè)核心，其中有2個(gè)主頻為2.05GHz的Cortex A76處理器和6個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex
2024-01-09 19:16:51
的高性能Arm Cortex-A76處理器。這些處理器采用臺(tái)積電6納米級(jí)芯片生產(chǎn)工藝制造，配備高性能LPDDR4X內(nèi)存和快速UFS 2.2級(jí)存儲(chǔ)，可加速數(shù)據(jù)訪問，提高游
2024-03-28 20:03:12
MTK6789安卓核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MT6789處理器設(shè)計(jì)的高性能核心板，采用了臺(tái)積電6nm先進(jìn)工藝，具有8核處理器，包括2個(gè)2.2GHz Cortex-A76核心和6個(gè)2.0GHz
2024-05-23 20:06:59
MYC-LR3568核心板及開發(fā)板全國(guó)產(chǎn)RK3568核心板，4核 Cortex-A55@1.8GHz采用瑞芯微RK3568系列高性能、低功耗應(yīng)用處理器；基于四核 Cortex-A55，具備3D
2024-07-02 14:59:17
QCS8250安卓核心板基于高通先進(jìn)的QCS8250平臺(tái)打造，采用領(lǐng)先的7nm工藝制程，集成強(qiáng)勁的高通八核Kryo? 585處理器。該CPU包含1顆主頻高達(dá)2.85GHz的Kyro Gold
2025-04-29 20:20:40
STM32核心板
2017-02-27 16:43:51
50 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于imx6處理器的核心板及底板的6層PCB設(shè)計(jì)原理圖與全3D封裝圖紙.rar》資料免費(fèi)下載
2017-09-08 20:16:43143 如圖3.17所示為核心板產(chǎn)品管腳排列示意圖，核心板采用了J6（A1 ~ A80）和J5（B1 ~ B80）兩個(gè)精密的板對(duì)板連接器將處理器的資源從背面引出。J6和J5兩個(gè)連接器對(duì)應(yīng)引腳的出廠默認(rèn)功能分別詳見詳見表3.15和表3.16。
2018-05-16 16:23:11
9141 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是STM32F103C8T6核心板微處理器的啟動(dòng)配置電路免費(fèi)下載。
2019-05-24 08:00:0014 CES-AM335X核心板是一款工業(yè)級(jí)應(yīng)用的核心板，基于TI公司Sitara系列ARM處理器AM3354，在設(shè)計(jì)上采用高集成度的系統(tǒng)模塊SOM形式。核心板上集成了容量512MB的DDR3顆粒、容量1GB SLC NANDFLASH和電源管理芯片。
2019-10-14 11:15:225495 
CES-AM335X核心板是一款工業(yè)級(jí)應(yīng)用的核心板，基于TI公司Sitara系列ARM處理器AM3354，在設(shè)計(jì)上采用高集成度的系統(tǒng)模塊SOM形式。核心板上集成了容量512MB的DDR3顆粒、容量1GB SLC NANDFLASH和電源管理芯片。
2019-10-31 16:28:393070 
Core-PX3-SEJ 核心板是一款基于四核 Cortex-A7 高性價(jià)核心板，采用 Rockchip PX3-SE 四核 A7 1.3GHz 處理器，提供多種存儲(chǔ)配置選擇，用戶僅需擴(kuò)展功能底板
2019-11-13 11:12:262198 
Core-3128J 核心板 是一款基于四核 Cortex-A7 高性能核心板，采用 Rockchip RK3128 四核 Cortex-A7 1.3GHz 處理器，提供多種存儲(chǔ)配置選擇，用戶僅需
2019-11-13 11:37:512107 
FETMX6UL-C是一款基于NXP公司ARM Cortex-A7架構(gòu)i.MX6UltraLite低功耗處理器設(shè)計(jì)的核心板，運(yùn)行主頻528MHz，核心板采用兩組優(yōu)質(zhì)80PIN板對(duì)板連接器設(shè)計(jì)，獨(dú)特
2019-11-23 11:17:337143 
核心板設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題，要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到
2020-11-11 10:39:001 今年6月底飛凌嵌入式發(fā)布了FETMX6ULL－S核心板，可能有些工程師朋友對(duì)這款平臺(tái)還不太熟悉，讓我們先做個(gè)簡(jiǎn)單回顧。 FETMX6ULL－S核心板采用NXP的高性能、超高效、低成本處理器
2020-10-28 17:00:544231 
集成了專用神經(jīng)處理引擎（NPU）的i.MX系列處理器，能夠在工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)邊緣端高級(jí)機(jī)器學(xué)習(xí)推理。 飛凌嵌入式基于這款i.MX 8M Plus處理器所打造的FETMX8MP-C核心板，除繼承了
2021-08-31 18:18:42995 了專用神經(jīng)處理引擎（NPU）的i.MX系列處理器，能夠在工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)邊緣端高級(jí)機(jī)器學(xué)習(xí)推理。飛凌嵌入式基于這款i.MX 8M Plus處理器所打造的FETMX8MP-C核心板，除繼承了上述處理器能力外，我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">核心板上還集成了LPDDR4、eMMC、PMIC等關(guān)鍵元器件，形成了可以獨(dú)立運(yùn)...
2021-12-04 12:06:107 如果您是一個(gè)基于 Arm? 的處理器開發(fā)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)者，您可能已經(jīng)習(xí)慣了使用 4 - 48 個(gè)引腳的 IC，您也有可能會(huì)用到更多引腳的芯片，盡管這樣，查閱 datasheet 并確保電路正確連接會(huì)耗費(fèi)大量的時(shí)間。
2022-02-15 13:36:361859 
M3568核心板基于國(guó)產(chǎn)高性能處理器RK3568開發(fā)，四核A55架構(gòu)，發(fā)布以來(lái)收到廣泛好評(píng)。本文對(duì)其具體參數(shù)展開介紹，并與3399PRO等處理器對(duì)比，最后介紹了基于M3568核心板的典型應(yīng)用方案。
2022-02-17 10:13:114358 
核心板如何加速和簡(jiǎn)化基于處理器的設(shè)計(jì)
2022-10-28 11:59:580 經(jīng)典，無(wú)線旗艦 Coral3568金手指核心板是致遠(yuǎn)電子最新推出的高端核心板，延續(xù)? M3568核心板 （點(diǎn)擊了解詳情） 的強(qiáng)大性能和豐富接口，采用RK3568多核處理器擁有2GHz的四核64位Cortex-A55 CPU，同時(shí)還擁有GPU+VPU+NPU硬件加速的加持。 Coral3568金手指核心
2022-12-12 12:10:081186 Cortex-A7工控核心板 1.?產(chǎn)品概述 M1126 AI核心板 （點(diǎn)擊了解詳情） 是基于Rockchip 的RV1126 AIoT處理器開發(fā)，采用四核32位Cortex-A7架構(gòu)，主頻高達(dá)1.5GHz
2022-12-19 11:45:011549 HD-G2UL系列核心板是萬(wàn)象奧科全新發(fā)布的極具性價(jià)比產(chǎn)品，搭載64位Cortex-A55@1.0GHz處理器，搭配1G內(nèi)存/8G存儲(chǔ)售價(jià)僅為148元。本文將針對(duì)該系列核心板進(jìn)行溫升實(shí)測(cè)。
2022-12-23 09:25:352121 核心板（SOMs, Systems-on-Module）是完整實(shí)現(xiàn)嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的 PCB，它集成了處理器（或多處理器單元）和處理器正常運(yùn)行所需的所有 IC，包括 ROM、RAM、電源管理 IC
2023-03-17 09:39:451486 
HD-RK3568-CORE 核心板基于 Rockchip RK3568 系列 Quad-core ARM Cortex-A55 處理
器開發(fā)。該處理器集成了最新的高性能 CPU、GPU。此外
2023-04-18 14:17:1259 嵌入式處理器模組，又稱嵌入式核心板，或?yàn)镃PU模組/核心板/SOM（System on Module)，它是包含處理系統(tǒng)的核心電子部件的子電路板，集成了主芯片、存儲(chǔ)器（eMMC/Nand Flash
2023-04-21 17:05:084674 
經(jīng)典，無(wú)線旗艦 Coral3568金手指核心板是致遠(yuǎn)電子最新推出的高端核心板，延續(xù)? M3568核心板 （點(diǎn)擊了解詳情） 的強(qiáng)大性能和豐富接口，采用RK3568多核處理器擁有2GHz的四核64位Cortex-A55 CPU，同時(shí)還擁有GPU+VPU+NPU硬件加速的加持。 Coral3568金手指核心
2023-06-16 11:45:03955 
隨著嵌入式行業(yè)的快速發(fā)展，越來(lái)越多的項(xiàng)目需要處理復(fù)雜算法及網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，需要進(jìn)行豐富的人機(jī)交互操作。高端ARM處理器的逐漸普及也使得“ARM核心板”進(jìn)入廣大工程師的視野，本文將為大家簡(jiǎn)單介紹核心板的組成及應(yīng)用，為工程師選型及產(chǎn)品開發(fā)提供一些思路。
2021-10-26 18:14:5820072 
近日，米爾電子研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)精心研發(fā)推出MYC-YT507核心板及開發(fā)板，基于全志車規(guī)級(jí)處理器T507而開發(fā)，具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源、高性價(jià)比、長(zhǎng)供貨時(shí)間的特點(diǎn)，適用于高性能智能
2022-05-07 18:14:051970 
隨著嵌入式行業(yè)的快速發(fā)展，越來(lái)越多的項(xiàng)目需要處理復(fù)雜算法及網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，需要進(jìn)行豐富的人機(jī)交互操作。高端ARM處理器的逐漸普及也使得“ARM核心板”進(jìn)入廣大工程師的視野，本文將為大家簡(jiǎn)單介紹核心板的組成及應(yīng)用，為工程師選型及產(chǎn)品開發(fā)提供一些思路。
2021-10-27 17:17:5115955 
飛凌嵌入式于4月11日發(fā)布了一款新品FETMX6ULL-C核心板。作為飛凌基于NXPi.MX6U系處理器所開發(fā)的第三款核心板，它有什么獨(dú)特優(yōu)勢(shì)？讓我們通過(guò)視頻一睹為快！鉤沉新生匠心可見
2022-04-21 11:25:211975 
搭載TI AM62x處理器，飛凌FET6254-C核心板登陸展臺(tái)首發(fā)！
2022-06-24 14:16:461938 
國(guó)產(chǎn)工業(yè)處理器，龍芯2K1000核心板，可以實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)化方案
2022-07-19 15:41:562421 
開發(fā)到一半發(fā)現(xiàn)處理器性能不夠？競(jìng)標(biāo)要拼價(jià)格產(chǎn)品不夠打？換！馬上換！Coral系列核心板和評(píng)估板，全新標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)，擁有統(tǒng)一的接口定義，產(chǎn)品設(shè)計(jì)如同電腦攢機(jī)般簡(jiǎn)單，隨時(shí)更換，助你更快地?fù)屨枷葯C(jī)。延續(xù)經(jīng)典
2022-12-13 14:59:461311 
工控核心板1.產(chǎn)品概述M1126AI核心板（點(diǎn)擊了解詳情）是基于Rockchip的RV1126AIoT處理器開發(fā)，采用四核32位Cortex-A7架構(gòu)，主頻高達(dá)1.
2023-01-05 14:16:091828 HD-G2UL系列核心板是萬(wàn)象奧科全新發(fā)布的極具性價(jià)比產(chǎn)品，搭載64位Cortex-A55@1.0GHz處理器，搭配1G內(nèi)存/8G存儲(chǔ)售價(jià)僅為148元。本文將針對(duì)該系列核心板進(jìn)行溫升實(shí)測(cè)。
2022-12-23 16:58:161365 
嵌入式處理器模組，又稱嵌入式核心板，或?yàn)镃PU模組/核心板/SOM（SystemonModule)，它是包含處理系統(tǒng)的核心電子部件的子電路板，集成了主芯片、存儲(chǔ)器（eMMC/NandFlash
2023-04-21 10:31:466050 近年來(lái)，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭迅猛，國(guó)產(chǎn)芯片公司不斷推出新產(chǎn)品，讓中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來(lái)了新的高度。米爾2022年推出全志國(guó)產(chǎn)處理器T507核心板，取得良好的市場(chǎng)反響，這款車規(guī)級(jí)處理器廣泛應(yīng)用于能源
2023-05-11 10:04:172471 開發(fā)到一半發(fā)現(xiàn)處理器性能不夠？競(jìng)標(biāo)要拼價(jià)格產(chǎn)品不夠打？換！馬上換！Coral系列核心板和評(píng)估板，全新標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)，擁有統(tǒng)一的接口定義，產(chǎn)品設(shè)計(jì)如同電腦攢機(jī)般簡(jiǎn)單，隨時(shí)更換，助你更快地?fù)屨枷葯C(jī)。延續(xù)經(jīng)典
2023-06-21 17:47:45949 
ARM嵌入式核心板是一種基于ARM架構(gòu)的硬件開發(fā)板，通常包含一個(gè)ARM處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)器、各種輸入輸出接口以及其他相關(guān)組件。它的設(shè)計(jì)目的是用于嵌入式系統(tǒng)開發(fā)和應(yīng)用。ARM嵌入式核心板具有以下
2023-07-28 13:30:0520816 
Y系列核心板繼推出RK3566及全志A133后又添加新成員，亮鉆發(fā)布基于瑞芯微RK3399處理器的核心板Y-3399，核心板采用郵票孔接口，擁有高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力，專注于多媒體數(shù)據(jù)處理、高速數(shù)據(jù)傳輸、機(jī)器視覺等領(lǐng)域。
2023-08-02 11:48:193257 
主要概括：XY8390 核心板是一款高度集成、功能強(qiáng)大的平臺(tái)，專為各種人工智能 (AI) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 用例而設(shè)計(jì)，處理器采用了 Arm? DynamIQ? 技術(shù)，結(jié)合了高性能
2023-09-26 11:59:041232 
M6442核心板是我們基于TI公司AM64xSitara處理器開發(fā)的工控核心板，旨在滿足工業(yè)4.0嵌入式產(chǎn)品的復(fù)雜處理需求。核心板默認(rèn)搭配1GBDDR4內(nèi)存和4GBe
2023-10-10 10:03:481366 ZLG致遠(yuǎn)電子新品MD9340-T系列工控核心板已經(jīng)發(fā)布，本文以MD9340-T核心板為例，測(cè)試該核心板的處理器、以太網(wǎng)、CANFD性能等。前言MD9340-T核心板是我司基于SemiDrive芯馳
2023-10-13 08:25:172303 XCY-RK3128核心板是一款基于四核Cortex-A7高性能核心板，采用RockchipRK3128四核Cortex-A71.3GHz處理器，提供多種存儲(chǔ)配置選擇，用戶僅需擴(kuò)展功能底板即可快速實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目研產(chǎn)。核心板布局緊湊美觀，尺寸僅有55.3mmx37.9mm，可以節(jié)約更多寶貴的空間。
2021-12-09 09:51:490 分享基于NXPi.MX8MMini處理器的創(chuàng)龍科技-新款異構(gòu)多核工業(yè)級(jí)核心板，它采用了四核ARMCortex-A53+單核ARMCortex-M4異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)，是創(chuàng)龍科技2022年新款
2022-07-20 15:07:235 MYC-YG2UL核心板及開發(fā)板基于RZ/G2UL處理器，通用64位工業(yè)MPURZ/G2UL是瑞薩一款高性能處理器；內(nèi)核Cortex-A55@1.0GHz CPU、Cortex-M33@200MHz
2023-11-10 11:04:530 ARM核心板是一種基于ARM架構(gòu)的開發(fā)板，它集成了ARM處理器、存儲(chǔ)器、通信接口等多種功能模塊，可以用于各種嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)和應(yīng)用。本文將介紹ARM核心板的基本原理、特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。一、ARM核心板
2023-11-21 16:13:2810387 
飛凌嵌入式推出FET3562J-C全國(guó)產(chǎn)核心板，專為工業(yè)自動(dòng)化及消費(fèi)類電子設(shè)備設(shè)計(jì)，打造智能工業(yè)時(shí)代的國(guó)產(chǎn)智慧新引擎。FET3562J-C核心板基于RockchipRK3562J處理器開發(fā)設(shè)計(jì)，該處理器
2024-06-07 08:02:121518 
ZLG首款百元內(nèi)64位1G主頻工業(yè)級(jí)核心板，BGA封裝集成處理器與DDR，板載無(wú)電源電路。為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，我們提供配套電源模塊供客戶選擇使用。下面從原理圖設(shè)計(jì)和PCB布線分別進(jìn)行說(shuō)明。PMG2L配件板
2024-07-26 08:25:551435 新增產(chǎn)品線！！億佰特此前新推出了ECK系列核心板產(chǎn)品，設(shè)計(jì)等級(jí)高于普通開發(fā)板??！ECK10-13xA系列核心板是基于意法半導(dǎo)體推出的STM32MP13系列處理器精心設(shè)計(jì)的，采用郵票孔連接的低成本
2024-09-13 08:05:071870 
一、嵌入式核心板產(chǎn)品介紹 基于全志公司的T113-i處理器精心設(shè)計(jì)的多核異構(gòu)處理器、工業(yè)級(jí)ECK30-T13IA系列嵌入式核心板，采用郵票孔連接的低成本、低功耗、高性價(jià)比、高可靠性的全國(guó)產(chǎn)化工業(yè)級(jí)
2024-10-25 13:40:481812 MT6761安卓核心板是基于聯(lián)發(fā)科MTK6761八核處理器打造的高性能解決方案。該處理器具有四個(gè)頻率為2.0GHz的Cortex-A53核心，采用先進(jìn)的12nm工藝制程，支持安卓9.0操作系統(tǒng)
2024-12-20 20:14:272003 
MT8788安卓核心板是一款小巧而強(qiáng)大的開發(fā)平臺(tái)，其尺寸僅為52.5mm x 38.5mm x 2.95mm。該核心板集成了多種電路組件，包括處理器、GPU、LPDDR3存儲(chǔ)器、eMMC閃存及電源
2025-01-03 20:06:322037 
MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021992 
在工業(yè)控制領(lǐng)域，核心板是系統(tǒng)運(yùn)行的“心臟”，其選擇至關(guān)重要。今天，就來(lái)聊聊如何挑選一款合適又靠譜的工控核心板，讓你的產(chǎn)品在性能、穩(wěn)定性等方面都能脫穎而出。1.處理器處理器，是核心板的關(guān)鍵，包括處理器
2025-06-25 11:36:27598 集成了處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)及基本外設(shè)接口，采用緊湊型設(shè)計(jì)，具有低功耗、高性能的特點(diǎn)，能夠滿足各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景的需求。其模塊化設(shè)計(jì)理念使得開發(fā)者可以快速構(gòu)建系統(tǒng)原型，大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低技術(shù)門檻。 在硬件配置方面，SSD2351核心板通常搭載高性能
2025-07-03 15:38:07611 核心板即系統(tǒng)模塊（SystemofModule,SOM），是一種將核心計(jì)算組件（如處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)和電源管理）集成在單個(gè)緊湊模塊上的集成電路板。核心板封裝形式核心板是通過(guò)連接載板使用，該載板提供
2025-11-04 16:40:09642 
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