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      標(biāo)簽　>　氮化硅

      氮化硅

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      氮化硅基板是一種新型的材料，具有高功率密度、高轉(zhuǎn)換效率、高溫性能和高速度等特點。氮化硅（SI3N4）陶瓷線路板是一種采用氮化硅陶瓷材料作為基板的高性能電子線路板。它具有優(yōu)異的機械和電性能。

      文章：87個 瀏覽：685次 帖子：0個

      氮化硅技術(shù)

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      氮化鋁具有較高的熱導(dǎo)性，比氮化硅高得多。這使得氮化鋁在高溫環(huán)境中可以更有效地傳導(dǎo)熱量。

      2023-07-06 標(biāo)簽：陶瓷基板氮化鋁基板氮化硅 3k 0

      汽車功率模塊中AMB陶瓷基板的作用及優(yōu)勢

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      氮化硅（Si3N4） 基板在各項性能方面表現(xiàn)最佳，可以提供最佳的可靠性和高功率密度，例如在高級電動汽車驅(qū)動逆變器中的應(yīng)用。

      2023-10-23 標(biāo)簽：逆變器基板功率模塊 2.9k 0

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      2023-04-03 標(biāo)簽：光隔離器光器件調(diào)制器 2.9k 0

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      2024-01-02 標(biāo)簽：mems熱應(yīng)力氮化硅 2.8k 0

      DBA直接覆鋁陶瓷基板將成為未來電子材料領(lǐng)域的新寵

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      隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目，成為電子行業(yè)中備受關(guān)注的材料之一。

      2023-09-14 標(biāo)簽：功率器件SAMDBA 2.8k 0

      氧化硅薄膜和氮化硅薄膜工藝詳解

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      氧化硅薄膜和氮化硅薄膜是兩種在CMOS工藝中廣泛使用的介電層薄膜。

      2025-06-24 標(biāo)簽：CMOS單片機工藝 2.3k 0

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      2021-12-23 標(biāo)簽：溶液掃描電鏡氮化硅 2.3k 0

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      2023-12-27 標(biāo)簽：激光器諧振器OFC 2.3k 0

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      2025-05-09 標(biāo)簽：mems工藝制造氮化硅 1.4k 0

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      2023-08-27 標(biāo)簽：PCB設(shè)計PCB基板氮化硅 1.4k 0

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      2023-07-04 標(biāo)簽：石墨烯光電探測器氮化硅 1.3k 0

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