三星可能將為特斯拉公司生產(chǎn)下一代輔助駕駛（FSD）芯片

相關(guān)高管表示，在圣何塞硅谷三星研究舉行的中心會(huì)議上，三星董事長(zhǎng)（在國(guó)際商界廣為人知的名字為李在镕）向馬斯克提出了一些條件，包括他無(wú)法拒絕的優(yōu)惠合同價(jià)格。...

2023-07-19 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)三星電子汽車(chē)芯片 3.3k 0

全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售上揚(yáng)，汽車(chē)芯片荒會(huì)再來(lái)？

他認(rèn)為，由于汽車(chē)中使用的芯片數(shù)量正在逐漸增加，預(yù)期未來(lái)幾年汽車(chē)芯片市場(chǎng)將保持高速增長(zhǎng)。盡管汽車(chē)制造商正在轉(zhuǎn)向電動(dòng)車(chē)，傳統(tǒng)燃油車(chē)的芯片需求也在不斷上升，這...

2023-07-19 標(biāo)簽：芯片電動(dòng)車(chē)汽車(chē)芯片 2.8k 0

汽車(chē)芯片短缺基本結(jié)束，但后遺癥依然存在

汽車(chē)芯片從極度短缺發(fā)展到供需平衡，之后會(huì)發(fā)生什么？

2023-07-17 標(biāo)簽：汽車(chē)芯片半導(dǎo)體芯片汽車(chē)半導(dǎo)體 1.6k 0

國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片企業(yè)大盤(pán)點(diǎn)

金脈、理想這些。另外的芯馳，也是一起推出G9X9U9+E3的組合，全面包攬智駕、座艙、網(wǎng)聯(lián)、高端MCU這4個(gè)領(lǐng)域，不管芯片的能力，產(chǎn)品如何，在一年多以前...

2023-07-14 標(biāo)簽：mcu控制器汽車(chē)芯片 5k 1

駕“芯”就熟，滿足ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)流程

大量芯片項(xiàng)目本身并不能夠按照預(yù)期的目標(biāo)實(shí)施，例如，目前68% of ASIC 項(xiàng)目晚于進(jìn)度，70% of ASIC項(xiàng)目需要重新流片，超過(guò) 50% 項(xiàng)目時(shí)...

2023-07-12 標(biāo)簽：汽車(chē)芯片電氣化車(chē)規(guī)級(jí)芯片 3.7k 0

高性能計(jì)算、汽車(chē)芯片加持，漢高粘合劑助力半導(dǎo)體封裝進(jìn)階

如果要說(shuō)今年最火的半導(dǎo)體應(yīng)用是什么，非ChatGPT和新能源汽車(chē)莫屬。整個(gè)芯片供應(yīng)鏈都在為之進(jìn)行快速拓展，這其中就包括半導(dǎo)體封裝不可或缺的粘合劑材料。一...

2023-07-10 標(biāo)簽：汽車(chē)芯片高性能計(jì)算 1.5k 0

推動(dòng)汽車(chē)芯片供需對(duì)接，《國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄》即將在第十屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)上重磅發(fā)布！

汽車(chē)不同于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，會(huì)運(yùn)行在戶外、高溫、高寒、潮濕等苛刻的環(huán)境，其設(shè)計(jì)壽命一般為15年或20萬(wàn)公里，迭代周期遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子的2-3年，對(duì)環(huán)境、振動(dòng)、沖...

2023-07-07 標(biāo)簽：汽車(chē)芯片 645 0

為什么業(yè)內(nèi)對(duì)汽車(chē)芯片要求嚴(yán)苛

為什么業(yè)內(nèi)對(duì)汽車(chē)芯片要求嚴(yán)苛？一個(gè)根本出發(fā)點(diǎn)：汽車(chē)芯片需在低至-40°高達(dá)125°的環(huán)境溫度里，在長(zhǎng)達(dá)15年的設(shè)計(jì)壽命里，正常運(yùn)行不出故障。一旦出現(xiàn)問(wèn)題...

2023-07-11 標(biāo)簽：晶圓封裝汽車(chē)芯片 985 0

大模型、預(yù)訓(xùn)練對(duì)汽車(chē)行業(yè)的影響 AI加速芯片恐失去市場(chǎng)

大模型最初叫Large languagemodel，LLM，即大規(guī)模語(yǔ)言模型，其沒(méi)有準(zhǔn)確的定義，在2018年一般定義為參數(shù)達(dá)到數(shù)十億以上的模型。

2023-07-05 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器加速器汽車(chē)芯片 1.2k 0

國(guó)內(nèi)急需的汽車(chē)芯片替代清單

汽車(chē)芯片的開(kāi)發(fā)流程相對(duì)于普通芯片來(lái)說(shuō)更加復(fù)雜和嚴(yán)謹(jǐn)，需要考慮到多方面的要求和因素，包括行業(yè)趨勢(shì)、節(jié)能環(huán)保、安全性和可靠性等。開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)需要不斷更新技術(shù)和優(yōu)...

2023-06-26 標(biāo)簽：控制器汽車(chē)芯片車(chē)規(guī)芯片 1.7k 0

積塔半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線順利通線 積塔半導(dǎo)體汽車(chē)芯片征程新起點(diǎn)

日前（2023年6月2日）積塔半導(dǎo)體12英寸汽車(chē)芯片先導(dǎo)線順利建成通線，標(biāo)志著積塔12英寸汽車(chē)芯片項(xiàng)目取得重大進(jìn)展，是積塔半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)12吋汽車(chē)芯片戰(zhàn)略的...

2023-06-24 標(biāo)簽：mcu模擬IC汽車(chē)芯片 4.3k 0