美芯晟攜最新汽車(chē)芯片亮相印度AUTO EXPO展會(huì)

近日，備受矚目的印度AUTO EXPO在浦那市盛大開(kāi)幕，聚焦汽車(chē)電子領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品。作為高性能模擬及數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)的領(lǐng)軍企業(yè)，美芯晟科技（北京）...

2024-02-26 標(biāo)簽：汽車(chē)芯片美芯晟 1.3k 0

上海貝嶺邀您相約2025汽車(chē)芯片技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)

智能電動(dòng)變革持續(xù)深化，技術(shù)進(jìn)步是推動(dòng)車(chē)規(guī)芯片市場(chǎng)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。

2025-10-16 標(biāo)簽：汽車(chē)芯片上海貝嶺 1.3k 0

歐洲入局，開(kāi)啟芯片后補(bǔ)貼時(shí)代

最近歐版《芯片法案》獲批，歐盟內(nèi)部壓倒性通過(guò)法案。歐洲計(jì)劃投入430億歐元，于2030年將其全球芯片市場(chǎng)的份額翻倍，從目前的10%增加到20%。

2023-08-08 標(biāo)簽：集成電路芯片制造汽車(chē)芯片 1.3k 0

CHIPWAYS一舉斬獲“2023年度最具創(chuàng)新精神IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”大獎(jiǎng)

近日，第五屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨2023汽車(chē)芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇圓滿(mǎn)落幕。

2023-11-07 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 1.3k 0

缺芯更缺電，日本汽車(chē)業(yè)是否為此做好了準(zhǔn)備

商業(yè)就是一個(gè)個(gè)的輪回，不斷上演。 日本方面認(rèn)為這個(gè)可能性幾乎不存在，因?yàn)閵W運(yùn)會(huì)推遲一年的計(jì)劃不會(huì)出現(xiàn)在談判桌上，完全取消或者努力舉辦是選項(xiàng)。而取消奧運(yùn)會(huì)...

2021-01-25 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)IC汽車(chē)芯片 1.3k 0

廣電計(jì)量榮獲中國(guó)汽車(chē)芯片創(chuàng)新大賽“最佳產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同獎(jiǎng)”提名

核心導(dǎo)讀 12月10日，由北京市經(jīng)信局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)主辦，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心聯(lián)合承辦的中國(guó)汽車(chē)...

2022-12-21 標(biāo)簽：汽車(chē)芯片廣電計(jì)量 1.3k 0

Intel的全新汽車(chē)戰(zhàn)略

在剝離Mobileye后，Intel一直在探索如何在擁擠的汽車(chē)芯片市場(chǎng)中有所作為。

2024-01-16 標(biāo)簽：電動(dòng)車(chē)電源管理intel 1.3k 0

汽車(chē)SoC/OEM面臨的挑戰(zhàn)和應(yīng)對(duì)之道

未來(lái)，你夢(mèng)想中的汽車(chē)是什么樣的？也許它已經(jīng)完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛，讓你能夠在路上工作或看電影，它還能在到達(dá)目的地后自動(dòng)尋找停車(chē)位充電。甚至你一聲召喚，它就自動(dòng)...

2023-10-18 標(biāo)簽：傳感器OEMsoc 1.3k 0

在ChatGPT風(fēng)口上，起飛的只有英偉達(dá)

然而，AI芯片大火是由ChatGPT帶動(dòng)的。自ChatGPT爆火之后，全球科技企業(yè)都加入到AI大模型的研發(fā)，各種類(lèi)ChatGPT的AI大模型相繼推出。盡...

2023-06-27 標(biāo)簽：人工智能汽車(chē)芯片ChatGPT 1.3k 0

飛思卡爾的傳動(dòng)系統(tǒng)微控制器協(xié)助汽車(chē)工業(yè)推進(jìn)至55MPG　

飛思卡爾半導(dǎo)體推出了新款的Qorivva MPC5777M多重核心微控制器（MCU）。本款MCU系列可為新一代的引擎管理解決方案提供絕佳的性能，以協(xié)助全...

2012-11-16 標(biāo)簽：微控制器飛思卡爾汽車(chē)工業(yè) 1.3k 0

《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》發(fā)布，推動(dòng)芯片研發(fā)與應(yīng)用

　該指南表示，計(jì)劃按階段建設(shè)完整的汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，優(yōu)先制定急需的基礎(chǔ)、共性及重點(diǎn)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，隨后依據(jù)技術(shù)成熟度，逐漸制定產(chǎn)品應(yīng)用和匹配實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。預(yù)計(jì)截至...

2024-01-09 標(biāo)簽：汽車(chē)電子汽車(chē)芯片 1.3k 0

TDK開(kāi)發(fā)出業(yè)界尺寸最小的車(chē)載電容器CGA1系列

TDK為滿(mǎn)足車(chē)載組件的小型輕量化需求而設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出高可靠性超小型電容器CGA1系列，并從2013年1月起開(kāi)始量產(chǎn)。該產(chǎn)品將有助于今后的小型、輕量、多功能化

2013-01-22 標(biāo)簽：傳感器電容器TDK 1.3k 0