芯旺微電子出席2024中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體成員大會(huì)

為凝聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游力量，展示我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展成果，共建汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，近日，中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體成員大會(huì)在上海召開(kāi)。芯旺微電子...

2024-12-23 標(biāo)簽：mcu汽車芯片芯旺微電子 1.2k 0

汽車行業(yè)將步入電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化新時(shí)代

隨著汽車產(chǎn)業(yè)朝著電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向不斷演進(jìn)，“算力”逐漸取代“馬力”，成為汽車廠商新品發(fā)布的主打賣點(diǎn)之一，更受用戶關(guān)注。

2022-10-10 標(biāo)簽：mcu晶圓代工汽車芯片 1.2k 0

帝奧微電子榮膺最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用獎(jiǎng)

近日，由蓋世汽車主辦的2024第六屆“金輯獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)盛典在上海市取得圓滿落幕。獎(jiǎng)項(xiàng)圍繞“中國(guó)汽車新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”這一主題，秉承"發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好...

2024-10-25 標(biāo)簽：汽車芯片車規(guī)級(jí)芯片帝奧微電子 1.2k 0

思瑞浦多款汽車級(jí)芯片亮相北京車展

近日，2024（第十八屆）北京國(guó)際汽車展覽會(huì)盛大召開(kāi)。半導(dǎo)體行業(yè)佼佼者思瑞浦3PEAK在智駕未來(lái)展區(qū)中國(guó)芯展臺(tái)E1-W03展出了多款汽車級(jí)芯片新產(chǎn)品。

2024-05-16 標(biāo)簽：收發(fā)器汽車芯片思瑞浦 1.2k 0

飛思卡爾推出Xtrinsic壓力感應(yīng)器 供汽車引擎控制及環(huán)保車輛應(yīng)用

飛思卡爾半導(dǎo)體推出三款腳位相容的壓力感應(yīng)器，它們將取代MPXHZ6000系列，成為Xtrinsic壓力式感應(yīng)器的新成員，并運(yùn)用在汽車引擎管理及效益應(yīng)用上...

2012-11-22 標(biāo)簽：飛思卡爾汽車芯片壓力感應(yīng)器 1.2k 0

恩智浦推出業(yè)界首款60V FlexRay收發(fā)器支持汽車行業(yè)板載電源升至48V

全球最大的車載網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors） （NASDAQ：NXPI） 近日宣布推出全新FlexRay收發(fā)器系列...

2012-04-12 標(biāo)簽：恩智浦汽車芯片板載電源 1.2k 0

Toshiba推車用低導(dǎo)通電阻功率MOSFET

東芝公司（Toshiba Corporation）推出了一種低導(dǎo)通電阻功率MOSFET，該產(chǎn)品也成為其專為汽車應(yīng)用打造的TO-220SIS封裝系列中的最...

2013-01-22 標(biāo)簽：MOSFET東芝電源芯片 1.2k 0

長(zhǎng)城汽車攜手紫荊半導(dǎo)體亮相2025中國(guó)RISC-V生態(tài)大會(huì)

近日，2025中國(guó)RISC-V生態(tài)大會(huì)在北京召開(kāi)。大會(huì)以“開(kāi)源芯生態(tài)，智造新未來(lái)”為主題，匯聚全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及開(kāi)發(fā)者代表，全面展現(xiàn)中國(guó)RI...

2025-03-10 標(biāo)簽：汽車芯片RISC-V長(zhǎng)城汽車 1.2k 0

國(guó)芯科技中榜上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟揭榜掛帥

近日，2024 ICCAD浦東分論壇暨“鏈聚浦東，芯啟未來(lái)——汽車芯片主題論壇”在上海世博展覽館舉行。論壇由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、上海市浦東新區(qū)人民...

2024-12-18 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)芯片汽車芯片國(guó)芯科技 1.2k 0

帝奧微榮獲2025年度創(chuàng)新力汽車芯片獎(jiǎng)

近日，“2025中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果”頒獎(jiǎng)儀式于上海國(guó)際車展“中國(guó)芯”展區(qū)圓滿舉行。帝奧微16通道矩陣控制管理器--DIA82664榮獲“2025年...

2025-05-08 標(biāo)簽：led驅(qū)動(dòng)芯片汽車芯片 1.2k 0

普華基礎(chǔ)軟件邀您相約2025智能汽車基礎(chǔ)軟件生態(tài)大會(huì)

隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的快速發(fā)展，用戶需求持續(xù)更新、硬件平臺(tái)不斷發(fā)展、創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)導(dǎo)入，車用操作系統(tǒng)面臨著創(chuàng)新速度與技術(shù)迭代、安全性和可靠性、兼容性和標(biāo)準(zhǔn)化等...

2025-08-11 標(biāo)簽：智能汽車汽車芯片普華 1.2k 0

英飛凌車用雷達(dá)芯片讓汽車看清前方道路

在歐洲，車禍每年會(huì)造成約170萬(wàn)人受傷，40，000人殞命。歐盟計(jì)劃到2010年將這一數(shù)字降低一半，而創(chuàng)新安全系統(tǒng)在汽車上的應(yīng)用將有助于實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。例...

2012-11-28 標(biāo)簽：英飛凌汽車芯片車用雷達(dá)芯片 1.2k 0

國(guó)芯科技與上海汽車芯片工程中心達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)芯科技”）董事長(zhǎng)鄭茳一行專程拜訪了上海汽車芯片工程中心有限公司（以下簡(jiǎn)稱“工程中心”），雙方就汽車芯片領(lǐng)域的...

2024-03-11 標(biāo)簽：芯片測(cè)試汽車芯片國(guó)芯科技 1.2k 0

力積電董事長(zhǎng)黃崇仁：半導(dǎo)體市場(chǎng)下半年將爆發(fā)增長(zhǎng)，AI將驅(qū)動(dòng)新應(yīng)用

展望未來(lái)年份，黃崇仁坦言，隨著人工智能驅(qū)動(dòng)需求的上漲以及車用電子需求的復(fù)蘇，行業(yè)將迎來(lái)積極發(fā)展勢(shì)頭。他進(jìn)一步分析指出，人工智能將催生出更多新的應(yīng)用場(chǎng)景，...

2024-01-12 標(biāo)簽：人工智能汽車芯片3D封裝 1.2k 0

470億美金！高通收購(gòu)NXP塵埃落定

據(jù)外媒報(bào)道，高通（Qualcomm）周四表示，已同意以約470億美元的企業(yè)價(jià)值收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors），合并后的公司每年...

2016-10-28 標(biāo)簽：芯片高通NXP 1.2k 0

芯馳科技2025年8-9月大事記回顧

芯馳科技交出一份亮眼的成績(jī)單：全系列產(chǎn)品累計(jì)出貨超過(guò)800萬(wàn)片，覆蓋100多款主流車型，客戶包括90%以上的中國(guó)車廠……從初出茅廬到估值百億的“獨(dú)角獸”...

2025-10-14 標(biāo)簽：汽車芯片芯馳科技理想汽車 1.2k 0