芯片向外散熱的方法解析

ALTERA的FPGA分為商用級(jí)(commercial)和工業(yè)級(jí)(induatrial)兩種，商用級(jí)的芯片可以正常工作的結(jié)溫范圍為0~85攝氏度，而工業(yè)...

2018-01-27 標(biāo)簽：fpga芯片熱阻 4.1萬(wàn) 0

功率MOSFET搭配散熱器的分析講解

功率MOSFET和散熱器的工作講解;散熱器熱阻計(jì)算所需的重要說(shuō)明.

2022-05-19 標(biāo)簽：MOSFET散熱器熱阻 1.3萬(wàn) 0

如何去計(jì)算電子元器件的熱阻呢

其中，RJC表示芯片內(nèi)部至外殼的熱阻；RCS表示外殼至散熱片的熱阻；RSA表示散熱片到環(huán)境的熱阻。

2022-08-19 標(biāo)簽：PCB板散熱片熱阻 1.2萬(wàn) 1

完整的電磁學(xué)發(fā)展史詳解

公元前600年前后，泰勒斯看在到當(dāng)時(shí)的希臘人通過(guò)摩擦琥珀吸引羽毛，用磁鐵礦石吸引鐵片的現(xiàn)象，曾對(duì)其原因進(jìn)行過(guò)一番思考。據(jù)說(shuō)他的解釋是：“萬(wàn)物皆有靈。磁吸...

2024-01-05 標(biāo)簽：電機(jī)熱阻直流電源 7.9k 0

熱阻是什么意思 熱阻符號(hào)

熱阻 （Thermal Resistance），通常用符號(hào)Rth表示，是衡量材料或系統(tǒng)對(duì)熱能傳遞的阻礙程度的物理量。類似于電阻對(duì)電流流動(dòng)的阻礙作用，熱阻...

2024-02-06 標(biāo)簽：電子元器件電子設(shè)備熱阻 7.8k 0

MOSFET器件參數(shù)：TJ、TA、TC到底講啥？

我將分享關(guān)于MOSFET中幾個(gè)關(guān)鍵溫度參數(shù)的計(jì)算方法：TJ(結(jié)溫)、TA(環(huán)境溫度)和TC(外殼溫度)。1.MOSFET溫度參數(shù)的重要性在電力電子應(yīng)

2024-08-30 標(biāo)簽：MOSFET熱阻器件 7.5k 0

MOSFET的熱阻相關(guān)參數(shù)

主要是關(guān)于MOSFET的基礎(chǔ)知識(shí)，但是發(fā)現(xiàn)看datasheet的時(shí)候還是一臉懵，有些參數(shù)好像是未曾相識(shí)，所以就有了現(xiàn)在的這個(gè)補(bǔ)充內(nèi)容，話不多說(shuō)正式開(kāi)始。

2023-04-26 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體電路板 5.8k 0

導(dǎo)熱硅脂怎么選？七大核心參數(shù)硬核解析

1導(dǎo)熱系數(shù)在導(dǎo)熱硅脂的諸多參數(shù)中，導(dǎo)熱系數(shù)無(wú)疑是最為關(guān)鍵的，堪稱散熱性能的“核心引擎”，其單位為W/(m?K)。這個(gè)參數(shù)直觀地反映了硅脂傳導(dǎo)熱量的能力，...

2025-09-04 標(biāo)簽：散熱器熱阻導(dǎo)熱硅脂 5.2k 0

詳解LDO的幾個(gè)重要參數(shù)

LDO學(xué)名低壓差線性穩(wěn)壓器，那么今天以LM1117的規(guī)格書(shū)，去看一下LDO的幾個(gè)重要的參數(shù)。

2023-09-27 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器ldo熱阻 4.6k 0

熱阻數(shù)據(jù)的TJ估算示例

上一篇文章中介紹了熱阻數(shù)據(jù)θJA和ΨJT的定義。接下來(lái)將分兩次來(lái)探討在進(jìn)行TJ估算時(shí)如何使用θJA和ΨJT。另外，還將單獨(dú)介紹使用了熱阻數(shù)據(jù)的TJ估算示例。

2022-02-22 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)熱阻熱設(shè)計(jì) 4.4k 0

溫度的變化會(huì)對(duì)電域和熱域產(chǎn)生什么影響呢？

等式中的負(fù)號(hào)表示熱量從高溫到低溫流動(dòng)。導(dǎo)熱率k是材料傳熱效率的量度，即良好的導(dǎo)熱體具有高導(dǎo)熱率，而絕緣體則具有低導(dǎo)熱率。在熱傳導(dǎo)中，熱流在介質(zhì)體內(nèi)通過(guò)介...

2018-08-08 標(biāo)簽：熱阻熱管理 4.2k 0

使用熱阻數(shù)據(jù)進(jìn)行TJ估算的計(jì)算示例

在此之前，為了很好地了解熱阻數(shù)據(jù)，介紹了在進(jìn)行TJ估算時(shí)是否能使用以及如何使用θJA和ΨJT，另外還介紹了ΨJT的特性、以及θJA和ΨJT在估算TJ時(shí)的...

2022-02-28 標(biāo)簽：IC封裝熱阻 3.8k 0

TJ的估算：使用瞬態(tài)熱阻的計(jì)算示例

當(dāng)預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)瞬時(shí)功耗增加的情況時(shí)，需要計(jì)算出瞬態(tài)峰值TJ。

2023-04-10 標(biāo)簽：線性穩(wěn)壓器功耗熱阻 3.6k 0