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標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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萬用電路板是一種按照標準IC間距(2.54mm)布滿焊盤、可按自己的意愿插裝元器件及連線的印制電路板,俗稱“洞洞板”。相比專業(yè)的PCB制版,洞洞板具有以...
影響性:焊點壽命較短,容易于使用一段時間后,開始產生焊接不良之現(xiàn)象,導致功能失效。
目測檢查,好的錫絲應光滑,有光澤,無氧化,發(fā)黑現(xiàn)象?。ǜ咂焚|的焊錫絲都有一層膜保護,以避免氧化)焊錫絲的質量一般是顏色發(fā)亮的較好,暗的焊錫絲則含鉛量較高...
在焊接過程中,由于金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜,這將阻礙焊錫的浸潤,影響焊接點合金的形成,容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。使用助焊劑可改善焊接性能。
那么什么是可焊性呢?可焊性就是指被焊的金屬材料與釬料在適當?shù)臏囟群秃线m的助焊劑的共同作用下,形成良好結合的能力。我們在電子產品焊接中用得最多的金屬材料是...
本文開始介紹了焊接原理及焊接工具,其次介紹了PCB雙面回焊制程介紹及注意事項,最后介紹了雙面電路板的焊接方法與再焊接技巧。
炸錫、爆錫現(xiàn)象是指在焊接作業(yè)時,高溫烙鐵頭碰到焊錫絲時,會發(fā)出一種炸裂的聲音,同時會彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬。這就是炸錫現(xiàn)象。
焊件及焊條的化學成分不當。當熔池內含氧(O2)、氮(N2)、錳(Mn)、硅(Si)等成分多時,形成夾渣的機會也多。
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