今天是關(guān)于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預防措施。
2023-06-06 09:17:54
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本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:3012654 
下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2019-12-18 17:15:24
`請問BGA焊接開焊的原因及解決辦法是什么？`
2019-12-25 16:32:02
電路板調(diào)試過程中，會出現(xiàn)“BGA器件外力按壓有信號，否則沒有信號”的現(xiàn)象，我們稱之為“虛焊”。本文通過對這種典型缺陷進行原因分析認為：焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤表面情況以及印制板
2020-12-25 16:13:12
為什么pcb焊接時會虛焊，而且在做pcb板子的時候，為什么有過孔蓋油和過孔開窗，過孔塞油之分，這有什么不同嗎？求解
2014-04-02 15:53:50
印刷電路板（PCB）裝入波峰焊機的載具中，確保PCB固定穩(wěn)定，方便后續(xù)操作。
2、涂布焊劑
在焊接之前，需要在PCB上涂布一層焊劑（松香或其他助焊劑），以防止焊接過程中出現(xiàn)橋接或虛焊現(xiàn)象。
3、預熱
將
2024-03-05 17:57:17
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
和冷卻使得局部材料在非常不平衡的條件下發(fā)生熔化、凝固及固態(tài)相變，在焊接區(qū)常常會產(chǎn)生裂紋、氣孔、未焊透和夾渣等焊接缺陷。焊接缺陷往往是結(jié)構(gòu)破壞的根源，因此，在焊接生產(chǎn)中對焊接缺陷進行檢測和判別是保證焊接質(zhì)量的重要手段。在焊接使用過程中，監(jiān)測缺陷行為并進行評價，對于保證焊接結(jié)構(gòu)的完整性具有重要意義。`
2018-09-04 10:03:16
本文為您介紹波峰焊平常使用會碰到的焊接問題，以及對應(yīng)的焊接解決方法?！ 、 焊料不足： 焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上?！ ?b class="flag-6" style="color: red">原因： a)PCB預熱
2018-09-18 15:38:13
現(xiàn)在經(jīng)常會在一些電子生產(chǎn)廠家見到產(chǎn)品在波峰焊接后虛焊比較多的問題。這是什么原因造成的呢?下面晉力達簡要的為大家分析一下波峰焊接后虛焊產(chǎn)生的原因和解決方法?！ ∫弧⒉ǚ?b class="flag-6" style="color: red">焊接后線路板虛焊的現(xiàn)象
2017-06-29 14:38:10
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
求助：手工焊接貼片器件時的焊盤大小和機器焊接貼片時的焊盤大小有大小區(qū)別嗎？還有就是焊盤間的間距有沒有區(qū)別？
2019-09-25 05:35:12
，可能虛焊。3、原因分析1）焊料質(zhì)量不好。2）焊接溫度不夠。3）焊錫未凝固時，元器件引線松動。三、焊料過多 1、外觀特點焊料面呈凸形。2、危害浪費焊料，且可能包藏缺陷。3、原因分析焊錫撤離過遲。四、焊料
2020-08-12 07:36:57
電阻焊焊接漆包線的新技術(shù):：介紹直接焊接漆包線的脫漆焊新技術(shù)，并結(jié)合相關(guān)的試驗結(jié)果分析討論了其焊接機理。將SW(stripping welding)焊頭、精密電容儲能電源等有機地結(jié)合，研制
2009-06-12 21:09:26
20 波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預防對策
A.焊料不足：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因：
2010-09-01 15:44:210 在薄壁筒體環(huán)縫焊接中，工藝參數(shù)以及坡口尺寸的波動都會導致焊接熔透狀態(tài)的變化。為保證穩(wěn)定的熔透，需要對焊接熔透狀態(tài)進行實時檢測和控制。針對薄壁筒體環(huán)縫TIG焊，建立
2010-10-18 17:01:200 極快，輸入工件熱量很低，焊接速度快，熱變形小，熱影響區(qū)?。唬?）高致密性。焊縫生成過程中，熔池不斷攪拌，氣體易出，導致生成無氣孔熔透焊縫。激光焊接機焊后高的冷卻速度
2024-08-23 10:17:30
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏
2009-10-10 16:23:371117 PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:551313 介紹有關(guān)可焊鋁鋰合金焊接研究的進展。分析鋁鋰合金的可焊性、01420 合金的焊接、8090 合金焊接、Weldalite 049合金焊接方面的研究成果。鋁鋰合金焊接時,容易產(chǎn)生氣孔、破裂和導致焊接
2011-05-18 18:14:030 進行貼片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙鐵 + 松香完成所有貼片的焊接。
2012-05-22 15:28:1150464 
電阻焊，是一種更準確的，更牢靠的焊接方式，更能滿足裝配需求
2016-05-30 15:08:135 本文為您介紹波峰焊平常使用會碰到的焊接問題，以及對應(yīng)的焊接解決方法。
2016-10-27 17:50:4911358 一、焊接基礎(chǔ)知識 1、什么是焊接？ 采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊。在錫焊的過程中，焊錫借助于助焊劑的作用，經(jīng)過加熱熔化成液態(tài)，進入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金使兩種金屬
2017-09-07 16:11:4221 焊帶是光伏組件焊接過程中的重要原材料，焊帶質(zhì)量的好壞將直接影響到光伏組件電流的收集效率，對光伏組件的功率影響很大。 焊帶在串聯(lián)電池片的過程中一定要做到焊接牢固，避免虛焊假焊現(xiàn)象的發(fā)生。生產(chǎn)廠家在選擇
2017-11-09 11:08:3111 激光一電弧復合焊由于其熔深大、橋接能力強、效率高等優(yōu)點。在汽車造船等領(lǐng)域得到日益廣泛的應(yīng)用，間隙對接焊是復合焊的重要工程應(yīng)用。衡量焊接成形質(zhì)量的最重要指標是焊縫的熔透狀態(tài)。在實際焊接過程中，由于工件
2018-01-19 11:34:150 本文介紹了什么是電阻焊、電阻焊的分類與電阻焊的特點，其次介紹了電阻焊焊接質(zhì)量的決定因數(shù)和電阻焊的原理，最后介紹了電阻焊焊接技術(shù)參數(shù)和電阻焊應(yīng)用。
2018-01-21 09:20:0692253 近些年來，高效率、可持續(xù)性作業(yè)的機械化和自動化焊接受到人們的普遍關(guān)注，焊接自動化和智能化成為重要的發(fā)展趨勢．但是仍然存在一些制約焊接自動化發(fā)展的問題．其中，打底焊影響因素較多．目前主要還是依賴熟練
2018-01-23 16:37:290 錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。本文主要解答錫焊是否可以焊鐵，怎樣焊才可以更加牢固，其次介紹了錫焊可以焊哪些金屬，最后闡述了錫焊焊接的操作要領(lǐng)及安全操作注意事項，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-04 10:33:0399265 出一套完美的焊接過程。因此，在焊接時，必須做到以下幾點： 1．焊接表面必須保持清潔 即使是可焊性好的焊件，由于長期存儲和污染等原因，焊件的表面可能產(chǎn)生有害的氧化膜、油污等。所以，在實施焊接前必須清潔表面，否則難以保
2018-06-07 11:55:024195 鎢級惰性氣體保護焊（TIG焊）由于其電弧穩(wěn)定、無飛濺、焊縫成形美觀等優(yōu)點，在小直徑薄壁筒體環(huán)縫焊接領(lǐng)域得到日益廣泛的應(yīng)用。對于薄壁TIG焊(單面焊雙面成形)，衡量焊縫成形質(zhì)量最主要的指標是焊縫的熔透狀態(tài)，工程中大量使用的環(huán)縫一般要求完全熔透。
2018-12-31 09:37:002978 
原子擴散焊和高分子擴散焊兩種焊接加工工藝的異同：高分子擴散焊是實現(xiàn)材料分子之間的擴散焊接方法，原子擴散焊是通過材料原子滲透的方式來實現(xiàn)焊接融合的工藝高分子擴散焊主要針對銅箔、鋁箔等軟連接產(chǎn)品進行焊接
2019-01-16 09:12:052342 電路板在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反復焊接造成溫度過高，焊盤銅片反復膨脹才會脫落，在焊接的時候要多加注意這點防止更多的脫落。電路板將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處，防止電路順著脫落處擴大
2019-04-24 15:49:5821034 波峰焊焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。當焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5C.
2019-04-29 17:04:1329085 
在電子原件焊接過程中，焊點表面上好像焊接成功，但實際上并沒有焊住，有時用手一撥，引線就可以從焊接點中撥出，這種現(xiàn)象稱為假焊。假焊的原因和解決方法說明如下
2019-04-30 15:18:2933303 電阻焊，是指利用電流通過焊件及接觸處產(chǎn)生的電阻熱作為熱源將想件局部加熱，同時加壓進行焊接的方法。焊接時，不需要填充金屬，生產(chǎn)率高，焊件變形小，容易實現(xiàn)自動化。電阻焊的飛濺有多方面的原因產(chǎn)生。
2019-05-13 16:49:0813949 焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠，主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等。這些缺欠會減少焊縫截面積，降低承載能力，產(chǎn)生應(yīng)力集中，引起裂紋;降低疲勞強度，易引起焊件破裂導致脆斷。其中危害最大的是焊接裂紋和氣孔。
2019-05-14 16:48:2426130 激光焊接可分為熱傳導焊和深熔焊， 前者的熱量通過熱傳遞向工件內(nèi)部擴散， 只在焊縫表面產(chǎn)生熔化現(xiàn)象， 工件內(nèi)部沒有完全熔透， 基本不產(chǎn)生汽化現(xiàn)象， 多用于低速薄壁材料的焊接;后者不但完全熔透材料， 還
2019-06-05 15:05:5812601 直徑不超過5mm;橫焊和仰焊時，所用直徑不超過4mm;開坡口多層焊接時，為了防止產(chǎn)生未焊透的缺陷，第一層焊縫宜采用直徑為3.2mm的焊條。
2019-07-02 16:51:1240046 手工電弧焊屬于焊接方法中熔化焊的一種，是將兩個分離的金屬，在接頭處局部加熱或加壓，或者加熱時同時又加壓、熔化、冷卻后凝固成一個牢固的整體。它是利用電弧熱局部熔化焊件和焊條以形成焊縫的一種手工操作焊接方法。電焊機是手工電弧焊的主要設(shè)備，是產(chǎn)生焊接電弧的電源，常用的電焊機有交流弧焊機和直流弧焊機兩類。
2019-07-04 14:33:4214068 電渣壓力焊可采用交流或直流焊接電源，焊機容量應(yīng)根據(jù)所焊鋼筋的直徑選定。由于電渣壓力焊機的生產(chǎn)廠家很多，產(chǎn)品設(shè)計各有不相同，所以配用焊接電源的型號也同，常用的多為弧焊電源（電弧焊機），如BX3-500型、BX3-630型、BX3-750型、BX3-1000型等。
2019-07-15 14:06:4511642 
其他制造階段使用更高密度的PCB設(shè)計也會更加困難。模板問題加劇了焊料橋接的風險，特別是在緊密的小型元件陣列中。當元件密度高時，焊膏涂抹或未對準的風險最高，導致緩沖空間不足。具有緩沖空間使您的PCB設(shè)計能夠防止形成焊膏橋。如果沒有緩沖空間，焊接橋就會變得更加可能并且會引發(fā)短路等錯誤的發(fā)生。
2019-07-26 09:19:153174 外觀缺陷（表面缺陷）是指不用借助于儀器，從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等，有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
2019-10-25 09:29:2015566 未熔合是指焊縫金屬與母材金屬，或焊縫金屬之間未熔化結(jié)合在一起的缺陷。
2019-10-25 10:49:0738740 
在焊接過程中對焊件進行了局部的、不均勻的加熱是產(chǎn)生焊接應(yīng)力及變形的原因。焊接時焊縫和焊縫附近受熱區(qū)的金屬發(fā)生膨脹，由于四周較冷的金屬阻止這種膨脹，在焊接區(qū)域內(nèi)就發(fā)生壓縮應(yīng)力和塑性收縮變形，產(chǎn)生了不同程度的橫向和縱向收縮。由于這兩個方向的收縮，造成了焊接結(jié)構(gòu)的各種變形。
2019-11-15 15:03:4122800 
焊接電流是決定熔深的主要因素。在一定的范圍內(nèi)，電流增加時，焊縫的楚深‘和余高4都增加，而焊縫的熔寬B增加不大。增大焊接電流可以提高生產(chǎn)率，但在一定的焊速下，焊接電流過大會使熱影響區(qū)過大并產(chǎn)生焊瘤或使焊件被燒穿。若焊接電流過小，則熔深不足，產(chǎn)生熔合不好或未焊透，夾渣等缺陷。
2019-11-15 16:27:5922624 液態(tài)金屬因自重下墜滴落，不易控制熔池形狀和大小，會造成未焊透和凹陷，宜采用較小直徑的焊條和小焊接電流并采用最短的電弧焊接。
2019-11-20 15:12:1311190 
焊條電弧焊是通過焊條引發(fā)電弧，用電弧熱來熔化焊件而實現(xiàn)焊接的一種熔焊方法，它是目前應(yīng)用最多、最普遍的焊接方法。
2019-12-27 11:14:3617360 
焊件坡口及其待焊區(qū)域的鐵銹、油污或其它污物若清理不干凈，在焊接時會產(chǎn)生大量的氣體，而使焊縫產(chǎn)生氣孔。所以焊接時必須嚴格清理焊件坡口及其待焊區(qū)域的金屬表面。
2019-12-27 11:25:469094 
在PCBA加工制程中，除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接，還需要進行手工焊接，才能將產(chǎn)品完整的生產(chǎn)出來。下面介紹如何選擇焊接材料。
2020-02-04 11:17:543772 焊接過程中焊件受到的不均勻局部加熱和冷卻是導致焊接應(yīng)力和變形產(chǎn)生的根本原因。
2020-02-04 15:15:5613902 
未焊滿是指焊縫表面上連續(xù)的或斷續(xù)的溝槽，填充金屬不足是產(chǎn)生未焊滿的根本原因，規(guī)范太弱，焊條過細，運條不當?shù)葧е?b class="flag-6" style="color: red">未焊滿。這些因素包括：
2020-04-15 11:35:578494 假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點已經(jīng)焊穩(wěn)，實際上一碰就會掉下來，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢？主要是助焊劑的活性失效，類型不配合，助焊劑含量偏小，焊接材料氧化太厲害而造成的。
2020-05-13 11:26:4443424 為提高和保證電子線路的高質(zhì)量焊接，防止電路焊接中假焊和虛焊的產(chǎn)生，所以正確操作使用電烙鐵和合理選用焊錫和助焊劑是關(guān)健。
2020-07-19 10:35:507342 引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。 ?印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。 02 焊料堆積 外觀特點：焊點結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。 危害：機械強度不足，可能虛焊。 原因分析： ?焊料質(zhì)量不好。 ?焊接溫度不夠。 ?焊錫未凝固時，元器件引
2020-10-30 14:51:182136 電路板常見焊接缺陷有很多種，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點 ? 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:146739 全焊透：是熔敷金屬與板厚相同。深熔焊：采用一定的焊接工藝或?qū)Ｓ煤笚l以獲得大熔深焊道的焊接方法。
2021-03-04 15:29:2720685 電阻焊原理： 焊件組合后通過電極施加壓力，利用電流通過接頭的接觸面及鄰近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱使得焊接工件表面融化從而達到焊接的目的的焊接方法稱為電阻焊。 超聲波原理： 利用高頻振動產(chǎn)生的能量，將同種或異
2021-11-18 18:05:102150 ，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
2.焊料堆積
外觀特點：焊點結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。
危害：機械強度不足，可能虛焊。
原因分析： 焊料質(zhì)量不好.焊接溫度不夠。焊錫未凝固時，元器件引線松動。
2022-06-09 16:55:274317 焊接機器人在工作過程中設(shè)置合理，能夠提高焊接工作的精確度，穩(wěn)定焊接質(zhì)量的同時提高生產(chǎn)效率，焊接機器人出現(xiàn)焊偏存在多種原因，小編帶您了解產(chǎn)生焊偏的原因以及解決方法。
2022-06-14 17:05:524273 在使用波峰焊接經(jīng)常會出現(xiàn)焊接缺陷，是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形，有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達來給大家講解一下波峰焊焊接出現(xiàn)缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:472064 波峰焊焊接溫度設(shè)置基于所有助焊劑、PCB、組件和焊料的差異。助焊劑和焊料必須與PCB和元件相匹配，以達到完美的焊接效果。在波峰焊焊接溫度的焊接過程中，制定相應(yīng)的工藝曲線是保證焊接質(zhì)量管理的重要保證。下面晉力達給大家詳細講解波峰焊焊接溫度曲線的必要滿足條件以下就是。
2022-06-17 14:30:356657 
一、 一般常見的焊接缺陷可分為四類：（1）焊縫尺寸不符合要求：如焊縫超高、超寬、過窄、高低差過大、焊縫過渡到母材不圓滑等。（2）焊接表面缺陷：如咬邊、焊瘤、內(nèi)凹、滿溢、未焊透、表面氣孔、表面裂紋等。
2022-07-13 15:05:0721546 在PCBA通孔元器件波峰焊工藝制程中，透錫率是非常重要的，透錫是否良好直接影響到焊點的可靠性。如果過波峰焊后透錫效果不好，就容易造成虛焊等問題。
2022-10-18 16:20:584767 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中造成波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心的焊接缺陷的原因。
2022-11-21 11:14:051662 在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接過程和焊接之后為PCBA板提供介質(zhì)和機械屏蔽，并且防止焊料在這個位置進行沉積。一般在電子加工廠的加工中常用的焊膜有兩種材料，液態(tài)和干膜。
2022-12-20 09:28:131318 PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。 PCB
2023-01-06 21:15:021897 PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。 PCB
2023-01-09 13:06:561904 PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。 PCB
2023-01-18 08:20:082690 ，根據(jù)不同的金屬材料會有不同的焊接方法，常用的有電弧焊、氬弧焊、CO2保護焊、氧氣-乙炔焊、激光焊接和電渣壓力焊等焊接方法。而在一些貼片加工工廠中經(jīng)常會用到手工焊接的方法。 手工焊接操作要領(lǐng) 手工焊接的主要工具是電烙鐵
2023-02-08 09:34:322524 
PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。 PCB
2023-02-10 15:05:084001 焊接機器人為何會出現(xiàn)焊偏，如何進行解決？焊接機器人出現(xiàn)焊偏存在多種原因，小編帶您了解產(chǎn)生焊偏的原因以及解決方法。
2023-03-06 13:05:032667 機器人常見焊接缺陷有哪些？常見的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點飛濺和氣孔等，針對這些問題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。
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2023-03-08 09:24:586201 焊接機器人常見的焊接缺陷有哪些？該采取什么防止措施？常見的焊接缺陷包括：焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:332815 常見的三種焊接方式包括TIG焊、MIG焊和MAG焊，三者的區(qū)別在于所用的氣體和電極，TIG焊在焊接過程中使用惰性氣體來保護焊縫；MIG焊使用惰性氣體（如氬氣）或活性氣體（如二氧化碳）作為保護氣體，保護焊縫；MAG焊通常使用活性氣體，如二氧化碳或混合氣體，作為保護氣體。
2023-04-11 09:03:1415437 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:392 印制板的可靠性，所以，為了防止減少這種現(xiàn)象的出現(xiàn)，我們該怎么處理焊錫絲焊接元器件時出現(xiàn)的虛焊？下面佳金源錫膏廠家來說一下：造成虛焊的原因有兩種：一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當引起的，時同時不同的不穩(wěn)
2021-12-24 15:48:272136 
PCB的阻焊層（soldermask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻焊
2023-01-06 11:32:227372 
在焊接無鉛錫膏的過程中，我們經(jīng)常會看到一些未焊接的現(xiàn)象：焊接橋在相鄰的引線之間形成。為什么會出現(xiàn)這種問題呢？今天錫膏廠家來跟大家講一下：通常情況下，各種會引起焊膏坍落的原因會導致未焊滿，這些原因主要
2023-01-09 11:00:281793 
PCB的阻焊層（soldermask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻焊
2023-02-09 16:23:343033 
回流焊作為現(xiàn)代電子制造中常見的一種焊接方法，其主要目的是將焊盤、元件引腳和焊膏熔化，形成焊接點。隨著技術(shù)的發(fā)展，焊接設(shè)備也在不斷升級改良，其中就包括了導軌回流焊和普通回流焊。這兩種方法各有優(yōu)點，也存在各自的局限，所以說哪種更好并不是一個簡單的問題，需要從多個角度進行評估。
2023-05-22 10:25:522682 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:521 的預熱，以防PCB突然進入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、連接器引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固。此時完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:341931 
焊接機器人是一種工業(yè)自動化設(shè)備，可以實現(xiàn)焊接過程的自動化和智能化。其中常見的三種焊接方式包括TIG焊、MIG焊和MAG焊，接下來無錫金紅鷹將為大家介紹這三種焊接方法的區(qū)別。
2023-08-01 13:40:294031 
機器人焊接技術(shù)在制造業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，因為它可以提高生產(chǎn)效率、提高焊接質(zhì)量并減少人為錯誤。然而，與手工焊接一樣，機器人焊接也會面臨一些問題，其中之一就是焊渣問題。焊渣是焊接過程中產(chǎn)生的不良現(xiàn)象，會
2023-10-16 17:05:201218 PCB焊接虛焊檢測方法
2023-10-18 17:15:006614 透錫率要求：波峰焊點的透錫率一般要達到75%以上，也就是面板外觀檢驗透錫率要高于板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接時熱量被PCB板吸收，如
2023-10-26 16:47:023486 
? ? ? 它包括4種處理方法： 對焊； 端焊； 中心熔透熔焊； 中心穿孔熔焊。 ? ? ???2 . 線對線焊接 ? ? ? ?它包括4種處理方法： 線對線對焊； 交叉焊接； 平行搭接焊； T型焊接。 ? ? ? ?3 . 金屬絲和塊狀部件的焊接 ? ? ? ?使用激光焊接可以成功地將電線連接到
2023-12-08 12:59:154464 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:396258 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些？解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:031858 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對策
2024-01-15 10:07:062316 
大家一起分析，PCBA加工中波峰焊出現(xiàn)透錫不良怎么解決？? （1）影響波峰焊透錫率的因素: 波峰焊透錫不良主要和原材料(PCB板、元器件〉、波峰焊焊接工藝、助焊劑的使用以及人工焊接的水平等因素有關(guān)。 ? （2）原材料因素: 正常情況下融化后
2024-04-02 12:09:552926 在現(xiàn)代制造業(yè)中，自動焊接是一項關(guān)鍵的工藝，隨著科技的進步，自動焊逐漸取代了傳統(tǒng)的手工焊接，成為了主流。自動焊不僅提高了生產(chǎn)效率，還保證了焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。自動焊接方法多種多樣，下面創(chuàng)想焊縫
2024-04-09 16:22:262346 
在電子制造領(lǐng)域，焊接是一項至關(guān)重要的工藝，特別是對于SIM卡座與基板之間的連接。焊接條件的選擇直接影響到焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。本文將連欣詳細為大家探討SIM卡座與基板焊接的三種主要方法：手焊
2024-04-18 11:14:242418 
弧焊變壓器是用于電弧焊的電源設(shè)備，它能夠提供穩(wěn)定的焊接電流，以確保焊接過程的質(zhì)量和效率。調(diào)節(jié)焊接電流的大小對于控制焊接過程至關(guān)重要。 1. 弧焊變壓器的基本原理 在開始調(diào)節(jié)焊接電流之前，了解弧焊
2024-10-10 10:27:352776 焊接是連接電子元器件與PCB（印刷電路板）的關(guān)鍵步驟，焊接過程中可能會出現(xiàn)虛焊問題，即焊點未能形成良好的電氣和機械連接。虛焊會導致電路接觸不良、信號傳輸不穩(wěn)定，甚至設(shè)備無法正常工作。本期蓬生電子唐工將帶大家探討連接器焊接后引腳虛焊的原因、檢測方法和解決方案，及時幫助到更多的人。
2025-04-08 11:51:592947 
本文以焊材廠家工程師視角，科普焊材導致功率器件封裝焊接失效的核心問題，補充了晶閘管等此前未提及的器件類型。不同器件焊材適配邏輯差異顯著：小功率MOSFET用SAC305錫膏，中功率IGBT選
2025-12-04 10:03:572065 
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