1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝，規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)
2023-08-09 09:19:52
3705 
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:3012654 
波峰焊和回流焊工藝順序，其實(shí)從線路板組裝原理順序就知道，組裝原理是先組裝小元件再組裝大元件。
2021-02-07 00:44:0010148 
其損壞的電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以減少損傷； ?。?）盡量避免移動(dòng)其他原器件的位置，如必要，必須做好復(fù)原工作?！ ?.拆焊的工作要點(diǎn)： ?。?）嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間，避免高溫?fù)p壞其他
2021-02-05 15:30:13
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 編輯
QFN焊盤設(shè)計(jì)及工藝指南，比較詳細(xì)，給有需要的人分享哈
2011-05-19 09:22:01
。所需要的設(shè)備及焊料，為PCB手工浸焊機(jī)，錫條，助焊劑?！ ≡恚航?b class="flag-6" style="color: red">焊就是利用錫爐把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點(diǎn)上錫。插件工藝及SMT紅膠面都需用到。 浸焊的介紹：浸焊是將插裝好元器件的PCB
2016-09-19 21:09:45
到的重點(diǎn)。所需要的設(shè)備及焊料，為PCB手工浸焊機(jī)，錫條，助焊劑?！ ≡恚航?b class="flag-6" style="color: red">焊就是利用錫爐把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點(diǎn)上錫。插件工藝及SMT紅膠面都需用到。 浸焊的介紹：浸焊是將插裝好元器件
2016-11-22 22:34:31
減少過波峰時(shí)連焊。5、點(diǎn)膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長度一般取2、3mm為宜。6、單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為
2018-08-20 21:45:46
減少過波峰時(shí)連焊。5、點(diǎn)膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長度一般取2、3mm為宜。6、單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為
2022-06-23 10:22:15
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開窗尺寸等大的焊盤設(shè)計(jì)則可節(jié)省更多的空間。但制造過程中受設(shè)備精度、材料特性、工藝能力等影響均會(huì)導(dǎo)致焊盤偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測試失效。文章將依據(jù)“D”字型
2019-08-08 11:04:53
了工序，省去了波峰焊這道工序，多種操作被簡化成一種綜合的工藝過程; 2、通孔回流焊接工藝需要的設(shè)備、材料和人員較少； 3、通孔回流焊接工藝可降低生產(chǎn)成本和縮短生產(chǎn)周期； 4、可降低因波峰焊而造成的高
2023-04-21 14:48:44
的低成本的產(chǎn)品。到今天為止，雙軌回流焊板一般都有通過回流焊接上面（元件面），然后通過波峰焊來焊接下面（引腳面）。目前的一個(gè)趨勢傾向于雙軌回流焊回流焊，但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問題。大板的底部元件可能會(huì)
2018-10-16 10:46:28
在測試過程中，我們發(fā)現(xiàn)電吹風(fēng)的騷擾電壓和騷擾功率經(jīng)常會(huì)超標(biāo)。本文主要討論超標(biāo)的原因和仰制措施。
2018-04-18 15:36:37
本書適宜大、中、小學(xué)學(xué)生做科技活動(dòng)教材和自修課本，亦可作為電工自學(xué)電子知識(shí)讀本，更適合作城鎮(zhèn)下崗職工和農(nóng)民工上崗培訓(xùn)教材一、電子制作工藝常識(shí)二、電子裝置機(jī)殼工藝三、電子裝配常用工具操作技巧四、鉗作工
2012-09-27 13:21:35
、開關(guān)和插孔器件等。目前使用錫膏網(wǎng)板印刷和回流
焊將SMC固定在PCB上。可以采用類似的
工藝來完成通孔以及異形器件的互連。在許多情況下，使用THR
工藝可以省去后續(xù)的波峰焊接
操作?！?/div>
2018-09-04 15:43:28
采用印刷臺(tái)手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
`東莞市雅杰電子材料有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：產(chǎn)品采用工藝摩擦焊接或釬焊或閃光焊或復(fù)合材料制造，一般常用摩擦焊工藝，定制規(guī)格先說明尺寸。用于固定導(dǎo)線，以承受導(dǎo)線張力，并將導(dǎo)線掛至耐張串組或桿塔上的金具
2018-08-25 12:04:52
`東莞市雅杰電子材料有限公司閃光對焊是電阻焊中的的一種對焊工藝，也是銅與鋁焊接的重要方法之一。采用閃光對焊，銅與鋁的脆性金屬間化合物和氧化物均可以被擠出接頭，使接觸面產(chǎn)生較大的塑性變形，能獲得良好
2018-08-16 09:29:15
廠家直銷小型移動(dòng)式對焊鋼絲碰焊機(jī) 金屬絲焊接機(jī)鋼筋對焊機(jī)的操作要點(diǎn)對焊機(jī)操作人員必須經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)，熟悉對焊機(jī)構(gòu)造、性能、操作規(guī)程，并掌握工藝參數(shù)選擇、質(zhì)量檢查規(guī)范等知識(shí)。操作前應(yīng)檢查焊機(jī)各機(jī)構(gòu)是否
2021-12-24 20:47:34
鋼結(jié)構(gòu)手工電弧焊焊接工藝標(biāo)準(zhǔn):本工藝標(biāo)準(zhǔn)適用于一般工業(yè)與民用建筑工程中鋼結(jié)構(gòu)制作與安裝手工電弧焊焊接工程。2 施工準(zhǔn)備2.1 材料及主要機(jī)具：2.1.1 電焊條：其型號(hào)
2009-05-24 14:11:51
45 本文對鈦合金TC4(Ti-6Al-4V)的線性摩擦焊進(jìn)行了初步研究，分析了焊接工藝參數(shù)對熱輸入和焊接質(zhì)量的影響，指出了線性摩擦焊飛邊的特點(diǎn)及其形成原因；對典型焊件的顯微組織進(jìn)行了
2010-02-01 15:50:0411 波峰焊工藝控制虛焊
波峰自動(dòng)焊接技術(shù)，在電子工業(yè)中已應(yīng)用多年，但是對焊點(diǎn)的后期失效仍然是一個(gè)令人頭疼
2009-10-10 16:25:041621 手工印刷焊膏的工藝簡介
此方法用于沒有全自動(dòng)印刷設(shè)備或有中小批量生產(chǎn)的單位使用。方法簡單，成本極低，使用誶方便靈
2009-11-18 09:05:371814 調(diào)音員操作要點(diǎn)目前國內(nèi)歌舞廳所使用的專業(yè)音響，多數(shù)為進(jìn)口設(shè)備，應(yīng)該說可靠性較高。主要問題是操作者專業(yè)素質(zhì)不齊，真正配備合
2009-12-12 10:07:221198 世仰科技發(fā)布最安靜的8-bay Tower存儲(chǔ)設(shè)備A08S-PS
世仰科技不久前發(fā)布了最新一代Tower 8Bay支持SAS/SATA硬盤的存儲(chǔ)設(shè)備 “A08S-PS”。全球首款同時(shí)支持高帶寬PCIe及即插即用功
2010-02-16 15:22:471627 QFN封裝的設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析
周邊引腳的焊盤設(shè)計(jì)
2010-03-04 15:10:364115 BGA焊球重置工藝，有想法的小伙伴可以看看。
2016-06-15 15:53:570 本文以波峰焊為中心，主要介紹了波峰焊的基本工作原理、波峰焊的工藝流程介紹以及詳細(xì)的說明了回流焊和波峰焊它們連兩者之間的區(qū)別詳情。
2017-12-20 15:44:5916824 
波峰焊接是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫波峰焊，主要材料是焊錫條。目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。
2018-02-21 12:04:0034588 
錫焊是利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。本文主要解答錫焊是否可以焊鐵，怎樣焊才可以更加牢固，其次介紹了錫焊可以焊哪些金屬，最后闡述了錫焊焊接的操作要領(lǐng)及安全操作注意事項(xiàng)，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-04 10:33:0399265 手工錫焊基本操作,Welding Operation
關(guān)鍵字：手工錫焊基本操作
手工錫焊基本操作
一． 焊接操作姿勢與衛(wèi)生焊劑
2018-09-20 18:21:532117 本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊操作步驟，其次介紹了回流焊操作流程，最后介紹了回流焊操作注意事項(xiàng)。
2018-12-12 16:28:3623788 原子擴(kuò)散焊和高分子擴(kuò)散焊兩種焊接加工工藝的異同：高分子擴(kuò)散焊是實(shí)現(xiàn)材料分子之間的擴(kuò)散焊接方法，原子擴(kuò)散焊是通過材料原子滲透的方式來實(shí)現(xiàn)焊接融合的工藝高分子擴(kuò)散焊主要針對銅箔、鋁箔等軟連接產(chǎn)品進(jìn)行焊接
2019-01-16 09:12:052342 本文首先介紹了阻焊層的概念，其次介紹了阻焊層工藝要求及制作，最后闡述了阻焊層的作用。
2019-04-25 17:09:2334017 阻焊油墨，是一種用于焊接過程采用的墨水，在印制電路板絲印阻焊油墨操作中，最應(yīng)注意事項(xiàng)的是阻焊油墨地選擇及其保存。
2019-04-26 14:32:117083 波峰焊和回流焊工藝順序，其實(shí)從線路板組裝原理順序就知道，組裝原理是先組裝小元件再組裝大元件。貼片元件比插件元件小的多，線路板組裝是按照從小到大組裝順序，所以肯定是先回流焊再波峰焊。下面來給大先分享下回流焊和波峰焊的工藝流程。
2019-04-29 16:37:003014 
裸銅覆阻焊膜（SMOBC）工藝：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的銅膜上印刷電路圖覆蓋阻焊油墨，剩余的銅膜就形成了想要的電路的PCB制備電路的工藝方法。
2019-06-05 11:24:345807 18650鋰離子電池是目前市面上最常見的鋰離子電池之一，那么關(guān)于18650鋰離子電池的PACK工藝有哪些要點(diǎn)呢？下面一起來看看。
2019-06-05 15:25:363001 
直徑不超過5mm;橫焊和仰焊時(shí)，所用直徑不超過4mm;開坡口多層焊接時(shí)，為了防止產(chǎn)生未焊透的缺陷，第一層焊縫宜采用直徑為3.2mm的焊條。
2019-07-02 16:51:1240046 垂直或傾斜位置開坡口的接頭必須從下向上焊接，對不開坡口的薄板對接和立角焊可采用向下焊接；平、橫、仰對接接頭可采用左向焊接法。
2019-07-05 16:13:2245936 短路過渡時(shí)的工藝參數(shù)短路過渡焊接采用細(xì)絲焊，常用焊絲直徑為Φ0.6～1.2，隨著焊絲直徑增大，飛濺顆粒都相應(yīng)增大。短路過渡焊接時(shí)，主要的焊接工藝參數(shù)有電弧電壓、焊接電流、焊接速度，氣體流量及純度，焊絲深出長度。
2019-07-05 16:33:3335412 覆銅布線要點(diǎn)規(guī)范1.覆銅覆蓋焊盤時(shí)，要完全覆蓋，shape和焊盤不能形成銳角型的夾角
2019-08-20 17:28:105190 波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風(fēng)、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運(yùn)行中如果需要做適當(dāng)?shù)恼{(diào)試以達(dá)到好的波峰焊接效果就要熟練波峰焊接工藝整個(gè)的焊接流程。下面廣晟德分享一下波峰焊工藝調(diào)試技巧。
2019-10-01 16:45:005419 
在PCBA貼片加工廠生產(chǎn)中，PCB板上的那些“特殊焊盤“有什么工藝作用？
2019-10-22 11:27:476906 在smt貼片加工廠里，生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時(shí)需要注意工藝操作流程是什么？在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多，要達(dá)到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著手，綜合考慮以下因素。
2019-10-24 11:30:523840 
阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，pcb設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。
2019-11-18 09:17:053596 表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過程，即焊膏涂敷和貼片膠涂敷，它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點(diǎn)涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷，這是表面涂數(shù)的3種方法，其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用最普遍的方法。
2019-11-15 11:43:267904 仰焊時(shí)一定要注意保持正確的操作姿勢，焊接點(diǎn)不要處于人的正上方，應(yīng)為上方偏前，且焊縫偏向操作人員的右側(cè)，仰焊的焊條夾持方式與立焊相同。
2019-11-15 15:33:5225861 引弧是焊條電弧焊的基本操作之一，尤其在定位焊中，使用引弧更為頻繁。
2019-11-18 10:55:3930511 
雖然現(xiàn)階段 PCB 和 PCBA 制造工藝水平有很大的提升，常規(guī) PCB 阻焊工藝不會(huì)對產(chǎn)品可制造性造成致命的影響。但是對于器件引腳間距非常小的器件，由于 PCB 助焊焊盤設(shè)計(jì)和 PCB 阻焊焊盤設(shè)計(jì)不合理，將會(huì)提升 SMT 焊接工藝難度，增加 PCBA 表面貼裝加工質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
2019-11-29 15:44:491640 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是仰儀智能車的參考程序免費(fèi)下載。
2019-12-04 08:00:002 本文首先介紹了電子束焊優(yōu)缺點(diǎn)，其次闡述了電子束焊接工藝。最后闡述了電子束焊的基本工藝流程。
2019-12-10 10:37:3837081 元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝，如smt貼片再流焊和波峰焊，對元件的布局是不一樣的：雙面再流焊時(shí)，對主面和輔面的布局也有不同的要求，等等。
2020-03-28 11:32:144524 元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝，如smt貼片再流焊和波峰焊，對元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時(shí)，對主面和輔面的布局也有不同的要求，等等。元件布局要滿足再流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。
2020-03-28 11:04:295589 整個(gè)PCBA生產(chǎn)的直通率。因此再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須嚴(yán)格按照工藝控制為中心。 但這些一般的參數(shù)設(shè)置對于許多產(chǎn)品的焊接要求是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。在實(shí)際的操作中會(huì)遇到各種各樣的問題。例如，當(dāng)PCB進(jìn)爐的數(shù)量發(fā)生變化時(shí)、當(dāng)環(huán)境溫度或風(fēng)量發(fā)
2020-04-04 10:59:001012 波峰焊設(shè)備是目前應(yīng)用廣泛的自動(dòng)焊接設(shè)備。波峰焊設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)是個(gè)溫度能自動(dòng)控制的熔錫缸，缸內(nèi)裝有機(jī)械泵和具有特殊結(jié)構(gòu)的咳嘴。機(jī)械泵能根據(jù)要求，連續(xù)不斷的從噴嘴噴出液態(tài)錫波。當(dāng)放置到傳送機(jī)構(gòu)上的印制電路板以定速度進(jìn)入時(shí)，焊錫以波峰的形式溢出印制板面進(jìn)行焊接。波峰焊有哪些操作要點(diǎn)：
2020-04-02 11:16:405314 在波峰焊接中使用的生產(chǎn)工藝材料主要有：助焊劑和焊錫條，如果這兩種波峰焊生產(chǎn)工藝材料質(zhì)量控制不好，不管你波峰焊質(zhì)量怎么好也焊不出好的產(chǎn)品。下面就主要講一下波峰焊生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制方法。
2020-04-03 11:32:543594 與回流焊相比，影響波峰焊質(zhì)量的工藝因素較多。為了正確地制定焊接工藝，以下分析影響波峰焊的些主要因素。影響波峰焊的工藝因素主要有哪些呢？影響波蜂焊的因素可以從下面幾點(diǎn)分析：
2020-04-07 11:39:154701 波峰焊是近年來發(fā)展較快的種焊接的方法，其原理是讓組裝件與熔化焊料的波接觸，實(shí)現(xiàn)釬焊鏈接。那么波峰焊中的拆焊怎么來的呢？拆焊是由于種種原因，有時(shí)需要將已焊接的焊接點(diǎn)拆除，這個(gè)過程就是波峰焊的拆焊過程。在實(shí)際操作上，波峰焊中的拆焊比焊接更困難。
2020-04-15 11:07:157571 錫膏回流焊工藝及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工藝，猜測是否會(huì)有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉，就很難理解焊膏的再熔焊特性，容易導(dǎo)致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工藝和焊膏的再流焊接要求。一起來看看吧。
2020-04-25 11:07:235427 拆焊要比焊接更困難，更需要使用恰當(dāng)?shù)姆椒ê凸ぞ摺Ｈ绻?b class="flag-6" style="color: red">焊不當(dāng)，便很容易損壞元器件，或使銅箔脫落而破壞印制電路板。因此，拆焊技術(shù)也是應(yīng)熟練掌握的一項(xiàng)操作基本功。
2020-05-13 11:39:4124716 LED表面組裝的設(shè)備、工藝方法與SMT加工基本相同。主要是生產(chǎn)大尺寸LED廣告顯示屏面板的生產(chǎn)線要求配置大尺寸的印刷、SMT貼片、再流焊設(shè)備。對這些設(shè)備的精度沒有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工藝必須注意優(yōu)化和工藝控制。
2020-06-08 10:08:044364 決定回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。這兩個(gè)關(guān)鍵工藝要點(diǎn)設(shè)置決定了回流焊接出來的產(chǎn)品質(zhì)量好壞，下面為大講解下回流焊速度和溫度設(shè)置所依據(jù)的是什么。
2020-06-11 09:58:546501 小型回流焊一般都是儀表控制溫度的，和大型電腦回流焊操作程序不一樣，下面解下小型回流焊的開機(jī)操作流程。
2020-07-09 09:51:393692 
本文首先闡述了點(diǎn)焊和滿焊的區(qū)別，其次介紹了點(diǎn)焊的操作步驟，最后介紹了點(diǎn)焊的影響因素。
2020-09-04 15:30:1146645 18650鋰離子電池是目前市面上最常見的鋰離子電池之一，那么關(guān)于18650鋰離子電池的PACK工藝有哪些要點(diǎn)呢？下面一起來看看。18650鋰電池pack工藝主要是根據(jù)PACK電池結(jié)構(gòu)來制定，大部分的18650鋰電池pack工藝特點(diǎn)都大同小異，其特點(diǎn)是多并多串
2020-12-25 20:42:201792 回流焊接是指通過熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種焊接工藝。
2021-03-15 11:22:476277 FPC排線焊接www.vilaser.cn說明：FPC焊盤需對著PCB焊盤,這樣才能焊接勞固;要在焊盤點(diǎn)上括上少量的錫，便于后續(xù)焊接。如果錫量不足的話，將會(huì)導(dǎo)致焊接的不良；當(dāng)錫量太多，也會(huì)導(dǎo)致錫的溢出的可能，使得焊接點(diǎn)不美觀，控制好焊盤的錫量，是焊接工藝的一個(gè)要點(diǎn)。
2021-12-28 14:28:006359 Small 回流焊計(jì)算機(jī)具有精度高、多功能、經(jīng)濟(jì)實(shí)用、節(jié)能、性能穩(wěn)定、壽命長、操作可視化等特點(diǎn)。它不僅是小型設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)者，也是許多大型設(shè)備的補(bǔ)充產(chǎn)品。晉力達(dá)回流焊下面分享一下小型回流焊機(jī)的優(yōu)點(diǎn)和操作流程。
2022-05-18 16:18:413560 回流焊與波峰焊的區(qū)別就在于回流焊是過貼片板，波峰焊是過插件板。回流焊是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊主要是用來焊接現(xiàn)已貼裝好元件的PCB線路板，然后再經(jīng)過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。
2022-10-09 08:55:497589 
嚴(yán)格的檢測，用料的環(huán)保、衛(wèi)生，可有力地保證生產(chǎn)場所的防污染要求。下面來看看激光焊接機(jī)在密封焊的工藝優(yōu)勢。 激光焊接機(jī)在密封焊的工藝優(yōu)勢： 1.不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程，機(jī)具的
2022-11-21 11:55:361058 
主要講述PCB Layout中焊盤和過孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求，包括BGA焊盤
2022-12-05 11:31:200 高品質(zhì)SMT貼片工藝很復(fù)雜，每個(gè)環(huán)節(jié)都有嚴(yán)格的管控措施。那么，高品質(zhì)SMT貼片工藝管控要點(diǎn)都有哪些？
2023-02-16 09:06:583541 為了擴(kuò)大激光焊的應(yīng)用范圍、提高激光焊的質(zhì)量、增加焊件厚度以及避免單純激光焊的局限性，便出現(xiàn)了新的焊接工藝：激光復(fù)合焊，這里要注意激光復(fù)焊的優(yōu)點(diǎn)不單單是兩種焊接方法的疊加!特別是能量的利用率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于兩種熱源的簡單相加。
2023-02-20 17:07:521718 
要點(diǎn)，幫助掌握拆焊技術(shù)，并確保拆焊過程的正常進(jìn)行。 BGA拆焊臺(tái)應(yīng)具備完善的熱拆焊功能，其開發(fā)商應(yīng)提供全方位的熱拆焊解決方案。 操作者應(yīng)根據(jù)拆焊臺(tái)指定的操作步驟，熟練運(yùn)用拆焊臺(tái)，以確保操作的順利進(jìn)行。 BGA拆焊臺(tái)的操作者應(yīng)注意元件的
2023-06-19 16:01:111166 
在SMT錫膏焊接工藝中，大多數(shù)廠家面臨著錫珠、殘留、假焊、冷焊、漏焊、虛焊等不同的SMT工藝不良現(xiàn)象。有些朋友分不清它們之間的區(qū)別，因?yàn)檫@些不良現(xiàn)象的問題看起來都是一樣的，所以找不到正確的解決方案
2023-01-11 09:41:324671 
才能更大程度的保護(hù)我們的產(chǎn)品。本文施奈仕小編為大家簡單介紹防焊膠的應(yīng)用特征、使用工藝和注意事項(xiàng)。防焊膠應(yīng)用特征防焊膠能有效地幫助使用者最大限度地提高生產(chǎn)效率，產(chǎn)品
2023-05-15 11:03:471873 
磷化氫殘留檢測儀在食品安全領(lǐng)域有著重要作用，為了確保設(shè)備的正常運(yùn)行和檢測準(zhǔn)確性，操作和維護(hù)至關(guān)重要。本文將介紹磷化氫殘留檢測儀的操作與維護(hù)要點(diǎn)。 1. 磷化氫殘留檢測儀的操作要點(diǎn) - 開機(jī)前檢查
2023-07-04 11:38:341085 BGA焊球重置工藝
2022-12-30 09:19:443 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《潮濕、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運(yùn)輸及使用.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-22 10:41:020 PCB 焊盤與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范 1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝，規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品
2023-12-22 19:40:023006 
介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:296151 根據(jù)焊接工藝的不同，電弧焊可以分為多種不同的類型。 電弧焊是一種將兩個(gè)或更多金屬材料連接在一起的常見焊接方法。通過使用電弧產(chǎn)生高溫，將金屬材料熔化并形成焊接接頭。根據(jù)焊接工藝的不同，電弧焊可以進(jìn)一步
2024-02-27 11:09:096710 隨著激光拼焊的技術(shù)成熟及推廣，激光拼焊也逐步成為汽車行業(yè)降低坯料制造成本，提高生產(chǎn)效率，優(yōu)化模具生產(chǎn)工藝的一項(xiàng)重要技術(shù)。激光拼焊與傳統(tǒng)電阻焊對比的優(yōu)點(diǎn) 激光拼焊技術(shù)在汽車生產(chǎn)制造中的主要優(yōu)點(diǎn)是，在
2024-03-26 09:55:30965 
薄板拼焊激光焊接工藝具有熱影響區(qū)小、速度快、焊接質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于汽車、航空航天、電子設(shè)備等領(lǐng)域。未來，該工藝將向高效、高精度、智能化方向發(fā)展，拓展更多應(yīng)用領(lǐng)域，推動(dòng)制造業(yè)發(fā)展。
2024-10-17 09:48:271467 在現(xiàn)如今精密電子行業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)電子元器零部件時(shí)，一般會(huì)用到的焊接工藝有烙鐵焊，回流焊，波峰焊和激光錫焊這四種。下面將聊下這四種工藝的比較。 烙鐵焊接工藝原理特性 烙鐵焊工藝圖示 采用電烙鐵作為加熱
2024-12-22 15:04:003588 
了解SMT貼片工藝吧~ SMT貼片工藝流程，先經(jīng)高精度印刷設(shè)備，把膏狀軟釬焊料均勻涂覆在PCB焊盤上，完成錫膏印刷。隨后靠貼片機(jī)以高速高精度將元器件貼于涂錫焊盤。最后進(jìn)入回流焊階段，嚴(yán)格控溫使錫膏重熔，實(shí)現(xiàn)元器件與焊盤的穩(wěn)固連
2025-03-12 14:46:101804 氮?dú)饣亓?b class="flag-6" style="color: red">焊 vs 普通回流焊：如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝？
2025-05-26 14:03:321744 
的作用與工藝生產(chǎn)能力 1.1. 阻焊橋的定義與作用 阻焊橋（又稱綠油橋或阻焊壩），指的是表面貼裝器件（SMD）焊盤之間的阻焊油墨。阻焊橋的作用是用于防止SDM焊盤（特別是IC封裝）間距過小而導(dǎo)致焊接橋連短路，阻止焊料流動(dòng)。 在日常開發(fā)中，我們
2025-05-29 12:58:231284 
PCB焊盤工藝對元器件焊接可靠性等很關(guān)鍵，不同工藝適用于不同場景，常見分類及說明如下：
2025-09-10 16:45:14771 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工虛焊假焊有哪些危害?SMT貼片加工有效預(yù)防虛焊和假焊方法。在PCBA代工代料領(lǐng)域，虛焊和假焊是影響電子產(chǎn)品可靠性的常見焊接缺陷。我們通過系統(tǒng)化的工藝
2025-09-03 09:13:08762 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論