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玻璃基板資訊

與NOKIA大咖共敘 | 玻璃芯技術的優(yōu)勢所在

? ? ? 前言 ? ??? 在2025年國際微波研討會（IMS 2025）的簡短視頻中，諾基亞貝爾實驗室的Shahriar Shahramian深入...

2026-01-07 標簽：Nokia 玻璃基板 429 0

環(huán)旭電子探尋玻璃核心基板上的系統(tǒng)模組技術

今年(2025)，環(huán)電的沈里正博士受邀擔任IMPACT 2025 研討會主題講者，在會議期間，沈博士亦代表 Hi-CHIP 聯(lián)盟（該聯(lián)盟包含欣興電子 U...

2025-12-23 標簽：玻璃基板模組汽車產(chǎn)業(yè) 629 0

玻璃基板精密檢測，優(yōu)可測方案提升良率至90%

優(yōu)可測白光干涉儀（精度0.03nm）&超景深顯微鏡-高精度檢測方案，助力玻璃基板良率提升至90%，加速產(chǎn)業(yè)高端化進程。

2025-05-12 標簽：玻璃基板顯微鏡精密檢測儀器 982 0

國際電子電路上海展 | 鑫金暉率先開啟高階電子基材塞孔/絲印/烘干工藝創(chuàng)新應用，贏得全球產(chǎn)業(yè)伙伴矚目與

2025年3月24日~26日，國際電子電路（上海）展覽會，江西鑫金暉智能科技有限公司《玻璃基板/陶瓷基板/HDI板/AI算力板高階電子基材，塞孔/絲印/...

2025-04-01 標簽：玻璃基板 PCB電路板陶瓷基板 939 0

芯和半導體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇

芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國內(nèi)Ch...

2025-02-26 標簽：eda 玻璃基板芯和半導體 1.8k 0

三星進軍玻璃基板市場，尋求供應鏈合作

近日，三星電子宣布了一項重要計劃，即進軍半導體玻璃基板市場。據(jù)悉，三星電子正在積極與多家材料、零部件、設備（特別是中小型設備）公司尋求合作，以實現(xiàn)半導體...

2025-02-08 標簽：半導體三星電子玻璃基板 1.1k 0

2025年TGV玻璃基板市場規(guī)模預計將達到1.7411億美元

據(jù)Global Growth Insights預測，通過玻璃VIA(TGV)基板2024年市場價值為1.2974億美元，預計到2025年將達到1.741...

2025-02-07 標簽：半導體玻璃基板 6.6k 0

迎接玻璃基板時代:TGV技術引領下一代先進封裝發(fā)展

在AI高性能芯片需求的推動下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計，預計2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達到214億美元，而隨著英特爾等廠...

2025-01-23 標簽：玻璃基板先進封裝 3.5k 0

玻璃基板為何有望成為封裝領域的新寵

? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領域的新寵？玻璃基板在先進封裝領域備受關注，主要源于其相較于傳統(tǒng)硅和有機物材料具有諸多顯著優(yōu)勢。從成本角度看，玻璃轉...

2025-01-21 標簽：封裝玻璃基板 2.4k 0

玻璃基板基礎知識

玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機封裝中的有機材料，并不意味著用玻璃取代整個基板，而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡單來說，就...

2024-12-31 標簽：玻璃基板基板 2.2k 0

玻璃基板之通孔金屬化電鍍技術

電鍍一個關鍵部分是利用電流將所需材料沉積到基材表面，但玻璃基板是非導電材料，必須使其表面導電，這就需要先鍍一層電鍍銅。當然，還需要更好的粘合劑，由于玻璃...

2024-12-31 標簽：電鍍玻璃基板導電 1.9k 0

世界首片8.6代OLED玻璃基板在蚌埠成功下線

近日，凱盛集團旗下的中建材玻璃新材料研究總院與蚌埠中光電聯(lián)合宣布，在安徽蚌埠成功下線了世界首片8.6代OLED玻璃基板產(chǎn)品。這一里程碑式的成就標志著我國...

2024-12-30 標簽：OLED 玻璃基板 OLED顯示 1.3k 0

AGC Inc：玻璃基板正在向美國和中國客戶提供樣品

來源：未來半導體根據(jù)供應鏈反饋，總部位于東京的全球領先玻璃、化學品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.，提供玻璃基板的下一代AI芯片垂直互聯(lián)方案以...

2024-12-13 標簽：AGC 玻璃基板 2k 0

玻璃基板：半導體封裝領域的“黑馬”選手

近年來，隨著半導體行業(yè)的迅猛發(fā)展，對高性能、高密度的芯片封裝技術需求日益增長。在這一背景下，玻璃基板作為一種新興的封裝材料，正逐漸嶄露頭角，被業(yè)界視為未...

2024-12-11 標簽：芯片半導體玻璃基板 3.7k 0

AMD加入玻璃基板戰(zhàn)局

AMD已獲得一項專利，該專利涵蓋玻璃核心基板技術。未來幾年，玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統(tǒng)有機基板。這項專利不僅意味著AMD已廣泛研究了相關技術，還將...

2024-11-28 標簽：芯片 amd 玻璃基板 1.2k 0

基板中互連的形成

玻璃基板的出現(xiàn)滿足了業(yè)界對人工智能等高性能應用的巨大需求及其嚴格的要求，包括進一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止，有機基板采用鍍通孔...

2024-11-27 標簽：玻璃基板基板 1.6k 0

玻璃通孔(TGV)工藝技術的應用

人工智能對高性能、可持續(xù)計算和網(wǎng)絡硅片的需求無疑增加了研發(fā)投入，加快了半導體技術的創(chuàng)新步伐。隨著摩爾定律在芯片層面的放緩，人們希望在?ASIC 封裝內(nèi)封...

2024-11-24 標簽：工藝玻璃基板 3.2k 0

玻璃基板的四大關鍵技術挑戰(zhàn)

玻璃基板在異質集成技術中被廣泛應用。它與有機基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封裝中充當轉接層或中間層，并且在3D封裝技術中，玻璃基板扮演...

2024-11-24 標簽：玻璃基板 3D封裝 2k 0

英特爾將2024年度發(fā)明家 (IOTY)授予玻璃基板開創(chuàng)者

原創(chuàng)：齊道長未來半導體他是在中文網(wǎng)默默無聞的人物，竟然沒人知道他是英特爾下一代封裝技術的開創(chuàng)者。 11月18日，英特爾將 2024 年度發(fā)明家 (I...

2024-11-20 標簽：英特爾封裝玻璃基板 1.2k 0

JNTC 向3家半導體封裝公司提供首批玻璃基板樣品

來源：半導體芯科技韓國3D蓋板玻璃商JNTC10月29日宣布，已向3家全球半導體封裝公司提供了 510x515mm 的玻璃基板樣品。這一新尺寸比 6 ...

2024-11-06 標簽：半導體封裝玻璃基板 1.3k 0

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